专利名称：端子及焊接端子和电线的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于探测诸如汽车和摩托车的车辆的轮速的轮速传感器。此外，本发明涉及一种电线与其连接的端子，其中，多根细金属导线束到一起以构成导电部分，并涉及一种用于将电线焊接到该端子上的方法。
背景技术：
总地来说，分别固定到车轮上以探测运行车辆的轮速的轮速传感器被设计成探测转子的转动，该转子与偶连到相应的车轮上的轴一同旋转。转子包括磁性材料和诸如霍尔IC的磁性传感器，而MR元件用于探测转子的转动。
然而，在诸如霍尔IC的磁性传感器直接设置到运行车辆的车轴部分上的情况下，存在传感器被飞起的石子损坏的风险，此外，引线部分和电线之间的连接部分易于断开。
为了对付这个问题，传统上，在轮速传感器的普遍实践中，将诸如霍尔IC的探测元件通过合成树脂与带有软线的连接部分模制到一起，以提高其耐久性。
作为树脂密封的轮速传感器的示例，传统上公知一种JP-A-2000-206130所公开的轮速传感器。
将参照图11简要描述这种传统上公知的轮速传感器的结构。
轮速传感器具有诸如霍尔IC的探测元件110，连接到探测元件上的电线112，用于容纳探测元件110的容纳部分113和用于遮盖其中容放有探测元件110的容纳部分113的上表面的盖单元114。
电线112通过焊接或夹紧连接到探测元件110的端子111上，然后，如此连接有电线112的探测元件110容放到容纳部分113内。
盖单元114固定到其中容放了探测元件110的容纳部分113的上表面上。
最后，其中组装了探测元件110、电线112、容纳部分113和盖单元114的组件放置在模具中(包括一个静止的模具半部和一个可动的模具半部)(未示出)，从而组件的整个周边用合成树脂密封，由此形成轮速传感器。
如此前所描述的，在传统的轮速传感器中，电线必须通过焊接或夹紧连接到探测元件的端子上，与电线连接的探测元件必须容放到容纳部分中，而盖单元必须在用树脂密封之前安装到容纳部分上，这导致需要多个工时来组装相应的构成零部件的问题。
另外，在其中电线已经连接到探测元件的端子上之后，探测元件容放到用于以树脂密封的容纳部分中的这种结构内，在端子和电线容放到容纳部分内之前应力会施加到端子和电线上，这会导致探测元件和电线之间的连接断开的风险。
另外，为了将连接有电线的组件定位在模具中，在容纳部分和盖单元上以从它们中伸出的方式设置了定位突起，并且在模具中形成有定位部分。
在树脂模制组件过程中，组件放置在开口的模具(静止的模具半部)中，并且通过将定位突起与模具一侧上的定位部分向啮合而定位，此后，组件被静止的模具半部和可动的模具半部夹紧，并然后以树脂模制，从而形成壳体。
在上述JP-A-2000-206130中公开的轮速传感器内，在围绕组件周边的多个位置处设置的定位突起中，对应于静止的模具半部上的定位部分的突起首先与该定位部分形成啮合，然后，对应于可动模具半部上的定位部分的定位突起与该定位部分形成啮合。由此，组件在模腔内的姿态和位置趋于保持不稳定，直到组件被各模具半部夹紧为止。由于组件在电线连接到L形组件的同时放置在模腔中，该组件易于在模腔中扭曲或摇摆。当这使得组件在模腔内的位置发生偏离时，就不可能形成均匀的树脂密封部分，由此，易于发生水等从其暴露部分渗入到组件中。
另外，在试图将多个定位部分设置到组件和模具(静止的和可动的模具半部)上的情况下，增大了用于零部件组装的生产成本，并且必须在将组件放置到模具内上花费时间，因此，零部件的组装停滞。此外，模具和轮速传感器本身必须扩大。
以下将参照图12和13描述用于将其中多条细金属线束到一起以构成导电部分(信号线)的电线焊接到其他元件上的传统方法。
图12示出了焊接到金属端子211上的具有一定粗细的电线210。
用于焊接的电极212由两个电极构成，其中一个是接触电线210的导电部分213的电极212a，而另一个是接触端子211的另一电极212b。在一个电极212a内形成凹陷的沟槽214，用于在其中容纳导电部分213。
导电部分213被固定在一个电极212a内形成的凹陷的沟槽214内，然后通过一个电极212a压靠端子211。
焊接时，使得电流从一个电极212a通过导电部分213和端子211向另一电极212b流动(如图中箭头A所示)。导电部分213和端子211被电流加热，以进行焊接。
由此，在预定粗细的电线210焊接到端子211上的情况下，由于导电部分213容纳在电极212的凹陷的沟槽214中，导电部分213可以在焊接时在不会导致单根的细金属线松散的情况下焊接到端子211上。
图13示出了焊接到端子211上的直径小于图12所示的电线的电线215。另外，图13示出导电部分216使单根细金属线219松散。
在这种情况下，同样地，一个电极218a设置在导电部分216一侧，其中形成尺寸上与导电部分216相匹配的凹陷的沟槽217，同时，平坦的另一个电极218b设置在端子211一侧上。
应指出的是，在电线直径小的情况下，构成导电部分216的单根细金属线219、219...也非常细。从而，由细金属线219构成的导电部分216本身易于松散。
此外，用于容纳导电部分216的形成在一个电极218a内的凹陷的沟槽217的深度趋于变浅。
从而，难于将一个电极218a内的较浅的凹陷沟槽217与细的导体216对齐以便紧密地在其中容纳导体216并将其压在端子211上，以用于焊接。
于是，在焊接具有细导电部分216的电线215的情况下，优选地是利用其中未形成有凹陷沟槽217的平面电极作为电极218a，该电极压在导电部分216上。
然而，对于本来就易于松散的细导电部分216，在试图将平面电极用于焊接的情况下，很可能导电部分更易于松散。
在导电部分松散的情况下，如图13所示，当试图焊接细电线时，单根松散的细金属线与电极的接触区域增大，这导致如下的问题，即，即使电流可以流动，也很难产生热量。
此外，即使可以实现焊接，也存在如下的问题，即，导电部分的总体强度由于在单个细金属线上的热量的影响而显著恶化。
另一方面，在导电部分处于松散状态下进行焊接且多个端子彼此紧密接近地设置的情况下，会导致松散的细金属线与位于附近的其他端子形成接触的风险。
另外，JP-B-4-45946和JP-A-6-218552描述了用于在防止导电部分松散的同时焊接导电部分的方法。
根据JP-B-4-45946中所述的方法，在将电线焊接到端子等的过程中，由于使用了约束导电部分的限制夹具，可以防止导电部分变得松散。
然而，利用这种方法，由于必须使用限制夹具，所以产生如下问题，即，在焊接时的工时增加，以用于固定和拆卸限制夹具。
此外，根据JP-A-6-218552的描述，提供了一种焊接方法，其中，使用了具有弯曲表面的端子和具有与端子的弯曲表面相匹配的弯曲表面的电极，因此，这种方法不能适用于对平面电极进行焊接的情况。
发明内容
本发明针对解决上述问题而提出，并且本发明的目的是提供一种轮速传感器，其使得相应的零部件能够以较少的工时用树脂组装成密封的轮速传感器，并使应力难于施加到探测元件和端子之间的连接部分上，从而很难发生探测元件和端子部分之间的断开。
此外，本发明的另一目的是提供一种确保其在模具中正确定位的轮速传感器，和用于生产这种轮速传感器的方法，其中该轮速传感器可以使零部件良好地组装。
此外，本发明的再一目的是提供一种端子和一种焊接方法，该方法可以防止导体部分变得松散，并使得焊接需要较少的工时。
为了实现上述目的，本发明特征如下(1)一种轮速传感器，包括探测元件，其具有至少一根引线，用于探测轮速；至少一个端子部分，其连接到探测元件的引线上；具有探测元件配装部分和端子部分配装部分的固定器部分，该探测元件配装到探测元件配装部分内，并且端子部分配装到端子部分配装部分内；以及树脂密封部分，其在用电线连接的探测元件和端子部分被固定在固定器部分中的状态下密封固定器部分，其中，探测元件配装部分和端子部分配装部分设置得使得当探测元件和端子部分分别配装到探测元件配装部分和端子部分配装部分中时，探测元件的引线与端子部分的预定部分邻接或靠近。
(2)根据(1)所述的轮速传感器，其中，探测元件的引线和端子部分的预定位置通过焊接彼此连接。
(3)根据(1)所述的轮速传感器，其中，在端子部分的预定位置内形成弯曲部分。
(4)根据(1)所述的轮速传感器，其中，探测元件放置在固定器部分的端部上。
(5)根据(1)所述的轮速传感器，其中，固定器部分还包括容纳探测元件的引线的容纳沟槽，端子部分配装部分形成在该容纳沟槽中。
(6)一种轮速传感器，包括用于探测轮速的探测元件；连接到探测元件上的至少一个端子部分；固定探测元件和端子部分的固定器部分；树脂密封部分，该部分在与电线连接的探测元件和端子部分固定在固定器部分中的状态下密封固定器部分；以及突出地形成在固定器部分上的杆状突起，其中，当固定器部分用树脂密封时，杆状突起具有定位在模具中模腔外侧的一端，和在模腔内以浮置方式支撑固定器部分的外端，并且其中，在固定器部分用树脂密封后，除去杆状突起一端的从树脂密封部分向外突出的一部分。
(7)根据(6)所述的轮速传感器，其中，杆状突起具有多边形横截面。
(8)根据(7)所述的轮速传感器，其中，固定器部分具有单独一个杆状突起。
(9)根据(6)所述的轮速传感器，其中，探测元件放置在固定器部分的端部上。
(10)根据(6)所述的轮速传感器，其中，在杆状突起的另一端侧形成有凸缘部分。
(11)根据(6)所述的轮速传感器，其中，围绕杆状突起的树脂密封部分的前表面形成为凹陷表面。
(12)一种轮速传感器，包括用于探测轮速的探测元件；连接到探测元件上的至少一个端子部分；固定探测元件和端子部分的固定器部分；树脂密封部分，该部分在与电线连接的探测元件和端子部分固定在固定器部分中的状态下密封固定器部分；以及突出地形成在固定器部分上的杆状突起，当固定器部分用树脂密封时，杆状突起适于在模腔内以浮置方式从外侧支撑固定器部分，杆状突起在不从树脂密封部分的前表面突出的情况下定位。
(13)一种用于生产轮速传感器的方法，包括以下步骤在探测元件和电线连接到端子部分上的同时，在固定器部分中固定探测元件和端子部分；将固定器部分以将固定器部分上突出地形成的杆状突起的一端定位在模腔的外侧并且使杆状突起的另一端在模腔内以浮置方式支撑固定器部分的方式放置在模具中；用模具夹紧固定器部分；在固定器部分在模腔中以浮置方式支撑的同时用树脂密封固定器部分；以及在树脂密封完成后，除去杆状突起一端的从树脂密封部分向外突出的一部分。
(14)一种金属制成的端子，其中多根细金属线束到一起以构成导电部分的电线通过焊接连接于其上，该端子包括形成在端子的其上焊接有导电部分的位置附近的固定部分，用于在成束的状态下固定导电部分。
(15)根据(14)所述的端子，其中，固定部分为在其中固定导电部分的凹口。
(16)根据(14)所述的端子，其中，端子形成为大致平坦的板，并包括导电部分焊接于其上的焊接部分和固定片，该固定片在导电部分焊接到焊接部分上时在导电部分的远端所处的位置处从焊接部分弯曲，并且其中，固定部分形成为固定片。
(17)一种用于将其中的多根细金属线束到一起以构成导电部分的电线焊接到金属制成的端子上的方法，该方法包括以下步骤制备根据(14)所述的端子，该端子具有形成在端子的其上焊接有导电部分的位置附近的固定部分，用于在成束的状态下固定导电部分；将导电部分固定在固定部分中；以及将导电部分和端子部分焊接到一起。
图1是示出根据本发明的轮速传感器的外观的侧视图；图2是示出轮速传感器的内部构造的剖开的侧视图；图3是示出轮速传感器的内部构造的剖开的平面图；图4是示出霍尔IC和端子部分组装到固定器部分上的分解透视图；图5A到5C分别是固定器部分的前视图、固定器部分的平面图和杆状突起的端视图；图6是根据本发明的端子的侧视图；图7是图6所示的端子的平面图；图8是图6所示的端子的前视图；图9是示出容纳在凹口部分中的导电部分的端子平面图；图10是示出焊接到端子上的电线的示意性视图；图11是示出传统轮速传感器的内部构造的示意性视图；图12是示出传统的端子和电线的焊接的示意性视图；以及图13是示出另一种传统的端子和另一种电线的焊接的示意性视图。
具体实施例方式
以下将参照附图描述本发明优选实施例。
本实施例将参照附图描述用于探测诸如汽车和摩托车的车辆的轮速的轮速传感器和用于制造这种轮速传感器的方法。
参照图1到图5C，将描述轮速传感器的结构。
在图1中，轮速传感器30与设置在车辆的每个车轮上的制动系统设置到一起，并以面对磁性材料的转子(未示出)的方式放置。轮速传感器30被设计成利用探测元件(霍尔IC或MR元件)探测车轮的速度。探测元件适用于探测与磁通量变化相关联的电压的变化，这种磁通量变化会在转子中形成的不规则部分或狭长孔经过探测元件时发生。
轮速传感器30包括作为探测元件示例的霍尔IC32、适于连接到霍尔IC32的引线34上的端子部分36、用于传送来自霍尔IC32的探测信号的电线或软线38、以及端子部分36和霍尔IC32一同设置在其中的固定器部分40。
电线38通过焊接连接到端子部分36上，而端子部分36又通过焊接连接到霍尔IC32的引线34上。由此，作为探测元件的霍尔IC32和电线38通过端子部分36电连接到一起。
然后，树脂密封部分70形成在轮速传感器30上，在轮速传感器30中，组装到固定器部分40上的端子部分36和霍尔IC32用树脂一体地密封。
霍尔IC32在探测部分41的一端处密封在轮速传感器30中。另外，金属帽配装在这个探测部分41上，以用于获得对霍尔IC32的保护。
电线38放置在探测部分41的对立位置处，电线38由两条信号线(导电部分每个包括一束细金属线)60构成，他们分别涂覆有涂层材料。
应指出的是，附图标记44为用于将轮速传感器30安装在车轴附近的安装元件。在安装元件44内形成有安装孔45，螺栓等可以穿过该安装孔。
以下，将描述固定器部分的结构。
在固定器部分40的一端形成探测元件配装部分48，以便霍尔IC32可以适当地安装在其内。这个探测元件配装部分48由IC固定部分50构成，以用于在霍尔IC32的圆柱形主体部分32a配装到其内时夹住该主体部分。
IC固定部分50形成为局部切去的圆柱形构型，这使得霍尔IC32的主体部分32a可以在其间不形成间隙的情况下配装到其内部。另外，形成这个IC固定部分50，使得通过切去IC固定部分50的上部而形成的开口的直径小于霍尔IC32的主体部分32a的直径。
于是，当霍尔IC32适当地安装到如此形成的探测元件配装部分48内时，使霍尔IC32向IC固定部分50的开口靠近，然后压抵在IC固定部分50的开口上。
然后，当霍尔IC32继续被压入时，IC固定部分50由于弹力而张开，由此霍尔IC配装到IC固定部分50的内侧，而得以夹持到位。
另外，霍尔IC32不仅可以从上方，而且可以如图4所示从一侧配装到探测元件配装部分48内，而得以夹持到位。
容纳沟槽52从探测元件配装部分48向后形成在固定器部分40内，用于容纳霍尔IC32的引线34。
另外，如此形成的容纳沟槽52的数量与霍尔IC32的引线34的数量一致，并且在本实施例中，由于霍尔IC32利用两条引线，因此形成两个容纳沟槽52。
容纳沟槽52的长度被确定，使得当霍尔IC32配装到探测元件配装部分48内时，引线34从容纳沟槽52中伸出。
端子配装部分54形成在固定器部分40的位于相应的容纳沟槽52所形成的位置之下的位置内，以便端子部分36从固定器部分40的一端朝向另一端地配装到其中，以用于在其中容纳端子部分36。
端子部分36的安装片37的远端部分(后面将描述)容纳到每个端子配装部分54中。
端子配装部分54也形成在两个位置处，以便与引线34的数量一致。
另外，屏蔽板56形成在相应的端子配装部分54之间，用于防止相应的端子部分36或分别连接到端子部分36上的相应的电线38相接触。
屏蔽板56的形成防止了两个端子部分36和/或分别连接到端子部分36上的电线38彼此接触。
另外，在图3中，在端子部分36的中间部分(水平部分)内钻出可以由夹具固定的两个固定孔80。用于将端子部分36压配合到固定器部分40中的夹具可以配装到这些固定孔80上。此外，由于在树脂模制时树脂穿过固定孔80，所以可以改善树脂的流动性。由于树脂填充到固定孔80内，以在树脂密封部分70处固化在其中，所以即使电线38被拉动或弯曲，也可以借助于在多个固定孔80内密封树脂的夹紧而松驰对弯曲部分64和引线34的连接部分的应力集中，从而可以维持连接强度，由此可以实现改善传感器的可靠性。
附图标记12标示支撑元件(杆状突起)，该支撑元件被设置来以浮置方式在模具(未示出)的模腔内支撑固定器部分40。
在图5A中，杆状突起12设置在固定器部分40的设置有IC固定部分50的端部处，在IC固定部分50所处的一侧的固定器部分40的相对侧上。这个杆状突起12在杆状突起12的一端12a定位在模具中模腔的外侧，同时使得杆状突起12的另一端12b以浮置方式在模腔内支撑固定器部分40的状态下用树脂密封(镶嵌模制)。从树脂密封部分70向外突出的杆状突起12被切割以用气钳(air nipper)等除去。
这个杆状突起12设置在固定器部分40的一个位置上，该位置例如是固定器部分40的设置了IC固定部分50的表面的对立表面。杆状突起12优选地为多边形横截面，以便杆状突起12在杆状突起12放置在模具中的模腔内且电线38保持连接到固定器部分40上的状态下既不会转动也不会摇摆。具有楔形横截面的突起部分13以类似轴环的形式(collar-like fashion)形成在杆状突起12的另一端12b上(在杆状突起12面对固定器部分40的端部附近)，以防止从树脂密封部分70的交界处吸收的水的渗入。
在图5B中，IC固定部分50形成在固定器部分40的一端，并且用于固定来自霍尔IC32的引线34的凹陷沟槽52形成在固定器部分40中的IC固定部分50附近。其中插有端子部分36的一端的插入孔(端子配装部分)54形成在固定器部分40的侧壁内、在凹陷沟槽52之下的其另一端处，由此导致放置在凹陷沟槽52内的引线端子部分以与压配合到插入孔54中的端子部分36的弯曲部分64相邻接的方式组装到固定器部分40上。
另外，在这个实施例中，如图5C所示，杆状突起12的一端12a形成为具有六边形横截面。
以下，将描述端子部分与霍尔IC的连接以及端子部分与软线的连接。
在此，如图6、7和8所示，端子36为用于将电子器件与电线连接的金属元件(所谓的端子)，在电线中，其导电部分由多根细金属线构成。
在这个实施例中所示的端子36是通过在两个位置处弯曲作为细长板状体的金属片而形成。端子部分36具有电线38的信号线60焊接于其上的焊接部分33，和通过在垂直于焊接部分33的方向上弯曲焊接部分33的一端而形成的固定片39。另外，如上面已经描述的，焊接部分33的另一端向霍尔IC弯曲，由此形成用于安装到固定器部分40内的安装片37。
焊接部分33形成为平面构型，且信号线(导电部分)60通过焊接沿着纵向连接到焊接部分33上。另外，固定片39形成在导电部分60焊接到焊接部分33上时其远端60a所到达的位置附近。
待焊接的导电部分60的远端60a容纳到固定片39中，而在固定片39中形成有凹口部分62，其作为用于以成束方式固定导电部分60的固定部分，从而导电部分不会变得松散。
凹口部分62形成为如下的形状，即，该形状是从固定片39的远端39a朝向焊接部分33以凹口部分的开口端构成大直径部分62a，而凹口部分的焊接部分33一端构成直径较小的小直径部分62b的方式开口。优选地是如此形成小直径部分62b，使得小直径部分62b的直径稍小于要被小直径部分62b固定的导电部分60的直径，这是由于这种结构可以确保导电部分60的固定。
由此，由于凹口部分62以这样一种方式形成，使得其直径以逐渐或阶跃的方式从大直径部分62a向小直径部分62b减小，所以当试图将导电部分60容纳到凹口部分62中时，可以利于导电部分60在凹口部分62中的容放。此外，一旦导电部分60容纳到凹口部分62中，则导电部分60可以在凹口部分62中牢固地保持成束，由此消除了导电部分60变得松散的风险。
另外，凹口部分62的远端部分(小直径部分62b的远端)被设置成与焊接部分33中要进行焊接的焊接表面定位在相同的平面上，或离开焊接表面向固定片39的远端定位。即，凹口部分62仅形成在固定片39中，但是不是以从固定片39向焊接部分33延伸的方式形成。
根据这种结构，当待焊接的导电部分60的远端60a容纳在凹口部分62中时，不会产生使要焊接的导电部分的远端指向焊接部分33的内侧的风险。于是，由于导电部分60可以容易地容纳在如此构造的凹口部分62中，单根的细金属线难于松散。
以下，基于图9和图10，将描述用于将其导电部分由多根细金属线构成的电线焊接到如上所述构造的端子上的方法。
首先，导电部分60的远端60a容纳在凹口部分62中。电线38的导电部分60的一部分与端子36的焊接部分33邻接。
接着，两个电极90、90放置成彼此相对，且端子36的焊接部分33夹持在其间。
两个电极90、90的对立表面都是平坦的。换句话说，由于使用了如下的电极，即，其适于与导电部分60形成邻接的表面被形成为平坦的，所以在焊接时，电极90可以在不必在意导电部分60和电极90之间的位置关系的情况下压靠导电部分60。
然后，两个电极90、90移动到彼此靠近。当各电极90、90与导电部分60和焊接部分33邻接时，然后挤压两个电极90、90，从而将压力逐渐施加于其上。
接着，当电极90之间的压力到达或超过事先设定的压力时，使电流在电极90之间流动。
通过使电流能在电极90、90之间流动，导电部分60和端子36的焊接部分33得以加热，由此完成了所需的焊接。
另一方面，弯曲部分64形成在端子部分36的安装片37上，以与霍尔IC32的引线34相连接。弯曲部分64沿着安装片37的长度以向霍尔IC32的引线34突出的方式形成在特定位置处，以便在端子部分36配装到端子配装部分54上时与其邻接。
换句话说，当端子部分36配装到端子配装部分54中且霍尔IC32配装到探测元件配装部分48内时，霍尔IC32的引线34与弯曲部分64形成邻接。
然后，在霍尔IC32和端子部分36分别配装到探测元件配装部分48和端子配装部分54上之后，霍尔IC32的引线34和端子部分36上的弯曲部分64焊接到一起，以便连接。
另外，当端子部分36配装到端子配装部分54中且霍尔IC32配装到探测元件配装部分48中时，端子部分36和霍尔IC32的引线34可以设置，从而它们放置在非常靠近的位置处，而不是彼此邻接。
从而，当引线34和端子部分36上的弯曲部分64安装到固定器部分40中时，即使他们不彼此完全邻接，也可以容易地进行需要将引线34和端子部分36连接到一起的焊接，并且，应力难于施加到引线34和端子部分36之间的连接部分上，由此可以提供强固的连接。
接着，在树脂密封(镶嵌模制)轮速传感器30的过程中，固定器部分40定位在模具(静止的模具半部)内的模腔中，并且通过将杆状突起12配装到模腔外侧模具中形成的凹陷部分(未示出)中而容纳在其中。详细地说，霍尔IC32和端子部分36事先以霍尔IC32和端子部分36彼此电连接的方式组装到固定器部分40上，而带有霍尔IC32和端子部分36的固定器部分40然后放置到模具(静止的模具半部)的模腔中，且电线38连接到端子部分36上。由于具有六边形横截面的杆状突起12配装到模腔外侧模具内形成的倒角的凹陷部分(未示出)中，固定器部分40在模腔内不会由于软线38的弯曲而转动也不会摇摆，因此，固定器部分40以浮置方式支撑在模腔的中部内。
接着，密封树脂注入模腔中，用于与被模具(可动的模具半部和静止的模具半部)夹紧并以浮置方式支撑在模腔中的固定器部分一起镶嵌模制。随着模制的进行，即使树脂压力施加到以浮置方式支撑在模腔中的固定器部分40上，但是由于固定器部分40被夹紧，使得通过模腔外侧的杆状突起12防止了固定器部分40转动或偏离位置，因此，可使得密封树脂在固定器部分40的四周流动得尽可能远，以密封固定器部分40，由此，使得密封树脂围绕固定器部分40的整个周边均匀流动，从而不仅防止了诸如霍尔IC32的电子器件的变形，而且防止了固定器部分40外露，从而防止了水等自外露部分的渗入，进而使得可以改善轮速传感器的模制质量，如果不这样，水的渗入则会发生。
接着，在利用树脂的密封已经完成后，如此形成的模制产品于是从模具中取出，然后杆状突起12突出到树脂密封部分70外侧的部分用气钳切割。杆状突起12的切割部分的周边形成为凹陷表面70a，从而保留在切割表面上的切割部分不会从树脂模制部分70的四周表面突出。金属底部的圆柱状封盖部分42配装到树脂密封部分70的周围，以保护传感器。应指出的是，封盖42可以省略。
在上述实施例中，所需的是以从固定器部分40上突出的形式设置在固定器部分40上的杆状突起12设置在如下的位置处，即在该位置处，固定器部分40可以被控制成以大致平衡得较好的方式得以支撑，同时霍尔IC32、端子部分36和软线38连接到固定器部分40上。另外，不言自明的是，在不背离本发明的精髓和范围的前提下可以对本发明作出各种改进。例如，杆状突起12的横截面不局限于六边形横截面，而是可以采取其他形状的横截面。
从而，在本发明通过提供优选实施例而多方面描述的同时，本发明不限于这些实施例，并且在不背离本发明的精髓和范围前提下，当然可以作各种各样的改进。
例如，虽然在这个实施例中霍尔IC用作探测元件的示例，但是用于探测车轴转动的探测元件不必局限于霍尔IC。
另外，在本实施例中已经将形成在固定片内的凹口部分62作为用于固定导电部分60的固定部分40的示例加以描述。
然而，固定部分可以形成为任何构型，只要它可以以导电部分不会松散成单根细金属线的方式固定导电部分即可。例如，孔可以作为形成在固定片内的固定部分，以使得导电部分从其中穿过。
根据本发明的轮速传感器，由于固定器部分由其中配装探测元件的探测元件配装部分和其中配装端子的端子配装部分构成，且探测元件配装部分和端子配装部分设置成探测元件的引线与端子部分的预定位置邻接或接近，因此在用树脂密封之前相应零部件到固定器部分上的装配可以得以改善，并由此提高了生产效率。另外，在探测元件和端子部分已经配装到固定器部分上之后，由于利用诸如焊接或钎焊的连接方式引线可以连接到端子部分的预定位置上，所以与其中探测元件的引线和端子部分在容纳到容纳部分中之前彼此连接的传统轮速传感器相比较，应力难于施加到探测元件的引线和端子部分上，由此改善了探测元件的引线和端子部分之间的连接可靠性。
另外，在探测元件的引线和端子部分的预定位置通过焊接连接的情况下，探测元件的引线和端子部分之间的连接被形成的更坚固。
根据轮速传感器的构造及其制造方法，由于杆状突起以从固定器部分突出的方式设置在后者上，固定器部分以浮置方式固定在模腔中，然后通过在模腔外侧定位并固定杆状突起而在其中进行树脂模制，并且在树脂模制之后，从模腔向外突出的杆状突起被除去，因此，不存在由于软线的偏折而导致固定器部分在模腔中旋转或偏离的风险，由此，固定器部分可以以浮动的方式定位并支撑在模腔的中部。从而，由于连接软线的固定器部分易于在模具中定位和设定，可以提高生产率。此外，通过使密封树脂围绕固定器部分的整个外周均匀流动，不仅可以防止固定在固定器部分上的电子器件的变形，而且可以防止固定器部分的外露，由此可以防止水从外露部分渗入(否则这种渗入会发生)，从而使得可以改善轮速传感器的模制质量。另外，由于杆状突起突出到树脂密封部分之外的部分被除去，因此不存在树脂密封部分过分变大的风险。
另外，根据轮速传感器的结构，由于杆状突起具有六边形横截面，所以即使固定器部分尺寸较小，也不存在固定器部分由于树脂压力而在模腔中转动的风险，因此可以确保固定器部分在模腔中的定位。
此外，根据轮速传感器的结构，由于具有六边形横截面的杆状突起仅以从固定器部分突出以便在模腔中支撑固定器部分的方式设置在固定器部分的一个位置处，因此，在杆状突起被赋予六角形横截面的情况下，尽管用单独一个杆状突起，也完全可以实现防止固定器部分在模腔内转动，由此可以使模具和轮速传感器本身尺寸较小。
根据本发明的端子，由于固定部分为了将导电部分成束固定而形成，所以导电部分可以在不松散成单根细金属线的状态下焊接到端子上。
另外，在固定部分形成为可以在其中固定导电部分的凹口的情况下，要焊接的导电部分可以极其容易地得以固定。
此外，由于端子大致形成为平板状形状，并且具有作为导电部分要焊接于其上的部分的焊接部分和通过在导电部分焊接到焊接部分上时导电部分远端所处的位置处弯曲焊接部分而形成的固定片，以及在固定片中形成固定部分，因此，在焊接中试图将导电部分靠近焊接部分时，使得导电部分的远端自动靠近固定部分，由此进一步便于导电部分的固定。
根据本发明的焊接方法，由于在导电部分已经由固定部分固定之后将焊接部分焊接到端子上，因此导电部分可以在不变得松散的情况下被焊接。
权利要求
1.一种金属制成的端子，其中多根细金属线束到一起以构成导电部分的电线通过焊接连接于该端子上，该端子包括固定部分，该部分形成在端子的焊接有导电部分的位置附近，用于在成束的状态下固定导电部分。
2.如权利要求1所述的端子，其中，固定部分为一凹口，该凹口将导电部分固定在其中。
3.如权利要求1所述的端子，其中，端子形成为大致平坦的板，并包括导电部分焊接于其上的焊接部分和固定片，该固定片在导电部分焊接到焊接部分上时导电部分的远端所处的位置处从焊接部分弯曲，以及固定部分形成在固定片内。
4.一种用于将其中多根细金属线束到一起以构成导电部分的电线焊接到金属制成的端子上的方法，该方法包括以下步骤制备如权利要求1所述的端子，该端子具有形成在端子的其上焊接有导电部分的位置附近的固定部分，用于在成束的状态下固定导电部分；将导电部分固定在固定部分中；以及将导电部分和端子焊接到一起。
全文摘要
本发明涉及端子及焊接端子和电线的方法。该端子由金属制成，其中多根细金属线束到一起以构成导电部分的电线通过焊接连接于该端子上，该端子包括固定部分，该部分形成在端子的焊接有导电部分的位置附近，用于在成束的状态下固定导电部分。该方法将该电线的导电部分固定在该端子的该固定部分中；以及将导电部分和端子焊接到一起。
文档编号H01R43/02GK1790812SQ200510022968
公开日2006年6月21日 申请日期2002年8月15日 优先权日2001年8月16日
发明者饭岛淳, 太田和宏, 深泽茂 申请人:日信工业株式会社