专利名称：发光二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管
背景技术：
现有的发光二极管是由环氧树脂外壳，发光二极管芯片及支承发管二极管芯片，并由环氧树脂体绝缘连接两电极的电极支架构成，就上述发光二极管来说，由于其中的电极的支架由低碳薄钢板，经高速冲床冲制而成，二电极间由二横梁连接，并在灌封环氧树脂后，再去掉二横梁，使二电极绝缘连接，就上述现有的发光二极管的支架来说，由于其材料利用率不到20％，因此材料成本较高，电极引出端为0.5MM×0.5MM的矩形截面，不利于在实际使用中要求电极串联绞接的场合使用，不容易实现后续灯串自动化作业。透明封装外壳采用环氧树脂灌封，在紫外线照射下，易老化发黑，不利于产品在户外使用。为此，有待于对上述现有发光二极管作更进一步的改进。
发明内容
本发明的目的即是对上述现有技术方案作结构上的改进，提供一种生产工艺成熟，更能够确保产品质量、消除目前产品在紫外线照射下，壳体易老化发黑的缺陷，降低产品制作成本，便于后续灯串加工自动化作业的发光二极管。
本发明的发光二极管具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳，发光二极管芯片和绝缘分隔珠及芯片盛装凹形凸台，所述发光二极管芯片封装在透明绝缘外壳内，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，并且其中至少一电极芯片连接端和电极引出端是由两种截面尺寸或两种良导体材料构成，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端位于透明绝缘外壳之内，所述第一电极的引出端和所述第二电极的引出端分别位于透明绝缘外壳之外，所述透明绝缘外壳具有发光端和电极引出端，所述绝缘分隔珠固定在透明绝缘外壳的电极引出端和发光端之间，第一电极的邻近芯片连接端的部位和第二电极的邻近芯片连接端的部位被分离密封在绝缘壳体内，在所述其中一电极上有凹形凸台，凹形凸台表面设置有凹入部，凹形凸台的所述凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，所述发光二极管芯片位于凹形凸台的凹入部内，凹形凸台表面具有用于散热和反光的良导热、导电金属涂层，所述第一电极的芯片连接端和所述第二极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接(两电极柱间是分离绝缘的)。
在本发明中，所述透明绝缘外壳采用环氧树脂或玻璃制作，当然，还可以采用其它透明且绝缘的化工材料制作。
本发明的制作是这样完成的，先将一良导体丝材模压成凹形凸台(或用玻璃烧制模压成型)后，再与另一种截面尺寸的圆形截面丝材对接成一电极，固定两电极于用于分隔两电极柱的绝缘分隔珠上，然后盛装入发光二极管芯片于凹形凸台凹坑内，并让第一电极的芯片连接端和第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接，从而得到半成品，最后，再用上述产品采用灌装环氧树脂或玻璃制作透明绝缘外壳，所设置的绝缘分隔珠和凹形凸台密封在环氧树脂或玻璃外壳内，降低产品的制作成本。
在本发明中，所述绝缘分隔珠可以是玻璃珠，但也可以是陶瓷或其它材料制成的绝缘珠。则尤以采用玻璃珠为佳，(玻璃在300℃以内的良好绝缘性能和热溶状态下的良好加工性，更能满足本发明对绝缘分隔珠的材料性能要求)绝缘分隔珠的外形并不局限于圆形，它们可以采用任意形状。
所设置绝缘分隔珠可以局部地包覆在透明绝缘外壳内，但也可以完全包覆在透明绝缘外壳内。
为了增强产品发出光线的指向性，和增强芯片的散热效果，还可以在凹形凸台的表面设置具有导热和反光的金属涂层，所设置的金属涂层可以由反光膜或反光镀层构成。
因此，与前述现有同类产品相比较，本发明中绝缘分隔珠起到固定二电极的相对位置，同时绝缘分隔第一电极和第二电极的作用，利用凹形凸台发光端的凹坑用以盛装发光二极管芯片，其中至少一电极由于采用两种截面或两种材料对接，达到发光端在盛装二极管芯片及连线生产过程中对两电极的较高抗弯强度要求，同时引出线端的较低强度的圆形截面丝材能够很好地适用于电极串联需要绞接的场合，降低了后续工序的加工难度，所述第一电极芯片连接端和所述第二电极管芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接，凹形凸台的导电、导热涂层的增设，增强了发光二极管所发出光线的指向性，加强了发光二极管芯片的散热效果，本发明的有益效果，利用绝缘分隔珠，实现两电极间的绝缘分隔，省掉后续加工中去掉横梁的工序，使丝材的利用率达到99％以上，如果利用现有微型灯泡成熟工艺和专用设备，更能够确保产品的批量生产的质量稳定，降低产品的制作成本，同时易于后续工序加工实现自动化。
本发明的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本发明的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。
图1是实施例中发光二极管的结构示意图。
具体实施例方式
如图1所示，本实施例中的发光二极管具有第一电极1、第二电极；2、透明绝缘外壳；3、发光二极管芯片4和凹形凸台5，所述发光二极管芯片4封装在透明绝缘外壳3内，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，即第一电极具有芯片连接端7和引出端9，第二电极具有芯片连接端8和引出端的10，所述第一电极的芯片连接端7和所述第二电极的芯片连接端9位于透明绝缘外壳3之内，所述第一电极的引出端9和所述第二电级引出端10分别位于透明绝缘外壳3之外，设置有凹形凸台5，所述凹形凸台5封装于透明绝缘外壳3内，第一电极的邻近芯片连接端7的部位和第二电极的邻近芯片连接端8的部位，由较大截面(或抗弯强度较高的材料构成)被分离密封在所述绝缘分隔珠6内，在所述凹形凸台5的表面设置有凹入部11，所述第一电极的芯片连接端7和所述第二电极的芯片连接端8分别与发光二极管芯片4的两极导电连接。然后，让第一电极的芯片连接端7和第二电极的芯片连接端8分别与发光二极管芯片4的两极导电连接，从而得到发光二极管半成品。
在本实施例中，凹形凸台的表面设置有反光和导热涂层12，另外，在本实施例中，上述透明绝缘外壳3为环氧树脂外壳。上述绝缘分隔珠6为玻璃珠，透明绝缘外壳3由环氧树脂制成，从而制成发光二极管成品。在制作本实施例的产品时，可以先将两电极中其中一电极的丝材模压成凹形凸台，再与另一种截面尺寸较小(或两种强度的良导体材料)的良导体丝材对接而成的一电极1，再将两电极靠近发光端的部位烧结成绝缘分隔珠6，然后，让第一电极的芯片连接端和7和第二电极的芯片连接端8分别与发光二极管芯片4的两极导电连接，从而得到发光二极管半成品，最后由环氧树脂制成透明绝缘外壳，从而构成新的实施例。
如果透明绝缘外壳3由玻璃制成，则进一步解决在紫外线照射下，壳体易老化发黑的缺陷，更利于产品在户外使用，从而又构成新的实施例。
权利要求
1.一种发光二极管，具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳、其中一电极上有凹形凸台，所述发光二极管芯片盛装在凹形凸台凹坑内，两电极是由低碳钢板冲制，二电极间靠二横梁连接形成支架，凹形凸台及支架一起封装在透明绝缘外壳内，去掉二横梁形成第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端位于透明绝缘外壳之内，所述第一电极的引出端和所述第二电极的引出端分别位于透明绝缘外壳之外，其特征是设置有二电极间绝缘分隔珠，在其中一电极上设有盛装芯片的凹形凸台，所述透明绝缘及凹形凸台均封装在透明绝缘外壳内，第一电极的邻近芯片连接端的部位和第二电极的邻近芯片连接端的部位被分离密封在所述绝缘外壳内，且其中至少一电极的芯片连接和引出线端的电极是由两种截面尺寸或两种材质的导体材构成，其对接点被密封于绝缘分隔珠内，凹形凸台的凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，所述发光二极管芯片位于该凹形凸台的凹入部内，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接。
2.如权利1所述的发光二极管，其特征是芯片连接端和引出线端的其中至少一电极是由两种截面尺寸或两种材质的铁合金电镀丝材对接而成，并且引出线端的丝材为圆形截面。
3.如权利要求1.2所述的发光二极管，其特征是所述绝缘分隔珠是玻璃珠。
4.如权利要求1.2.3所述的发光二极管，其特征是所述其中一电极上的凹形凸台是玻璃实体外层涂覆导热、导电涂层。
5.如权利要求1.2和权利3所述的发光二极管，其特征是所述绝缘外壳是玻璃外壳。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管，该发光二极管具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳、二电极由绝缘分隔珠绝缘分隔，芯片盛装在凹形凸台凹坑内，其特征是设置有二电极间绝缘分隔珠，及其中一电极设有装芯片的凹形凸台，所述绝缘分隔珠及盛装芯片的凹形凸台封装于透明绝缘的外壳内，并且其中一电极的邻近芯片连接端和外接线引出端是由两种截面尺寸或者两种材质的良导体材料构成，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接，绝缘分隔珠起到分隔两极电极的作用，其中一电极的凹形凸台的凹坑盛装发光二极管芯片，并在凹形凸台上设置有用于增强散热和反光效果的涂层。还可以利用其珠体作为填充物，减少环氧树脂的使用量。当用玻璃作绝缘外壳时，可以克服环氧树脂受紫外线照射易老化发黑的缺点，同时降低产品制造成本。
文档编号H01L33/00GK1787244SQ200510022149
公开日2006年6月14日 申请日期2005年11月28日 优先权日2005年11月28日
发明者陈泽 申请人:陈泽