智能标签连接器的led芯片装配结构的制作方法
专利名称:智能标签连接器的led芯片装配结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种智能标签连接器的LED芯片装配结构，该智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。LED芯片装配结构通过弹性抵压接触的方式与智能标签连接器的端子电性导通，即不需要导线焊接就可与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本实用新型的市场竞争力。
【专利说明】
智能标签连接器的LED芯片装配结构
技术领域
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[0001]本实用新型涉及标签连接器产品技术领域，特指一种智能标签连接器的LED芯片装配结构。
【背景技术】
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[0002]光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，被称之为“有线”光通信。当今，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。而光纤通信技术中，通过光纤适配器和光纤插头来实现光纤与光纤之间的连接是最常见的方式。
[0003]在实际使用过程中，都是将复数个光纤适配器设置于一个容纤盒中，再将该容纤盒安装于光分配网络柜中，以集中对一个区域的光纤网络进行分配，当某用户使用光纤网络时，都是通过光纤电缆结合光纤插头与光纤适配器对接，以实现光纤入户。在工程实施过程中和后续的维护过程中，均需要掌握每个光纤适配器的光纤连接情况，现行的管理方法主要靠人工在光纤插头或光纤电缆上贴纸质标签或塑胶标签，以确定用户使用的光纤适配器的位置，达到管理的目的。但是要对数量如此庞大的节点进行精确的管理和运用，采用人工记录几乎是不可能的实现的，而且人工记忆法效率低下，容易出现记录错误，或者是纸质标签或塑胶标签在长期使用后会出现损坏时，难以再确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，造成维修及管理困难。
[0004]智能0DN(0ptical Distribut1n Network，光分配网络)工程实施过程中和后续的维护过程中，通过电子标签确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，以掌握每个光纤适配器的光纤连接情况。
[0005]电子标签通过标签连接器与控制线连接，具体而言，标签连接器设置有连接控制线的控制线接口及用于连接电子标签的电子标签接口，该标签连接器内设置有用于显示的LED，该LED通过标签连接器内置的导线与控制线接口中的端子焊接固定，由于标签连接器的LED需要侧面发光，导致采用机械手夹取LED并通过升降进行组装的组装方式不适合对标签连接器组装LED，也就是说，上述LED的组装及导线的焊接均由人工手动操作完成，整个装配工艺较为复杂，效率低，且拆装困难，不利于提高产品的市场竞争力。
[0006]有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
【实用新型内容】:
[0007]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能标签连接器的LED芯片装配结构。
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述第一种技术方案:该智能标签连接器的LED芯片装配结构包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光;该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有二对称设置的第一、第二包夹臂，该第一、第二包夹臂之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂相对的面分别形成有第一、第二弹性触点，该第一、第二包夹臂包夹于LED芯片中一侧两端面，且该第一、第二包夹臂均与LED芯片前后两端的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂内侧成型有一第三弹性触点，该第三弹性触点与LED芯片外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0016]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0017]1、本实用新型中LED芯片沿其侧边由上至下插嵌于塑胶座的插装位中，LED芯片显露于塑胶座前端面的窗口中，即LED芯片的厚度方向与塑胶座的厚度方向垂直，且LED芯片通过该窗口透射光线，LED芯片从塑胶座的侧面发光，以此可满足不同的安装要求。
[0018]2、本实用新型中LED芯片在与端子组件导接时，电源端子的第一弹性触臂及接地端子中的弹性导接臂均由上往下嵌入塑胶座的插装位中，且分别与LED芯片的正、负电极抵压接触，并形成非焊接式导接，也就是说，此LED芯片的装配结构不需要导线焊接以与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本实用新型的市场竞争力。
[0019]3、本实用新型装配时，将塑胶座直立的方式放置于料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁;其中，该塑胶座中的定位柱落入第二槽体中，该塑胶座在料槽中滑动，直至塑胶座中的插装位对准第一滑槽的端口，此时，限位杆横穿过料槽以将料槽中的塑胶座阻挡，使塑胶座定位于料槽中；与此同时，将LED芯片平放于送料推杆端部的容置位中，该LED芯片中的正、负电极均朝下，随后，送料推杆在第一滑槽滑动，使送料推杆端部伸入塑胶座中的插装位中，该送料推杆端部的开口套接于塑胶座的阻挡块上，以致送料推杆可将LED芯片完全推插入插装位中，且该LED芯片显露于所述塑胶座的窗口中，即该送料推杆通过移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以完成装配LED芯片。综上所述，本实用新型即可达到在不损坏LED芯片的情况下水平侧装LED芯片的目的，以满足不同的安装要求，达到自动化组装LED芯片的目的。
【附图说明】
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[0020]图1是本实用新型实施例一中智能标签连接器的立体图；
[0021 ]图2是本实用新型实施例一中智能标签连接器的主视图；
[0022]图3是本实用新型实施例一中智能标签连接器的立体分解图；
[0023]图4是本实用新型实施例一中智能标签连接器中塑胶座的主视图；
[0024]图5是本实用新型实施例一中智能标签连接器中端子组件的立体图；
[0025]图6是本实用新型实施例一中LED芯片的立体图；
[0026]图7是本实用新型实施例一中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0027]图8是本实用新型实施例一中治具对塑胶座装配LED芯片的立体装配图；
[0028]图9是图8沿A-A向的剖视图；
[0029]图10是本实用新型实施例一中治具的立体图；
[0030]图11是本实用新型实施例一中送料推杆的立体图；
[0031]图12是本实用新型实施例一中治具对塑胶座装配LED芯片的组装示意图；
[0032]图13是本实用新型实施例二中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0033]图14是本实用新型实施例三中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0034]图15是本实用新型实施例四中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0035]图16是本实用新型实施例五中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0036]图17是本实用新型实施例六中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图。
[0037]附图标记说明:
[0038]I塑胶座101插装位102窗口
[0039]103倒扣卡孔11容置槽111主槽体
[0040]112第一端子槽113第二端子槽12第一插接端口[0041 ] 13第二插接端口 14阻挡块
[0042]2LED芯片21正电极22负电极
[0043]3端子组件31端子座311主体座
[0044]312延伸座313第一抵压块314倒扣座
[0045]32电源端子321第一弹性触臂3211第一隆起部
[0046]3212第一折弯部3213第一包夹臂3214第二包夹臂、
[0047]3215第一弹性触点3216第二弹性触点3217第三弹性触点
[0048]322第二弹性触臂323第一接触部
[0049]33接地端子331弹性导接臂332第二接触部
[0050]34信号端子341弹性插接臂342第三接触部[0051 ] 4治具401第一槽体402第二槽体
[0052]41治具座411料槽412第一滑槽
[0053]413滑孔42送料推杆421容置位
[0054]422开口43限位杆
【具体实施方式】
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[0055]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0056]本实用新型为一种智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片2，该LED芯片2中正、负电极分别与智能标签连接器中端子组件3弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。具体而言，见图1-2所示，为一种安装有本实用新型的标签连接器，其包括:一呈扁平状的塑胶座1、至少一个安装于塑胶座I中的LED芯片2以及安装于塑胶座I中的端子组件3。
[0057]所述塑胶座I塑胶座I上设有供所述端子组件3装配的容置槽11及与容置槽11连通的第一、第二插接端口 12、13，该第一、第二插接端口 12、13分别用于供电子标签及控制线对接。
[0058]所述LED芯片2沿其侧边插嵌安装于塑胶座I中；具体而言，所述塑胶座I沿其上端面向下开设有与容置槽11连通，并与LED芯片2形状适配的插装位101，且该塑胶座I沿其前端面向后开设有贯通插装位101的窗口 102，所述LED芯片2插嵌于该插装位101中，并显露于窗口 102中，且通过该窗口 102透射光线，也就是说，LED芯片2从塑胶座I的侧面发光，以此可满足不同的安装要求。另外，结合图6所示，LED芯片2呈凸字形，该LED芯片2两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极21、22，该正、负电极21、22均包覆于LED芯片2的侧面以及前后端面的一侧。所述塑胶座I于容置槽11与插装位101之间成型有向上凸伸的阻挡块14，该阻挡块14外侧端面抵触于LED芯片2中正、负电极21、22之间，以致将LED芯片2定位于插装位101中。
[0059]结合图3-5所示，所述端子组件3包括安装于容置槽11中的端子座31以及设置于端子座31中的电源端子32、接地端子33和信号端子34，该电源端子32的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331分别与LED芯片2的正、负电极抵压，并形成非焊接式导接;该电源端子32中与第一弹性触臂321连接的第二弹性触臂322及信号端子34的弹性插接臂341伸入所述第一插接端口 12中；该电源端子32、接地端子33和信号端子34中的第一、第二、第三接触部323、332、342均伸入所述第二插接端口 13中。具体而言，所述容置槽11包括设置于塑胶座I上端面的主槽体111以及贯通主槽体111与第一插接端口 12的第一端子槽112和贯通主槽体111与第二插接端口 13的第二端子槽113，另外，所述端子座31下端外围设置有若干倒扣座314;所述塑胶座I设置有若干贯穿容置槽11底部，并与该倒扣座314适配的倒扣卡孔103。当所述端子组件3与塑胶座I装配时，端子座31由上至下卡嵌于塑胶座I的容置槽11中，其中，端子座31上的倒扣座314卡扣固定于塑胶座I的倒扣卡孔103中，令端子座31固定于塑胶座I的容置槽11中，另外，该电源端子32中的第二弹性触臂322及信号端子34的弹性插接臂341均由上至下穿过第一端子槽112以伸入并定位于第一插接端口 12中；所述电源端子32、接地端子33和信号端子34中的第一、第二、第三接触部323、332、342均由上至下穿过第二端子槽113以伸入并定位于所述第二插接端口 13中。另外，所述电源端子32中的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331均由上往下嵌入插装位101中，且分别与LED芯片2的正、负电极21、22抵压接触，并形成非焊接式导接，也就是说，此LED芯片的装配结构不需要导线焊接以与电源端子32、接地端子33电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高标签连接器的市场竞争力。
[0060]再次结合图5所示，所述端子座31包括主体座311以及沿主体座311侧面向外延伸成型的延伸座312，该延伸座312端面向外延伸成型有一第一抵压块313，该第一抵压块313盖合于所述插装位101上，并抵压于LED芯片2及阻挡块14上端，以将LED芯片2稳定定位于插装位101中；所述电源端子32的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331均显露于延伸座312端部。另外。
[0061]结合图5、7所示，所述电源端子32包括一体固定于所述塑胶座I中的第一主体部324以及成型于第一主体部324前端的所述第一弹性触臂321、第二弹性触臂322和弯折成型于第一主体部324后端的第一接触部323，所述第一弹性触臂321端部成型有第一隆起部3211以及弯折成型于第一隆起部3211端部的第一折弯部3212，该第一折弯部3212位于第一隆起部3211上端;该第一折弯部3212与延伸座312的端面接触，以致使第一隆起部3211具有较强的弹性能力，该第一隆起部3211与LED芯片2后端面的正电极21弹性抵压，并形成非焊接式导通。
[0062]再次结合图5、7所示，所述接地端子33包括第二主体部333，所述弹性导接臂331及第二接触部332分别成型与第二主体部333前后两端。其中，所述弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同，另外，第二接触部332的结构与第一接触部323的结构也相同，在此不再一一赘述。
[0063]本实用新型中标签连接器的LED芯片装配方法，其包括以下步骤:
[0064]第一步:提供一呈扁平状的塑胶座，该塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；
[0065]第二步:先将塑胶座直立放置，该塑胶座中用于供LED芯片插装的插装位水平朝夕卜，塑胶座中的窗口朝上；
[0066]第三步:将LED芯片水平插入塑胶座中的插装位中，该LED芯片的发光部分朝上以显露于窗口中，以实现沿其厚度方向发光，且该LED芯片的正、负电极均显露于插装位，并用于与塑胶座内安装的端子形成非焊接式电性导接。
[0067]于第一步中，将塑胶座以直立的方式放置于一治具的料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁;并将LED芯片水平放置于治具中送料推杆端部；于第二步中，驱动塑胶座在料槽中移动，当塑胶座中的插装位与送料推杆端部对应时，治具中的限位杆伸入料槽中以将塑胶座阻挡，令塑胶座定位于料槽中，送料推杆移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以达到90度侧装的目的。
[0068]结合图8-12所示，所述治具4包括一治具座41以及安装于治具座41上送料机构及限位机构，其中，送料机构包括以可滑动的方式安装于治具座41上端面的送料推杆42以及用于驱动该送料推杆42移动的第一驱动装置，所述限位机构包括以可滑动的方式安装于治具座41中的限位杆43以及用于驱动该限位杆43移动的第二驱动装置，所述第一、第二驱动装置为气缸组件或者电机组件。
[0069]所述治具座41上设置有料槽411，该料槽411两端均贯穿治具座41前后两端面，以供塑胶座I通过。具体而言，所述料槽411包括一厚度与塑胶座I厚度相当的第一槽体401以及设置于该第一槽体401内壁处并供塑胶座I中的定位柱15穿过的第二槽体402，以致塑胶座I直立后穿过料槽411。
[0070]所述治具座41上端设置有第一滑槽412，该第一滑槽412端部连通所述料槽411，所述送料推杆42以可滑动的方式安装于第一滑槽412中，且该送料推杆42端部可伸入所述料槽411，其中，送料推杆42端部设置有容置所述LED芯片2的容置位421，且该送料推杆42端部沿其端面向后开设置有一连通容置位421的开口 422，该开口 422的形状与塑胶座I中的阻挡块14适配，以致使送料推杆42可将LED芯片2弯折推送至塑胶座I的插装位101中。所述治具座41中设置供所述限位杆43穿过的滑孔413，该滑孔413两端分别贯通治具座41两侧的端面，且该滑孔413还横穿料槽411，即与料槽411连通，所述限位杆43伸入滑孔413中，且该限位杆43还可穿过料槽411以将料槽411中的塑胶座I阻挡，使塑胶座I定位于料槽411中，以便送料推杆42将LED芯片2推送至塑胶座I的插装位101中。
[0071]所述送料推杆42以及限位杆43可在治具座41往返移动，其可通过气缸组件或者电机组件等驱动装置驱动。
[0072]在对塑胶座I的插装位101装配所述的LED芯片2时，将塑胶座I直立的方式放置于料槽411中，该塑胶座I中窗口 102朝上，塑胶座I中的插装位101水平朝向料槽411内壁;其中，该塑胶座I中的定位柱15落入第二槽体402中，该塑胶座I在料槽411中滑动，直至塑胶座I中的插装位1I对准第一滑槽412的端口，此时，限位杆43横穿过料槽411以将料槽411中的塑胶座I阻挡，使塑胶座I定位于料槽411中；与此同时，将LED芯片2平放于送料推杆42端部的容置位421中，该LED芯片2中的正、负电极均朝下，随后，送料推杆42在第一滑槽412滑动，使送料推杆42端部伸入塑胶座I中的插装位101中，该送料推杆42端部的开口 422套接于塑胶座I的阻挡块14上，以致送料推杆42可将LED芯片2完全推插入插装位101中，且该LED芯片
2显露于所述塑胶座I的窗口 102中，即该送料推杆通过移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以完成装配LED芯片。
[0073]综上所述，本实用新型即可达到在不损坏LED芯片的情况下水平侧装LED芯片的目的，以满足不同的安装要求，达到自动化组装LED芯片的目的。
[0074]另外，本实用新型还提供另外一种智能标签连接器的LED芯片装配方法，其包括以下步骤:
[0075]第一步:将塑胶座水平放置，塑胶座中供LED芯片插装的插装位朝上，该塑胶座中的窗口水平朝外；
[0076]第二步:将LED芯片由上至下插入塑胶座中的插装位中，且该LED芯片的发光部分显露于窗口中。
[0077]该LED芯片装配方法具备上述第一种LED芯片装配方法的优点，能够达到自动化组装LED芯片的目的。
[0078]实施例二:
[0079]结合图13所述，本实施例二与上述实施例一的不同之处在于:本实施例二中的第一弹性触臂321中的第一折弯部3212位于第一隆起部3211下端，也就是说，上述实施例一中的第一弹性触臂中的第一折弯部朝上，而本实施例二的第一弹性触臂中的第一折弯部朝下，其具有相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0080]实施例三:
[0081]结合图14所述，本实施例二与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有一折弯形成的第一隆起部3211，该第一隆起部3211与LED芯片2中外侧面抵压，并与LED芯片2外侧面的正电极21弹性接触;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。也就是说，该第一弹性触臂321与接地端子中弹性导接臂331分别包夹于LED芯片2中的两侧面，并分别与LED芯片2中两侧面的正、负电极21、22弹性接触，并形成非焊接式导通。
[0082]除以上所述，本实施例三的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0083]实施例四:
[0084]结合图15所述，本实施例四与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有一折弯形成的第一隆起部3211，该第一隆起部3211与LED芯片2中前端面抵压，并与LED芯片2前端面的正电极21弹性接触;所述接地端子3中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。也就是说，第一弹性触臂321及弹性导接臂331分别与LED芯片2前端面的两端接触，而该LED芯片2后端面与延伸座312端面接触，以致该第一弹性触臂321及弹性导接臂331能够分别与LED芯片2前端面的正、负电极21、22形成稳定的弹性接触，并形成非焊接式导通。
[0085]除以上所述，本实施例四的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0086]实施例五:
[0087]结合图16所述，本实施例五与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有二对称设置的第一、第二包夹臂3213、3214，该第一、第二包夹臂3213、3214之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂3213、3214相对的面分别形成有第一、第二弹性触点3215、3216，该第一、第二包夹臂3213、3214包夹于LED芯片2中一侧的两端面，且该第一、第二包夹臂3213、3214的第一、第二弹性触点3215、3216均与LED芯片2前后两端的正电极21弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同，且该弹性导接臂331与LED芯片2中负电极的装配方式和第一弹性触臂321与LED芯片2中正电极的装配方式相同。
[0088]除以上所述，本实施例五的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0089]实施例六:
[0090]结合图17所述，本实施例六与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321内侧成型有一第三弹性触点3217，该第三弹性触点3217与LED芯片2外侧面抵压，并与LED芯片2外侧面的正电极21弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。弹性导接臂331与LED芯片2中负电极的装配方式和第一弹性触臂321与LED芯片2中正电极的装配方式相同。
[0091]除以上所述，本实施例六的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0092]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。2.根据权利要求1所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口 ；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光;该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。3.根据权利要求2所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。4.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。5.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。6.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。7.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有二对称设置的第一、第二包夹臂，该第一、第二包夹臂之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂相对的面分别形成有第一、第二弹性触点，该第一、第二包夹臂包夹于LED芯片中一侧两端面，且该第一、第二包夹臂均与LED芯片前后两端的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。8.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂内侧成型有一第三弹性触点，该第三弹性触点与LED芯片外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
【文档编号】H01R13/648GK205724244SQ201620383602
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】李忠国, 万军, 李克辉, 周侗, 彭雪, 胡光才
【申请人】东莞宇球电子股份有限公司
【专利摘要】本实用新型公开一种智能标签连接器的LED芯片装配结构，该智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。LED芯片装配结构通过弹性抵压接触的方式与智能标签连接器的端子电性导通，即不需要导线焊接就可与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本实用新型的市场竞争力。
【专利说明】
智能标签连接器的LED芯片装配结构
技术领域
:
[0001]本实用新型涉及标签连接器产品技术领域，特指一种智能标签连接器的LED芯片装配结构。
【背景技术】
:
[0002]光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，被称之为“有线”光通信。当今，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。而光纤通信技术中，通过光纤适配器和光纤插头来实现光纤与光纤之间的连接是最常见的方式。
[0003]在实际使用过程中，都是将复数个光纤适配器设置于一个容纤盒中，再将该容纤盒安装于光分配网络柜中，以集中对一个区域的光纤网络进行分配，当某用户使用光纤网络时，都是通过光纤电缆结合光纤插头与光纤适配器对接，以实现光纤入户。在工程实施过程中和后续的维护过程中，均需要掌握每个光纤适配器的光纤连接情况，现行的管理方法主要靠人工在光纤插头或光纤电缆上贴纸质标签或塑胶标签，以确定用户使用的光纤适配器的位置，达到管理的目的。但是要对数量如此庞大的节点进行精确的管理和运用，采用人工记录几乎是不可能的实现的，而且人工记忆法效率低下，容易出现记录错误，或者是纸质标签或塑胶标签在长期使用后会出现损坏时，难以再确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，造成维修及管理困难。
[0004]智能0DN(0ptical Distribut1n Network，光分配网络)工程实施过程中和后续的维护过程中，通过电子标签确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，以掌握每个光纤适配器的光纤连接情况。
[0005]电子标签通过标签连接器与控制线连接，具体而言，标签连接器设置有连接控制线的控制线接口及用于连接电子标签的电子标签接口，该标签连接器内设置有用于显示的LED，该LED通过标签连接器内置的导线与控制线接口中的端子焊接固定，由于标签连接器的LED需要侧面发光，导致采用机械手夹取LED并通过升降进行组装的组装方式不适合对标签连接器组装LED，也就是说，上述LED的组装及导线的焊接均由人工手动操作完成，整个装配工艺较为复杂，效率低，且拆装困难，不利于提高产品的市场竞争力。
[0006]有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
【实用新型内容】:
[0007]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能标签连接器的LED芯片装配结构。
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述第一种技术方案:该智能标签连接器的LED芯片装配结构包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光;该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有二对称设置的第一、第二包夹臂，该第一、第二包夹臂之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂相对的面分别形成有第一、第二弹性触点，该第一、第二包夹臂包夹于LED芯片中一侧两端面，且该第一、第二包夹臂均与LED芯片前后两端的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂内侧成型有一第三弹性触点，该第三弹性触点与LED芯片外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子中弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
[0016]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0017]1、本实用新型中LED芯片沿其侧边由上至下插嵌于塑胶座的插装位中，LED芯片显露于塑胶座前端面的窗口中，即LED芯片的厚度方向与塑胶座的厚度方向垂直，且LED芯片通过该窗口透射光线，LED芯片从塑胶座的侧面发光，以此可满足不同的安装要求。
[0018]2、本实用新型中LED芯片在与端子组件导接时，电源端子的第一弹性触臂及接地端子中的弹性导接臂均由上往下嵌入塑胶座的插装位中，且分别与LED芯片的正、负电极抵压接触，并形成非焊接式导接，也就是说，此LED芯片的装配结构不需要导线焊接以与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本实用新型的市场竞争力。
[0019]3、本实用新型装配时，将塑胶座直立的方式放置于料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁;其中，该塑胶座中的定位柱落入第二槽体中，该塑胶座在料槽中滑动，直至塑胶座中的插装位对准第一滑槽的端口，此时，限位杆横穿过料槽以将料槽中的塑胶座阻挡，使塑胶座定位于料槽中；与此同时，将LED芯片平放于送料推杆端部的容置位中，该LED芯片中的正、负电极均朝下，随后，送料推杆在第一滑槽滑动，使送料推杆端部伸入塑胶座中的插装位中，该送料推杆端部的开口套接于塑胶座的阻挡块上，以致送料推杆可将LED芯片完全推插入插装位中，且该LED芯片显露于所述塑胶座的窗口中，即该送料推杆通过移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以完成装配LED芯片。综上所述，本实用新型即可达到在不损坏LED芯片的情况下水平侧装LED芯片的目的，以满足不同的安装要求，达到自动化组装LED芯片的目的。
【附图说明】
:
[0020]图1是本实用新型实施例一中智能标签连接器的立体图；
[0021 ]图2是本实用新型实施例一中智能标签连接器的主视图；
[0022]图3是本实用新型实施例一中智能标签连接器的立体分解图；
[0023]图4是本实用新型实施例一中智能标签连接器中塑胶座的主视图；
[0024]图5是本实用新型实施例一中智能标签连接器中端子组件的立体图；
[0025]图6是本实用新型实施例一中LED芯片的立体图；
[0026]图7是本实用新型实施例一中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0027]图8是本实用新型实施例一中治具对塑胶座装配LED芯片的立体装配图；
[0028]图9是图8沿A-A向的剖视图；
[0029]图10是本实用新型实施例一中治具的立体图；
[0030]图11是本实用新型实施例一中送料推杆的立体图；
[0031]图12是本实用新型实施例一中治具对塑胶座装配LED芯片的组装示意图；
[0032]图13是本实用新型实施例二中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0033]图14是本实用新型实施例三中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0034]图15是本实用新型实施例四中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0035]图16是本实用新型实施例五中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图；
[0036]图17是本实用新型实施例六中智能标签连接器中电源端子、接地端子和信号端子的立体装配图。
[0037]附图标记说明:
[0038]I塑胶座101插装位102窗口
[0039]103倒扣卡孔11容置槽111主槽体
[0040]112第一端子槽113第二端子槽12第一插接端口[0041 ] 13第二插接端口 14阻挡块
[0042]2LED芯片21正电极22负电极
[0043]3端子组件31端子座311主体座
[0044]312延伸座313第一抵压块314倒扣座
[0045]32电源端子321第一弹性触臂3211第一隆起部
[0046]3212第一折弯部3213第一包夹臂3214第二包夹臂、
[0047]3215第一弹性触点3216第二弹性触点3217第三弹性触点
[0048]322第二弹性触臂323第一接触部
[0049]33接地端子331弹性导接臂332第二接触部
[0050]34信号端子341弹性插接臂342第三接触部[0051 ] 4治具401第一槽体402第二槽体
[0052]41治具座411料槽412第一滑槽
[0053]413滑孔42送料推杆421容置位
[0054]422开口43限位杆
【具体实施方式】
:
[0055]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0056]本实用新型为一种智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片2，该LED芯片2中正、负电极分别与智能标签连接器中端子组件3弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。具体而言，见图1-2所示，为一种安装有本实用新型的标签连接器，其包括:一呈扁平状的塑胶座1、至少一个安装于塑胶座I中的LED芯片2以及安装于塑胶座I中的端子组件3。
[0057]所述塑胶座I塑胶座I上设有供所述端子组件3装配的容置槽11及与容置槽11连通的第一、第二插接端口 12、13，该第一、第二插接端口 12、13分别用于供电子标签及控制线对接。
[0058]所述LED芯片2沿其侧边插嵌安装于塑胶座I中；具体而言，所述塑胶座I沿其上端面向下开设有与容置槽11连通，并与LED芯片2形状适配的插装位101，且该塑胶座I沿其前端面向后开设有贯通插装位101的窗口 102，所述LED芯片2插嵌于该插装位101中，并显露于窗口 102中，且通过该窗口 102透射光线，也就是说，LED芯片2从塑胶座I的侧面发光，以此可满足不同的安装要求。另外，结合图6所示，LED芯片2呈凸字形，该LED芯片2两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极21、22，该正、负电极21、22均包覆于LED芯片2的侧面以及前后端面的一侧。所述塑胶座I于容置槽11与插装位101之间成型有向上凸伸的阻挡块14，该阻挡块14外侧端面抵触于LED芯片2中正、负电极21、22之间，以致将LED芯片2定位于插装位101中。
[0059]结合图3-5所示，所述端子组件3包括安装于容置槽11中的端子座31以及设置于端子座31中的电源端子32、接地端子33和信号端子34，该电源端子32的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331分别与LED芯片2的正、负电极抵压，并形成非焊接式导接;该电源端子32中与第一弹性触臂321连接的第二弹性触臂322及信号端子34的弹性插接臂341伸入所述第一插接端口 12中；该电源端子32、接地端子33和信号端子34中的第一、第二、第三接触部323、332、342均伸入所述第二插接端口 13中。具体而言，所述容置槽11包括设置于塑胶座I上端面的主槽体111以及贯通主槽体111与第一插接端口 12的第一端子槽112和贯通主槽体111与第二插接端口 13的第二端子槽113，另外，所述端子座31下端外围设置有若干倒扣座314;所述塑胶座I设置有若干贯穿容置槽11底部，并与该倒扣座314适配的倒扣卡孔103。当所述端子组件3与塑胶座I装配时，端子座31由上至下卡嵌于塑胶座I的容置槽11中，其中，端子座31上的倒扣座314卡扣固定于塑胶座I的倒扣卡孔103中，令端子座31固定于塑胶座I的容置槽11中，另外，该电源端子32中的第二弹性触臂322及信号端子34的弹性插接臂341均由上至下穿过第一端子槽112以伸入并定位于第一插接端口 12中；所述电源端子32、接地端子33和信号端子34中的第一、第二、第三接触部323、332、342均由上至下穿过第二端子槽113以伸入并定位于所述第二插接端口 13中。另外，所述电源端子32中的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331均由上往下嵌入插装位101中，且分别与LED芯片2的正、负电极21、22抵压接触，并形成非焊接式导接，也就是说，此LED芯片的装配结构不需要导线焊接以与电源端子32、接地端子33电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高标签连接器的市场竞争力。
[0060]再次结合图5所示，所述端子座31包括主体座311以及沿主体座311侧面向外延伸成型的延伸座312，该延伸座312端面向外延伸成型有一第一抵压块313，该第一抵压块313盖合于所述插装位101上，并抵压于LED芯片2及阻挡块14上端，以将LED芯片2稳定定位于插装位101中；所述电源端子32的第一弹性触臂321及接地端子33中的弹性导接臂331均显露于延伸座312端部。另外。
[0061]结合图5、7所示，所述电源端子32包括一体固定于所述塑胶座I中的第一主体部324以及成型于第一主体部324前端的所述第一弹性触臂321、第二弹性触臂322和弯折成型于第一主体部324后端的第一接触部323，所述第一弹性触臂321端部成型有第一隆起部3211以及弯折成型于第一隆起部3211端部的第一折弯部3212，该第一折弯部3212位于第一隆起部3211上端;该第一折弯部3212与延伸座312的端面接触，以致使第一隆起部3211具有较强的弹性能力，该第一隆起部3211与LED芯片2后端面的正电极21弹性抵压，并形成非焊接式导通。
[0062]再次结合图5、7所示，所述接地端子33包括第二主体部333，所述弹性导接臂331及第二接触部332分别成型与第二主体部333前后两端。其中，所述弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同，另外，第二接触部332的结构与第一接触部323的结构也相同，在此不再一一赘述。
[0063]本实用新型中标签连接器的LED芯片装配方法，其包括以下步骤:
[0064]第一步:提供一呈扁平状的塑胶座，该塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；
[0065]第二步:先将塑胶座直立放置，该塑胶座中用于供LED芯片插装的插装位水平朝夕卜，塑胶座中的窗口朝上；
[0066]第三步:将LED芯片水平插入塑胶座中的插装位中，该LED芯片的发光部分朝上以显露于窗口中，以实现沿其厚度方向发光，且该LED芯片的正、负电极均显露于插装位，并用于与塑胶座内安装的端子形成非焊接式电性导接。
[0067]于第一步中，将塑胶座以直立的方式放置于一治具的料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁;并将LED芯片水平放置于治具中送料推杆端部；于第二步中，驱动塑胶座在料槽中移动，当塑胶座中的插装位与送料推杆端部对应时，治具中的限位杆伸入料槽中以将塑胶座阻挡，令塑胶座定位于料槽中，送料推杆移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以达到90度侧装的目的。
[0068]结合图8-12所示，所述治具4包括一治具座41以及安装于治具座41上送料机构及限位机构，其中，送料机构包括以可滑动的方式安装于治具座41上端面的送料推杆42以及用于驱动该送料推杆42移动的第一驱动装置，所述限位机构包括以可滑动的方式安装于治具座41中的限位杆43以及用于驱动该限位杆43移动的第二驱动装置，所述第一、第二驱动装置为气缸组件或者电机组件。
[0069]所述治具座41上设置有料槽411，该料槽411两端均贯穿治具座41前后两端面，以供塑胶座I通过。具体而言，所述料槽411包括一厚度与塑胶座I厚度相当的第一槽体401以及设置于该第一槽体401内壁处并供塑胶座I中的定位柱15穿过的第二槽体402，以致塑胶座I直立后穿过料槽411。
[0070]所述治具座41上端设置有第一滑槽412，该第一滑槽412端部连通所述料槽411，所述送料推杆42以可滑动的方式安装于第一滑槽412中，且该送料推杆42端部可伸入所述料槽411，其中，送料推杆42端部设置有容置所述LED芯片2的容置位421，且该送料推杆42端部沿其端面向后开设置有一连通容置位421的开口 422，该开口 422的形状与塑胶座I中的阻挡块14适配，以致使送料推杆42可将LED芯片2弯折推送至塑胶座I的插装位101中。所述治具座41中设置供所述限位杆43穿过的滑孔413，该滑孔413两端分别贯通治具座41两侧的端面，且该滑孔413还横穿料槽411，即与料槽411连通，所述限位杆43伸入滑孔413中，且该限位杆43还可穿过料槽411以将料槽411中的塑胶座I阻挡，使塑胶座I定位于料槽411中，以便送料推杆42将LED芯片2推送至塑胶座I的插装位101中。
[0071]所述送料推杆42以及限位杆43可在治具座41往返移动，其可通过气缸组件或者电机组件等驱动装置驱动。
[0072]在对塑胶座I的插装位101装配所述的LED芯片2时，将塑胶座I直立的方式放置于料槽411中，该塑胶座I中窗口 102朝上，塑胶座I中的插装位101水平朝向料槽411内壁;其中，该塑胶座I中的定位柱15落入第二槽体402中，该塑胶座I在料槽411中滑动，直至塑胶座I中的插装位1I对准第一滑槽412的端口，此时，限位杆43横穿过料槽411以将料槽411中的塑胶座I阻挡，使塑胶座I定位于料槽411中；与此同时，将LED芯片2平放于送料推杆42端部的容置位421中，该LED芯片2中的正、负电极均朝下，随后，送料推杆42在第一滑槽412滑动，使送料推杆42端部伸入塑胶座I中的插装位101中，该送料推杆42端部的开口 422套接于塑胶座I的阻挡块14上，以致送料推杆42可将LED芯片2完全推插入插装位101中，且该LED芯片
2显露于所述塑胶座I的窗口 102中，即该送料推杆通过移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中，以完成装配LED芯片。
[0073]综上所述，本实用新型即可达到在不损坏LED芯片的情况下水平侧装LED芯片的目的，以满足不同的安装要求，达到自动化组装LED芯片的目的。
[0074]另外，本实用新型还提供另外一种智能标签连接器的LED芯片装配方法，其包括以下步骤:
[0075]第一步:将塑胶座水平放置，塑胶座中供LED芯片插装的插装位朝上，该塑胶座中的窗口水平朝外；
[0076]第二步:将LED芯片由上至下插入塑胶座中的插装位中，且该LED芯片的发光部分显露于窗口中。
[0077]该LED芯片装配方法具备上述第一种LED芯片装配方法的优点，能够达到自动化组装LED芯片的目的。
[0078]实施例二:
[0079]结合图13所述，本实施例二与上述实施例一的不同之处在于:本实施例二中的第一弹性触臂321中的第一折弯部3212位于第一隆起部3211下端，也就是说，上述实施例一中的第一弹性触臂中的第一折弯部朝上，而本实施例二的第一弹性触臂中的第一折弯部朝下，其具有相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0080]实施例三:
[0081]结合图14所述，本实施例二与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有一折弯形成的第一隆起部3211，该第一隆起部3211与LED芯片2中外侧面抵压，并与LED芯片2外侧面的正电极21弹性接触;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。也就是说，该第一弹性触臂321与接地端子中弹性导接臂331分别包夹于LED芯片2中的两侧面，并分别与LED芯片2中两侧面的正、负电极21、22弹性接触，并形成非焊接式导通。
[0082]除以上所述，本实施例三的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0083]实施例四:
[0084]结合图15所述，本实施例四与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有一折弯形成的第一隆起部3211，该第一隆起部3211与LED芯片2中前端面抵压，并与LED芯片2前端面的正电极21弹性接触;所述接地端子3中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。也就是说，第一弹性触臂321及弹性导接臂331分别与LED芯片2前端面的两端接触，而该LED芯片2后端面与延伸座312端面接触，以致该第一弹性触臂321及弹性导接臂331能够分别与LED芯片2前端面的正、负电极21、22形成稳定的弹性接触，并形成非焊接式导通。
[0085]除以上所述，本实施例四的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0086]实施例五:
[0087]结合图16所述，本实施例五与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321包括有二对称设置的第一、第二包夹臂3213、3214，该第一、第二包夹臂3213、3214之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂3213、3214相对的面分别形成有第一、第二弹性触点3215、3216，该第一、第二包夹臂3213、3214包夹于LED芯片2中一侧的两端面，且该第一、第二包夹臂3213、3214的第一、第二弹性触点3215、3216均与LED芯片2前后两端的正电极21弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同，且该弹性导接臂331与LED芯片2中负电极的装配方式和第一弹性触臂321与LED芯片2中正电极的装配方式相同。
[0088]除以上所述，本实施例五的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0089]实施例六:
[0090]结合图17所述，本实施例六与上述实施例一的不同之处在于:所述第一弹性触臂321内侧成型有一第三弹性触点3217，该第三弹性触点3217与LED芯片2外侧面抵压，并与LED芯片2外侧面的正电极21弹性接触，并形成非焊接式导通;所述接地端子33中弹性导接臂331的形状和结构均与第一弹性触臂321的形状和结构相同。弹性导接臂331与LED芯片2中负电极的装配方式和第一弹性触臂321与LED芯片2中正电极的装配方式相同。
[0091]除以上所述，本实施例六的其它结构均与上述是实施例一的的其它结构相同，并具有基本相同的技术效果，在此不再一一赘述。
[0092]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。2.根据权利要求1所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口 ；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光;该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。3.根据权利要求2所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。4.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。5.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。6.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。7.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂包括有二对称设置的第一、第二包夹臂，该第一、第二包夹臂之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂相对的面分别形成有第一、第二弹性触点，该第一、第二包夹臂包夹于LED芯片中一侧两端面，且该第一、第二包夹臂均与LED芯片前后两端的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。8.根据权利要求3所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于:所述第一弹性触臂内侧成型有一第三弹性触点，该第三弹性触点与LED芯片外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通;所述端子组件中接地端子的弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。
【文档编号】H01R13/648GK205724244SQ201620383602
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】李忠国, 万军, 李克辉, 周侗, 彭雪, 胡光才
【申请人】东莞宇球电子股份有限公司
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