专利名称：一种防溢料塑料封装模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路塑料封装模具，尤其是使用树脂材料的引线框架的塑料封装模具。
背景技术：
目前常用的塑料封装模具，包括上成型镶件(即上模)、承载镶件(即下模)、镶件座及料筒，承载镶件活动固定在镶件座上，料筒由下浇道镶件固定在镶件座上，上成型镶件与承载镶件对应处开有用来进行塑料封装的型腔，上成型镶件上开设有料筒至型腔的浇道。这种结构主要适用于电路块载体即引线框架一般为金属材料的集成电路塑料封装，其厚度的精度一般控制在±0.008mm以内。所以封装时，通过设定台阶使台阶差即下浇道镶件与承载镶件之间的高度差小于引线框架厚度，两者之差即为压印量。当上成型镶件向对放置在承载镶件上的引线框架施压时，由于承载镶件与镶件座之间刚性接触，因而是对引线框架进行刚性过盈施压，通过一定的压印量即引线框架的表面的压缩量，保证引线框架表面不溢料。但目前发展的封装产品开始使用树脂材料的引线框架又称为基板，如BGA即球栅阵列封装产品，由于使用的树脂材料的引线框架厚度较薄，其精度较低，一般在±0.05mm以内，由于厚度一致性差，如果采用刚性过盈施压，压印量不足会产生引线框架溢料，压印量过大会导致框架内金属导线压伤或压断现象，不能满足封装产品的要求。
发明内容
本发明提供了一种防溢料塑料封装模具，能够较好地解决上述塑料封装模具在用于树脂类材料的引线框架时刚性过盈施压而存在的问题。
本发明是这样解决的在承载镶件下方的镶件座上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔，弹簧腔内装有若干对承载镶件进行支承的弹簧。由于承载镶件与镶件座之间通过弹簧柔性接触，当上成型镶件对基板施压过大时，弹簧被压缩使得承载镶件在镶件座的插槽中向下移动，不会出现压印量过大，不会导致框架内金属导线压伤或压断现象出现。
为了便于调整各弹簧对承载镶件的压力，在弹簧腔内设有压力调整机构，该机构由过盈调整片和若干衬套及紧固螺钉组成，过盈调整片放置在弹簧腔的底部，镶件座上开有衬套通孔，紧固螺钉由镶件座底部将衬套紧固在承载镶件与镶件座之间。通过调整过盈调整片的厚度可以调整各弹簧的予压缩量，以调整对承载镶件的压力大小。
由于各弹簧由于材质或精度的原因存在弹力不一致的现象，为了均衡各弹簧对承载镶件的压力，上述每个弹簧上装有分压力调整机构，该机构由弹簧衬套、压力调整片和紧固螺钉组成，紧固螺钉将弹簧衬套和压力调整片固定在承载镶件下端，过盈调整片及弹簧腔底部开有衬套及紧固螺钉下行的孔。各个弹簧的予压缩量由压力调整片的厚度决定，调整压力调整片的厚度可以调节该弹簧对承载镶件施加的压力。
图1为本发明俯视图。
图2为图1中沿A-A线剖面图。
上述图中，1、镶件座；2、垫圈；3、压力调整片；4、衬套；5、紧固螺钉；6、蝶形弹簧；7、承载镶件；8、基板；9、上成型镶件；10、过盈调整片；11、垫片；12、紧固螺钉；13、衬套；14、下浇道镶件；15、料筒；16、树脂料；17、浇道；18、型腔；19、弹簧腔。
具体实施例方式
本发明如图1和图2所示，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及若干料筒[15]，镶件座[1]两侧对称设置两个承载镶件[7]，料筒[15]位于两承载镶件中间并由下浇道镶件[14]固定在镶件座[1]上，上成型镶件与承载镶件对应处开有用来进行塑料封装的型腔[18]，上成型镶件上开设有料筒[15]至型腔[18]的浇道[17]，在承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的蝶形弹簧[6]，弹簧腔内设有压力调整机构，该机构由过盈调整片[10]和若干衬套[13]及紧固螺钉[12]、垫片[11]组成，过盈调整片[10]放置在弹簧腔的底部，镶件座上开有衬套通孔，紧固螺钉[12]及垫片[11]由镶件座底部将衬套[13]紧固在承载镶件[7]与镶件座[1]之间，过调整过盈调整片的厚度可以调整各弹簧的予压缩量，以调整对承载镶件的压力大小。每个弹簧[6]上装有分压力调整机构，该机构由弹簧衬套[4]、压力调整片[3]和紧固螺钉[5]、垫圈[2]组成，紧固螺钉[5]及垫圈[2]将弹簧衬套[4]和压力调整片[3]固定在承载镶件[7]下端，过盈调整片及弹簧腔底部开有衬套[4]及紧固螺钉[5]下行的孔，调整压力调整片[3]的厚度可以调节该弹簧[6]对承载镶件[7]施加的压力。当模具开始合模时，随着上成型镶件[9]下降(图2中箭头所示方向为施压方向)，与下浇道镶件[14]合死，由于下浇道镶件[14]与承载镶件[7]之间设定的台阶差小于引线框架即基板[8]的厚度，基板[8]在碟形弹簧[6]的反作用力下压紧。然后通过注射机构对料筒[15]中的树脂料[16]进行加压，树脂料[16]通过上成型镶件[9]上的浇道[17]进入型腔[18]完成冲填成型。当基板厚度过厚时，上成型镶件[9]对基板施加的压力增大，通过承载镶件使弹簧[6]压缩，使得承载镶件[7]下移，不会造成压印量过大；当基板较薄时，由于各弹簧存在一定的予压缩量，弹簧有足够的反作用力保证上成型镶件对基板施加足够的压力，从而保证基板表面有一定的压印量。
权利要求
1.一种防溢料塑料封装模具，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及料筒[15]，承载镶件活动固定在镶件座上，料筒由下浇道镶件[14]固定在镶件座上，上成型镶件与承载镶件对应处开有用来进行塑料封装的型腔[18]，上成型镶件上开设有料筒[15]至型腔[18]的浇道[17]，其特征在于在承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的弹簧[6]。
2.根据权利要求1所述的防溢料塑料封装模具，其特征在于弹簧腔内设有压力调整机构，该机构由过盈调整片[10]和若干衬套[13]及紧固螺钉[12]组成，过盈调整片[10]放置在弹簧腔[19]的底部，镶件座上开有衬套通孔，紧固螺钉[12]由镶件座底部将衬套[13]紧固在承载镶件[7]与镶件座[1]之间。
3.根据权利要求2所述的防溢料塑料封装模具，其特征在于每个弹簧[6]上装有分压力调整机构，该机构由弹簧衬套[4]、压力调整片[3]和紧固螺钉[5]组成，紧固螺钉[5]将弹簧衬套[4]和压力调整片[3]固定在承载镶件[7]下端，过盈调整片[10]及弹簧腔[19]底部开有衬套[4]及紧固螺钉[5]下行的孔。
全文摘要
本发明一种防溢料塑料封装模具，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及料筒[15]，承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的弹簧[6]。弹簧腔内设有由过盈调整片[10]和若干衬套[13]及紧固螺钉[12]组成的压力调整机构。每个弹簧[6]上装有由弹簧衬套[4]、压力调整片[3]和紧固螺钉[5]组成的分压力调整机构。由于承载镶件与镶件座之间通过弹簧柔性接触，当上成型镶件对基板施压过大时，弹簧被压缩使得承载镶件向下移动，不会出现压印量过大而导致框架内金属导线压伤或压断现象。
文档编号H01L21/56GK1855404SQ20051010663
公开日2006年11月1日 申请日期2005年9月22日 优先权日2005年4月29日
发明者曹杰, 陈于庆 申请人:铜陵三佳科技股份有限公司