专利名称：集成电路的散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装上所使用的散热片，特别是涉及一种集成电路的散热片。
背景技术：
目前因为计算机运算作业的要求提高，相对集成电路的运算速度要求跟着提高，但随着集成电路的速度提高后所带来的便是散热问题，同时，在计算机体积缩小、轻量化的原则下，不可能提供大空间供集成电路散热，因此，现今PGA(针形格点行列)型集成电路或BGA(球形格点行列)型集成电路，在未封装前，会先置入一散热片，而后再将散热片与集成电路封装起来，只显露出一散热面供散热使用，因此，该散热片对集成电路的散热具有很大的意义，若散热片的散热效果不佳，将影响集成电路的寿命。
如图1及图2所示，现有集成电路1与散热片2的结合，是先将散热片2置于未封装的集成电路1上，之后，集成电路1及散热片2再以外部塑料封装材料3封装起来，只显露出散热片2的一表面以供散热，而该散热片2具有一底材层21(如铜层)，一完全包覆该底材层21的防蚀层22，及一完全包覆该防蚀层22的防氧化层23。
以金属的导热性而言，铜的导热性为最佳，若直接以底材层21吸收集成电路1的热量，相信可大幅提高集成电路1的散热效率，而且底材层21为铜质，其与集成电路1封装时的外部塑料封装材料3结合度也较高，但是，相对的铜为底材层21其强度不高、且常时间与空气接触易生铜绿或腐蚀，因此，现有散热片2会包覆有防蚀层22、防氧化层23。
但是，如此设计又会产生出问题一、铜质底材层21被包覆无法直接接触集成电路1，在散热效率上便明显不足，尤其，现在集成电路1的运算速度都在300MHz以上，造成集成电路1时常处于高温状态，对其寿命影响很大；二、防氧化层23与集成电路1封装时的橡胶结合度也较铜质底材层21低，如此都将影响集成电路1的寿命。
实用新型内容本实用新型的目的是在于提供一种可增加集成电路与铜质底层的结合度，并能提高散热效率的集成电路的散热片。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种集成电路的散热片，其特征在于包含一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面，及一显露于外界的散热面；一被覆于该散热面上的防腐蚀层。
所述的集成电路的散热片，其特征在于该防腐蚀层为镍层。
所述的集成电路的散热片，其特征在于还包含一被覆于该防腐蚀层上的防氧化层。
所述的集成电路的散热片，其特征在于该防氧化层为铬层。
所述的集成电路的散热片，其特征在于还包含一被覆于该铜质底层的吸热面上的防腐蚀层。
所述的集成电路的散热片，其特征在于该防腐蚀层为镍层。
综上所述，本实用新型的功效以及优点在于；其是借由铜质底层的吸热面快速吸收集成电路运作产生的热量，并由散热面散热到外界，可以增加集成电路与铜质底层的结合度，可达到提高散热效率的功效。
图1为现有集成电路剖视图，说明集成电路与散热片封装情形图2为现有散热片的剖视示意图。
图3为本实用新型集成电路的散热片的第一较佳实施例的剖视示意图。
图4为本实用新型第二较佳实施例的剖视示意图。
图5为本实用新型第三较佳实施例的剖视示意图。
为了便于说明，以下的实施例，相同的组件以相同的标号表示具体实施方式下面通过较佳实施例配合附图对本实用新型集成电路的散热片进行详细说明，附图中如图3所示，为本实用新型集成电路的散热片5，是用于封装在半导体的集成电路(图中未示出)上，以吸收集成电路内部芯片在执行运算时的热量，并将热量透过散热片5传送至外界。
该散热片5包括有一铜质底层51、一防腐蚀层52(如镍层)。其中该铜质底层51是具有一与集成电路的芯片贴附的吸热面511，及一可于集成电路与铜质底层51封装时，显露于外界的散热面512。而防腐蚀层52则是被覆于该散热面512上，以防止铜质底层51腐蚀。
由于，铜质底层51仅在散热面512上被覆防腐蚀层52，而铜质底层51的吸热面511因完全被封装在集成电路中，因此不会与空气接触，产生物理或化学变化，在不被覆任何材料的条件下，以铜质接触集成电路的芯片，可达到快速吸收集成电路的芯片运作时所产生的热量，并透过散热面512散热到外界，能有效提高散热效率，铜质吸热面511于外部塑料封装时，其结合度也相对提高不少，同时对集成电路使用寿命的延长也提供一种更佳的模式。
如图4所示，为本实用新型第二较佳实施例，该散热片5同样具有一铜质底层51、一防腐蚀层52，不同之处是在于该防腐蚀层52上另被覆有一防氧化层53(如铬层)，更进一步加强散热片5的抗氧化性。
如图5所示，为本实用新型第三较佳实施例，与第二较佳实施例相同，该散热片5同样具有一铜质底层51、一防腐蚀层52，并在散热面512上依序被覆一防腐蚀层52及一防氧化层53。不同之处是在于该铜质底层51的吸热面511上可再被覆一防腐蚀层52’。
归纳上述，本实用新型集成电路的散热片5，利用铜质底层51仅在散热面512上被覆防腐蚀层52，而铜质底层51的吸热面511接触集成电路的芯片，可达到快速吸收集成电路的芯片运作时所产生的热量，并透过散热面512散热到外界，能有效提高散热效率，在铜质吸热面511与外部塑料封装时，其结合度也相对提高不少，同时也可提高集成电路的使用寿命。
权利要求1.一种集成电路的散热片，其特征在于包含一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面，及一显露于外界的散热面；一被覆于该散热面上的防腐蚀层。
2.如权利要求1所述的集成电路的散热片，其特征在于该防腐蚀层为镍层。
3.如权利要求1所述的集成电路的散热片，其特征在于还包含一被覆于该防腐蚀层上的防氧化层。
4.如权利要求3所述的集成电路的散热片，其特征在于该防氧化层为铬层。
5.如权利要求4所述的集成电路的散热片，其特征在于还包含一被覆于该铜质底层的吸热面上的防腐蚀层。
6.如权利要求5所述的集成电路的散热片，其特征在于该防腐蚀层为镍层。
专利摘要一种集成电路的散热片，包含一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面、一显露于外界的散热面及一被覆于该散热面上的防腐蚀层。本实用新型借由铜质底层的吸热面快速吸收集成电路运作产生的热量，并由散热面散热到外界，可以增加集成电路与铜质底层的结合度，可提高散热效率。
文档编号H01L23/34GK2586250SQ02287320
公开日2003年11月12日 申请日期2002年11月22日 优先权日2002年11月22日
发明者黄俊献 申请人:桦塑企业股份有限公司