专利名称：一种柔性印刷线路板引脚的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板利用压力机的非电加热焊接，尤其是涉及一种柔性印刷电路板引脚。
背景技术：
在电子产品中广泛应用的柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuitboard，简称FPC)，是印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的主要连接器件，它们之间的连接大多采用焊锡连接方法，这种连接方法简单易行，但是，采用手工焊接时，FPC引脚(PIN，俗称金手指)与PCB引脚的锡焊连接点即焊盘(Pad)端点会出现堆锡或锡点高出的现象，造成连锡短路或开路，一次良品率低，外观也不理想，而采用热压焊接设备焊接时，可操作性又很差，对预加焊锡的上锡厚度和平整度等主要参数的控制要求严格，否则，同样会出现堆锡或锡点高出的现象。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术存在的弊端，提出一种可以消除焊盘端点堆锡或锡点高出的现象的柔性印刷线路板引脚。
本实用新型的技术问题是这样加以解决的这种柔性印刷线路板引脚，其脚体成排设置在柔性印刷线路板，脚体的非引线底端边与柔性印刷线路板边缘平齐或略超出。
这种柔性印刷线路板引脚的特点是在脚体的引线顶端边与非引线底端边之间设有孔心在中心线上的通孔。焊锡通过所述通孔形成上下连通的锡焊连接点，以增强上下连接的可靠性，且多余的焊锡可以在此处漏掉，以消除焊盘端点堆锡或锡点高出的现象。
在所述通孔的外围是一环形体，其径向宽度至少为0.5倍脚体宽度，且最外边缘至中心线的间距小于两个相邻引脚的平行中心线间距的0.5倍，既保证引脚截面尺寸满足安全通过额定电流的要求，又不会出现两个相邻引脚被多余焊锡短路的现象。
优选的方案是，所述通孔是一圆心在中心线上且直径为脚体宽度0.8倍～0.9倍的圆孔，所述通孔的外围环形体是一环心在中心线上的圆环形体，其内外圆的半径差即其径向宽度至少为0.5倍脚体宽度，且外圆半径小于两个相邻引脚的平行中心线间距的0.5倍。
本实用新型的技术问题是这样择优加以解决的所述脚体的引线顶端边是一向内侧凹进的倒Ω形边，焊锡通过其形成上下连通的锡焊连接点，以增强上下连接的可靠性，多余的焊锡可以在此处漏掉，以消除焊盘端点堆锡或锡点高出的现象。
优选的方案是，向内侧凹进的是一圆心在中心线上且直径为脚体宽度0.8倍～0.9倍的半圆。
本实用新型的技术问题是这样进一步加以解决的两个相邻引脚上设有的孔心在中心线上的通孔是错位设置的两个通孔，一个引脚上的通孔设置在近引线顶端边，另一个引脚上的通孔设置在近非引线底端边，所述两个通孔的外围环形体的最短间距至少是两个相邻引脚体的最短间距。
优选的方案是，两个相邻引脚上设有的孔心在中心线上的通孔是错位设置的两个圆孔，一个引脚上的圆孔设置在近引线顶端边，另一个引脚上的圆孔设置在近非引线底端边，所述两个圆孔的外围圆环形体的最短间距至少是两个相邻引脚体的最短间距。
本实用新型的柔性印刷线路板引脚与现有窄长方形引脚对比的有益效果是在脚体的引线顶端边与非引线底端边之间设有孔心在中心线上的通孔，焊锡通过所述通孔形成上下连通的锡焊连接点，以增强上下连接的可靠性，且多余的焊锡可以在此处漏掉，以消除焊盘端点堆锡或锡点高出的现象。本实用新型的柔性印刷线路板引脚焊接一次良品率高达99％以上，产品外观有明显改良。
下面对照附图并结合具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
图1是采用本实用新型一具体实施方式
的弯折柔性印刷线路板的结构图；图2是图1的后视图。
具体实施方式
一种柔性印刷线路板引脚如图1～4所示的这种柔性印刷线路板引脚，其脚体1呈窄长条片状，长度为1.50mm，宽度为0.35mm，成排设置在柔性印刷线路板2正、反表面，两面的引脚互为镜像关系，脚体1的非引线底端边3与柔性印刷线路板2边缘平齐，两个相邻引脚的平行中心线间距为0.7mm。
在脚体的引线顶端边4与非引线底端边3之间设有圆心在中心线上的直径为为脚体宽度0.8倍～0.9倍即0.3mm的圆孔5。
在圆孔5的外围环形体是一环心在中心线上的圆环形体6，其内圆直径为0.3mm，外圆直径为0.6mm，即内外圆的半径差即其径向宽度为0.5倍脚体宽度，且外圆半径小于两个相邻引脚的平行中心线间距的0.5倍。
脚体的引线顶端边4是向内侧凹进的一圆心在中心线上且直径为脚体宽度0.8倍～0.9倍即0.3mm的半圆7。
两个相邻引脚上的圆孔是错位设置的两个圆孔5-1、5-2，一个引脚上的圆孔5-1设置在近引线顶端边4，另一个引脚上的圆孔5-2设置在近非引线底端边3，两个圆孔5-1、5-2的外围圆环形体6的最短间距至少是两个相邻引脚体的最短间距，两个圆孔5-1、5-2的圆心间距为0.4mm，即一个引脚上的圆孔5-1与引线顶端边4的距离为0.6mm，另一个引脚上的圆孔5-2与非引线底端边3的距离为1.0mm。
采用本具体实施方式
的弯折柔性印刷线路板与宽度相等的LCD引脚一一对应的连接结构，采用依次有以下步骤的方法实现先通过预加焊锡的方式将间距小至0.3mm的PCB引脚先上焊锡，再涂助焊剂，预加焊锡是采用表面贴装技术SMT中通用的钢网印锡在焊接面均布焊锡，所用钢网的规格和开口率由PCB焊锡金手指的尺寸和相应的FPC的焊接面积决定，钢网的厚度为0.12mm，网眼尺寸为0.83mm×0.3mm。
然后将PCB引脚与设有漏锡孔的柔性印刷线路板引脚对位接触；在脉冲电源热压焊接设备中通过热压头将PCB引脚上的焊锡熔化与设有漏锡孔即圆孔5和半圆7的柔性印刷线路板引脚热压连接，焊接时多余的锡会从漏锡孔即圆孔5和半圆7溢出；
对连接点进行冷却使焊锡凝固后，提起热压头，柔性印刷线路板引脚与PCB引脚以表面贴装技术SMT中的回流焊接方式实现永久性导通连接。其连接点不会出现堆锡或锡点高出的现象，良品率大大提高，可以做出焊接效果一致的产品。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求1.一种柔性印刷线路板引脚，其脚体成排设置在柔性印刷线路板，脚体的非引线底端边与柔性印刷线路板边缘平齐或略超出，其特征在于在脚体的引线顶端边与非引线底端边之间设有孔心在中心线上的通孔。
2.按照权利要求1所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于在所述通孔的外围是一环形体，其径向宽度至少为0.5倍脚体宽度，且最外边缘至中心线的间距小于两个相邻引脚的平行中心线间距的0.5倍。
3.按照权利要求1或2所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于所述通孔是一圆心在中心线上且直径为脚体宽度0.8倍～0.9倍的圆孔，所述通孔的外围环形体是一环心在中心线上的圆环形体，其内外圆的半径差即其径向宽度至少为0.5倍脚体宽度，且外圆半径小于两个相邻引脚的平行中心线间距的0.5倍。
4.按照权利要求3所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于所述脚体的引线顶端边是一向内侧凹进的倒Ω形边。
5.按照权利要求4所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于向内侧凹进的是一圆心在中心线上且直径为脚体宽度0.8倍～0.9倍的半圆。
6.按照权利要求5所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于两个相邻引脚上设有的孔心在中心线上的通孔是错位设置的两个通孔，一个引脚上的通孔设置在近引线顶端边，另一个引脚上的通孔设置在近非引线底端边，所述两个通孔的外围环形体的最短间距至少是两个相邻引脚体的最短间距。
7.按照权利要求6所述的柔性印刷线路板引脚，其特征在于两个相邻引脚上设有的孔心在中心线上的通孔是错位设置的两个圆孔，一个引脚上的圆孔设置在近引线顶端边，另一个引脚上的圆孔设置在近非引线底端边，所述两个圆孔的外围圆环形体的最短间距至少是两个相邻引脚体的最短间距。
专利摘要本实用新型公告了一种柔性印刷线路板引脚，其脚体呈窄长条片状，成排设置在柔性印刷线路板正、反表面，两面的引脚互为镜像关系，其非引线底端边与柔性印刷线路板边缘平齐或略超出，其特征在于在脚体的引线顶端边与非引线底端边之间设有孔心在中心线上的通孔；进一步的特征在于所述脚体的引线顶端边是一向内侧凹进的倒Ω形边。本实用新型的柔性印刷线路板引脚与现有窄长方形引脚对比的有益效果是焊锡通过所述通孔和向内侧凹进的倒Ω形边形成上下连通的锡焊连接点，以增强上下连接的可靠性，且多余的焊锡可以在此处漏掉，以消除焊盘端点堆锡或锡点高出的现象。本实用新型的柔性印刷线路板引脚焊接一次良品率高达99％以上，产品外观有明显改良。
文档编号H01R12/00GK2838209SQ20052003600
公开日2006年11月15日 申请日期2005年11月1日 优先权日2005年11月1日
发明者刘建新 申请人:比亚迪股份有限公司