专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，尤其是指一种能快速、充分地散发中央处理器产生的热量的散热装置。
背景技术：
电脑中央处理器在运行时会产生大量的热量，若不及时将热量排出，将影响电子元件运行时的稳定性。为此，业界通常在电子元件表面装设一散热装置，用来将热量尽快排出。
现有的散热装置大部分仅为一单个铝挤型散热器，利用散热器与中央处理器的贴合来散发中央处理器产生的热量。目前中央处理器运行速度越来越快，其产生的热量也越来越多，要想将这些热量充分、快速地散发出去，势必增加单个散热器的散热片的高度，然而，这种散热器在制作过程中其散热片的高度是受一定限制的，如果超过一定高度将大大增加生产的不良率，况且，在装配过程也极易折断散热片。故，此种单个散热器无论如何增加其散热片高度均无法满足运行速度越来越快的中央处理器散热的需要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种将散热器、液冷及电脑外壳相结合，以快速、充分地散发电子元件产生的热量的散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型散热装置是与电脑外壳结合散发中央处理器产生的热量，其包括一散热器、一密封冷却槽、一风扇及一导流管。该冷却槽是装设在该散热器上并实现紧密接触，该冷却槽内装设有液体并抽成低压；该冷却槽具有一输入口及一穿孔，其中该穿孔高于该输入口。该风扇底面密封并固定在该冷却槽中，该风扇顶面开口以使其风扇叶片露出；该风扇周围密封并在高于该穿孔位置处设有一输出口。该导流管是与电脑外壳贴合，且其一端由冷却槽的穿孔插入冷却槽中并与风扇上的输出口相接，另一端接冷却水槽的输入口。当冷却槽吸收散热器传递过来的热量使得液体温度上升并蒸发成高温汽体，高温汽体上升到冷却槽顶壁时变成高温液体，高温液体因重力而下落到该风扇的旋转叶片上并流入导流管中，最后，通过导流管将热量传递到机壳上散发出去，同时高温水冷却并由冷却水槽的输入口流入冷却水槽中实现循环。
由于采用了上述技术方案，本实用新型散热装置是利用散热器、液冷及电脑外壳相结合来散发中央处理器产生的热量，这样不仅提高了散热速度，也增强了散热效果。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型散热装置的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置的立体组合图。
图3是本实用新型散热装置的剖视图。
图4是本实用新型散热装置固定于电脑机壳内的立体图。
具体实施方式请参考图1至图4，本实用新型散热装置是与电脑外壳2结合，散发主机板上(图未示)中央处理器3产生的热量，其包括一散热器10、一密封冷却槽20、一风扇30及一导流管40。
该散热器10是贴合在中央处理器3上，其包括一基座12及由该基座12上一体延伸出的若干散热片14，且其中一对角的散热片14上设有螺孔16。
该冷却槽20的一对角分别延伸出一凸耳28，每一凸耳28与散热片14上的螺孔16相对应设有一用来对应穿设螺钉4的固定孔29，并通过螺钉4与螺孔16的锁合而将冷却槽20固定在该散热器10上。该冷却槽20内装设有液体并抽成低压；该冷却槽20设有相互平行的一底壁21及一顶壁22，其中该底壁21中央设有一固定块23，该固定块23是凸出于液体表面，且其各边缘延伸有扣合部231；该冷却槽20的一侧壁24上设有一穿孔25，而与该穿孔25相对的另一侧壁26设有一输入口27，其中该穿孔25高于该输入口27。
该风扇30底面密封并于各边缘设有与冷却槽20的扣合部231对应扣合的倒钩33，通过倒钩33与扣合部231的勾扣将风扇30固定在该冷却槽20中，该风扇30顶面开口以使风扇叶片31露出；该风扇30周围密封并在高于该穿孔25位置处设有一输出口32。
该导流管40是与电脑外壳2贴合，且其一端插入冷却槽20的穿孔25并与风扇30的输出口32相接，另一端接冷却水槽20的输入口27。当冷却槽20吸收散热器10传递过来的热量，冷却槽20内的液体温度上升并蒸发形成高温蒸汽，该蒸汽上升到冷却槽20顶壁22时凝结成高温液体，高温液体因重力而下落到该风扇30的叶片31上，该等叶片31旋转将高温液体传送到输出口32并流入导流管40中，导流管40中的高温液体将热量传递到电脑外壳2上散发出去，同时，高温水冷却并由冷却水槽20的输入口27流入冷却水槽20中实现循环。
组装时，先将风扇30固定在冷却槽20的固定块23上，接着，将导流管40的一端插入冷却槽20的穿孔25中并与风扇30的输出口32相连接，而导流管40的另一端与冷却槽20的输入口27相连接，再将该冷却槽20抽成低压并盖上顶壁22密封；然后，将散热器10贴合在中央处理器3上，并通过螺钉4将冷却槽20紧固在该散热器10上，同时，该冷却槽20所连接的导流管40与电脑外壳2相贴，即完成组装。
权利要求1.一种散热装置，是与电脑外壳结合散发中央处理器产生的热量，其包括一散热器、一冷却槽、一风扇及一导流管，其特征在于该冷却槽是固定在该散热器上，其设有一穿孔及一输入口，该穿孔高于该输入口，且该冷却槽内装有液体；该风扇固定在该冷却槽中，该风扇周围在高于该冷却槽的穿孔位置处设有一输出口；该导流管是与该电脑外壳贴合，且其一端插入冷却槽的穿孔并与风扇的输出口相接，另一端接冷却槽的输入口。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器设有一基座。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该基座顶面延设有若干散热片。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该冷却槽是通过螺钉固定在该散热器的散热片上并实现紧密接触。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该冷却槽设有相互平行的一底壁及一顶壁，且冷却槽内被抽成低压。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于其中该底壁中央设有一固定块，该固定块是凸出于液体表面，且凸块各边缘均延设有扣合部。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该冷却槽的穿孔设在该冷却槽的一侧壁上，而输入口则设在与该输出口相对的另一侧壁上。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该风扇底面及侧面密封。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该风扇顶面开口以使风扇叶片露出。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该风扇底面的各边缘各延设有倒钩，该等倒钩与冷却槽中的扣合部勾扣而将该风扇固定于冷却槽内。
专利摘要一种散热装置，是与电脑外壳结合散发中央处理器产生的热量，其包括一散热器、一密封冷却槽、一风扇及一导流管。该冷却槽是装设在该散热器上并实现紧密接触，该冷却槽内装设有液体并抽成低压；该冷却槽具有一输入口及一穿孔，其中该穿孔高于该输入口。该风扇底面密封并固定在该冷却槽中，该风扇顶面开口以使其风扇叶片露出；该风扇周围密封并在高于该穿孔位置处设有一输出口。该导流管是与电脑外壳贴合，且其一端由冷却槽的穿孔插入冷却槽中并与风扇上的输出口相接，另一端接冷却水槽的输入口。
文档编号H01L23/36GK2567652SQ0227272
公开日2003年8月20日 申请日期2002年8月21日 优先权日2002年8月21日
发明者陈允隆 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司