专利名称：散热片的固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片的固定装置，尤指散热片的两侧垫高部位置设置有固定装置，而能利用固定装置将散热片嵌固于电路板的芯片上方，且散热片的垫高部于固定装置下方设有垫圈，并在固定装置的扣件上套设有缓冲件，使扣件在按压扣持的过程中不产生歪斜，具有准确对位、快速扣合的功效。
背景技术：
现今科技信息快速发展，而个人计算机、电子笔记本及笔记本电脑由于运算功能强、速度快，因此被普遍运用于各个行业，而网络时代的来临更造成计算机的普及化，其中计算机内的芯片于运作时会产生热能，且速度愈快所产生的热能愈高，为避免因高热而烧毁芯片，而缩短芯片的使用寿命，因此在各个芯片上均设有散热片，使芯片上产生的热能传导至散热片上，再以风扇所产生的冷空气吹送至散热片的各鳍片的表面间隙中进行散热，然而，散热片置于芯片上，会因计算机的震动、搬移而产生移位或脱落，造成散热效果不佳，所以，为将散热片固定在芯片上，以延长芯片的使用寿命，即有业者针对散热片固定装置作一研发，如TW公告第三一六六八七号“CPU散热片固定装置追加(二)”新型专利案，可参阅图7所示，其中该扣件A为一上端带头A1，下端为插端的榫柱A2，并在榫柱A2的身部外套设有一弹簧B，其利用榫柱A2穿过电路板C的定位孔C1来达到定位的功用，然此种装置的缺失为1、弹簧B受力压缩后，会因没有侧向的抵持力而产生摇晃，造成扣件A形成不稳固的情形。
2、采用一般卷绕式压缩弹簧B，其上、下端面受外力施压时并非为一平整表面，即会使弹簧B形成歪斜，进而造成扣持不牢靠的情形发生。
3、弹簧B受力压缩后，其外围为透空的状态，而极易使弹簧B碰触到电路板C的电路引起短路现象。
再如TW公告第四五四八九九号“CPU散热片固定装置追加(三)”新型专利案，可参阅图8所示，其中该扣件A01于身部对应的弹簧B01套设一套管A02，该套管A02底部设有内缩的底环A03，该底环A03受弹簧B01底部框抵，可供压制于散热片C01顶面的穿孔C02，以利用套管A02的设置，提供扣件A01按压行程的依靠，避免摇晃并易于稳固扣组于电路板C03的定位孔C04中；但是，其结构仍具有诸多缺失一、当套管A02置于散热片C02顶面时，即挡住散热片C02上的穿孔C03，使扣件A01不易对准穿孔C03的位置，造成对位的不方便，影响安装作业的速度。
二、该套管A02为配合扣件A01的长度，并且内部要收容弹簧B01，所以套管A02的长度必须加长，而使套管A02长度超出散热片C01上方甚多，不仅影响电路板C03的高度设计，也造成电路板C03上其它零组件安装时的不便。
三、当按压扣件A01时，扣件A01即伸入套管A02内，使扣件A01的按压行程缩短，而容易产生按压不确实的情况，且造成扣件A01底部的插端未完全推进电路板C03的定位孔C04，以致发生扣接不牢固的现像。
四、散热片C01上为容置套管A02，必须设计较原来扣件A01还大的空间，以使套管A02可置于散热片C01上，造成散热片C01设计的不便。
所以要改善上述现有散热片扣件的缺失，即为此行业者亟欲改善的症结所在，同时亦存在有诸多可待改善的空间。
发明内容
本实用新型有鉴于上述现有散热片的扣件在结构设计上的缺失，针对散热片与电路板的定位方式，经由不断试作与设计，研发出本实用新型扣件按压行程稳固、不易偏斜且扣持牢固、受力平均的散热片固定装置。
本实用新型的主要目的，在于散热片两侧设有垫高部，并在垫高部设有数个穿孔，并于穿孔下方设有垫圈，且以垫圈的中心孔对位于穿孔，使穿孔与中心孔形成贯通，而在穿孔上设有固定装置，该固定装置具有扣件，于扣件上套设有两侧朝中央渐缩呈环绕状的缓冲件，则按压固定装置的扣件时，以缓冲件限制扣件的按压行程，避免扣件产生歪斜，以使扣件伸入穿孔及中心孔后，再卡入电路板的扣孔，而将散热片紧贴附于芯片上，并与电路板形成稳固的定位。
本实用新型的次要目的，在于垫高部的穿孔下方设有垫圈，且垫圈的中心孔对位于穿孔，当扣件的连接部伸入孔及中心孔中，即可增加扣件按压行程的限制距离，使扣件更不易偏移或歪斜。
本实用新型的再一目的，在于扣件的连接部所套设的缓冲件于顶面及底面内径形成较大的容置空间，而在缓冲件受力压缩后，使其中央渐缩部份容入顶面及底面的容置空间内，形成平整的抵持面，并使缓冲件具有较大的压缩行程。
为达上述目的，本实用新型提供一种散热片的固定装置，主要由散热片及固定装置所组成，其中，该散热片表面朝上方矗立有多个散热鳍片，于其两侧为设有垫高部，且该垫高部上设有数个穿孔，并于垫高部下方设有数个垫圈，该垫圈内设有中心孔，而该中心孔则对位于穿孔的下方，以使穿孔与中心孔形成贯通；该固定装置固设于散热片的垫高部，具有扣件、缓冲件，而该扣件上方具有头部，且由头部下方延设有连接部，并于连接部末端处形成有钩部，而于钩部与连接部间设有径向贯穿的预缩空间；该缓冲件套置于扣件的连接部，其由顶面、底面两侧朝中央渐缩环绕而成，且其顶面及底面的内径均具有容置空间；上述的散热片抵贴于芯片上方，且以固定装置借助扣件伸入垫高部的穿孔、垫圈的中心孔后，再扣入电路板的扣孔中，从而将散热片固定于芯片上方。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型的扣件立体外观图；图3为本实用新型的侧视剖面图；图4为本实用新型扣合前的侧视剖面图；图5为本实用新型扣合时的侧视剖面图；图6为本实用新型扣合后的侧视剖面图；图7为现有散热片固定装置的侧视剖面图；图8为另一种现有散热片固定装置的侧视剖面图。
图中符号说明1散热片11 散热鳍片13 垫圈111 间距131 中心孔12 垫高部 14 抵贴面121 穿孔2固定装置21 扣件22 缓冲件211 头部221 容置空间212 连接部 222 容置空间213 钩部223 抵持面214 预缩空间224 抵持面3芯片4电路板41扣孔
A扣件A1 带头A2 榫柱B弹簧C电路板C1 定位孔A01 扣件A03 底环A02 套管B01 弹簧C01 散热片 C03 电路板C02 穿孔C04 定位孔具体实施方式
以下结合附图和实施例详细说明本实用新型的具体实施方式
。
请参阅图1、2、3所示，为本实用新型的立体分解图、扣件立体外观图、侧视剖面图，可由图中看出本实用新型主要由散热片1、固定装置2所组成，兹就本实用新型的主要构件及其结构特征详述如后，其中该散热片1其底部具有平整的抵贴面14，而表面朝上方矗立有多个散热鳍片11，于其两侧为设有垫高部12，且于垫高部12上的散热鳍片11间距111内设有数个穿孔121，并于垫高部12下方设有数个垫圈13，该垫圈13内部设有贯通的中心孔131，而该中心孔131则对位于穿孔121的下方，以使穿孔121与中心孔131形成贯通。
该固定装置2固设于散热片1的垫高部12，具有扣件21、缓冲件22，而该扣件21上方具有头部211，且由头部211下方延设有连接部212，并于连接部212末端处形成有钩部213，而于钩部213与连接部212间设有径向贯穿的预缩空间214；该缓冲件22由顶面、底面两侧朝中央渐缩环绕而成，且其顶面及底面的内径均具有容置空间221、222，以供缓冲件22受力压缩后，使中央渐缩部容入容置空间221、222中，并形成抵持面223、224。
再请参阅图3、4、6、6所示，为本实用新型的侧视剖面图、扣合前的侧视剖面图、扣合时的侧视剖面图、扣合后的侧视剖面图，其中，借助散热片1的抵贴面14平贴于芯片3的表面后，而散热片1垫高部12下方的垫圈13，以中心孔131对位于电路板4上的扣孔41，即可将固定装置2的扣件21以钩部213伸入穿孔121及中心孔131，即按压扣件21的头部211，使头部211按压连接部212，并将头部211陷入散热鳍片11的间距111内，并以连接部212使钩部213受到挤压后，即往中心的预缩空间214收缩，产生弹性变形状态，并使连接部212亦进入穿孔121及中心孔131内，且再施力按压扣件21，使钩部213再卡入电路板4的扣孔41，钩部213进入扣孔41时，亦往中心的预缩空间214收缩，形成弹性变形状态，而于钩部213穿过扣孔41后，利用弹性恢复力使钩部213张开，并扣持于扣孔41下方，达到以扣件21将散热片2稳固的扣持于电路板4的芯片3上。
上述本实用新型的散热片固定装置具有下列的优点(1)扣件21的连接部212外套置有缓冲件22，且连接部212又穿过垫高部12的穿孔121、垫圈13的中心孔131，从而使扣件21的按压行程受到缓冲件22、穿孔121、中心孔131的限位，在扣件21进行按压时不致歪斜或偏移。
(2)缓冲件22于顶面及底面的内径具有容置空间221、222，于缓冲件22按压时中央渐缩部份可容置于该容置空间221、222内。
(3)垫高部12于穿孔121下方设有垫圈13，并使垫圈13的中心孔131与穿孔121对位，而缩短垫高部12与电路板4扣孔41之间的距离，以供扣件21的钩部213更容易卡入扣孔41内。
(4)扣件21于扣入电路板4的扣孔41后，扣件21的头部211即陷入散热鳍片11的间距111内，不凸出散热鳍片11外，避免影响电路板4的设计高度限制。
上述详细说明仅为针对本实用新型的较佳实施例说明，该实施例并非用以局限本实用新型的保护范围，举凡其它未脱离本实用新型所揭示的技术精神下，所完成的均等变化与修饰，均应包含于本实用新型所涵盖的权利要求书的范围中。
权利要求1.一种散热片的固定装置，主要由散热片及固定装置所组成，其特征在于该散热片表面朝上方矗立有多个散热鳍片，于其两侧设有垫高部，且该垫高部上设有数个穿孔，并于垫高部下方设有数个垫圈，该垫圈内设有中心孔，而该中心孔则对位于穿孔的下方，以使穿孔与中心孔形成贯通；该固定装置固设于散热片的垫高部，具有扣件、缓冲件，而该扣件上方具有头部，且由头部下方延设有连接部，并于连接部末端处形成有钩部，而于钩部与连接部间设有径向贯穿的预缩空间；该缓冲件套置于扣件的连接部，其由顶面、底面两侧朝中央渐缩环绕而成，且其顶面及底面的内径均具有容置空间；上述的散热片抵贴于芯片上方，且以固定装置借助扣件伸入垫高部的穿孔、垫圈的中心孔后，再扣入电路板的扣孔中，从而将散热片固定于芯片上方。
2.如权利要求1所述散热片的固定装置，其特征在于，该固定装置的扣件的连接部，借助缓冲件及散热片的穿孔、中心孔对扣件的连接部的按压行程做限制，使扣件按压时，不产生歪斜或偏移的情况。
3.如权利要求1所述散热片的固定装置，其特征在于，该散热片表面朝上方矗立有多个散热鳍片，且于数个散热间形成间距。
4.如权利要求3所述散热片的固定装置，其特征在于，该数个散热间形成的间距，为位于散热片两侧的垫高部处，并可于垫高部的间距内设有数个穿孔。
专利摘要本实用新型涉及一种散热片的固定装置，主要由散热片及固定装置所组成，该散热片于两侧设有垫高部，并于垫高部设有数个穿孔，而于垫高部下方则设有数个垫圈，且垫圈内具有中心孔，且以中心孔对位于穿孔下方，使穿孔与中心孔形成贯通，即在垫高部的穿孔上设有固定装置，该固定装置具有扣件，扣件上套设有顶面与底面往中央渐缩的缓冲件，而能借助扣件穿入垫高部的穿孔及中心孔，再以散热片贴合于芯片上，即按压散热片上固定装置的扣件，使扣件穿入穿孔及中心孔后，再扣入电路板的扣孔，而使扣件的按压行程受到缓冲件、穿孔及中心孔的限位，不产生歪斜或偏位，达到将散热片稳固定位于芯片上的目的。
文档编号H01L23/34GK2682472SQ03205380
公开日2005年3月2日 申请日期2003年8月26日 优先权日2003年8月26日
发明者姜清辉 申请人:国格金属科技股份有限公司