专利名称：功率型发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功率型发光二极管的构造。
背景技术：
参见图1，目前公知的功率型发光二极管构造主要由热沉1、绝缘框架2、半导体芯片3、金属支架4、光学透镜5以及必要的电气连接组成。其中热沉1嵌装在绝缘框架2的中间通孔内，其上开设有反光腔6，半导体芯片3键合在反光腔6内，金属支架4固定在绝缘框架2上并与半导体芯片3电联接，光学透镜5固定在绝缘框架2上并将热沉的反光腔6连同半导体芯片3一起罩于其内。已有的这种功率型发光二极管构造存在以下缺点在绝缘框架上安装热沉和光学透镜都要靠手工完成，而且绝缘框架、热沉和光学透镜之间还要靠手工填充软性胶22以填补空隙，所有这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细地进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，而且手工操作也难以保证产品质量的稳定性；另外，制造绝缘框架和金属支架需要分别开设模具，成本较高；再者更重要的是，小功率发光二极管在封装材料、封装设备和封装工艺方面都比功率型发光二极管成熟，且生产的自动化程度高，但由于两者构造相差甚远，因此难以充分利用小功率发光二极管的成熟技术生产功率型发光二极管，给原来生产小功率发光二极管的企业，在发展生产功率型发光二极管的时候带来很多工艺技术和设备方面的困难，而且也要投入大量资金改造设备。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能充分利用小功率发光二极管的成熟技术来生产的功率型发光二极管。
本实用新型是这样实现的功率型发光二极管的构造包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，特别地，热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内，使包封树脂兼具有密封保护和光学透镜的作用。在制造过程中，半导体芯片与反光腔的键合、引脚与半导体芯片的电联接以及包封树脂的封装都可利用小功率发光二极管的生产工艺，从而可充分利用小功率发光二极管的成熟技术。
本实用新型的优点是由于省去了原有功率型发光二极管的绝缘框架和金属支架，并且无需专门安装光学透镜，因此大大简化了结构，减少了生产所需的模具数量，简化了生产工艺、降低了成本，而且由于充分利用了小功率发光二极管生产自动化程度高的优点，因此使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产功率型发光二极管。
图1是目前公知的功率型发光二极管的结构示意图；图2是本实用新型实施例I的结构示意图；图3是本实用新型实施例II的结构示意图；图4是本实用新型实施例III的结构示意图；图5是本实用新型实施例IV的结构示意图。
具体实施方式
实施例I参见图2，功率型发光二极管具有一个热沉7，热沉顶部开设有反光腔8。热沉可镀金或镀银，以达到很高的光学反射率。反光腔8内键合有一个单电极型半导体芯片9，这种单电极型半导体芯片与热沉7之间是导电的，因此只有一个引出电极。热沉7上固定有一根贯穿热沉的引脚10，热沉7与引脚10之间可采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起，使热沉7与引脚10绝缘。引脚10的一端通过导线11与半导体芯片9的引出电极电联接。在热沉7顶部固定有透明的包封树脂12，包封树脂12将反光腔8连同半导体芯片9以及导线11和引脚10的端头一起封于其内，起到密封保护作用，而且透明的包封树脂12还具有光学透镜的作用，制造时通过选用不同的注胶模条，可形成不同的表面曲率和高度，从而使发光二极管光发射的最大半值角约在5～70度之间改变。本实施例只有一根引脚10，因此热沉7兼具有引脚作用，使用时将驱动信号接在引脚10与热沉7之间即可。
实施例II参见图3，本实施例在实施例I的基础上增加了一根与热沉7电联接的引脚13，这样在使用中更便于接线。
实施例III参见图4，本实施例在实施例II的基础上增加了一个单电极型半导体芯片14，因此相应地增加了一个与热沉7绝缘的引脚15。半导体芯片14的引出电极通过导线21与引脚15电联接。使用时将驱动信号的公共端与引脚13连接，非公共端分别连接至引脚10和15。
实施例IV参见图5，本实施例在反光腔8内键合有一个双电极型半导体芯片16，这种双电极型半导体芯片与热沉7之间是绝缘的，因此具有两个引出电极，相应地热沉7上固定有两根与热沉绝缘的引脚17、18，芯片16的两个引出电极分别通过导线19、20与引脚17、18电联接。使用时将驱动信号接在引脚17、18之间。
除了上述各实施例外，本实用新型还可以有多种变化的结构形式，例如可以在热沉上开设多个反光腔，每个反光腔内可以键合一个或多个半导体芯片，不同类型的半导体芯片既可键合在不同的反光腔内也可键合在同一个反光腔内，与热沉固定的引脚数量则由半导体芯片的类型和数量来确定。总之本实用新型的反光腔数量、半导体芯片的数量和种类、引脚数量等都可根据实际需要而设定。
权利要求1.一种功率型发光二极管，包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，其特征是热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内。
专利摘要本实用新型公开了一种功率型发光二极管，其特点是在热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内。本实用新型简化了功率型发光二极管的结构和制造工艺，并且在制造过程中可充分利用小功率发光二极管的成熟技术，从而使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产功率型发光二极管。
文档编号H01L33/00GK2563753SQ02272450
公开日2003年7月30日 申请日期2002年8月9日 优先权日2002年8月9日
发明者李炳乾, 布良基 申请人:佛山市光电器材公司