专利名称：集成电路新型表面贴装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路的有引线表面贴装器件。
背景技术：
目前，常规有引线表面贴装器件如QFP(LQFP、TQFP)、SOIC(SOP、TSOP、SSOP)等产品，其引线脚形状及末端长度是一致的，当这些有引线器件的细间距尺寸为0.5mm(20mil)或更小时，其焊接的难度随之增加。而采用纯锡电镀及焊接的无铅化产品，外引线脚末端焊点上的锡合金会长出被称为锡晶须的细丝，如果这些导电的锡晶须过长的话，可能连到其他线路上，导致电气短路，这是纯锡无铅化产品一直难以彻底解决的问题之一。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，能在有引线器件细间距尺寸为0.5mm(20mil)或更小时，降低焊接的难度，同时可减缓锡晶须生长对电路产生不良影响的集成电路表面贴装器件。
本实用新型的技术解决方案是一种集成电路新型表面贴装器件，有塑封体、引线脚，其特征是引线脚采用一长一短间隔排布的形式。
引线脚间距不大于0.5mm。
本实用新型通过改变有引线表面贴装器件引线脚末端伸出距离的长短来增加引脚末端间的距离，可以在保证有引线表面贴装器件性能的前提下，尽量增加引线脚数量，减小引线脚间距尺寸，同时降低引线焊接难度，缓解锡晶须生长对电路的不良影响。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种集成电路新型表面贴装器件，有塑封体1、引线脚2，引线脚2采用一长一短间隔排布的形式。引线脚2间距不大于0.5mm。
权利要求1.一种集成电路新型表面贴装器件，有塑封体、引线脚，其特征是引线脚采用一长一短间隔排布的形式。
2.根据权利要求1所述的集成电路新型表面贴装器件，其特征是引线脚间距不大于0.5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路新型表面贴装器件，有塑封体、引线脚，引线脚采用一长一短间隔排布的形式。本实用新型通过改变有引线表面贴装器件引线脚末端伸出距离的长短来增加引脚末端间的距离，可以在保证有引线表面贴装器件性能的前提下，尽量增加引线脚数量，减小引线脚间距尺寸，同时降低引线焊接难度，缓解锡晶须生长对电路的不良影响。
文档编号H01L23/48GK2901582SQ200520077868
公开日2007年5月16日 申请日期2005年11月15日 优先权日2005年11月15日
发明者王小江 申请人:南通富士通微电子股份有限公司