专利名称：晶圆封装测试方法
技术领域：
本发明涉及一种晶圆封装测试方法。
背景技术：
习知的晶圆封装制造程序，依序包括有晶圆切割、焊线、打线、封胶、印字、切单及检测等主要步骤，藉此制成可供使用的电晶体或微处理器，但由上述的习知的晶圆封装制程可见，其在进行电晶体的品质检测前，已预先印字于各晶体的封胶体表面，因此，如检测后发现有瑕疵品或品质不良等情形，其所淘汰的电晶体成品，将使印字程序显得浪费。其次，习知的检测程序，是在将连接各电晶体的导线架切割分离后(即切单)，才针对各电晶体进行检测，由于电晶体已成散状颗粒，因此很难一一进行检测工作，仅能以人工作业抽样检测该电晶体，如此不易挑出真正有瑕疵的产品；反之，如欲对每一颗电晶体检测，因其已呈散离状态，势必浪费许多时间在拿取及置放的人工作业动作，对于检测速率的提升及品质管理成本降低，实属不利。另外，上述习知的抽样检测作业，仅对散离的数个电晶体抽取，因此，只能发现该批电晶体成品的制程有瑕疵问题，并不能精确的测知未切单前的哪几颗电晶体经常发生瑕疵，故无法有效的对其封装设备、模具或程序进行调校、修正或更换，将在无预知的情况下生产许多瑕疵产品。
发明内容
本发明的目的是要解决上述习见晶圆封装检测方法存在的产品瑕疵发生率高、检测速度慢的问题，而提供一种可克服上述缺点的晶圆封装测试方法。
本发明之方法包括以下步骤(A)、封装将切割后的数个晶片分别固设于未切割分离的导线架上，并实施有打线及外围封胶体包覆的封装程序，以形成数个电晶体相连接状态；(B)、预切将导线架的导电部分或多余部分切除，形成各电晶体未独立分离且可进行检测状态；(C)、测试将全部未分离的电晶体输送于检测设备进行测试及检验，以发现瑕疵的电晶体；(D)、产生测试档案由检测设备自动记录或人工记录各电晶体的封装品质及使用效能；(E)、印字于上述封胶体表面印设有产品型号、品牌及产地等字样；(F)、切单利用切割机将导线架切开，使各电晶体形成独立状态，并于切割时抽出瑕疵或品质不良的成品。
本发明可达成自动化检测作业，提升品质管理速度，降低成本，并可全面的对各电晶体进行检测，以撷取、储存及统计检测资料，进而获得可发现瑕疵发生源的效果，以对封装设备进行维护，降低产品瑕疵发生率。
图1为本发明的实施例流程框图。
图2为用本发明之方法完成封装的晶圆结构示意图。
图3为本发明之方法中电晶体集体输送的示意图。
具体实施例方式
请参阅图1所示，为本发明的实施例流程框图，该方法包括下列步骤(A)、封装请参阅图2所示，将切割后的数个晶片1分别固设于未切割分离的导线架2上，该导线架2为习知物品，详细结构不另赘述，并实施有数金属线3分别连接于晶片1的讯号接点及导线架2的各引脚21间，即所说的打线作业，且于晶片1外围或该金属线3设置部位进行设有封胶体4包覆的封装程序，以形成数个电晶体10以导线架2整齐相连接状态；(B)、预切请参阅图3所示，是以自动化输送设备30或人工方式，将全部未分离的电晶体10集体输送于切割设备或冲剪设备处，藉此将导线架2的特定导电部分如选定的某几支引脚21或多余的材料部分22切除，以形成各电晶体10仍藉导线架2相连，而呈未独立分离且可进行检测状态，其中，该自动化输送设备30可为输送带装置或机械手臂装置等；(C)、测试以自动化输送设备30或人工方式，将全部未分离的电晶体10集体输送于检测设备处进行测试及检验，以发现并区别瑕疵的、品质不良的或效率较低的电晶体，其中，该自动化输送设备30可为输送带装置或机械手臂装置等，而检测设备可为探针测试仪器以测试使用效果，或可为X光检验机以检视封胶体4内部的金属线3连接效果，或是其它如超声波扫描器、电子显微镜、温度循环装置及压力锅等；(D)、产生测试档案由上述检测设备自动记录或人工记录各电晶体10封装的品质及使用效能，且其中该自动记录可为预存的软件进行数位化资料比对及储存、磁带储存或纸卡印制存储等方式达成；而人工记录可为品质管理作业人员操作将检测资料转成数位化档案、磁带储存档案或纸卡档案等；(E)、印字以自动化输送设备30或人工方式，将全部未分离的电晶体10集体输送于印字设备处，并于上述封胶体4的表面印设有产品型号、品牌及产地等字样的标示；其中，该自动化输送设备30可为输送带装置或机械手臂装置等，而该印字设备可为已知的印刷式设备、转印式设备或激光刻印设备等；(F)、切单以自动化输送设备30或人工方式，将全部未分离的电晶体10再输送至切割设备或冲剪设备处，利用该切割设备将各导线架2切开，使各电晶体10形成独立单颗状态，并于切割时依据上述检测设备的检测资料抽出瑕疵或品质不良的电晶体，而保留封装良好、品质效果较佳的电晶体成品。
本发明的上述实施程序、步骤及方式，因具有预切程序(B)，故可保留数个电晶体10形成未散离成单颗状态，以供方便以自动化输送设备30或人工方式输送，并以其它上述设备进行后续的检测程序(C)及引字程序(E)，故可获得输送移动快速、可方便全面检测及方便印字等效果，以降低其封装检测的成本。
其次，因本发明是在检测程序(C)之后再进行印字程序(E)，因此该印字设备可依据检测程序(C)后所产生的测试档案程序(D)的资料，仅选定于良品的电晶体上进行印字，或依据不同品质印设不同型号，而排除印设其中瑕疵而预计将淘汰的电晶体，故能够藉此提升实际印字速度，防止不必要的印字时间及材料浪费。
另外，本发明之方法是以预切程序(B)保留数个电晶体10呈未散离为单颗状态，因此在检测程序(C)之后，可依据产生测试档案程序(D)的比对资料或统计资料等，及时发现封装设备或预切设备(可与切单设备相同)造成哪些区域或哪几颗电晶体经常发生封装瑕疵或切割瑕疵，故能依据该资料找出产品不良原因，针对封装设备或预切设备进行调整、维护或更换，以改善其封装制程，并藉此达成提高良品率的效益。
权利要求
1.一种晶圆封装测试方法，该方法包括以下步骤(A)、封装将切割的数个晶片分别固设于未切割分离的导线架上，并实施有打线及外围封胶体包覆的封装程序，以形成数个电晶体相连接状态；(B)、预切将未分离的数个电晶体集体输送于切割设备或冲剪设备处，将导线架的特定部分切除，以形成各电晶体仍藉导线架相连呈未独立分离且可进行检测状态；(C)、测试将未分离的数个电晶体集体输送于检测设备处进行测试及检验，以发现瑕疵的电晶体；(D)、产生测试档案经由检测设备记录各电晶体的封装品质及使用效能；(E)、印字将未分离的数个电晶体集体输送于印字设备处，于封胶体表面印设有标示；(F)、切单将未分离的电晶体集体再输送至切割设备或冲剪设备处，将各导线架切开，使各电晶体形成独立单颗状态，并于切割时抽出瑕疵或品质不良的电晶体。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试方法，其特征在于所述的电晶体集体输送方式为自动化输送设备或人工方式；其中的自动化设备为输送带装置或机械手臂装置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试方法，其特征在于所述的检测设备为探针测试仪器或X光检验机或超声波扫描器或电子显微镜或温度循环装置或压力锅。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试方法，其特征在于所述的检测设备记录为自动记录或人工记录方式。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试方法，其特征在于所述的印字设备为印刷式设备或转印式设备或激光刻印设备。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆封装测试方法，该方法包括以下步骤(A)封装将切割后的数个晶片分别固设于未切割分离的导线架上，并实施有打线及外围封胶体包覆的封装程序，以形成数个电晶体相连接状态；(B)预切将导线架的导电部分或多余部分切除，形成各电晶体未独立分离且可进行检测状态；(C)测试将全部未分离的电晶体输送于检测设备进行测试及检验，以发现瑕疵的电晶体；(D)产生测试档案由检测设备自动记录或人工记录各电晶体的封装品质及使用效能；(E)印字于上述封胶体表面印设有产品型号、品牌及产地等字样；(F)切单利用切割机将导线架切开，使各电晶体形成独立状态，并于切割时抽出瑕疵或品质不良的成品，可达成自动化检测作业，提升品质管理速度，降低成本，并可对封装设备进行维护，降低产品瑕疵发生率。
文档编号H01L21/50GK1707764SQ20041001114
公开日2005年12月14日 申请日期2004年10月11日 优先权日2004年10月11日
发明者资重兴 申请人:资重兴