专利名称：一种电接触复合材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及复合材料，具体涉及一种用于制造电器元件的电接触复合材料。
技术领域目前，采用先进的复合技术将导电性能优良的银合金与铜合金材料牢固地复合为一体，加工成带材或者其它型材，用以制造电器元件，如微小电机的换向器、开关和电插接件等。这样既可充分发挥银合金优良的导电、导热性能，又可发挥铜合金机械强度较高的优势，可以节约大量贵重的银合金，降低生产成本。为了增强电接触过程中的灭弧效果，现有的这类复合材料在银合金中加入了一定量的金属镉，而镉有毒性，对人体有害，不符合环境保护的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电接触复合材料，它具有优良的导电、导热性能和较高的机械强度，既能保证在使用中的灭弧效果，又符合环境保护的要求，解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题。
本发明所述的一种电接触复合材料，包括铜合金层、复合在铜合金层上的银合金层；银合金层为含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00％的Cu、0.05-2.00％的Ni、余量为Ag的银合金。采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉，解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题，达到了环境保护的要求，同时又保证了在使用中的灭弧效果，达到了电接触复合材料的技术要求。
所述的一种电接触复合材料，银合金层层叠复合在铜合金层的全部表面上，或者镶嵌复合在铜合金层的部分表面上。根据使用要求，可加工为层叠复合结构或者镶嵌复合结构；层叠复合结构是将银合金带材层叠复合在铜合金带材的全部表面上，采用加热或者在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体；镶嵌复合结构是将银合金带材镶嵌在铜合金带材上开出与其厚度和宽度相适应的槽中，采用加热或者在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体。将以上两种结构的复合材料，再经过一系列的热加工和冷轧加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu电接触复合材料。
本发明改变了电接触复合材料中银合金的成份，采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉，在保持原有优良的导电、导热性能和较高的机械强度的情况下，既解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题，达到了环境保护的要求，又保证在使用中的灭弧效果，达到了电接触复合材料的技术要求。
图1是本发明层叠复合结构示意图。
图2是本发明镶嵌复合结构示意图。
具体实施例方式
参见图1，将含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量为Ag的银合金带材，层叠在铜合金带材的表面，加热或者在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银合金层2与铜合金层1复合的型材，再经过一系列的热加工和冷轧加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu电接触复合材料。
参见图2，将含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量为Ag的银合金带材镶嵌在铜合金带材上开出的厚度和宽度相适应的槽中，采用加热或者在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体，使之成为银合金层2与铜合金层1复合的型材，再经过一系列的热加工和冷轧加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu电接触复合材料。
权利要求
1.一种电接触复合材料，包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2)，其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量为Ag的银合金。
2.根据权利要求1所述的一种电接触复合材料，其特征在于银合金层(2)层叠复合在铜合金层(1)的全部表面上，或者镶嵌复合在铜合金层(1)的部分表面上。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造电器元件的电接触复合材料，包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2)，其特征在于银合金层(2)为含0.10－6.00％的Zn、0.10－15.00的Cu、0.05－2.00的Ni、余量为Ag的银合金。银合金层(2)层叠复合在铜合金层(1)的全部表面上，或者镶嵌复合在铜合金层(1)的部分表面上。本发明采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉，在保持原有优良的导电、导热性能和较高的机械强度的情况下，既解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题，达到了环境保护的要求，又保证在使用中的灭弧效果，达到了电接触复合材料的技术要求。
文档编号H01H1/02GK1468707SQ0313516
公开日2004年1月21日 申请日期2003年6月6日 优先权日2003年6月6日
发明者尹克江, 张利华 申请人:重庆川仪一厂