专利名称：新型集成电路多排矩阵式引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型设计电子技术，是一种电子器件的封装机构，具体地说，是一种集成电路多排矩阵式引线框架。
背景技术：
现今所有电子产品的最重要的组成部分就是半导体集成电路和半导体分立器件，其中数量最大的是塑料封装的集成电路和分立器件，塑料封装的传统集成电路一般是由芯片、塑料料、金丝或铝丝、引线框架等组装而成。随着封装技术的发展，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要。通常的引线框架是由生产厂家生产供应的，但随着技术进步的要求，已有越来越多的封装测试厂商要求引线框架由专业生产厂家生产按自己独特的设计要求供应所谓“CLOSE”(不允许供应给第二方)框架。因此也就出现了许多加有独特结构的引线框架。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构独特，有助于提高最终产品的成品率和质量、可靠性的集成电路多排矩阵式引线框架。
本实用新型的技术解决方案是一种新型集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米。
本实用新型中所述的同一列并排的两个安装单元的中心距为5.5毫米。同一列的两个安装单元的中心距为5.7毫米。各安装单元的长度为9.2毫米；宽度为4.5毫米。每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。
本实用新型的有益效果为结构新颖独特，有助于提高最终产品的成品率和质量、可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明
图1为本实用新型的一种集成电路多排矩阵式引线框架的总体结构示意图；图2为本实用新型的集成电路多排矩阵式引线框架的细部结构示意图。
具体实施方式
图1、图2共同描述了本实用新型的一个实施例，在该例中，一有框架基板1，框架基板1上有集成电路系列安装单元2，框架基板1的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔3的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。所述的同一列并排的两个安装单元的中心距为5.5毫米。同一列的两个安装单元的中心距为5.7毫米。各安装单元的长度为9.2毫米；宽度为4.5毫米。
权利要求1.一种新型集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。
2.根据权利要求1所述的新型集成电路多排矩阵式引线框架，其特征是同一列并排的两个安装单元的中心距为5.5毫米。
3.根据权利要求1所述的新型集成电路多排矩阵式引线框架，其特征是同一列的两个安装单元的中心距为5.7毫米。
4.根据权利要求1所述的新型集成电路多排矩阵式引线框架，其特征是各安装单元的长度为9.2毫米；宽度为4.5毫米。
5.权利要求1、2、3或4所述的新型集成电路多排矩阵式引线框架，其特征是框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种新型集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。其有益效果为结构新颖独特，有助于提高最终产品的成品率和质量、可靠性。
文档编号H01L23/495GK2854809SQ20052007787
公开日2007年1月3日 申请日期2005年11月10日 优先权日2005年11月10日
发明者吴晓纯 申请人:南通富士通微电子股份有限公司