用于多个芯片装配器的控制系统及其操作方法

专利名称：用于多个芯片装配器的控制系统及其操作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于整体地控制多个独立操作的芯片装配器的 系统及其操作方法。
背景技术：
表面贴装技术(SMT)通常是指将焊骨印制到印刷电路板(PCB) 上，使用贴装设备安装各种表面贴装器件(SMD),并使用回流设备将 PCB和SMD的引线相连接，图1是示出一般SMT生产线的配置的透视图。装载器110是用 于例如从料箱(magazine)自动提供PCB的设备。丝网印刷机120是用 于将焊骨涂到由装载器110提供的PCB的表面上的部件安装位置处的 设备。芯片装配器130是用于排列和固定PCB上涂有焊骨的位置处的 各个部件和芯片的设备。芯片装配器130可以包括至少一个芯片装配 器，即，根据其结构，可以存在多个芯片装配器131、 132和133。虽然并未在附图中画出，但是每一个芯片装配器131、 132和133 包括部件馈送器、头单元、吸嘴以及像机。首先，头单元的吸嘴从部 件馈送器中吸出并拾取部件。为了能够准确检查吸嘴状态及部件的中 心位置，头单元在像机上方移动，所述像机检查吸嘴状态及部件的中 心位置。当检查完成时，以精确的角度将部件旋转至正确的安装位置，并将其安装在PCB上。回流炉140用于加热和溶化由芯片装配器130安装在PCB上的 部件之下的焊骨，并通过冷却工艺将所述部件固定在PCB上。卸载机 150用于卸载和容纳每个完成的PCB。如上所述，通过图1中所示的SMT生产线制造PCB。图2示出 SMT生产线系统的芯片装配器130的控制模块的详细配置。如图2所 示，每个芯片装配器131、 132和133包括贴装驱动单元134、具有包 含与部件相关的数据的数据库137的用户接口(I/F)138和显示器139。 贴装驱动单元134包括机械模块135和控制单元136，控制单元136 用于控制机械模块135。根据待安装部件的种类或根据在单侧PCB还是双侧PCB上安装 部件而独立操作每一个芯片装配器131、 132和133。为了在观察显示 单元139的同时操作芯片装配器131、 132和133，操作人员可通过用 户接口 138将工作指令输入到控制单元136。其后，控制单元136根 据操作人员输入的工作指令对机械模块135进行操作。当SMT生产线系统中包括如图1所示的三个芯片装配器时，因 为每一芯片装配器独立操作，所以操作人员可以单独操作每一芯片装 配器，以执行各自的工作指令。因此，当任意一台芯片装配器出现误 差时，其它的芯片装配器不能识别该问题。此外，当发生任务改变情况时，例如，在当前的工作指令已完成 并且新的工作指令将要开始时，停止所有三个芯片装配器的操作，并 且操作人员访问每个芯片装配器，并输入各自新的工作指令，以重新 操作三个芯片装配器。因而需要大量的准备工作时间，从而降低了生 产效率。发明内容为了解决上述和/或其它些问题，本发明提供一种用于多个芯片 装配器的控制系统及操作方法。控制系统可以通过使用单个设备整体 地控制以其它方式相互独立操作的芯片装配器，从而高效管理芯片装7配器，并提高生产效率。此外，本发明提供一种用于多个芯片装配器的控制系统及操作方 法，其添加附加的功能以根据以其它方式相互独立操作的芯片装配器 中的任意一个来控制所有芯片装配器，从而高效管理芯片装配器，并 提高生产率。根据本发明的一方面，一种控制系统包括至少一个部件装配器， 用于将不同的部件安装到相同印刷电路板上；以及控制设备，整体地 控制所述至少一个部件装配器的操作，其中，所述控制设备使用关于 正由部件装配器处理的印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产 工艺流程的信息来控制所述部件装配器。控制系统还包括通信设备，通过有线或无线地将所述至少一个 部件装配器与控制设备连接来执行数据通信。部件装配器包括模块操作部分，根据通过通信设备从控制设备 发送的操作命令执行部件贴装操作。所述控制设备包括用户接口， 用于将工作指令输入部件装配器并显示部件装配器的操作状态；存储 部分，用于存储关于部件装配器所安装的部件的信息、关于提供所述 部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信 息；以及模块操作控制部分，使用通过用户接口接收到的信息和存储 在存储部分中的信息来控制部件装配器的操作。控制设备在第一部件装配器搜索用于确定印刷电路板上的参考 点以及在印刷电路板上的部件安装位置的标记，并将搜索信息提供给 其它部件装配器。控制设备根据部件装配器控制设备的结构状况和工作状况实时 地自动布置工作部件，从而可以避免诸如由于供应部件耗尽、视觉误 差、PCB供应的不连续性或部件装配器差错等引起的瓶颈现象。控制设备提供控制，从而停止在任意一个部件装配器上安装部件 存量不足的部件，其后，具有充足存量的部件的任何一个部件装配器 安装所述部件.控制设备用于监控部件装配器中提供的印刷电路板位置，以控制印刷电路板的位置运动。控制设备在执行当前任务的部件装配器上设置下一任务，并且控 制所述下一任务，从而当部件装配器的当前任务完成时不需要停止所 述部件装配器。根据本发明的另一方面，控制系统包括至少一个部件装配器， 用于将不同的部件安装到相同印刷电路板上，其中，任意一个部件装 配器执行主部件装配器的角色，以使用由主部件装配器提供的关于印 刷电路板的信息和关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制其它 部件装配器。控制系统还包括通信设备，通过有线或无线地将部件装配器和 控制设备连接而执行数据通信。部件装配器包括模块操作单元，用于根据通过通信设备从主部 件装配器发送的操作命令执行部件贴装操作；以及用户接口，将工作 指令输入到部件装配器，并显示部件装配器的操作状态。主部件装配器包括用户接口，用于将工作指令输入到部件装配 器；存储部分，用于存储关于由部件装配器安装的部件的信息、关于 提供部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的 信息；以及模块操作控制部分，用于使用通过用户接口接收到的信息 以及存储在存储部分中的信息来控制部件装配器的操作。主部件装配器搜索用于确定印刷电路板上的参考点以及在印刷 电路板上的部件安装位置的标记，并将搜索信息提供给其它部件装配 器。主部件装配器根据部件装配器的结构状况和工作状况，实时地自 动布置工作部件，从而可以避免诸如由于供应部件耗尽、视觉误差、 PCB供应的不连续性或部件装配器差错引起的瓶颈现象.主部件装配器提供控制，从而停止在任意一个部件装配器上安装 部件存量不足的部件，其后，具有充足存量的部件的任意一个部件装 配器安装所述部件。主部件装配器监控部件装配器中提供的印刷电路板的位置，以控制印刷电路板的位置运动。主部件装配器在执行当前任务的部件装配器上设置下一任务，并 且控制所述下一任务，从而当部件装配器的当前任务完成时不需要停 止所述部件装配器。根据本发明的另一方面，提供一种使用用于整体地控制将部件安 装到相同印刷电路板上的多个芯片装配器的操作的控制设备来整体地控制所述部件装配器的操作的方法。该方法包括接收和存储关于部 件装配器所安装的部件的信息、关于提供部件的馈送器的信息以及关 于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从部件装配器接收和显示 部件装配器的操作信息和操作状态；以及使用存储的信息和显示的信 息来控制部件装配器的操作。根据本发明的另一方面，提供一种用于整体地控制用于将不同的 部件安装到相同印刷电路板上的多个芯片装配器的操作以及使用任意 一个部件装配器整体地控制其它部件装配器的操作的方法。该方法包 括接收和存储关于部件装配器所安装的部件的信息、关于提供部件 的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从 其它部件装配器接收和显示所述其它部件装配器的操作信息和操作状 态；以及使用存储的信息和显示的信息来控制各个部件装配器的操作。


通过参照附图详细描述本发明的优选实施例，本发明的以上和其 它特点和优点将变得更加清楚，其中图l是示出一般的SMT生产线的配置的透视图；图2是图l的芯片装配器控制模块的方框图；图3是示出根据本发明实施例的多个芯片装配器的控制系统的配 置的方框图；图4示出图3的芯片装配器的模块操作单元和外围设备；图5详细示出图4的模块操作单元和外围设备的操作；图6A至图6D示出图3和图4所示的芯片装配器的任务改变操作；以及图7示出根据本发明另 一实施例的多个芯片装配器的控制系统的 配置的方框图。
具体实施方式
现将描述本发明的两个示例性实施例，其提供用于多个芯片装配 器的控制系统。在第一实施例中，如图3所示，单独提供能够控制多 个芯片装配器的控制设备来控制所述芯片装配器。在第二实施例中， 如图7所示，芯片装配器中的任意一个包括能够控制其它芯片装配器 的模块。参照图3描述根据本发明第一示例性实施例。图3是示出多个芯 片装配器的控制系统的配置的方框图。根据本实施例的控制系统包括 有控制设备300、通信设备310、第一芯片装配器410、第二芯片装 配器420以及第N芯片装配器430。控制设备300包括通信部分301、 主用户接口(I/F)302、存储部分303以及模块操作控制部分304。在该 实施例中，第一芯片装配器410包括第一通信部分411、第一子用 户接口 (I/F)412以及第一模块操作部分413。第二芯片装配器420包括 第二通信部分421、第二子用户接口(I/F)422以及第二模块操作部分 423。第N芯片装配器430包括第N通信部分431、第N子用户接 口(I/F)432以及第N模块操作部分433。虽然每个芯片装配器能够根据传统的技术独立地操作，但是在本 发明中，芯片装配器410、 420和430整体地在控制设备300的控制下 被动地操作。通信设备310通过有线或无线地将控制设备300与芯片 装配器410、 420和430连接来提供控制设备300与芯片装配器410、 420和430之间的数据通信。对于有线数据通信，通信设备310可以是以太网。对于无线数据 通信，可以使用根据IEEE 802.3标准的以太网来执行通信。以太网采 用CSMA/CD(栽波侦听多路访问/冲突检测)方法，并提供控制设备300 和芯片装配器410、 420和430之间的通信.虽然存在替代竟争方法的令牌环方法，但是在本发明中，所使用的CSMA/CD方法可以是以太 网中的基本方法。目前，以太网的速度已经超过10Mbps,达到了 100Mbps,当执行有线通信时使用吉比特以太网。控制设备300能够 通过使用千兆以太网实时地整体管理多个芯片装配器410、420和430。当执行无线通信时，通信设备310可以是例如Zigbee。 Zigbee 根据IEEE 802.15.4标准操作，IEEE 802.15.4标准支持用于家庭和办 公室的无线连网领域中的普适计算和短距离通信(例如大概10 ~ 20米) 的通信和技术。也就是说，Zigbee是用于移动电话或无线LAN中的 构思，并传达少量的信息，同时最小化功耗，而不同于传统的技术。 Zigbee通常用于智能家庭网络、例如建筑物的短距离通信以及工业机 器、物流、环境监控、人机接口、远程信息处理技术和军事事务的自 动化。此外，Zigbee通常很小，消耗很低的功耗，价格便宜，因此为 诸如家庭网络的普适建筑物提供了解决方案。整体地控制芯片装配器410、 420和430的操作的控制设备300 (例如部件安装设备)包括通信部分301、主用户接口(I/F)302、存 储部分303以及模块操作控制部分304。通信部分301在模块操作控 制部分304控制的控制下，通过有线或无线通信设备310提供数据通 信。在模块操作控制部分304的控制下，通信部分301将操作控制信 号发送给芯片装配器410、 420和430,并从芯片装配器410、 420和 430接收操作状态信号和数据请求信号。主用户接口 302包括输入单元，由用户使用以输入工作指令； 以及显示单元，能够显示控制设备300和芯片装配器410、 420和430 的操作状态。当通过输入单元输入用于操作芯片装配器410、 420和 430的工作指令时，模块操作控制部分304根据工作指令通过通信部 分304对芯片装配器410、 420和430进行操作，并通过显示单元显示 芯片装配器410、 420和430的操作状态。存储部分303存储用于芯片装配器410、 420和430的操作的各 种信息。通过访问存储部分303以共享关于芯片装配器410、 420和 430的信息，模块操作控制部分304能够执行控制.例如，存储部分303存储部件的类型、部件尺寸信息、部件吸取信息、部件安装信息 和部件处理信息。此外，存储部分303实时地存储由芯片装配器410、 420和430保存的部件的存量、部件提供单元44a和44b(见图4)的状 态信息和关于已安装的部件的信息。模块操作控制部分304通过经由主用户接口 302输入的芯片装配 器工作指令、存储在存储部分303中的各种信息、以及芯片贴装监控 信息来生成用于芯片装配器410、 420和430的操作控制信号。。通过 通信设备310将由模块操作控制部分304生成的操作控制信号发送给 芯片装配器410和/或420和/或430，接收到操作控制信号的芯片装配 器410和/或420和/或430执行与操作控制信号对应的操作。用于将部件贴装在印刷电路板PCB上(未示出)的第一芯片装配 器410包括第一通信部分411、第一子用户接口 412和第一模块操 作部分413。用于将部件贴装在PCB上的第N芯片装配器430包括 第N通信部分431、第N子用户接口 432和第N模块操作部分433。第一芯片装配器410、第二芯片装配器420和第N芯片装配器430 并非独立地操作，而是根据模块操作控制部分304的操作控制信号来 被动地操作。第一通信部分411、第二通信部分421和第N通信部分 431通过有线或无线通信设备310提供数据通信。在模块操作控制部 分304的请求下，第一通信部分411、第二通信部分421和第N通信 部分431将信号发送到控制设备300，并从模块操作控制部分304接 收操作控制信号，以将接收到的信号发送到对应的块。第一子用户接口 412、第二子用户接口 422和第N子用户接口 432 显示用于第一芯片装配器410、第二芯片装配器420和第N芯片装配 器和430的操作所需的信息，或者显示差错状态，例如可以由操作人 员通过信息的输入来筒单地清除的告警。第一模块操作部分413、第 二模块操作部分423和第N模块操作部分433通过借助于通信设备 310从模块操作控制部分314接收操作控制信号来进行操作.图4示出图3的芯片装配器410、 420和430的模块操作部分和 外围设备。参考图4，芯片装配器410、 420和430的模块操作部分和外围设备包括PCB供应单元400和芯片装配器410、420和430。 PCB 供应单元400可以包括电机(未示出)。随着电机运动，PCB被提供给 双通道通路(第一通道41a和第二通道41b)。传输单元42a和42b通过 PCB供应单元400将PCB传输到双通道41a和41b。部件提供单元 43a和43b包括多个部件馈送器44a和44b，用于提供所选择的部件。 头单元45a和45b分别包括具有吸嘴46a和46b的贴装头47a和47b， 并将由吸嘴46a和46b吸取和拾取的部件贴装到PCB上。在图4中，放置在双通道41a和41b上的PCB(l),皮转移到贴装 位置。头单元45a和45b将部件贴装到PCB(2)上，PCB(2)在停止状 态中被转移到贴装位置。贴装有部件的PCB(3)被转移到双通道42a和 42b 。图5详细示出图4的模块操作部分和外围设备的操作。参考图5， 控制设备300通过通信设备310从芯片装配器410、 420和430接收并 存储PCB信息和PCB流程信息。控制设备300使用PCB信息和PCB 流程信息对芯片装配器410、 420和430进行单独或整体地控制。当在PCB上安装部件时，芯片装配器410、 420和430搜索预定 的参考点，从参考点计算出安装部件的相对位置，以及精确地确定所 述部件安装在PCB上的位置。由于对传统的芯片装配器能够进行独立 驱动，因此在安装部件之前，每一个芯片装配器总是检查参考点，以 确定安装所述部件的精确位置。然而，在本发明中，控制设备300通 过一次搜索操作在PCB上搜索所述参考点，并相应地将所述部件的安 装位置提供给芯片装配器410、 420和430，因此节省了用于每个芯片 装配器410、 420和430搜索参考点的时间。除了参考点之外，控制设 备300还搜索"坏"标记及"接受"标记，用于确定PCB的质量，并把搜 索到的标记提供给芯片装配器410、 420和430,因而节省了用于每个 芯片装配器410、 420和430搜索"坏，，标记和"接受"标记的时间。控制设备300通过通信设备310监控芯片装配器410、420和430 的操作，并根据芯片装配器410、420和430的结构状况以及工作状况， 通过工作部件自动布置来执行生产线平衡(line balancing),由于传统的芯片装配器被独立地驱动，因此由于供应部件耗尽、视觉误差、PCB 供应的不连续性、或当出现设备差错时而可能导致产生瓶颈现象。因 而，停止其它芯片装配器的操作，从而总产量可能减少。然而，在本 实施例中，根据全部芯片装配器410、 420和430的结构状况以及工作 状况，通过实时工作部件自动布置来执行生产线平衡，从而避免了瓶 颈现象。例如，当在第一芯片装配器410中安装在PCB上的部件的存量 不足时，控制设备300检测到不足的存量，并搜索具有充足存量的相 同部件的芯片装配器420、 430。当不足存量的部件在第N芯片装配器 430中是充足的时，控制设备300通过第(N-1)芯片装配器(未示出) 将操作控制信号发送到第一芯片装配器410以停止安装部件，并将操 作控制信号发送到第N芯片装配器430，以执行所述部件的安装。当 根据工作状况通过工作部件的实时自动布置来执行生产线平衡时，可 以提高产量。传统的SMT (表面贴装技术)生产线系统根据SMEMA (表面 贴装设备制造商协会)接口标准在各个设备之间进行基本通信，以控 制PCB的流程。然而，在本实施例中，由于控制设备300监控芯片装 配器410、 420和430中PCB的位置并将操作控制信号发送到芯片装 配器410、 420和430，因此芯片装配器410、 420和430根据操作控 制信号来控制PCB的流程，以及控制设备300代替SMEMA接口功 能，从而能够更加高效地控制PCB的流程。控制设备300监控芯片装配器410、 420和430的工作负载，并 评估当芯片装配器410、 420和430中的任意一个被停止时对总工作时 间的影响。控制设备300在图3的主用户接口 302中显示评估结果。 因此，能够检查被停止的芯片装配器410、 420和430。控制设备300监控芯片装配器410、 420和430的工作状态.当 任务发生改变时，控制设备300通过图3的主用户接口 302通知用户， 从而无需停止芯片装配器410、420和430的操作就可以执行新的任务。图6A至6D示出图3和图4中所示的芯片装配器410、420和430的任务改变操作。任务改变意味着当前任务完成，并执行新的任务。 对于传统的芯片装配器，工作人员必须停止芯片装配器。在对芯片装 配器设置新的任务之后，重启传统的芯片装配器以执行新的任务，从 而需要大量的工作时间。然而，在本实施例中，控制设备300监控芯片装配器410、 420 和430的任务改变，并将改变结果通知用户。控制设备300能够在新 的操作环境下连续进行工作，而不需要停止芯片装配器410、 420和 430的操作。为此，如图6A所示，假设当前执行用于生产PCBi的任务。用 于PCB!的工作环境例如可以包括双通道41a和41b的宽度，以及用 于生产PCBi的接货车(docking cart)和馈送器信息。具体地说，由 于可以得知PCB的生产完成时间，因此能够自动设置任务改变时间。 当任务改变时间出现时，如图6B所示，在第一通道41a生产PCB的 同时，针对新的工作环境设置第二通道41b,例如，馈送器被替换并 设置通道宽度以生产PCB2。然后，如图6C所示，当第一通道41a中 的PCBi的生产完成时，第二通道41b中开始生产PCB2。当第二通道 41b中生产PCB2时，针对新工作环境设置第一通道41a，例如，馈送 器被替换并设置通道宽度以生产PCB2。当PCBi生产完成时，由于可 以开始生产PCB2而无需停止芯片装配器410、 420和430的操作，因 此可以减少工作时间和工作步躁的数量。图7的方框图示出才艮据本发明另一示例性实施例的多个芯片装配 器的控制系统的配置。参考图7，根据本发明另一示例性实施例的控 制系统包括通信设备700、第一芯片装配器710以及第N芯片装配器 720。第一芯片装配器710执行主芯片装配器，并包括通信部分711、 主用户接口 712、第一模块操作部分713、存储部分714和模块操作控 制部分715。笫N芯片装配器720包括第N通信部分721、笫N子用 户接口 722以及第N模块操作部分723。主用户接口 712执行与如图3所示的第一子用户接口 412的操作 类似的操作。由于图3所示的第一实施例和图7所示的第二实施例在如图3所示的操作上是相同的，但是彼此的差别在于是独立提供控制 设备300还是将其包括在任意一个芯片装配器中，其详细描述是相同 的，在此不再重复。如上所述，根据本发明，由于通过单个设备整体地控制传统上独 立驱动的芯片装配器，因此高效地管理各个芯片装配器，从而提高生 产力。虽然已经参考本发明的示例性实施例示出和描述了本发明，但本 领域技术人员应理解，在不脱离由所附权利要求定义的本发明的精神 和范围的情况下，可以对其在形式和细节上进行各种改变。应将示例 性实施例看作仅是描述性的，而并非是限制性的。因此，本发明的范 围不是由本发明的详细描述来限定的，而是由所附权利要求来限定的， 并且所述范围中的所有不同应被看作是被包括在本发明中的。
权利要求
1、一种控制系统，包括至少一个部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及控制设备，整体地控制所述至少一个部件装配器的操作，其中，所述控制设备使用关于印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制所述部件装配器。
2、 如权利要求1所述的控制系统，还包括通信设备，用于通 过有线或无线地将所述至少一部件装配器与所述控制设备连接来执行 数据通信。
3、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述至少一部件装配 器包括模块操作部分，用于根据通过通信设备从控制设备发送的操作命 令来执行贴装操作；以及用户接口，将工作指令输入到部件装配器，并显示部件装配器的 操作状态。
4、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述控制设备包括 用户接口，用于将工作指令输入到部件装配器，并显示部件装配器的操作状态；存储部分，用于存储关于由所述部件装配器所安装的部件的信 息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路 板上的布置的信息；模块操作控制部分，用于通过使用通过用户接口接收到的信息和 存储在存储部分的信息来控制所述至少一个部件装配器的操作。
5、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述控制设备搜索第 一部件装配器以寻找用于确定印刷电路板上的参考点以及印刷电路板 上的部件安装位置的标记，并将搜索信息提供给其它部件装配器，
6、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述控制设备根据所 述至少一个部件装配器的结构状况以及工作状况实时地自动布置工作部件，从而避免了诸如供应部件耗尽、视觉误差、PCB供应的不连续 性或部件装配器误差的瓶颈现象。
7、 如权利要求4所述的控制系统，其中，所述控制设备停止在 第一部件装配器中安装存量不足的部件，并开始在另一部件装配器中 安装存量充足的所述部件。
8、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述控制设备监控所 述至少一个部件装配器中提供的印刷电路板的位置，以控制印刷电路 板的位置运动。
9、 如权利要求2所述的控制系统，其中，所述控制设备在执行 当前任务的所述至少一个部件装配器上设置下一任务，并控制所述下 一任务，从而当所述部件装配器的当前任务完成时不需要停止所述部 件装配器。
10、 一种控制系统，包括至少一个部件装配器，用于将部件安 装在印刷电路板上，其中，主部件装配器使用关于印刷电路板的信息 以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制其它的部件装配 器。
11、 如权利要求10所述的控制系统，还包括通信设备，用于 通过有线或无线地将所述主部件装配器和其它部件装配器连接来执行 数据通信。
12、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器包括模块操作部分，根据通过通信设备从主部件装配器发送的操作命 令执行部件贴装操作；以及用户接口，用于将工作指令输入到主部件装配器，并显示部件装 配器的操作状态.
13、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器包括用户接口，将工作指令输入到部件装配器，并显示部件装配器的 操作状态；存储部分，用于存储关于由所述部件装配器所安装的部件的信 息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；以及模块操作控制部分，通过使用通过用户接口接收到的信息和存储 在存储部分的信息来控制主部件装配器的操作。
14、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器 搜索用于确定印刷电路板上的参考点以及印刷电路板上的部件安装位 置的标记，并将搜索信息提供给其它部件装配器。
15、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器 根据其它部件装配器的结构状况以及工作状况实时地自动布置工作部 件，从而避免了诸如提供部件耗尽、视觉误差，PCB供应的不连续性 或部件装配器误差的瓶颈现象。
16、 如权利要求10所述控制系统，其中，所述主部件装配器停 止在任意一个部件装配器中安装存量不足的部件，并启动具有充足存 量的所述部件的另一部件装配器。
17、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器 监控印刷电路板的位置，以控制印刷电路板的位置运动。
18、 如权利要求10所述的控制系统，其中，所述主部件装配器 在执行当前任务的任意一个部件装配器上设置下一任务，并控制所述 下一任务，从而当所述当前任务完成时不需要停止所述一个部件装配
19、 一种用于通过使用控制设备来整体地控制用于将部件安装在 印刷电路板上的多个部件装配器的操作的方法，所述控制设备用于整 体地控制所述多个部件装配器的操作，该方法包括接收和存储关于所述多个部件装配器所安装的部件的信息、关于置的信息；从所述多个部件装配器接收和显示操作信息和操作状态；以及 使用存储的信息和显示的信息来控制所述多个部件装配器的操作。
20、 一种用于通过使用多个部件装配器中的一个来整体地控制其 它部件装配器的操作而整体地控制所述多个部件装配器的操作的方 法，其中所述部件装配器用于在印刷电路板上安装部件，该方法包括:接收和存储关于所述多个部件装配器所安装的部件的信息、关于 提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布 置的信息；从其它部件装配器接收并显示操作信息和操作状态；以及 使用存储的信息和显示的信息来控制其它部件装配器的操作。
21、 一种表面贴装技术生产线，包括 第一部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件； 第二部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及控制设备，用于集成第一部件装配器和第二部件装配器的部件安 装控制。
22、 如权利要求21所述的表面贴装技术生产线，还包括 通信设备，用于耦合第一部件装配器和第二部件装配器，并通过控制设备传递部件安装控制。
23、 如权利要求22所述的表面贴装技术生产线，其中，所述通 信设备包括无线通信设备。
24、 如权利要求21所述的表面贴装技术生产线，其中，所述第 一部件装配器包括控制设备。
25、 如权利要求21所述的表面贴装技术生产线，其中，所述控 制设备包括用户接口，用于将工作指令输入到第一部件装配器和第二部件 装配器中的至少一个，并显示第一部件装配器和第二部件装配器中的 至少一个的工作状态；以及存储部分，用于存储关于由第一部件装配器和第二部件装配器安 装的部件的信息、关于提供所述部件的馈送器的信息和关于所述部件 在印刷电路板上的布置的信息。
全文摘要
一种控制系统，包括至少一个部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及一个控制设备，用于整体地控制所述至少一个部件装配器的操作。所述控制设备通过使用关于印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制所述部件装配器。所述控制设备整体地控制所述部件装配器的操作，包括接收和存储关于所述部件装配器所安装的部件的信息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从部件装配器接收和显示操作信息和操作状态；以及通过使用存储的信息和显示的信息来控制所述部件装配器的操作。
文档编号G05B19/04GK101261499SQ20071014833
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月31日 优先权日2007年3月6日
发明者李济必 申请人:三星Techwin株式会社