专利名称：用于将ic芯片与散热片组装的自动装配设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种自动装配机械，尤其是涉及一种用于将ic芯片组装至散热片的自动装 配设备。
背景技术：
家用电器中，比如电视机、冰箱等，为了让内部电路板上的集成电路芯片(IC)达到 很好的散热效果，采用将IC安装在散热片上。
目前该安装方法都是手动方式，即先给IC涂上散热油，然后将IC放到散热片固定孔 位，最后用风批或电批将螺钉固定。通过手动"IC-散热片"安装存在以下几个缺点
1、 人工安装过程中，存在因孔位对准不精确而导致将IC安装位置存在偏差，造成散 热不良；
2、 操作人员操作步骤多，工人的劳动量大，且工作效率低。
发明内容
本发明提出一种用于将IC芯片组装至散热片的自动装配设备，通过控制电路控制分别 负责加载散热片、加载IC芯片、螺钉送料和IC芯片与散热片孔位的对准和螺钉的紧固的
装置进行自动作业，从而解决目前手动操作具有效率低下的技术问题。
为解决本发明的技术问题，本发明公开一种用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设 备，其包括底座；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置、散热油加载装置、 IC芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；散热片加载装置设置在底座上，具有供散热 片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热油加栽装置由可水平运动和垂直运 动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热片；IC芯片加载装置将IC芯片 分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热片；螺钉 送料装置的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送出至固定孔；紧固装置位 于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。
其中，散热片加载装置包括槽体大小可调节的导槽，其内侧壁上设置用于检测散热 片的检测元件，该检测元件将检测结果提供给微处理器；
连接在该导槽一端由汽缸驱动的推杆板体，该推杆板体上设置若干个间距相等、且相 邻两者之间形成工位的挡板；挡板的其中一个侧面上设置抵挡挡板朝导槽运动的档杆，该 档杆的两端固定设置于推杆板体的两侧侧板之间；以及连接在推杆板体的底面与该挡板之 间的紧缩弹簧，且紧缩弹簧与档杆位于挡板的同 一侧面。
其中，散热油加载装置包括支撑架；盛放散热油的盒体；通过滑动定位轴连接支撑 架、且由运动结构带动运动的水平台，该水平台连接一连接块，该连接块的底侧面上设置 用于从盒体中蘸沾散热油的蘸沾部和用于吸取IC芯片的吸附部。
另外，盒体中还设置有皮带；由控制电路控制带动皮带运动的主动轮和从动轮，使 盒体中的散热油被搅到皮带上，皮带上散热油的厚度由从动轮和盒体边缘之间的距离决定。
其中，运动结构包括分别驱动水平台作水平和垂直运动的双作用的水平汽缸和垂直汽缸；分别用于检测水平台在水平汽缸和垂直汽缸的驱动下的最大行程和最小行程的4个 检测开关，由控制电路根据4个检测开关的状态参数控制水平汽缸和垂直汽缸的动作。其中，螺钉送料装置包括与水平面成倾斜角度、由控制电路控制的减速电机驱动转 动的圆桶，该圆桶内设置多个将圆桶内的螺钉搅起的挡板；接住被挡板搅起并抛出的螺钉， 使螺钉下滑的滑槽，该滑槽设置于圓桶下方且与水平面成倾斜角度；连接在滑槽的螺钉下 滑末端，控制螺钉移出螺钉出口的螺钉放行装置。其中，螺钉放行装置包括连接在滑槽的螺钉下滑末端的放行卡，该放行卡的上部表 面两相对侧边上分别设有两个相交错的第 一挡板和第二挡板；该放行卡是通过压缩弹簧连 接在由控制电路控制的汽缸的活塞杆之上，第一挡板在汽缸的活塞杆分别运动至最远端状 态或最近端状态时，分别挡住或解除挡住滑槽的螺钉下滑末端。其中，紧固装置包括固定在底座上，且位于固定孔垂直上方的固定架；两末端依滑 杆在固定架内运动，且平行设置的第一支撑板和第二支撑板，该第一支撑板由控制电路控 制的汽缸驱动运动；第一支撑板设置对准固定孔的电批头，以及带动电批头作旋柠动作、 且由控制电路控制的电机；第二支撑板下部设置有起支撑作用的弹簧，以及用于固定散热 片使电批头能够将螺钉旋拧于固定孔的连接体。其中，连接体包括底部为固定IC芯片及散热片的卡槽；中部依次设有为电批头导向的电批入口和用于容纳螺钉且与螺钉送料装置的螺钉出口 相连的螺钉入口，该电批入口的中心线与螺钉入口的中心线、固定孔的中心线均一致；螺 钉入口的两侧分别为通过第 一弹簧和第二弹簧连接该连接体内壁的第 一滑块和第二滑块。另外，本发明还包括产品输出装置，其包括 一末端位于紧固装置下方，另一末端连 接第二成品滑道的第一成品滑道，且该第一成品滑道和第二成品滑道均与水平面成倾斜角 度；通过定位轴定位在第二成品滑道中的推板，该推板上连接一推杆，该推杆连接由控制 电路驱动的汽缸；当检测到成品进入第二成品滑道时，通过控制电路控制汽缸带动推杆驱 动推板推动成品从第二成品滑道滑出。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果本发明一种全自动将IC芯片组装至散热片的装配设备，可自动完成散热片进料、IC芯 片进料、螺钉的送料和散热片与IC的孔位对准、紧固螺钉的整个过程。因此，相比之前采 用手动作业而言，本发明的自动装配设备不仅可以大大提高生产效率，减轻了操作者的劳 动强度，本发明还可以基于机械操作的高可靠度，使产品的质量也更具稳定性。
图l是本发明的模块结构示意图；图2是本发明一个较佳实施例的立体结构示意图；图3是图2中散热片加载装置的结构示意图；图4是驱动散热片加载装置的控制电路结构示意图；图5是图2中散热油加载装置的结构示意图；图6是驱动散热油加载装置的控制电路结构示意图；图7是图2中IC芯片加载装置的结构示意图；图8是IC芯片加载装置的控制电路结构示意图；图9是图2中螺钉送料装置的结构示意图；图IO是图9中放行卡的结构示意图；图11是螺钉送料装置的控制电路结构示意图；图12是图2中紧固装置的结构示意图；图13是图11中连接体的结构示意图；图14是紧固装置的控制电路结构示意图图15是图2中产品输出装置的结构示意图；图16是产品输出装置中的计算显示电路结构示意图。
具体实施方式
本发明提出的自动装配设备是将自动自动完成散热片、IC芯片、螺钉的送料和IC芯片 与散热片孔位的对准和螺钉的紧固。如图1和图2所示.本发明提出的自动装配设备包括为固定支架的底座l;设置于底 座l之上，自动加栽散热片的散热片加载装置2;散热油加载装置3; IC芯片加载装置4; 螺钉送料装置5;紧固装置6;产品输出装置7;以及由微处理器8控制的各个控制电路。其中，微控制器可以为单片机、PLC、 DSP、 FPGA等。结合图3所示，散热片加栽装置2包括槽体大小可调节的导槽21,可以使用不同规 格大小的散热片；连接在导槽21 —端由汽缸驱动的推杆板体22,该推杆板体22的相对两 侧的侧板之间形成散热片滑道，且推杆板体22的两侧側板之间等距离设置若干个挡板23, 相邻两个挡板23之间为对散热片进行装配作业的工位(本案采用4个挡板23 ，同时具有4 个装配作业的工位)；每个挡板23的靠近导槽21的一侧设有固定在推杆板体22的两侧侧 板之间的档杆24,以及连接在挡板23与推杆板体22的底面之间的紧缩弹簧25,且该紧缩 弹簧25与档杆24位于挡板23的同一个侧面。当推杆板体22在汽缸的驱动下从右向左运动，如果挡^反23的顶部遇到的外力大于紧 缩弹簧25的拉力时，挡板24会以档杆24为中心轴旋转，其顶部相对推杆板体22向右运 动而迈过此外力；当推杆板体22从左向右左运动时，挡板23和推杆板体22不发生相对位 移，从而使挡板23上的散热片随同推杆板体22做同步运动，从而将散热片逐一的被运送 到相应工位。其中，导槽21的内壁上设置检测有无散热片的检测元件，如图4所示，发光二极管LED1 和LED2安装在导槽21的内壁的一侧面，光敏电阻Rp3安装导槽21的内壁的另一相对側 面，即发光二极管LED1和LED2和光敏电阻Rp3之间的空间为加载散热片的通道；三极 管C1815为NPN型三极管，放大倍数100左右；P3.1端口为微处理器的引脚端。微处理器检测P3.1端口电平，如果此时散热片导槽21中有散热片，且散热片峰高漫过有 无散热片检测界面，则发光二极管LED1和LED2射向光敏电阻Rp3的光线被挡住，此时 光敏电阻Rp3呈现暗阻状态，三极管C1815基极电流基本为零，故三极管C1815截止，P3.1 端口为高电平，微处理器识别为有散热片；如果散热片导槽21中没有散热片，或散热片的 峰高低于有无散热片检测的界面，则发光二极管LED1和LED2的光线直射光敏电阻Rp3, 此时光敏电阻Rp3呈现亮阻状态，并对三极管C1815基极提供约2.5mA的电流，故三极管 C1815导通，P3.1为低电平，微处理器识别为无散热片，此时微处理器启动报警状态。结合图5,散热油加载装置3包括将搅散散热油的装置31和涂装散热油的机器手32。 其中，搅散散热油的装置31包括盛放散热油的盒体311,由电机加驱动的皮带312。在 盒体311里注入散热油，并要求满载高度不超过皮带312的最低水平面；由微处理器控制 电机加驱动使主动轮逆时间方向转动，并通过皮带312带动从动轮，使盒体311中的散热油不断的被搅到皮带312上，其厚度由从动轮和盒体311边缘的距离决定，适当调节该距 离，皮带312上被搅拌的散热油厚度也就随之而改变。涂装散热油的机器手32包括支撑架321;通过滑动定位轴定位的水平台(图中未示)， 该水平台分别由双作用的水平汽缸323和垂直汽缸324驱动作水平和垂直运动，其中，至 少水平汽缸323的活塞连杆穿过支撑架321;水平台323连接设置连接块325,该连接块325 朝向底座1的侧面上设置软体塑料蘸头326和多个用于检测水平台因水平汽缸323和垂直 汽缸324所驱动的最大行程和最小行程的检测开关检测开关K1、 K2、 K3、 K4,检测开 关Kl和K2之间的距离略小于垂直汽缸P2的最大行程，^:测开关K3和K4之间的距离略 小于水平汽缸P1的最大行程，即检测开关K1、 K2、 K3、 K4满足水平汽缸323和垂直汽缸 324即将够达到最近或最远行程时，对应的检测开关闭合。结合图6所示。P0.2 ~ P0.5端口分别对应控制水平汽缸323和垂直汽缸324的最远行程 和最近行程；Pl.l端口、 P3.5-3.7端口分别对应控制检测开关Kl ~K4; P0.6端口控制搅 散散热油的装置31进行搅油动作。由微处理器发出指令，使P0.2-0、 P0.6=0,则搅油电机 Ml启动，散热油随之均匀的涂抹在皮带312上，此时电磁阀PK2导通让水平汽缸323正端 充气，使其活塞杆向远端运动，直到P3.6=0;当微处理器检测到P3.6-0,则令P0.2=1、P0.4=0, 电磁阀PK4导通使垂直汽缸324正端充气，使其活塞杆向远端运动，直到PI.1=0时，使水 平台带动连接块325垂直向下运动，蘸头326触及皮带312上的散热油，完成了蘸取散热 油的动作；当微处理器4企测到P1.1=0,则令P0.6=l、 P0.4=l、 P0.5=0,此时搅油电机Ml 停止，电磁阀PK5导通让垂直汽缸324负端充气，使其活塞杆向近端运动，直到P3.5i， 使水平台323带动连接块325垂直向上运动；当微处理器检测到P3.5-0，则令P0.5二l、P0.3-0， 电磁阀PK3导通让水平汽缸323负端充气，使其活塞杆向近端运动，直到P3.7^;当微处 理器检测到P3.7-0，则令P0.3-1、 P0.4=0，电磁阀PK4导通让垂直汽缸324正端充气，使 其活塞杆向远端运动，直到P1.1=0,此时完成了将散热油涂抹在散热片上的动作；当微处 理器检测到Pl.卜O,则令P0.4-1、 P0.3=0,直到P3.5=0,当P3.5=0，则完成了一个涂散热 油的周期。另夕卜，IC芯片封装在IC封装管之中，因此，IC芯片加载装置4是将IC封装管中的IC 芯片按要求分离。结合图7所示，IC芯片加栽装置4包括大小按照IC封装管的大小而设置，且长度和 宽度可以调节，以致适合大部分的IC芯片使用的滑道41;滑道41的两末端分别设置挡板 42和43，该挡板42和43是可以90°向外翻转的带弹簧的金属合页板，起到定位IC封装 管的目的，当遇到推力时，该挡板42和43会随推力方向做90。翻转；单向作用汽缸44和 45分别用于将空的IC封装管朝挡板42和43翻转的方向推出；且滑道41的下方设置用于 震动的电机48,使其IC封装管中的IC芯片在震动作用下能全部的进入到滑道41中。故本 实施例是将IC芯片放置在具有一定倾斜角度的滑道41上，利用下滑力将IC芯片逐个送到 滑道41下端的导轨46,该导轨46与散热片加载装置2的推杆板体22连接，使IC芯片能 够逐个送到推杆4反体22上的对应工位上。结合图8所示，IC芯片加载装置4的控制电路主要由汽缸驱动电路和电机驱动电路組 成。当？2.3=0时，光耦PC817的第一脚电压为低，则红外二极管截止，导致第3、 4脚也 截止，则Q18的基极通过4.7K电阻提供约5mA的电流而导通，同时CMOS晶体管Q15也 导通，从而导致电磁阀PK23打开，故气压驱动单向作用汽缸44和45,将在滑道41底部 空的第1根IC封装管推出；当P2.3=l时，电磁阀PK23闭合，单向作用汽缸44和45回位，此时叠放在滑道41上部的第2根IC封装管掉入到原第1根IC封装管的位置。当P2.4-0 时，震动电机M2 (即对应图7中电机48)转动；当P2.4-l日于，震动电机M2停止。另外，在导轨46上IC芯片经过的路径设有用于检测滑道41中是否有IC的检测孔47， 该检测孔47中设置有IC检测电路，通过IC检测电路检测是否有IC芯片滑入对应工位上； 当检测到IC芯片滑入对应工位时，由电磁阀门控制的真空发生器控制涂装散热油的机器手 32,使设置在连接块325之上的吸盘327吸取IC芯片并将IC芯片安装至散热片。结合图9所示，螺钉送料装置5包括水平倾角约为30°的圆桶51,用于装螺钉；圓桶 内壁上有三个挡板52,该挡板52与圆桶51的外切线约为60°夹角，圆桶51的一端通过 连接轴53固定在100: 1的步进减速电机54上，使圓桶51随步进减速电机54转动，挡板 52将圓桶51内的螺钉搅起，当转到最高点时，再把螺钉抛出，使其掉到滑槽55中。滑槽55的上方设置一个震动电机56，其转轴上连接一个刷子57,由震动电机56带动 刷子57产生的震力下，螺钉逐个向滑槽55的低端运动，当螺钉完整的排列在滑槽55中时， 螺钉只受下滑力而继续向滑槽55的低端运动；当螺钉没有完整的排列在滑槽55中时，行 经到刷子57时螺钉就被打回至圆桶51之中，直至进行下次的排序。结合图10所示。滑槽55的低端连接一个放行卡591,该放行卡591是通过压缩弹簧 592连接在汽缸593的活塞杆之上；放行卡591的上部表面两相对侧边上分别设有两个相交 错的第一挡板594和第二挡板595。静态下，汽缸593的活塞杆在弹簧592的弹力下保持最 远端状态，此时螺钉下滑到滑槽55的低端进入放行卡591且受第一挡板594的阻挡而静止； 当放行卡591受汽缸593带动运动时，第一挡板594不再阻挡螺钉而使单个螺钉在下滑力 的作用下而滑出至放行卡591,并受第二挡板595抵挡而沿着第二挡板595滑出放行卡591; 然后，放行卡591又在汽缸593的活塞杆的作用下，向弹簧592的弹力下保持最远端状态 的方向运动，使第一挡板594挡住滑槽55的其他螺钉而使其无法进入放行卡591。另外，滑槽55上设置有检测螺钉的检测孔，对同检测电路检测是否有螺钉通过；当检 测到无螺钉通过时，控制电路控制步进减速电机54和震动电机56同时开始工作；当检测 到有螺钉通过时，控制电路控制步进减速电机54和震动电机56同时停止工作。控制电路如图ll所示。P2.0端口、 P2.0端口、 P1.3/P1.4端口均连接微处理器。当P2.0 端口用于控制螺钉的放行，低电平有效；P2.7端口用于控制摇螺钉的12V直流震动电机M3 (对应图9中的震动电机56 )和220V交流减速电机M4 (对应图9中的减速电机54 )，当 P2.7=0时，三极管Q22导通，则12V直流电机和100n/5W电阻分别分得约12V电压，12V 继电器也相继获得12V电压而让触点闭合，导致220V交流电机M4转动。P1.3/P1.4端口 用于检测滑槽55中是否有螺钉，检测元件为与P1.3/P1.4端口连接的U型遮挡式光电开关 U5安装在滑槽55的检测孔58之中，当P1.3K), PI.4=1时，电机M4和震动电机M3不工 作，节省能源；当PI.3=0, P1.4-0时，电机M3和电机M4同时工作，直到P1.3=l才停止。如图12所示，紧固装置6包括固定在底座1上的固定架61;设置于固定架61的内 部，两末端通过滑杆66连接的第一支撑板64和第二支撑板68;且第一支撑板64上固定设 置电机63和电批头65，由电机63带动电批头65转动，且通过汽缸62驱动第一支撑板64 沿着滑杆66运动；第二支撑板68上设置连接体67,且第二支撑板68下部设置有起支撑作 用的弹簧69。如图13所示连接体67的剖面示意图，其中部为电批头65导向的电批入口 671,以及 与螺钉送料装置5中放行卡591的螺钉出口相连的螺钉入口 672,底部为固定IC芯片以便于紧固作业的卡槽673;螺钉入口 672的两侧分别为通过第一、第二弹簧676和677连接该 连接体67内壁的第 一、第二滑块674和675。当第 一 支撑板64在汽缸62的驱动下沿着滑杆66朝第二支撑板68,第二支撑板68受 到压力，支撑弹簧69压缩，从螺钉送料装置5的螺钉出口吐出的一个螺钉进入中心与工作 下方的散热片固定孔对准的螺钉入口 672;然后，电批头65进入电批入口 671,当受到电 批头65向下的压力时，通过螺钉挤压第一、第二滑块674和675而使之分离，螺钉随着压 力的方向向下移动，进入到IC芯片和散热片对应的固定孔中，在电批头65的旋转力下而 将螺钉旋紧至而固定IC芯片和散热片。如图14所示。当P2.1K)时，三极管导通，使其单刀单置继电器Jl闭合，则24V电压 通过单刀单置继电器J1的触点，再经过双刀双置继电器J2的常闭触点，将电压加到控制电 批头65的电机63 (对应图13中的M5)上，使电批头65转动而开始将螺钉在散热片上攻 孔，同时由于双刀双置继电器J2的另 一常闭触点将电阻R51短路，则此时孩i处理器通过P3.4 端口检测到的电压始终为高电平；当攻孔深度达到散热片孔位的深度时，机械按键开关SW3 被按下而导通，控制双刀双置继电器J2吸合，则电机M5的供电立即由24V切换到12V, 同时电阻R51两端不再被短接，所以取样电压随着电机M5工作负载的电流变化而变化， 当该取样电压大于或等于0.6V时，使其三极管导通，则将P3.4端口拉低至低电平，当微处 理器识别到P3.4端口为低电平后，判断打紧固螺钉完成。而产品输出装置7主要是将经过紧固装置6加工后的成品排列输出。如图15所示， 一末端位于紧固装置6下方，另一末端连接第二成品滑道72的第一成 品滑道71,该第一成品滑道71与水平面成一定倾斜角度(比如60° )，使组装好的成品能 够沿着该第一成品滑道71下滑至第二成品滑道72,该第二成品滑道72也水平面成一定倾 斜角度(比如60° )。第二成品滑道72中设置有一个推板73,其通过定位轴74定位在第 二成品滑道72中移动，且该推板73上连接一推杆76,该推杆76连接控制电路驱动的汽缸 75。当成品进入第二成品滑道72时，通过第二成品滑道72中设置的检测孔77检测到有成 品进入，通过控制电路控制汽缸75带动推杆76驱动推板73运动，从而推动成品在第二成 品滑道72向下滑动。另外，本发明还可以对输出的成品进行计数显示。如图16所示。计数显示控制电路主 要采用4个4位二进制同步加法计数器74HC16; 4个译码器ICMC14513及4个七段数字显 示器组成。其中RD为计数清零端。CP为计数脉冲输入端。微处理器的P3.2端口每输出一 个计数脉沖，计数器显示端则在原显示数字基础上增加1。并可设置清零按钮，该清零按钮 连接计数清零端RD,当按下该清零按钮时使计数显示端显示数字将全部变为0。当然，控制电路上还可以根据需要设置若干个状态指示灯，在此不再详述。
权利要求
1、一种用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于，至少包括底座(1)；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置(2)、散热油加载装置(3)、IC芯片加载装置(4)、螺钉送料装置(5)和紧固装置(6)；散热片加载装置(2)设置在底座(1)上，具有供散热片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热油加载装置(3)由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热片；IC芯片加载装置(4)将IC芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热片；螺钉送料装置(5)的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送出至固定孔；紧固装置(6)位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。
2、 根据权利要求1所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 散热片加载装置(2)包括槽体大小可调节的导槽(21),其内侧壁上设置用于检测散热片的检测元件，该检测元 件将检测结果提供给微处理器；连接在该导槽(21) —端由汽缸驱动的推杆板体(22),该推杆板体(22)上设置若千 个间距相等、且相邻两者之间形成工位的挡板(23);挡板(23)的其中一个侧面上设置抵挡挡板(23)朝导槽(21 )运动的档杆(24),该 档杆(24)的两端固定设置于推杆板体(22)的两侧侧板之间；以及连接在推杆板体(22)的底面与该挡板(23)之间的紧缩弹簧(25),且紧缩弹簧 (25)与档杆(24)位于挡板(23)的同一侧面。
3、 根据权利要求1所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 散热油加载装置(3)包括支撑架(321); 盛放散热油的盒体(311);通过滑动定位轴连接支撑架(321 )、且由运动结构带动运动的水平台，该水平台连接 一连接块(325 ),该连接块(325 )的底侧面上设置用于从盒体(311)中蘸沾散热油的蘸 沾部和用于吸取IC芯片的吸附部。
4、 根据权利要求3所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 盒体(311)中还设置有皮带(312);由控制电路控制带动皮带(312)运动的主动轮和 从动轮，使盒体(311)中的散热油被搅到皮带(312)上，且皮带(312)上散热油的厚度 由从动轮和盒体(311)边缘之间的距离决定。
5、 根据权利要求1所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 运动结构包括分别驱动水平台作水平和垂直运动的双作用的水平汽缸(323 )和垂直汽缸(324);分别用于检测水平台在水平汽缸(323 )和垂直汽缸(324)的驱动下的最大行程和最 小行程的4个检测开关，由控制电路根据4个检测开关的状态参数控制水平汽缸(323 )和 垂直汽缸(324)的动作。
6、 根据权利要求1所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 螺钉送料装置(5 )包括与水平面成倾斜角度、由控制电路控制的减速电机(54)驱动转动的圆桶(51 ),该圆 桶(51)内设置多个将圆桶(51)内的螺钉搅起的挡板(52);接住被挡板(52)搅起并抛出的螺钉，使螺钉下滑的滑槽(55),该滑槽(55)设置于 圓桶(51)下方且与水平面成倾斜角度；连接在滑槽(55)的螺钉下滑末端，控制螺钉移出螺钉出口的螺钉放行装置。
7、 根据权利要求6所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 螺钉放行装置包括连接在滑槽(55)的螺钉下滑末端的放行卡(591)，该放行卡(591)的上部表面两相 对侧边上分别设有两个相交错的第一挡板(594 )和第二挡才反(595 );该放行卡(591)是通过压缩弹簧(592)连接在由控制电路控制的汽缸(593 )的活塞 杆之上，第一挡板(594)在汽缸(593 )的活塞杆分别运动至最远端状态或最近端状态时， 分别挡住或解除挡住滑槽(55)的螺钉下滑末端。
8、 根据权利要求1所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 紧固装置(6)包括固定在底座(1)上，且位于固定孔垂直上方的固定架(61);两末端依滑杆(66)在固定架(61)内运动，且平行设置的第一支撑板(64)和第二 支撑板(68),该第一支撑板(64)由控制电路控制的汽缸(62)驱动运动；第一支撑板(64)设置对准固定孔的电批头(65 ),以及带动电批头(65 )作旋拧动作、 且由控制电路控制的电机(63 );第二支撑板(68)下部设置有起支撑作用的弹簧(69),以及用于固定散热片使电批头 (65 )能够将螺钉旋拧于固定孔的连接体(67 )。
9、 根据权利要求8所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于， 连接体(67 )包括底部为固定IC芯片及散热片的卡槽(673 );中部依次设有为电批头(65)导向的电批入口 (671)和用于容纳螺钉且与螺钉送料装 置(5)的螺钉出口相连的螺钉入口 (672),该电批入口 (671 )的中心线与螺钉入口 (672) 的中心线、固定孔的中心线均一致；螺钉入口 (672)的两侧分别为通过第一弹簧(676)和第二弹簧(677)连接该连接体 (67)内壁的第一滑块(674)和第二滑块(6乃)。
10、 根据权利要求1至9任何一项所述用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备， 其特征在于，还包括产品输出装置(7),其包括一末端位于紧固装置(6 )下方，另一末端连接第二成品滑道(72 )的第一成品滑道(71 )， 且该第一成品滑道(71)和第二成品滑道(72)均与水平面成倾斜角度；通过定位轴(74)定位在第二成品滑道(72 )中的推板(73 ),该推板(73 )上连接一 推杆(76),该推杆(76)连接由控制电路驱动的汽缸(75);当检测到成品进入第二成品 滑道(72)时，通过控制电路控制汽缸(75)带动推杆(76)驱动推板(73)推动成品从 第二成品滑道(72)滑出。
全文摘要
本发明公开一种用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其包括底座；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置、散热油加载装置、IC芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；散热片加载装置设置在底座上，具有供散热片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热油加载装置由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热片；IC芯片加载装置将IC芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热片；螺钉送料装置的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送至固定孔；紧固装置位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。本发明有利于提高生产效率和产品质量。
文档编号H01L21/00GK101521149SQ20091010624
公开日2009年9月2日 申请日期2009年3月27日 优先权日2009年3月27日
发明者闯 叶, 军 李 申请人:深圳创维－Rgb电子有限公司