表面黏着接地弹片的制作方法

文档序号:6838713阅读:101来源:国知局
专利名称:表面黏着接地弹片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种表面黏着接地弹片,特别是一种多弧弯折的M形弹片,其顶部两侧分别具有翼面,可受压护挡并具导向不会偏斜的接地弹片,可适用于各类小型化电子产品的接地,有效解决电磁辐射(EMI)及静电释放(ESD)问题。
背景技术
现今社会中,计算机和大哥大等电子信息产品日益普及,但这些产品辐射出的电磁波不但会干扰其它电子产品的运作,对人体可能也有潜在危害。为此,欧美各国制定了电磁兼容(EMC)的安全规范,如针对视听设备的国际EMC规范有美国FCC、加拿大BETS-7、欧洲EN55013/20及EN55103-1/2等,不少新兴工业化国家也比照办理,藉以保护人民生命财产安全。
电磁波的干扰及兼容问题,长期以来即是电子工程设计上一个麻烦课题。而随着电子产品的广泛运用,产品间兼容性问题显得日益复杂与重要。电器产品轻薄短小的设计趋势,使得电路板上零组件彼此干扰的程度加重;而电子产品广泛应用,品目繁杂,想靠单一方案来解决不同产品的电磁兼容问题非常困难。同时,为因应接踵而至的各类商品电磁兼容(EMC)管制,提升我国电子产品行销国际竞争力,相关业者更是莫不用心竭力以达成防制电磁干扰及加强产品电磁耐受性设计为其终极目标。
为了有效达成电磁兼容性EMC以及减低电磁污染,一般均采以接地、布线、搭接、滤波、包装与屏蔽隔离等方式来进行。而针对笔记型计算机、个人计算机、液晶屏幕、液晶面板、光驱、适配卡及调制解调器等各类小型化产品的电磁兼容性EMC以及电磁污染课题来说,藉由探讨其电磁辐射的源头,并采接地方式来改善电磁辐射的问题,是目前产业界中相当重要且有效的方式。
目前对上述小型化电子产品的电磁兼容性EMC以及电磁污染课题而言,已采用接地弹片方式来达成,使多点分布焊设在印刷电路板上与金属机壳贴接,以降低回路阻抗,进而降低电磁辐射的目的。
如图7、图8所示,习知的接地弹片在受挤压时均会产生偏斜的问题,故目前业内已开发出多项交叉限位,具有导向的接地弹片,唯相关的各式弹片其结构设计过于复杂,制造生产需经多道手续,组合不但麻烦,且由于弯折设计不当,故组成受压时,仍会一侧偏斜,在压弹设计上未达尽善。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种可以有效解决电磁辐射(EMI)及静电释放(ESD)问题,且具有侧翼导向可于受压时不致产生偏斜的表面黏着接地弹片。
本实用新型的上述目的是这样实现的,一种表面黏着接地弹片,是一体成形的金属片体,包括有一固接部、一弹压部及一顶部,该固接部呈横片状用以焊接与印刷电路板固定,该固接部一端向上形成一弧弯多折的弹压部,该弹压部的上弯折部后方延伸出该顶部,其特征在于该接地弹片呈弧弯的M形,其弹压部的上弯折部间距最小,又其顶部两侧分别向下折出一翼部,与该弹压部相侧接,该翼部两端具有弧角且翼片下折长度大于该上弯折部的间距,形成护挡及导向。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。


图1是本实用新型第一实施例的立体外观图;图2是本实用新型第二实施例的立体外观图;图3是本实用新型第三实施例的立体外观图;图4是本实用新型的应用示意图;图5是本实用新型焊接固着的立体图;图6是本实用新型一受力示意图。
图7是习用接地弹片的立体外观图。
图8是习用接地弹片的使用状态示意图。
附图标记说明10表面黏着接地弹片;11固接部;12下弯折部;13弹压部;14中弯折部;15顶部;16上弯折部;17翼部;111齿边;112固接孔;151弧面。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型一实施例的表面黏着接地弹片10是一体成形的金属片体,包括有固接部11、弹压部13及顶部15,该金属片体呈多弧弯折的M形,其固接部11呈横片状用与电路板焊接,固接部11一端向上形成三个弧弯回折的弹压部13,于该弹压部13上弯折部16后接设有延伸顶部15。
其中,弹压部13上、中、下弯折部16、14、12交错U型反向配置的弧形,且其中弯折部14间距最大,大于下弯折部12,而上弯折部16间距最小,又其顶部15的两侧面,分别向下弯折出翼部17,翼部17两端具有弧角。且翼部17下折的长度大于上弯折部16的间距,其与弹压部13两侧的相接而形成护挡及受压导向的双重作用。
另如图2、图3所示,其固接部11上可增设有固接孔112,或于固接部11边上加设为齿边111,以增加受焊的固着,另外为了使弹片按压时不易勾到,其顶部15的另端亦可增设成弧导的下弯部151。
如图4、图5所示,当本实用新型表面黏着接地弹片10焊接于一印刷电路板时,固接部11可利用其片体及固接孔112或加设的齿边111予以焊接固定。表面黏着接地弹片10因以金属片体制成,不仅可适于印刷电路板的接地,而其本身亦具有良好的伸缩弹性,又再以M形的设计加上具有由翼部16与弹压部13两侧相接所形成的护挡导引效果,可使其受压时,只会向下压而不会产生偏斜,有效防止其触碰到,因此适宜各种自动化精密电路板插件生产使用。藉由电路板上四处分布设有接地弹片使有效降低电磁辐射,而可有效地提升产品的整体良率及降低生产成本。
因此,本实用新型具有以下的优点1、本实用新型所设结构简单而易于制造,方便量产、成本低,其表面黏着接地弹片系设成M形且顶部侧边具有翼部,与弹压部侧接,而形成良好的护挡及兼具导向使动作时不会产生偏斜,焊接于电路板上可提供良好的接地,降低电磁辐射及减少噪声干扰源。
综上所述,本实用新型确可达到实用新型的预期目的,提供一种既可有效解决电磁辐射(EMI)及静电释放(ESD)问题又具有稳固结构的表面自动黏着接地弹片,可适用于笔记型计算机、个人计算机、液晶屏幕、液晶面板、光驱、适配卡及调制解调器等各类小型化产品的接地,具有产业上利用的价值。
权利要求1.一种表面黏着接地弹片,是一体成形的金属片体,包括有一固接部、一弹压部及一顶部,该固接部呈横片状用以焊接与印刷电路板固定,该固接部一端向上形成一弧弯多折的弹压部,该弹压部的上弯折部后方延伸出该顶部,其特征在于该接地弹片呈弧弯的M形,其弹压部的上弯折部间距最小,又其顶部两侧分别向下折出一翼部,与该弹压部相侧接,该翼部两端具有弧角且翼片下折长度大于该上弯折部的间距,形成护挡及导向。
2.如权利要求1所述的表面自动黏着接地弹片,其特征在于,顶部另端呈向下弯折的弧面。
3.如权利要求1所述的表面自动黏着接地弹片,其特征在于,固接部上另设有一固接孔。
4.如权利要求1所述的表面自动黏着接地弹片,其特征在于,该上、中、下弯折部交错反向U型配置,其中弯折部的间距最大,大于下弯折部。
5.如权利要求1所述的表面自动黏着接地弹片,其特征在于,固接部侧设有齿边。
专利摘要本实用新型是一种表面黏着接地弹片,是一体成形的片体,包括有一固接部、一弹压部及一顶部,其特征在于该片体呈多弧弯折的M形,其顶部的两侧分别向下弯折出一翼面,该每一翼面的两端并具有弧角,与弹压部侧接,使受压时可包覆在弹压部两侧形成护挡并具导向不会偏斜,藉此,可以固接部焊接于电路板上,以有效解决电磁辐射(EMI)及静电释放(ESD)的问题,可适用于笔记型计算机、个人计算机、液晶屏幕、液晶面板、光驱、适配卡及调制解调器等各类小型化产品的接地。
文档编号H01R4/66GK2699497SQ200420047829
公开日2005年5月11日 申请日期2004年3月30日 优先权日2004年3月30日
发明者林珍宜 申请人:有德科技股份有限公司
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