专利名称：电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、例如以液晶装置或有机EL(Electro-Luminescence)装置、无机EL装置为代表的发光装置等的电光装置以及电子设备。
背景技术：
在安装在各种电子设备上的电路基板或液晶显示装置等中，一直使用装配半导体IC等的电子部件的技术。例如，在液晶显示装置上装配用于驱动液晶面板的液晶驱动用IC芯片。该液晶驱动用IC芯片，有时可以直接装配到构成液晶面板的玻璃基板上，此外，有时可以装配到安装在液晶面板上的挠性基板(FPC)上。前者的装配结构称为COG(Chip On Glass)结构，后者称为COF(Chip On FPC)结构。
如图12所示，在制造COG结构的液晶显示装置时的IC芯片的装配，使用在热固化(硬化)性树脂22b中分散了导电性粒子(微粒)22a的各向异性导电膜22(ACFAnisotropic Conductive Film)进行。即，在玻璃基板11上的连接端子11bx、11dx的排列部分上隔着各向异性导电膜22配置液晶驱动用IC芯片21。接着，通过相对于玻璃基板11加压液晶驱动用IC芯片21而通过导电性粒子22a使金属突起电极21B与连接端子11bx、11dx形成导电接触的状态。进而，通过加热液晶驱动用IC芯片21而使热固化性树脂22b固化，从而保持金属突起电极21B与连接端子11bx、11dx的导电接触状态。
其中，为了提高液晶驱动用IC芯片21的金属突起电极21B与玻璃基板11上的连接端子11bx、11dx之间的电连接的可靠性，需要推压介于两者间的导电性粒子22a而使之处于弹性变形状态。这是因为在这种情况下，即使热固化性树脂22b的高度因温度变化而发生了变化，也能够维持以导电性粒子22a介于中间的导电接触状态。然而，粒径小的导电性粒子22a的刚性高，因而难以确保提高电连接的可靠性所需要的充分的导电性粒子22a的弹性变形量。为此，作为提高导电连接状态的可靠性的方法，提出了使用由导电橡胶构成的导电性粒子的方法(例如，参见专利文献1)。
专利文献1特开平5-182516号公报但是，随着近些年来的液晶显示装置的高精细化或彩色化，金属突起电极21B或连接端子11bx、11dx正在实现窄步距化。伴随此，为了防止相邻电极间或相邻端子间的短路，需要使上述导电性粒子22a的粒径更小。为此，由于各向异性导电膜22的成本升高使制造正本增高，并且充分地确保导电性粒子22a的弹性变形量变得日益困难，从而对于温度变化的电连接的可靠性的确保变得越来越困难。另外，使用由导电橡胶构成的导电性粒子的方法，使粒径微细化就更为困难。
发明内容
本发明就是为解决上述问题而提出的，其目的在于提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构和装配方法。此外，其目的还在于提供电连接可靠性优良的电光装置和电子设备。
为了达到上述目的，本发明的电子部件的装配结构，具备具有以将由第1树脂构成的突起体的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜的突起电极的电子部件、以及具有连接端子的相对侧基板，其构成为在上述电子部件与上述相对侧基板的间隙内填充了第2树脂并且上述突起电极与上述连接端子接触，其特征在于当设装配在上述相对侧基板上的上述电子部件的使用环境温度为T0时，上述第1树脂的玻化温度Tgb与上述第2树脂的玻化温度Tgr满足T0＜Tgr＜Tgb的关系。
特别是优选地小于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb1与小于等于上述第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb1＜αr1的关系。
按照这些结构，由于能够确保突起电极与连接端子的导通接触状态，所以能够提高电连接的可靠性。
此外，优选地在设上述第2树脂的固化温度为Tc，并处于T0＜Tgr＜Tc＜Tgb的关系的情况下，小于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb1、以及大于等于第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr2和小于等于Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的关系。
此外，优选地在设上述第2树脂的固化温度为Tc，并处于T0＜Tgr＜Tgb＜Tc的关系的情况下，大于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb2和小于等于Tgb时的热膨胀系数αb1、以及大于等于上述第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr2和小于等于Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的关系。
按照这些结构，即使在从第2树脂的固化温度Tc到电子部件的使用环境温度T0的冷却过程中第1树脂和第2树脂的高度减小(收缩)的情况下，在使用环境温度T0下也能够使突起电极处于被推压到连接端子上的状态。因此，能够提高点连接的可靠性另一方面，本发明的电子部件的装配方法，包括具有以将由第1树脂构成的突起体的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜的突起电极的电子部件、以及具有连接端子的相对侧基板，该电子部件的装配方法，在上述电子部件与上述相对侧基板的间隙内填充第2树脂并且使上述突起电极与上述连接端子接触，其特征在于当设装配在上述相对侧基板上的上述电子部件的使用环境温度为T0时，使用上述第1树脂的玻化温度Tgb与上述第2树脂的玻化温度Tgr满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的上述第1树脂和上述第2树脂装配上述电子部件。
按照这种结构，由于能够确保突起电极与连接端子的导通接触状态，所以能够提高电连接的可靠性。
此外，优选地在隔着固化前的上述第2树脂将上述突起电极推压到上述连接端子上而使上述突起电极弹性变形的状态下，使上述第2树脂固化。
按照这种结构，由于能够使突起电极处于被推压到连接端子上的状态，所以能够提高电连接的可靠性。
另一方面，本发明的电光装置，其特征在于具备上述的电子部件的装配结构。
按照这种结构，由于具备能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构，所以能够提供电连接可靠性优良的电光装置。
另一方面，本发明的电子设备，其特征在于具备上述的电光装置。
按照这种结构，能够提供电连接的可靠性优良的电子设备。
图1是实施例的电光装置的分解立体图。
图2是图1的电子部件的装配部分的侧视剖面图。
图3是表示电子部件的装配前的结构的剖面图。
图4是表示电子部件的装配结构的剖面图。
图5是表示树脂突起的自由高度和密封树脂的高度与温度的关系的曲线图。
图6是表示树脂突起的自由高度和密封树脂的高度与温度的关系的曲线图。
图7是对突起电极施加初始压缩的装配结构的侧视剖面图。
图8是实施例的电子部件的变形例1的侧视剖面图。
图9是实施例和变形例2的电子部件的平面图。
图10是表示实施例的电子设备的显示控制系统的整体结构的概要结构图。
图11是移动电话的立体图。
图12是现有的电子部件的装配结构的侧视剖面图。
标号说明
111-相对侧基板，111bx-连接端子，121-电子部件，121B-突起电极，121Ba-树脂突起，121Bb-导电膜，122-密封树脂。
具体实施例方式
下面，参看附图对本发明的实施例进行说明。另外，在以下的说明中所使用的各个附图中，为了使各部件达到能够识别的大小，适当地变更了各部件的缩放比例。
电光装置。
图1是实施例的电光装置的分解立体图。
图1的液晶装置100，具有液晶面板110、电子部件(液晶驱动用IC芯片)121。此外，根据需要适当地设置了未图示的偏振片、反射片、背光源等的附带部件。
液晶面板110，具备由玻璃或塑料等构成的基板111和112。基板111与基板112相互相对配置，并利用未图示的密封材料等相互粘合。在基板111与基板112之间封入了作为电光物质的液晶。在基板111的内表面上形成有由ITO(Indium Tin Oxide)等的透明导电体构成的电极111a，在基板112的内表面上形成有与上述电极111a相对配置的电极112a。
电极111a与以相同材质一体地形成的布线111b连接并被引出到设置在基板111上的基板伸出部111T的内表面上。另外，基板伸出部111T，是在基板111的端部伸出到基板112的外形外侧的部分。因此，布线111b的顶端成为端子111bx。
此外，电极112a也同样与以相同材质一体地形成的布线111b连接并通过未图示的上下导通部与基板111上的布线111c导电连接。该布线111c也与上述同样由ITO构成。并且，布线111c被引出到基板伸出部111T上，其顶端成为端子111cx。
另一方面，在基板伸出部111T的端缘附近形成了输入布线111d，其内端部成为端子111dx。该端子111dx与上述的端子111bx和111cx相对配置。另外，输入布线111D的外端部成为输入端子111dy。
在基板伸出部111T上，隔着由未固化状态或半固化状态的热固化性树脂构成的密封树脂122装配有电子部件121。在该电子部件121的下表面形成有未图示的多个突起电极，这些突起电极分别与基板伸出部111T上的端子111bx、111cx和111dx导电连接。
此外，在基板伸出部111T上的上述输入端子111dy的排列区域隔着各向异性导电膜124装配有挠性布线基板123。输入端子111dy与设置在该挠性布线基板123上的未图示的布线导电连接。并且，通过该挠性布线基板123从外部向输入端子111dy供给控制信号、图像信号、电源电位等。供给到输端子111dy的控制信号、图像信号、电源电位等输入给电子部件121，在此生成液晶驱动用的驱动信号并供给液晶面板110。
在如上所述地构成的本实施例的液晶装置100中，能够通过电子部件121给在电极111a与电极112a的交叉部分形成的多个像素施加适当的电压。由此，能够进行液晶分子的取向控制，从而能够以每个像素的方式独立地调制入射光。因此，能够在排列配置有多个像素的液晶面板110的显示区域显示所期望的图像。
电子部件的装配结构。
图2是图1的电子部件的装配部分的侧视剖面图。如图2所示，在电子部件121的表面(图2的下表面)上，作为IC侧端子设置有多个突起电极121B。其顶端成为与上述基板111的端子111bx、111cx、111dx(111cx在图2中未图示。参看图1。以下同样)导电接触的状态。此外，在突起电极121B与端子111bx、111cx、111dx之间的导电接触部分的周围填充有由热固化性树脂等构成的固化了的密封树脂122。
图3是表示电子部件的装配前的结构的侧视剖面图，图4是表示电子部件的装配结构的侧视剖面图。图3所示的电子部件121，例如是在硅基板上形成了适当的电路的集成电路芯片。由铝等构成的端子电极121a被引出到电子部件121的表面(图3的下表面)上，在其周围形成有由SiO2等的绝缘材料构成的钝化膜等的保护膜121b。即，保护膜121b在使端子电极121a露出的状态下将电子部件121的表面覆盖。
在与上述的121a相邻的保护膜121b上，以从电子部件121的表面突出的方式形成有具有弹性的树脂突起(由第1树脂构成的突起)121Ba。该树脂突起121Ba，例如通过将丙烯酸树脂或酚醛树脂等的弹性树脂膜覆盖保护膜121b的表面，进而进行光刻等的图形化处理来形成。这时，由于使用半色调(half-tone)掩模进行光刻，所以能够半球状地形成树脂突起121Ba。
在该树脂突起121Ba的表面上延伸设置有与端子电极121a导电连接的导电膜121Bb。该导电膜121Bb通过利用蒸镀或溅射等使Au、Cu、Ni等的导电性金属成膜并实施适当的图形化处理而形成。此外，也可以进而在由Cu、Ni、Al等构成的基底的导电膜的表面覆盖Au电镀等以提高导通性能。
该导电膜121Bb形成为至少覆盖树脂突起121Ba的顶部，利用这些树脂突起121Ba和导电膜121Bb构成上述的突起电极(树脂核心突起)121B。该突起电极121B在电子部件121的表面上突出形成为半球状。
图8是本实施例的电子部件的变形例1的侧视剖面图。上述的突起电极也可以形成为半球状以外的圆锥台形状或棱锥台形状、圆柱状、棱柱状等。在图8的变形例1中，树脂突起221Ba形成为梯形状，在其表面覆盖有导电膜221Bb，从而突起电极221B形成为梯形状。
图9(a)是本实施例的电子部件的平面图，图9(b)是其变形例2的平面图。另外，在图3中所示的电子部件的侧视剖面图是沿着图9(a)的A-A线或沿着图9(b)的B-B线的侧视剖面图。如图3和图9(a)所示，本实施例的树脂突起121Ba形成为半球状。对此，如图3和图9(b)所示，也可以将树脂突起321Ba形成为半圆柱状，并沿着端子电极121a的排列方向配置。在这种情况下，与多个端子电极121a分别导电连接的多个导电膜321Bb在相同的树脂突起321Ba的表面上延伸设置而构成多个突起电极321B。由此，能够使多个突起电极321B以窄间隙配置。
返回到图3，电子部件121的突起电极121B隔着密封树脂(第2树脂)122装配到相对侧基板111上的连接端子111bx上。密封树脂122是热固化性树脂，在装配前呈现未固化状态或半固化状态。如果密封树脂122是未固化状态，则只要在装配前涂敷到电子部件121的表面(图示下表面)或相对侧基板111的表面上即可，此外，如果密封树脂122是半固化状态，则只要作为薄膜状或片状介插到电子部件121与相对侧基板111之间即可。作为密封树脂122虽然通常使用环氧树脂，但即使是其它的树脂只要能够达到相同目的即可。
电子部件121的装配通过使用未图示的加热加压头等在相对侧基板111上边对电子部件121加热边加压来进行。这时，由于密封树脂122通过加热初期而软化，所以将软化的树脂推压摊开而使突起电极121B的顶部与连接端子111bx导电接触。然后，当在图4所示的状态下继续加热后，在指定温度下密封树脂122被交联而固化，从而固定了电子部件121与相对侧基板111的相对位置。由此，能够保持突起电极121B与连接端子111bx的导电接触状态。
(树脂突起和密封树脂的高度)图5和图6是表示树脂突起的自由高度和密封树脂的高度与温度的关系的曲线图。其中所说的树脂突起的自由高度是装配前的状态下的树脂突起的高度，与图3所示的突起电极121B的高度是大致一致的。此外，所谓密封树脂的高度，如图4所示，是向电子部件121的保护膜的表面与相对侧基板111的连接端子111bx的表面之间填充的密封树脂122的高度D，与装配后的状态下的树脂突起的高度是大致一致的。另外，在图5和图6中，Tc是密封树脂的固化温度，T0是电子部件的使用环境温度。所谓电子部件的使用环境温度，例如作为在产品规格书、说明书等中所述的电子部件的工作补偿范围内的温度。
在本实施例中，如上所述，使电子部件的突起电极的顶部与相对侧基板的连接端子导电接触，将密封树脂加热到固化温度Tc使之固化。因此，如图5和图6所示，在密封树脂的固化温度Tc处，树脂突起的自由高度与密封树脂的高度大致一致。另一方面，装配后的电子部件在比密封树脂的固化温度Tc低的环境温度T0下使用。另外，当作为密封树脂采用环氧树脂时的固化温度Tc约为240℃，使用环境温度T0约为25℃。由于在其冷却过程中树脂突起和密封树脂都要收缩，所以问题在于能否确保突起电极与连接端子的导电接触状态。
然而，通常的树脂材料会因冷却而进行玻化。所谓玻化，是指在高温下成为液体的玻璃等的物质因温度下降在某一温度范围内其粘度会急剧地增大，因而几乎丧失流动性而成为非晶质固体的变化。这样地进行玻化的温度是玻化温度。在本实施例中，构成树脂突起的丙烯酸树脂或酚醛树脂的玻化温度Tgb约为200～250℃，构成密封树脂的环氧树脂的玻化温度Tgr约为150～180℃。即，树脂突起的玻化温度Tgb和密封树脂的玻化温度Tgr都比使用环境温度T0高(T0＜Tgr＜Tgb)。此外，树脂突起的玻化温度Tgb有时比密封树脂的固化温度Tc高(Tc＜Tgb)、有时低(Tgb＜T0)。
在这样的玻化的前后，物质的热膨胀系数将急剧地变化。在本实施例中，大于等于构成树脂突起的丙烯酸树脂或酚醛树脂的Tgb时的热膨胀系数αb2约为100～300ppm/℃，而小于等于Tgb时的热膨胀系数αb1约为20～80ppm/℃。另外，大于等于构成密封树脂的环氧树脂的Tgr时的热膨胀系数αr2和小于等于Tgr时的热膨胀系数αr1也分别是与上述同等程度的值。即，通常的树脂材料的玻化前后的热膨胀系数存在1个数量级的差异。
如上所述，由于玻化前后的热膨胀系数的大不相同，所以玻化前后的树脂突起和密封树脂的收缩率也大不相同。因此，突起电极与连接端子的导电接触状态因树脂突起和密封树脂的玻化温度与密封树脂的固化温度和使用环境温度的上下关系而发生狠大的变化。因此，下面区分树脂突起的玻化温度Tgb和密封树脂的玻化温度Tgr、密封树脂的固化温度Tc和使用环境温度T0的上下关系对于突起电极与连接端子的导电接触状态进行探讨。
图5是表示T0＜Tgr＜Tc＜Tgb(式1)的情况下的树脂突起的自由高度和密封树脂的高度与温度的关系的曲线图。在这种情况下，从装配时的密封树脂的固化温度Tc到装配后的使用环境温度T0的冷却过程中的密封树脂的高度变化(收缩量)如下。
R2+R1＝αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式2)此外，在相同冷却过程中的树脂突起的自由高度的变化(收缩量)如下。
B1＝αb1(Tc-T0)...(式3)因此，使用环境温度T0下的树脂突起的自由高度与密封树脂的高度的差P成为使用环境温度T0下的树脂突起的压缩(弹性)变形量。如果该压缩变形量为正，则成为突起电极被推压到连接端子上的状态，从而确保良好的导电接触状态。因此，在使用环境中确保良好的导电接触状态就需要0＜P＝(R2+R1)-B1。将其代入式1和式2得出下式。
αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式4)即，在式1的情况下只要以满足式4的方式选定树脂突起和密封树脂的材料即可。
图6是表示T0＜Tgr＜Tgb＜Tc(式5)的情况下的树脂突起的自由高度和密封树脂的高度与温度的关系的曲线图。在这种情况下，从装配时的密封树脂的固化温度Tc到装配后的使用环境温度T0的冷却过程中的密封树脂的高度变化(收缩量)如下。
R2+R1＝αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式6)此外，在相同冷却过程中的树脂突起的自由高度变化(收缩量)如下。
B2+B1＝αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)...(式7)在这种情况下，要在使用环境下确保良好的导电接触状态，作为使用环境温度T0下的树脂突起的自由高度与密封树脂的高度的差为P需要成为0＜P＝(R2+R1)-(B2+B1)。将其代入式1和式2得出下式。
αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)...(式8)即，在式5的情况下只要以满足式8的方式选定树脂突起和密封树脂的材料即可。
另外，在T0＜Tc＜Tgr＜Tgb(式9)的情况下，在从密封树脂的固化温度Tc到电子部件的使用环境温度T0的冷却过程中，树脂突起的自由高度与密封树脂的高度保持大致一致地进行收缩。因此，即使在使用环境温度T0下也能够确保导电接触状态。另外，当与小于等于树脂突起的Tgb时的热膨胀系数αb1相比，小于等于密封树脂的Tgr时的热膨胀系数αr1大时(αb1＜αr1)，在相同冷却过程中与树脂突起的收缩率相比密封树脂的收缩率变大。因此，在使用环境温度T0下成为将突起电极推压到连接端子上的状态，从而能够提高电连接的可靠性。
如上所述，在式1、式5和式9中的任意一种的情况下都能够确保使用环境下的导电接触状态。因此，不管密封树脂的固化温度Tc与树脂突起的玻化温度Tgb和密封树脂的玻化温度Tgr的上下关系如何，只要满足T0＜Tgr＜Tgb，几乎在所有的情况下都能够确保使用环境下的导电接触状态。
另外，在本实施例中，是在使突起电极与连接端子导电接触的状态下使密封树脂固化的。在这种情况下，是在树脂突起没有压缩变形的状态下进行装配的。
图7是对于突起电极施加初始压缩的装配结构的侧视剖面图。如图7所示，也可以在使树脂突起121Ba压缩变形的状态下使密封树脂122固化，从而固定电子部件121与相对侧基板111的相对位置。在这种情况下，图5和图6中的树脂突起的自由高度的曲线向上方移动，而使用环境温度T0下的树脂突起的自由高度与密封树脂的高度的差P变大。因此，在使用环境下成为突起电极被强力地推压到连接端子上的状态，从而能够提高电连接的可靠性。
另外，如图4所示，在不对突起电极121施加初始压缩的情况下，突起电极121B与连接端子111bx的接触部分121Bp成为点接触。对此，如图7所示，在对于突起电极121B施加初始压缩的情况下，突起电极121B与连接端子111bx的接触部分121Bp成为面接触。并且，当相对侧基板111是玻璃基板等的透明基板时，通过从其外侧观察接触部分121Bp能够确认对于突起电极121B施加了初始压缩。由此，能够提高电连接的可靠性。另外，通过对接触部分121Bp的直径W进行测定·管理，能够进一步提高导电接触状态的可靠性。
电子设备。
最后，参看图10和图11对本实施例的电子设备进行说明。
在本实施例中，对作为显示装置具备上述的电光装置(液晶装置100)的电子设备进行说明。图10是表示对于本实施例的电子设备中的液晶装置100的控制系统(显示控制系统)的整体结构的概要结构图。其中所示的电子设备，具有包括显示信息输出源291、显示信息处理电路292、电源电路293、定时生成器294、光源控制电路295的显示控制电路290。此外，在与上述同样的液晶装置100中，设置有驱动具有上述的结构的液晶面板110的驱动电路110D。该驱动电路110D，如上所述，由直接装配到液晶面板110上的半导体IC芯片构成。但是，驱动电路110D，除了上述那样的结构之外，也可以利用形成在面板表面上的电路图形、或者、装配在与液晶面板连接的电路基板上的半导体IC芯片或电路图形等构成。
显示信息输出源291构成为，具备由ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)等构成的存储器、由磁存储盘或光存储盘等构成的存储单元和调谐输出数字图像的调谐电路，并根据由定时生成器294生成的各种时钟信号以指定格式的图像信号等形式向显示信息处理电路292供给显示信息。
显示信息处理电路292，具备串-并变换电路、放大·反转电路、旋转电路、伽马修正电路、钳位电路等众所周知的各种电路，并执行输入的显示信息的处理，将该图像信息与时钟信号CLK一起供给驱动电路110D。驱动电路110D，包括扫描线驱动电路、信号线驱动电路和检查电路。此外，电源电路293向上述各个构成要素分别供给指定的电压。
光源控制电路295根据从外部导入的控制信号，向照明装置180的光源部181(具体是发光二极管等)供给从电源电路293供给的电力。该光源控制电路295根据上述控制信号对光源部181的各个光源的点亮/非点亮进行控制。此外，也能够控制各个光源的辉度。从光源部181射出的光通过导光板182向液晶面板110照射。
图11是作为本实施例的电子设备的一个例子的移动电话的立体图。该移动电话2000具有操作部2001和显示部2002，在显示部2002的内部配置有电路基板2100。在电路基板2100上装配有上述的液晶装置100。并且，构成为在显示部2002的表面上能够观看上述液晶面板110。
另外，本发明的电光装置，不仅对于上述的无源矩阵型的液晶显示装置，而且对于有源矩阵型的液晶显示装置(例如，作为开关元件具备TFT(薄膜晶体管)或TFD(薄膜二极管)的液晶显示装置)中也同样能够应用。此外，本发明的电光装置，除了具有由于电场而物质的折射率变化从而使光的透过率变化的电光效应的装置之外，还包括将电能转换成光能的装置等。即，本发明，不仅对于液晶显示装置，而且对于有机EL(Electro-Luminescence)装置或无机EL装置、等离子体显示器装置、电泳显示器装置、使用电子发射元件的显示装置(Field Emission Display和Susface Electron-Emitter Display等)等的发光装置等也能够广泛地应用。
权利要求
1.一种电子部件的装配结构，具备具有以将由第1树脂构成的突起体的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜的突起电极的电子部件、以及具有连接端子的相对侧基板，其构成为在上述电子部件与上述相对侧基板的间隙内填充了第2树脂并且上述突起电极与上述连接端子接触，其特征在于当设装配在上述相对侧基板上的上述电子部件的使用环境温度为T0时，上述第1树脂的玻化温度Tgb与上述第2树脂的玻化温度Tgr满足T0＜Tgr＜Tgb的关系。
2.根据权利要求1所述的电子部件的装配结构，其特征在于小于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb1与小于等于上述第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb1＜αr1的关系。
3.根据权利要求1所述的电子部件的装配结构，其特征在于在设上述第2树脂的固化温度为Tc，并处于T0＜Tgr＜Tc＜Tgb的关系的情况下，小于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb1、以及大于等于第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr2和小于等于Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb1(Tc-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的关系。
4.根据权利要求1所述的电子部件的装配结构，其特征在于在设上述第2树脂的固化温度为Tc，并处于T0＜Tgr＜Tgb＜Tc的关系的情况下，大于等于上述第1树脂的Tgb时的热膨胀系数αb2和小于等于Tgb时的热膨胀系数αb1、以及大于等于上述第2树脂的Tgr时的热膨胀系数αr2和小于等于Tgr时的热膨胀系数αr1满足αb2(Tc-Tgb)+αb1(Tgb-T0)＜αr2(Tc-Tgr)+αr1(Tgr-T0)的关系。
5.一种电子部件的装配方法，包括具有以将由第1树脂构成的突起体的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜的突起电极的电子部件、以及具有连接端子的相对侧基板，该电子部件的装配方法，在上述电子部件与上述相对侧基板的间隙内填充第2树脂并且使上述突起电极与上述连接端子接触，其特征在于当设装配在上述相对侧基板上的上述电子部件的使用环境温度为T0时，使用上述第1树脂的玻化温度Tgb与上述第2树脂的玻化温度Tgr满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的上述第1树脂和上述第2树脂装配上述电子部件。
6.根据权利要求5所述的电子部件的装配方法，其特征在于在隔着固化前的上述第2树脂将上述突起电极推压到上述连接端子上而使上述突起电极弹性变形的状态下，使上述第2树脂固化。
7.一种电光装置，其特征在于具有权利要求1～权利要求4中的任意一项所述的电子部件的装配结构。
8.一种电子设备，其特征在于具备权利要求7所述的电光装置。
全文摘要
提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。
文档编号H01L21/00GK1753603SQ20051010510
公开日2006年3月29日 申请日期2005年9月22日 优先权日2004年9月22日
发明者斋藤淳 申请人:精工爱普生株式会社