专利名称：无线射频辨识系统的标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无线射频辨识系统的标签(RFID TAG)，特别是指天线体的特殊结构设计，进而构成可以对应金属使用的无线射频辨识系统的标签。
背景技术：
无线射频辨识系统(Radio Frequency Identification，简称RFID)的标签(TAG)，是指IC和天线所构成的组件通称，只要搭配专用的读写器(READER/WRITER)，就可以从外部读取或写入数据，由于RFID系统的特性，在于能够以无线方式迅速的查出物品的属性等信息，企业使用者就能据以正确掌握物品的动向，以达成物流的效率化，因此有逐渐取代传统的商品条形码及磁卡的趋势。
常用RFID TAG所使用的电波，一般而言都无法通过金属，就家电制品、电子产品、金属制品或各式产品的外壳或包装为金属时，在金属表面贴附RFIDTAG根本难以指望读取到RFID TAG的数据，因为RFID TAG贴触于金属时，接收到读写器电波的金属也会产生反向电磁场，而与RFID TAG外围的电磁场互相抵消，这样一来RFID TAG就会变得难以产生辐射性的电磁感应，使得读写器无法和RFID TAG进行数据交换，常用的解决方式，是将RFID TAG与金属接触面隔开适当距离，一般是在RFID TAG的背面加设适当厚度的隔离垫，以使金属接触面对RFID TAG的干扰降至最低，但是这种做法，除了加大了RFIDTAG的体积厚度，也相对增加了制造成本，这种解决方案并无法符合市场的期待，也不是根本解决问题的方法。
发明内容
针对上述现有常用RFID TAG贴附于金属物时，无法和读写器进行信息传输，以及采用非根本解决问题的隔离垫做法，相对增加了RFID TAG的体积及成本的问题和不足，本发明的目的是提供一种更具理想实用性、能根本解决金属面应用的问题、效果更加完备的无线射频辨识系统的标签。
本发明是这样实现的一种无线射频辨识系统的标签(RFID TAG)，由介电质基板附着导电性材质的天线，并有IC与天线电性连结，该天线具有辐射部及接地部，该辐射部形成于介电质基板的一面，该接地部形成于介电基板的另一侧面，整体的天线组成达到产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结。
本发明不需要对RFID TAG使用隔离垫与金属面隔离，也不需要在介电质基板上加设额外的组件来解决金属干扰电波的问题，在无需隔离组件的条件下，反而更加有助于达到与读写器信息传输的目的，整体具有构造简单、无需增加体积且能降低制造成本的实用效果。
图1是本发明呈现一面的立体示意图；图2是本发明呈现另一面的立体示意图；图3是本发明的剖面示意图；图4是本发明实施于金属物质的平面示意图。
具体实施例方式
以下配合附图对本发明进行详细说明。
如图1、2、3所示，为本发明无线射频辨识系统的标签(RFID TAG)的较佳实施例，本发明由介电质基板10附着导电材质的天线体20，并有IC30与天线体20电性连结，该天线体20具有辐射部201及接地部202，该辐射部201形成于介电基板10的一面，该接地部202形成于介电基板10的另一侧面，整体的天线组成，产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结，整体结构促使无线射频辨识系统的标签可对应金属物质而仍然能够配合读写器准确地读取或写入数据。
如图3、4所示，本发明在实施时，利用天线体20结构中的接地部202与金属物质40表面贴触或贴近于金属物质40时，由于天线体20结构中已具备接地部202，所以无论接地部202是否与金属物质40电性接触或是仅表面贴触亦或是有间距的靠近，其天线体20本身中的辐射部201与接地部202已可达到产生共振模态或具辐射的机制，这样，一旦将本发明的RFID TAG贴在金属物质40上，其所贴附的金属表面也可以作为接地的反射作用，反而更有效于天线的辐射机制，因接地面积变大，更强化了接地部202在天线体20中的角色，达到更好的辐射效益，与读写器50进行信息传输的距离反而更远，因此本发明不需要RFID TAG使用隔离垫与金属面隔离，亦不需要在介电质基板10上加设额外的组件来解决金属干扰电波的问题，在无需隔离组件的条件下，反而更加有助于达到与读写器50信息传输。本发明整体具有构造简单、无需增加体积且能降低制造成本的实用效果。
本发明无线射频辨识系统的标签(RFID TAG)，由介电质基板10附着导电材质的天线体20，并有IC30与天线体20电性连结，该天线体20具有辐射部201及接地部202，该辐射部201形成于介电质基板10的一面，接地部202形成于介电质基板10的另一侧面，整体的天线组成，产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结，以使无线射频辨识系统的标签可对应读写器准确地读取或写入数据。
权利要求
1.一种无线射频辨识系统的标签，由介电质基板附着导电材质的天线体，并有IC与天线体电性连结，该天线体具有辐射部及接地部，其特征在于该辐射部形成于介电质基板的一面，又该接地部形成于介电质基板的另一侧面，整体的天线组成达到产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结，整体结构促使无线射频辨识系统的标签可对应金属物质而仍然能够配合读写器准确地读取或写入数据。
2.一种无线射频辨识系统的标签，由介电质基板附着导电材质的天线体，并有IC与天线体电性连结，该天线体具有辐射部及接地部，其特征在于该辐射部形成于介电质基板的一面，又该接地部形成于介电质基板的另一侧面，整体的天线组成达到产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结，整体结构促使无线射频辨识系统的标签可对应读写器准确地读取或写入数据。
全文摘要
本发明公开了一种无线射频辨识系统的标签(RFID TAG)，由介电质基板附着导电性材质的天线体，并有IC与天线体电性连结，该天线体具有辐射部及接地部，该辐射部形成于介电质基板的一面，接地部形成于介电基板的另一面，整体的天线组成达到产生共振模态或具辐射的机制，并使辐射部及接地部均与IC电性连结，整体结构促使无线射频辨识系统的标签可对应读写器准确地读取或写入数据。
文档编号H01Q1/22GK1893178SQ20051008055
公开日2007年1月10日 申请日期2005年7月5日 优先权日2005年7月5日
发明者陈志忠, 邱建智 申请人:哗裕实业股份有限公司