专利名称：玻璃覆晶结构的制作方法
技术领域：
本发明是涉及一种玻璃覆晶结构(Structure of Chip On G1ass)，尤其是涉及一种用于液晶显示器驱动IC(Integrated Circuit)封装的玻璃覆晶结构。
背景技术：
液晶显示器由于其与阴极射像管(Cathode Ray Tube)相比具有低电压驱动、低功耗、显示容量大、低辐射及轻薄的优点，已广泛应用于各种影音设备及通讯设备，其驱动IC的封装方式也由早期的COB(Chip on Board)、TAB(Tape Carrier Bonding)发展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，C OG)和垫片覆晶(Chip on Film，COF)等封装方式。
请参阅图1，是一种现有技术的玻璃覆晶结构示意图。该玻璃覆晶结构1包括一驱动IC 11、承载该驱动IC 11的玻璃基板13和用于连接该驱动IC 11与该玻璃基板13的异向导电膜(AnisotropicConductor Film)12，该驱动IC 11相对该玻璃基板13的表面110具有多个功能凸块(Function Bump)111，该玻璃基板13的承载面130具有多个与驱动IC 11的功能凸块111数目及位置对应的功能导电垫片(Function Conductor Pattern)131，该异向导电膜12由黏合剂121和位于其中的导电粒子122组成。对该玻璃覆晶结构1进行压接，该驱动IC 11的功能凸块111与玻璃基板13的功能导电垫片131则可通过该异向导电膜12的导电粒子122实现导通。
请一起参阅图2，该玻璃覆晶结构1的压接过程包括提供玻璃基板13，该玻璃基板13的承载面130具有多个功能导电垫片131；将异向导电膜12贴覆在该玻璃基板13的承载面130；将该驱动IC 11放置在该异向导电膜12上，该驱动IC 11相对该玻璃基板13的表面110上具有多个功能凸块111，该多个功能凸块111分别与玻璃基板13的承载面130上的多个功能导电垫片131相对应；在一定温度、速度及压力条件下，对上述结构进行预压及本压操作，使驱动IC 11的功能凸块111与玻璃基板11的功能导电垫片131通过该异向导电膜12的导电粒子122实现电性连接，并由黏合剂121将驱动IC 11与玻璃基板13黏合。通常，该压接过程结束后需要将压接过程中产生的应力释放，然而由于该驱动IC 11长度较长，材料应力分布在驱动IC 11的四角落，使封装后驱动IC 11四角落的压痕不明显，即驱动IC 11四角落上的功能凸块111与对应玻璃基板13的功能导电垫片131的电性连接效果较差，甚至连接失败，影响产品的稳定性与可靠性。虽然，实际工程中采用降低本压温度、本压速度等参数来改善该压痕不明显的状况，但其始终未能彻底解决应力分布在四角落而导致压痕不明显、电性连接效果较差的问题。
发明内容为了克服现有技术中玻璃覆晶结构电性连接差的缺陷，本发明提供一种电性连接较佳的玻璃覆晶结构。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃覆晶结构，其包括一驱动IC、承载该驱动IC的玻璃基板和用于连接该驱动IC与该玻璃基板的异向导电膜，该驱动IC相对该玻璃基板的表面具有多个功能凸块与哑功能凸块(Dummy Bump)，该哑功能凸块分布在该驱动IC的四角落，该玻璃基板的承载面上具有多个分别与该驱动IC的功能凸块与哑功能凸块数目及位置对应的功能导电垫片与哑功能导电垫片(Dummy Conductor Pattern)。
与现有技术相比，本发明玻璃覆晶结构由于进一步设置有哑功能凸块在驱动IC的四角落，通过异向导电垫片将哑功能凸块与玻璃基板的哑功能导电垫片连接，可有效减少或消除材料应力对功能凸块与功能导电垫片电性连接的破坏，因此使功能凸块与功能导电垫片电性连接更可靠，保证产品电性连接较佳及良好的稳定性。
图1是一种现有技术的玻璃覆晶结构示意图。
图2是图1所示的玻璃覆晶结构的压接示意图。
图3是本发明玻璃覆晶结构的示意图。
图4是图3驱动IC的功能凸块与哑功能凸块的分布示意图。
图5是本发明玻璃覆晶结构的压接过程图。
图6是图3玻璃覆晶结构防电性连接失败示意图。
具体实施方式请参阅图3，是本发明玻璃覆晶结构的示意图。该玻璃覆晶结构2包括一驱动IC 21、承载该驱动IC 21的玻璃基板23和用于连接该驱动IC 21与该玻璃基板23的异向导电膜22，其中该驱动IC 21呈长条形，其相对玻璃基板23的表面210具有多个均匀分布的功能凸块211与哑功能凸块212，该哑功能凸块212分布在该驱动IC 21的四角落，该玻璃基板23的承载面230具有多个分别与驱动IC 21的功能凸块211与哑功能凸块212数目及位置对应的功能导电垫片231与哑功能导电垫片232，该异向导电膜22由黏合剂221及位于其中的导电粒子222组成。对该玻璃覆晶结构2进行压接，驱动IC21的功能凸块211与玻璃基板23的功能导电垫片231通过该异向导电膜22实现导通，哑功能凸块212与哑功能导电垫片232实现连接。
请一起参阅图4，该驱动IC 21呈长条形，该功能凸块211与哑功能凸块212均匀分布在驱动IC 21相对玻璃基板23(图4未示)的表面210上，该哑功能凸块212分布在驱动IC 21的四角落，该驱动IC 21的每一角落包括至少一个哑功能凸块212，该功能凸块211与哑功能凸块212外型及大小一致，其形状是方形或圆形，而且依据成本或功能凸块211与哑功能凸块212节距(Pitch)的需求，该功能凸块211与哑功能凸块212外型及大小也可以不同。
请参阅图5，本发明玻璃覆晶结构2的压接过程包括提供玻璃基板23，该玻璃基板23的承载面230上具有多个功能导电垫片231与哑功能导电垫片232；将异向导电膜22贴覆在该玻璃基板23的承载面230上；将该驱动IC 21放置在该异向导电膜22上，其中，该驱动IC 21呈长条形，其相对玻璃基板23的表面210上具有多个均匀分布的功能凸块211与哑功能凸块212，该哑功能凸块212分布在该驱动IC 21的四角落，该功能凸块211和哑功能凸块212的数目及位置分别对应于功能导电垫片231与哑功能导电垫片232；在一定温度、速度及压力条件下，对该玻璃覆晶结构2进行预压及本压操作，驱动IC 21的功能凸块211与玻璃基板23的功能导电垫片231通过该异向导电膜22的导电粒子222实现电性连接，同时哑功能凸块212与哑功能导电垫片232通过异向导电膜22实现连接，以实现驱动IC 21与玻璃基板23的黏合。
请参阅图6，是本发明玻璃覆晶结构2防电性连接失败示意图。该驱动IC 21在一定温度、速度及压力条件下与玻璃基板23黏合，由于该驱动IC 21长度较长，存在的残余应力分布在该驱动IC 21的四角落，所以该驱动IC 21的四角落可能产生形变使驱动IC 21相对玻璃基板23的表面210的四角落处的哑功能凸块212与其相应的哑功能导电垫片232连接效果较差，甚至连接失败，但是这种情况并不会影响驱动IC 21的功能凸块211与玻璃基板23的功能导电垫片231电性连接，即通过在驱动IC 21的相对玻璃基板23的表面210的四角落处增加多个哑功能凸块212和玻璃基板23承载面230对应驱动IC 21的哑功能凸块212位置处增加对应数目的哑功能导电垫片232，有效减少或消除材料应力对功能凸块211与功能导电垫片231电性连接的破坏，从而保证产品电性连接较佳及良好的稳定性。
该玻璃覆晶结构2可以作为驱动IC封装形式，用于液晶显示器中。
该驱动IC 21的功能凸块211与哑功能凸块212材料可以是金或锡铅合金。
权利要求
1.一种玻璃覆晶结构，其包括一驱动IC、一承载该驱动IC的玻璃基板和用于连接该驱动IC与该玻璃基板的异向导电膜，该驱动IC相对该玻璃基板的表面具有多个功能凸块，该玻璃基板的承载面具有多个与驱动IC功能凸块数目及位置对应功能导电垫片，其特征在于该驱动IC相对该玻璃基板的表面的四角落进一步具有多个哑功能凸块；该玻璃基板的承载面进一步具有与驱动IC哑功能凸块数目及位置对应的哑功能导电垫片。
2.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该驱动IC的功能凸块与哑功能凸块是均匀分布。
3.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该驱动IC形状是长条形。
4.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该驱动IC的功能凸块和哑功能凸块是方形或圆形凸块。
5.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该异向导电膜由黏合剂和位于其中的导电粒子组成。
6.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该驱动IC的功能凸块与哑功能凸块的材料是金。
7.如权利要求1所述的玻璃覆晶结构，其特征在于该驱动IC的功能凸块和哑功能凸块的材料是锡铅合金。
全文摘要
一种玻璃覆晶结构，其包括一驱动IC、一承载该驱动IC的玻璃基板和用于连接该驱动IC与该玻璃基板的异向导电膜，该驱动IC相对该玻璃基板的表面具有多个功能凸块，该玻璃基板的承载面具有多个与驱动IC功能凸块数目及位置对应功能导电垫片，该驱动IC相对该玻璃基板的表面的四角落进一步具有多个哑功能凸块；该玻璃基板的承载面面进一步具有与驱动IC哑功能凸块数目及位置对应的哑功能导电垫片。
文档编号H01L21/02GK1567069SQ0313981
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月8日 优先权日2003年7月8日
发明者柯炳宏, 黄茂源 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 群创光电股份有限公司