专利名称：以导线架制作的微型循环流道装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微型循环流道装置，特别是涉及一种以导线架制作的微型循环流道装置。
背景技术：
现今电子技术日新月异，诸如移动电话(cell phone)、个人数位助理(PDA)，以及笔记型电脑(Notebook)等的电子设备，均朝向轻、薄、短、小、美，以及多功能的趋势发展，并使得上述电子设备所包含如微处理晶片等的电子元件也随着小型化，同时更在运算速度与处理能量上大幅跃升，因此相对地在运作的过程中，便相当容易产生热量累积，导致元件温度升高。再加上随着小型化的趋势所造成的总体电子元件密度提高，以及因高速电路所造成的高频电流，使得各个元件与系统受限于工作温度而无法展现实际效能的事时有所闻。因此，为能有效提供各电子元件，特别是如微处理晶片等关键性元件的散热，业界便有运用微系统技术发展微型冷却装置的建议。
微系统技术是指制造体积微小、具有功能且自成系统的结构的技术，一般如微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)、微机光系统(Micro-Optic-Mechanical System，MOMS)，以及微光机电系统(Micro-Electro-Mecha-Optical System，MEMOS)等，均属于微系统技术的领域。由于微系统可广泛地应用于资讯电子、光电通讯、精密机械、环保监控、医疗生化等领域，并可大幅提升各个领域的技术水准，所以为现今科技发展的关键技术领域，而其中又以厘米(mm)级至微米(μm)级的微型结构的制造技术扮演极为重要的角色，因此，现行应用于制作微型冷却装置的微系统技术便是以厘米(mm)级至微米(μm)级的微型结构为主。
现有微型结构的制造方法可分为可批造(batch process)与非批造(non-batch process)，其中可批造的技术包含有基体细微加工(bulk micromachining)、表面细微加工(surface micro machining)，以及微光刻电铸模造(LIGA，a German acronym for lithographie，galvanoformung，abformung)等，其主要是沿用现有半导体的微电子技术发展而来，因此相当成熟。然而其中前两项技术的缺点在于无法进行高深宽比(high aspect ratio)，以及复杂的三度空间立体结构加工，因此应用于制作立体微型结构时便受到相当的限制。而微光刻电铸模造则虽是以批造为目的所研发的技术，但由于其所需设备及生产成本较高，且在压铸或射出成形等技术上仍存在瓶颈，因此实际上仍无法以低成本大量批造进行微型结构的制作。
非批造的技术则包含有微精密加工(precision micro machining)、微放电加工(electro-discharge micro machining)，以及微激光加工(lasermicro machining)等，其虽可进行较高深宽比，以及较复杂的三度空间立体结构加工，但由于无法批造，因此无法借由大量生产以降低成本发挥微系统的优势。
发明内容本发明的主要目的是在提供一种以导线架制作的微型循环流道装置。
本发明的另一目的是在提供一种可批量制作的微型循环流道装置。
本发明的又一目的是在提供一种用于热量移转的微型循环流道装置。
本发明的再一目的是在提供一种可批量制作且呈现立体状态的微型循环流道装置。
为了达到上述目的，本发明提供一种以导线架制作的微型循环流道装置，其是邻近高温区及低温区设置，其包括至少一导线架，一盖体，以及流体，其特征在于该导线架形成有一循环流道路径，该循环流道路径包含至少一邻近高温区的集热流道、至少一邻近低温区的散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道的低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道的高温输送流道；该盖体固设于该导线架上并涵盖该循环流道路径；该流体容装于该循环流道路径内，以将该高温区的热量移转至该低温区。
本发明的以导线架制作的微型循环流道装置还可以具有下述附加的技术特征该微型循环流道装置可包括数个形成有该循环流道路径的导线架。
该盖体可为一导线架。
该微型循环流道装置更可包括一与该低温输送流道相连通并驱动该流体于该循环流道路径内流动的驱动装置。
该循环流道路径可包含数个集热流道。
该高温输送流道可具有数个变截面段，该集热流道分别与该高温输送流道的变截面段相连通。
该循环流道路径可包含数个散热流道。
该导线架更可于该集热流道内形成有数个扰流凸片。
该低温输送流道可具有一邻近该散热流道的储存室段，以及一连通该储存室段与该集热流道的输送段，该储存室段的截面积大于该输送段的截面积。
该高温输送流道可具有至少一与该集热流道相连通且截面积大于该集热流道的截面积的变截面段。
该高温输送流道更可具有一混合室段；该循环流道路径更包含一连通该低温输送流道与该混合室段，使部分该流体直接地由该低温输送流道不经该高温区而输送至该混合室段的低温次流道。
该高温输送流道更可具有一混合室段及一连通该变截面段与该混合室段且截面积小于该变截面段的截面积的喉部段；该循环流道路径更包含一连通该低温输送流道与该喉部段以使部分该流体直接地由该低温输送流道不经该高温区而输送至该混合室段的低温次流道。
该高温输送流道可具有一相对远离该散热流道的大截面段，以及至少一相对邻近该散热流道且截面积小于该大截面段的截面积的小截面段。
该高温输送流道可具有数个小截面段。
该高温输送流道可具有数个相对远离该散热流道的大截面段，以及数个相对邻近该散热流道且截面积小于该大截面段的截面积的小截面段。
该流体可以是空气或甲醇或丙酮或水。
该微型循环流道装置更可包括数个设置于该导线架上的散热鳍片。
该微型循环流道装置更可包括数个设置于该盖体上的散热鳍片。
该微型循环流道装置更可包括一固设于该导线架上并涵盖该循环流道路径的底板。
该微型循环流道装置更可包括数个设置于该底板上的散热鳍片。
该底板可为一导线架。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明图1是本发明以导线架制作的微型循环流道装置的第一较佳实施例的一侧面图；图2是沿图1中的线II-II的一剖面图；图3是该第一较佳实施例的一平面图，说明一导线架具有数个区块；图4是该第一较佳实施例的一部份侧面图，说明一循环流道路径形成有数个扰流凸片；图5是沿图4中的线V-V的一剖面图；图6是该第一较佳实施例的一流程图；图7是该第一较佳实施例的一剖面图，说明具有一预定图形的一光罩与涂布有一光阻层的一导线架；图8是该第一较佳实施例的一剖面图，说明定义该预定图形于该导线架上；图9是该第一较佳实施例的一剖面图，说明移除该导线架的部份以形成该循环流道路径；图10是该第一较佳实施例的一剖面图，说明镀设一焊材于该导线架上；图11是该第一较佳实施例的一剖面图，说明盖设一盖体于该焊材上；图12是该第一较佳实施例再一实施例的一剖面图，说明该盖体上形成有一渠道；图13是该第一较佳实施例另一实施例的一剖面图，说明设置于该盖体上的数个散热鳍片；图14是该第一较佳实施例又一实施例的一示意图，说明设置于该循环流道路径上的一驱动装置；图15是本发明以导线架制作的微型循环流道装置的第二较佳实施例的一侧面图；图16是沿图15中的线XVI-XVI的一剖面示意图；图17是该第二较佳实施例的一流程图；图18是该第二较佳实施例的一侧面图，说明形成有一主循环流道路径的一导线架；图19是该第二较佳实施例的一侧面图，说明固设一底板于该导线架上；图20是该第二较佳实施例的一侧面图，说明固设形成有一次循环流道路径的另一导线架于该导线架上；图21是该第二较佳实施例的一侧面图，说明盖设一盖体于该另一导线架上；及图22是该第二较佳实施例另一实施例的一侧面图，说明设置于该底板上的数个散热鳍片。
具体实施方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的二较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。在提出详细说明前，要注意的是，在以下的叙述中，类似的元件是以相同的编号来表示。
如图1及图2所示，本发明以导线架制作的微型循环流道装置1的第一较佳实施例，是供设置于一如晶片的发热元件9上，以将其产生的热量由一高温区91移转至一低温区92，该微型循环流道装置1包括一形成有一循环流道路径20的导线架2、一固设于该导线架2上并涵盖该循环流道路径20的盖体3，以及一容装于该循环流道路径20内用于移转热量的流体。
在本实施例中，该导线架2在制作前为一包含97％的铜金属且厚度为1.25mm的金属薄片。如图3所示，一般用于制作电性连接用的导线架2，多是先取如22cm×26cm的大型薄铜片，先划分成数个区块23后，再同时于各该区块23上以相同的图案形成镂空区域，随后加以切割分离，而以各该区块23为单位完成最终的产品。所以在以下的说明中，虽是以单一导线架2制作单一微型流道装置1，但熟习该项技艺者当能轻易推想，本发明当然也能以单一导线架2同时制作多个微型流道装置1。
如图1所示，该导线架2具有一第一基面21以及一相反于该第一基面21的第二基面22，在本实施例中，该循环流道路径20是采用蚀刻的方式，于该导线架2上形成由该第一基面21往该第二基面22方向延伸的凹槽所构成，并移除该导线架2的一部份，但并不以此为限，其也可以改采如激光等方式于该导线架2上形成该循环流道路径20。
如图2所示，该循环流道路径20包含数个邻近该高温区91的集热流道201、数个邻近该低温区92的散热流道202、一由该等散热流道202连通至该等集热流道201的低温输送流道203、一由该等集热流道201连通至该等散热流道202的高温输送流道204，以及一连通该低温输送流道203与该高温输送流道204的低温次流道205。
该低温输送流道203具有一邻近该等散热流道202的储存室段2031，借以储存系统运作所需的流体，以及一连通该储存室段2031与该等集热流道201的输送段2032。
该高温输送流道204具有数个分别与该等集热流道201其中部分集热流道201相连通的变截面段2041、数个分别与各该变截面段2041相连通的喉部段2042、2042’，以及一与所有喉部段2042、2042’相连通的混合室段2043。该变截面段2041的截面积大于各该集热流道201与各该输送段2032的截面积，并往各该喉部段2042、2042’方向渐缩。各该喉部段2042、2042’的截面积则均小于各该变截面段2041的截面积，而该低温次流道205连通于其中之一喉部段2042’上，并借以使部分低温流体直接地由该低温输送流道203在不经过该高温区91的情况下，直接由该喉部段2042’输送至该混合室段2043。
该高温输送流道204更具有数个与该混合室段2043相连通的大截面段2044，以及数个分别与各该大截面段2044相连通的小截面段2045，各该小截面段2045的截面积小于各该大截面段2044的截面积，且邻近该等散热流道202；相对于该等小截面段2045，该等大截面段2044则远离该等散热流道202。
如图1及图2所示，该盖体3设置于该第一基面21上，并封闭该循环流道路径20；在本实施例中，该盖体3为另一导线架，但并非以此为限，该盖体3的形状及材质等，只要具有一能与该导线架2接合的接合面31的材料，均能适用于本发明中。换言的，上述盖体3也可以为导线架以外的其他任何适用的形状、材质的物体。
上述流体则是容装于该循环流道路径20内，借以将该高温区91的热量移转至该低温区92。在本实施例中，该流体为蒸馏水或去离子水，但并不以此为限，如甲醇及丙酮等的有机溶剂，或其他冷却剂(或冷媒)，甚至空气也都可以作为该微型循环流道装置1中用于移转热量的流体。由于此非本发明的主要特征，且为熟悉该项技术者所易于思及，所以在这里不再详细叙述。
承上所述，当例如为蒸馏水或去离子水等的流体充满于该循环流道路径20内时，由于该储存室段2031的截面积大于该输送段2032的截面积，该流体大部分将储存于该储存室段2031，在本实施例中在该处的流体温度较低且呈液态，其温度与环境温度接近，并可经由该输送段2032流动至该等集热流道201。由于该集热流道201呈区域分布，因此使得该流体容易吸收该等位于该高温区91的发热元件9所产生的热量。所以当该发热元件9产生的热量累积导致温度升高超过工作流体的沸点时(以水为例约100℃)，经由热交换作用，使热量由该流体吸收后，将使该流体温度升高，并进而使其呈蒸气状态。而且由于流道经过设计，使得该等变截面段2041的截面积相对于该等集热流道201及该输送段2032的截面积为大，所以相对压力较低，因此位于该等集热流道201内的呈蒸气状态的流体便自然地往该等变截面段2041流动，并同时对该输送段2032内的低温流体产生汲取的力量，进而使得位于该低温输送流道203内的流体往该集热流道201方向流动。
而该吸收热量并呈蒸气状态的流体由该等变截面段2041流向该等喉部段2042、2042’时，由于截面积渐缩的原因，将使该流体逐渐加速流动，并在流经各该喉部段2042、2042’时产生高速，此时因高速流体将产生相对低压，因此将使得产生于该喉部段2042’的低压对该低温次流道205内的流体产生一吸取力量，而将位于该低温次流道205内的液态流体吸入该喉部段2042’，并与由各该喉部段2042、2042’流出的蒸气状态流体一同流入该混合室段2043。
因此，位于该混合室段2043的流体温度虽已下降，但其只为低温流体与高温流体热平衡所造成的效果，并未真正将热量由流体内移出，因此仍须将该混合室段2043内的流体借由该高温输送流道204导引至该等散热流道202内进行散热。由于各该小截面段2045的截面积小于各该大截面段2044的截面积，因此流体于各该小截面段2045内的毛细力大于各该大截面段2044的毛细力，因此位于该混合室段2043内的流体能自然地借由毛细力的吸引经由各该大截面段2044流向各该小截面段2045，最后流入该等散热流道202，将流体所吸收的热量借由热交换作用传送至该低温区92，而完成热量的移转。
上述集热流道201截面积较小，其目的在于借由毛细现象汲取该输送段2032内的低温流体，同时设置多数该集热流道201增加其分布区域所涵括的总面积，以达到更好的集热功效。此外，上述集热流道201的总截面积也相对地大于该输送段2032的截面积，以容置由该输送段2032流来的低温流体，并同时达到降低其位于各该集热流道201内时的流速，使其能充分地进行热交换。
当然，本发明并不以上述实施例为限，如图4及图5所示，该导线架2也能于单一集热流道201内形成有数个扰流凸片24，借以使该流体与该导线架2的接触面积增加，使吸附现象更为显著。当然，该等扰流凸片24也能同时形成于该盖体3相对应于该集热流道201的处，以加强该流体于该集热流道201内的吸附现象。
此外，图1所示的该低温次流道205、各该喉部段2042、2042’，以及该混合室段2043是配套设置的，其目的在导引位于该储存室段2031内的低温流体与由该等集热流道201流出的高温流体混合，而达到快速降温的目的，使得该高温流体能在流出该高温区91后迅速降温。惟该低温次流道205、各该喉部段2042、2042’，以及该混合室段2043并非必要元件，若未设置上述元件仍能实施本发明。
至于上述以导线架制作的微型循环流道装置1的制造方法，则如图6所示，包含下列步骤步骤100，如图7所示，制备一具有一预定图形60的光罩6；该预定图形60所具有的图像即为上述循环流道路径20(见图2)的投影图像。
步骤102，涂布一光阻层62于该导线架2的第一基面21上；步骤104，如图8所示，以曝光显影的方式将该光罩61的该预定图形60转移至该光阻层62上。经由上述步骤100至步骤104便完成将该预定图形60定义于该导线架2上的步骤。
步骤106，如图9所示，以该光阻层62为遮罩，并以蚀刻的方式移除该导线架2对应于该预定图形60的一部份，形成该100μm宽，由该第一基面21向该第二基面22方向延伸100μm深的半蚀循环流道路径20，随后再移除该光阻层62。当然，上述流道的宽深尺寸并非以此为限，其可依系统需求进行变更。
步骤108，对该导线架2进行表面处理。在本实施例中是以5％的稀硝酸溶液清洗该导线架2后，再以清水冲洗晾干，以去除该导线架2表面沾附的杂质。
步骤110，如图10所示，镀设一焊材7于该导线架2上。在本实施例中，是以电镀方式沉积6μm厚的锡铜合金于该导线架2上。当然，镀设该焊材7的方式并不以电镀为限，也可以采用蒸镀及溅镀等其他方式；同时，该焊材7的材质也能以如锡金属及锡铟合金等及锡铜合金等其他低熔点金属替代。
而该焊材7的厚度也非限定为6μm，由于该焊材7是为了在后续步骤中，于该导线架2及该盖体3(见图1)彼此邻接处形成介金属，因此其厚度在2μm至10μm的范围较能达到所需强度。需加以说明的是，采用电镀的方法沉积该焊材7时，虽然难以避免使得部分该焊材7进入该循环流道路径20内，但由于其厚度相对于该循环流道路径20的尺寸极小，因此将不至于影响该循环流道路径20设计所预期的功效。
步骤112，如图11所示，将该涵盖该循环流道路径20的盖体3贴靠于该焊材7上。
步骤114，加热使该焊材7呈熔融状态，同时施加一使该盖体3与该导线架2相互迫近的力量，以使该盖体3固接于该导线架2上。因在本实施例中该焊材7为锡铜合金，所以本步骤是以热压机在60分钟的时间内，施加并维持40kg/cm2的压力，并加热到200℃至250℃的温度范围，使该焊材7与该导线架2及该盖体3的接触部形成介金属，从而使该导线架2及该盖体3彼此接合。
经过上述步骤110至步骤114，便能将该涵盖该循环流道路径20的盖体3如图1所示地固设于该导线架2上，形成该微型流道装置1。
通常在上述制作过程中会预留一与外界连通的穿孔(图未示)，以便在完成上述步骤后，将流体注入该循环流道路径20内。虽然若是设计以空气为该流动于该微型流道内的流体，只要在上述制作过程并非使用高真空炉，则在制作过程中空气自然占据该循环流道路径20内的空间，而在该循环流道路径20形成后，便同时存在于该循环流道路径20中。但若固设该盖体3于该导线架2上时为接近真空的低压状态时，则仍然必须预留一穿孔以供空气进入该循环流道路径20内。
由上述可知，该盖体3可以直接地采用另一导线架，因此，如图12所示，本实施例的另一实施例便是在步骤112前，于该盖体3邻近该导线架2侧先形成有一对应于该循环流道路径20的渠道33，以使得在步骤112中将该盖体3贴靠于该焊材7(见图11)上时，使该循环流道路径20与该渠道33彼此相连通，以增加该循环流道路径20的截面积。而该盖体3形成上述渠道33的方式，则同样地可以采用上述步骤100至步骤106的方式形成。
需说明的是，上述固接该盖体3与该导线架2的方式，虽属于低温焊接的技术领域，但其固接方式并不以此为限，其他包含扩散软焊等的低温焊接法，也同样能适用于本发明中。事实上，只要其他能使该盖体3固设于该导线架2上的方式，如胶粘、一般焊接，或以夹具固定等方法，均能适用于本发明中。
但须注意的是，若该循环流道路径20设计的工作温度低于选用的接合材质的熔点温度，则当然可以采用上述胶粘及一般焊接等方法；其中，若是采用一般电子产业所使用的锡膏作为该焊材7(见图11)的材质，则在上述步骤110则能以网印或旋镀等方式将该焊材7涂布于该导线架2上。若该循环流道路径20设计的工作温度较高，则除了上述以低温焊接的方法外，另外也可以采用硬焊方法进行该盖体3与该导线架2的接合。
如图13所示，本实施例的另一实施例，该微型循环流道装置1更包括数个设置于该盖体3上邻近该等散热流道202的散热鳍片4，借以提升散热效率。在本实施例中，该微型循环流道装置1是以该导线架2直接地贴靠于该发热元件9上，因此该等散热鳍片4便设置于该导线架2远离该发热元件9侧的该盖体3上。当然，设置该等散热鳍片4的位置不以此为限，而可以因应配合设置在任何适当的位置；例如当该微型循环流道装置1是以该盖体3直接贴靠于该发热元件9上时，则该等散热鳍片4当然也可以改设在该导线架2远离该盖体3的该第二基面22上，同样也能达到提升该微型循环流道装置1散热效率的功效。
如图14所示，本实施例的又一实施例，该微型循环流道装置1更包括一与该低温输送流道203相连通并借以驱动该流体于该循环流道路径20内流动的驱动装置5。同样地，该驱动装置5也非必要元件，由上述可知该微型循环流道装置1并不需要外加的驱动力，便能将热量由该高温区91移转至该低温区92。不过，由于该高温区91必须达到一定的高温以上方能使该微型循环流道装置1自然地达到上述热量移转的功效(在此所谓的高温通常是指接近该流体的沸点)，因此，若希望在该高温区91温度未达上述高温时即能借由该微型循环流道装置1进行冷却，或者欲对该微型循环流道装置1进行其他的控制，则可借由设置该驱动装置5加以达成。
如图15及图16所示，本发明以导线架制作的微型循环流道装置1的第二较佳实施例的主要元件与上述第一较佳实施例大致相同，且同样是用于将热量由一高温区91移转至一低温区92。其差异在于，在本实施例中，该微型循环流道装置1包含数个彼此相邻且形成有该循环流道路径20的导线架2、2’、一固设于该等导线架2、2’其中之一导线架2上的底板8，以及一盖设于该等导线架2、2’其中另一导线架2’上的盖体3；该底板8与该盖体3均涵盖该循环流道路径20。该循环流道路径20可分为一主循环流道路径2001及一与该主循环流道路径2001相连通的次循环流道路径2002，其中，该主循环流道路径2001形成于该等导线架2、2’其中邻近该底板8的一导线架2上，而该次循环流道路径2002则是形成于该等导线架2、2’其中邻近该盖体3的另一导线架2’上。所以该等导线架2、2’所界定的该循环流道路径20并非限于同一平面上，而是呈立体状态；且在本实施例中，该底板8与该盖体3同样为与上述导线架2相同的另一导线架，但并非以此为限；而该高温区91与该低温区92则分别位于该微型循环流道装置1的相反两侧。
该主循环流道路径2001包含数个邻近低温区92的散热流道202、一与该等散热流道202连通的低温输送流道203，以及一与该低温输送流道203相连通的低温次流道205；而该次循环流道路径2002则包含一邻近该高温区91并与该低温输送流道203相连通的集热流道201、一由该等集热流道201连通至该等散热流道202并与该低温输送流道203相连通的高温输送流道204。因此，在本实施例中由该主循环流道路径2001与该次循环流道路径2002所构成的循环流道路径20便具有与上述第一较佳实施例的循环流道路径20所具有的功效。
该具有呈立体状态的循环流道路径20的微型循环流道装置1可以上述第一较佳实施例中所介绍的制作方法制造，如图17所示，以下则介绍另一也能应用于本发明各式微型循环流道装置1的制作方法，其包含下列步骤步骤300，如图18所示，以机械冲压方式移除该导线架2的一部份，形成该贯穿该导线架2的该主循环流道路径2001。
步骤302，对该导线架2进行表面处理。
步骤304，如图19所示，将该涵盖该主循环流道路径2001的底板8贴靠于该导线架2上。
步骤306，加热该导线架2及该底板8接近熔融状态，同时施加一使该底板8与该导线架2相互迫近的力量，使该底板8固设于该导线架2上。在本实施例中本步骤是以高真空炉在5×10-5Torr的环境下，施加4000Pa的力量，并加热到至950℃，维持10小时进行接合。当然，该底板8固设于该导线架2上的方法并非以此为限，其也可采用第一实施例所述的任一接合方法；但需注意的是，其接合后所适用的温度及强度需符合后续步骤中所发生的温度及压力。
步骤308，如图20所示，固设该形成有该次循环流道路径2002的另一导线架2’于该形成有该主循环流道路径2001的导线架2上，并使该次循环流道路径2002与该主循环流道路径2001相连通；而该等导线架2、2’的固接方式可采用前述的任一接合方法完成。
步骤310，如图21所示，固设该盖体3于该形成有该次循环流道路径2002的导线架2’上，其固接方式可采用前述的任一接合方法完成。
步骤312，注入该流体进入该循环流道路径20内，以完成该冷却装置1。此步骤是借由原先预留于该等导线架2、2’、该底板8，或该盖体3上的穿孔(图未示)，将该流体注入该循环流道路径20内。
由于上述包含该等散热流道202的主循环流道路径2001邻近该底板8，所以如图22所示，在本实施例包含数个散热鳍片4的另一实施例中，该等散热鳍片是设置于该底板8上。当然，上述主循环流道路径2001也可以采用如第一较佳实施例所介绍的半蚀的方式直接于该导线架2上形成，而非限定以该底板8封闭该主循环流道路径2001的方式形成；而此时该等散热鳍片4则能直接地设置于该导线架2上。
由上述可知，本发明以导线架制作的微型循环流道装置1不只能以一导线架2与另一作为该盖体3的导线架接合形成该循环流道路径20，也能以一导线架2及另两分别作为该底板8和该盖体3的导线架接合形成该循环流道路径20；更可以借由重复上述步骤308，将多个导线架彼此接合而形成呈现立体交错型式的循环流道路径20，使得该微型循环流道装置1的设计与运用更具弹性，而得以广泛地运用于各种电子设备。
此外，本发明以导线架制作的微型循环流道装置1除能迅速有效地整合运用现有技术成熟导线架的制程外，更能充分利用导线架可大量批造生产的优势，使得生产成本大幅降低，成功地达成以较低的生产成本制造微米级的循环流道路径20，甚至能借由叠合多层导线架2，使以低成本大量批量制作具有立体循环流道路径20的微型循环流道装置1的目的得以实现。
权利要求
1.一种以导线架制作的微型循环流道装置，其是邻近高温区及低温区设置，其包括至少一导线架，一盖体，以及流体，其特征在于该导线架形成有一循环流道路径，该循环流道路径包含至少一邻近高温区的集热流道、至少一邻近低温区的散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道的低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道的高温输送流道；该盖体固设于该导线架上并涵盖该循环流道路径；该流体容装于该循环流道路径内。
2.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置包括数个形成有该循环流道路径的导线架。
3.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该盖体为一导线架。
4.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置更包括一与该低温输送流道相连通并驱动该流体于该循环流道路径内流动的驱动装置。
5.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该循环流道路径包含数个集热流道。
6.如权利要求5所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道具有数个变截面段，该集热流道分别与该高温输送流道的变截面段相连通。
7.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该循环流道路径包含数个散热流道。
8.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该导线架更于该集热流道内形成有数个扰流凸片。
9.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该低温输送流道具有一邻近该散热流道的储存室段，以及一连通该储存室段与该集热流道的输送段，该储存室段的截面积大于该输送段的截面积。
10.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道具有至少一与该集热流道相连通且截面积大于该集热流道的截面积的变截面段。
11.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道更具有一混合室段；该循环流道路径更包含一连通该低温输送流道与该混合室段，使部分该流体直接地由该低温输送流道不经该高温区而输送至该混合室段的低温次流道。
12.如权利要求10所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道更具有一混合室段及一连通该变截面段与该混合室段且截面积小于该变截面段的截面积的喉部段；该循环流道路径更包含一连通该低温输送流道与该喉部段以使部分该流体直接地由该低温输送流道不经该高温区而输送至该混合室段的低温次流道。
13.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道具有一相对远离该散热流道的大截面段，以及至少一相对邻近该散热流道且截面积小于该大截面段的截面积的小截面段。
14.如权利要求13所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道具有数个小截面段。
15.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该高温输送流道具有数个相对远离该散热流道的大截面段，以及数个相对邻近该散热流道且截面积小于该大截面段的截面积的小截面段。
16.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该流体是空气、甲醇、丙酮及水其中之一。
17.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置更包括数个设置于该导线架上的散热鳍片。
18.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置更包括数个设置于该盖体上的散热鳍片。
19.如权利要求1所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置更包括一固设于该导线架上并涵盖该循环流道路径的底板。
20.如权利要求19所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该微型循环流道装置更包括数个设置于该底板上的散热鳍片。
21.如权利要求19所述的以导线架制作的微型循环流道装置，其特征在于该底板为一导线架。
全文摘要
一种以导线架制作的微型循环流道装置，用于将一高温区的热量移转至一低温区，其包括至少一导线架，一盖体，以及流体，该导线架形成有一循环流道路径，该循环流道路径包含至少一邻近高温区的集热流道、至少一邻近低温区的散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道的低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道的高温输送流道；该盖体固设于该导线架上并涵盖该循环流道路径；该流体容装于该循环流道路径内，以将该高温区的热量移转至该低温区。
文档编号H01L23/34GK1669905SQ20041003002
公开日2005年9月21日 申请日期2004年3月17日 优先权日2004年3月17日
发明者陈佩佩, 林招庆 申请人:升达科技股份有限公司