专利名称：模组化导线架的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种模组化导线架的制造方法，特别涉及一种预先将引指进行封装，而进一步可选择性供应导线架封装半成品或组装有晶片的成品制造方法。
背景技术：
请参阅图1所示，传统的半导体封装结构，是于半导体晶片10以热固性塑胶或陶瓷材料的封包体20(Packagebody)构成绝缘密封，并以该半导体晶片10两侧的引指30(Leadframe)延伸出封包体20，以应用引指30的底面301作为与电路板焊接的部位，但是，此种封装结构无法使成品体积缩小；因此又有一种仅于封包体底面外露引指的底面作为焊接面的封装技术，如图2所示，其是令半导体晶片10’置放或黏着于引指30’上，再应用封包体20’构成绝缘密封，且该引指30’的底面301’恰与封包体20’的底面呈齐平的外露状，藉此直接作为与电路板焊接的部位，进一步获得缩小封装尺寸的效果。
但是，上述习见的半导体完全封装结构，于封装完成后即无法供任意选择的打线方式或依所需进行打线作业，或无法变更引指数目，因此产品的弹性变化性较低；其次，该引指30’的底面301’恰与封包体20’的底面呈齐平的外露状，容易致使封包体20’材料在未固化时渗入底面301’，而形成有瑕疵且必须整修的毛边，因而增加其制造及成品管理的成本；另外，一般晶片本身既有施以封装，且该半导体电子元件与电路板组装的状态，常已具有相当完整密封状态，而上述封装结构均以昂贵的材料进行完全封装，即嫌有多余，并致使其材料成本无法有效降低，诚非合理。
发明内容
本发明的目的是要解决上述习见的半导体完全封装结构，于封装完成后无法任意选择打线方式或依所需进行打线作业，或无法变更引指数目，致使产品的弹性变化性较低，而且制造及质量管理的成本较高的问题，而提供一种可克服上述缺点的模组化导线架的制造方法。
本发明之方法包括下列步骤(a)、选用复数金属质块状引指，令各引指形成至少两排状排列；(b)、将成排的复数引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施以至少一个选定面的贴覆夹持，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令第二模具组在各排引指之间形成有一隆凸部，使该隆凸部端面与第一模具组的内面紧贴密合，藉此在两模具组中形成有中空的填料空间；(c)、在两模具组形成的填料空间进行封装原料注入，以形成各引指共同被一封胶体加以封装及固定的结构，而于至少二排引指间封胶体形成有镂空部，且使各引指的上端面及至少一个选定面形成外露状结构，以于下端形成有打线面及焊接面，藉此构成可置放晶片的导线架，以供与晶片组装。
所述的封装固定引指完成的导线架结构，后续是在上端固定至少一晶片，并选定晶片的接点与引指的打线面间，以至少一金属导线在该封胶体的镂空部处进行打线连接；晶片与引指打线作业后，可选择性的在封胶体的镂空部进行第二次封装作业或以其它塞封物构成密封结构；所述的各引指可为对齐或交错的不对齐状排列进行封装；所述的第二模具组内面所贴覆的各引指下端至少一个选定面位置，可为对齐或交错的不对齐状排列进行封装；所述的填料空间位于各引指的内、外侧及底侧处，以该填料空间形成封胶体对各引指的内固定部、外固定部、侧固定部。本发明之方法可预先封装制成导线架，以供任意变换晶片或导线架之晶片的组装，藉此可选择性供应组装成品或半成品，克服了传统半导体封装方法存在的缺点。
图1为习见半导体封装结构的示意图。
图2为习见另一种半导体封装结构的示意图。
图3为本发明的引指与模具配合的制程示意图。
图4为本发明在模具注入封装原料的制程示意图。
图5为本发明导线架制成状态的正面示意图。
图6为本发明晶片与导线架组装的制程示意图。
图7为本发明导线架之镂空部封装的制程示意图。
图8为本发明的另一实施例引指与模具配合的示意图。
图9为本发明的另一实施例在模具注入原料的示意图。
图10为本发明的另一实施例导线架的正面示意图。
图11为本发明的另一实施例晶片与导线架组装的示意图。
图12为本发明的另一实施例导线架之镂空部封装的示意图。
具体实施例方式
请参阅各附图所示，本发明之方法包括下列步骤(a)、选用已于金属原料切割分离，或尚未切割分离的复数金属质块状引指1，令各引指1形成至少两排相对称或不对称状排列，如图6、图10所示；(b)、将成排的复数金属质块状引指1以第一模具组3内面31施以上端面11的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组4的内面41对引指1下端施以至少一个选定面12、13的贴覆夹持(也可为一个选定面)，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令该第二模具组4在各排引指1之间形成有一隆凸部42，使该隆凸部42端面43与第一模具组3的内面31紧贴密合，如图3、图8所示；藉此在两模具组3、4其中各引指1的内、外侧及底侧处，分别形成有中空的填料空间A、B、C；(c)、在两模具组3、4所形成的填料空间A、B、C进行封装原料的注入作业，如图4、图9所示，以形成各引指1共同被一封胶体2加以封装及固定的结构，而于填料空间A处形成内固定部21，于填料空间B处形成下固定部22，于填料空间C处形成侧固定部23，并于至少二排引指1间形成镂空部24，且使各引指1的上端面11及至少一个选定面12、13形成外露状结构，以于下端形成有打线面12’及焊接面13’，藉此构成可置放晶片10的导线架，如图5、图10所示，即成为一种可供晶片10置放应用的物品。
(d)、藉上述已封装固定完成的导线架结构装置，于其上端黏着固定至少一晶片10，并选定该晶片10的接点101与引指1的打线面12’(即原选定面12)间，运用至少一金属导线25于封胶体2的镂空部24处进行打线连接，如图6、图11所示，藉此即形成可弹性选择出厂的成品，以供任意直接焊设于电路板或其它电性设备使用或再进行后续的制造程序；(e)、请参阅图7、图12所示，于上述的打线作业后，选择性地在封胶体2的底面镂空部24进行第二次封装作业或以其它塞封物5构成密封结构；由于晶片10及引指1已具有封装结构，已足以实现防潮、防尘功能，因此，在此第二次封装作业时，本发明可使用一般成本较低廉的塑胶材料进行封装，藉此获得降低成本的效果。
利用本发明之晶片与导线架组成的制造方法，即可随时供应导线架成品，以供相关业者任意依其所需而进行打线或直接焊设于电路板上使用，故其产品可弹性供应，而符合不同情况的需求；其次，因本发明的第一、第二模具组3、4分别设有内面31、41抵贴在引指1的上端面11、下端的选定面12、13，因此，在进行引指1封装作业时，其热固性塑胶或陶瓷材料并不会渗入上端面11、下端的选定面12、13处，故可使导线架成品或半成品的外露面不发生毛边等瑕疵，如此即能免除整修毛边程序，进一步实现降低制造及质量管理成本的效果；再者，由于本发明是于引指1封装完成时，即于封胶体2的底面形成有一向上的镂空部24，藉此构成晶片10及引指1的打线面12’呈外露状结构，以供选择性以金属导线25连接于晶片10底面及引指1的打线面12’之间，以直接焊设于电路板使用，故能获得封装材料成本的降低效益，且如需进行镂空部24的密封作业时，并可供使用一般塑胶材料填覆或以塞封物5置于该镂空部24，以进一步获得节省材料成本效益。
所述的封胶体2的下固定部22，是位于各引指1的下方，但其形成于各引指1下方的形态并不以相互对齐结构为限，是可在该第二模具组4制成填料空间B时，如图8、图9所示，即形成交错不对齐状，藉此使外露的打线面12’及焊接面13’错开，以实现降低电磁干扰(EMI)的效果；同理，所述的各引指1也可为交错不对齐状排列而形成不同位的打线面12’及焊接面13’，如图10所示，故可获得相同的效益，因此，凡利用本发明所公开的制造方法而为之的简易变更、置换的，均属于本发明的专利保护范围之中。
权利要求
1.一种模组化导线架的制造方法，其特征在于该方法包括下列步骤(a)、选用复数金属质块状引指，令各引指形成至少两排状排列；(b)、将成排的复数引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施以至少一个选定面的贴覆夹持，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令第二模具组在各排引指之间形成有一隆凸部，使该隆凸部端面与第一模具组的内面紧贴密合，藉此在两模具组中形成有中空的填料空间；(c)、在两模具组形成的填料空间进行封装原料注入，以形成各引指共同被一封胶体加以封装及固定的结构，而于至少二排引指间封胶体形成有镂空部，且使各引指的上端面及至少一个选定面形成外露状结构，以于下端形成有打线面及焊接面，藉此构成可置放晶片的导线架，以供与晶片组装。
2.根据权利要求1所述的一种模组化导线架的制造方法，其特征在于所述的封装固定引指完成的导线架结构，后续是在上端固定至少一晶片，并选定晶片的接点与引指的打线面间，以至少一金属导线在该封胶体的镂空部处进行打线连接。
3.根据权利要求2所述的一种模组化导线架的制造方法，其特征在于所述的晶片与引指打线作业后，可选择性的在封胶体的镂空部进行第二次封装作业或以其它塞封物构成密封结构。
4.根据权利求1所述的一种模组化导线架的制造方法，其特征在于所述的各引指可为对齐或交错的不对齐状排列进行封装。
5.根据权利求1所述的一种模组化导线架的制造方法，其特征在于所述的第二模具组内面所贴覆的各引指下端至少一个选定面位置，可为对齐或交错的不对齐状排列而进行封装。
6.根据权利求1所述的一种模组化导线架的制造方法，其特征在于所述的填料空间位于各引指的内、外侧及底侧处，以该填料空间形成封胶体对各引指的内固定部、外固定部、侧固定部。
全文摘要
本发明公开了一种模组化导线架的制造方法，该方法是将成排的复数块状引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施以至少一个选定面的贴覆夹持，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令第二模具组在各排引指之间形成有一隆凸部，使该隆凸部端面与第一模具组的内面紧贴密合，藉此在两模具组中形成有中空的填料空间，在该填料空间注入封装原料，以形成各引指共同被一封胶体加以封装及固定的结构，而于至少二排引指间封胶体形成有镂空部，以供后续晶片固定后的打线等作业，且使各引指的上端面及至少一个选定面形成外露状结构，以于下端形成有打线面及焊接面，藉此构成可置放晶片的导线架，以供与晶片组装。
文档编号H01L21/02GK1697147SQ200410039000
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司