一种叠层介质滤波器的湿法成型方法

文档序号:6872446阅读:333来源:国知局
专利名称:一种叠层介质滤波器的湿法成型方法
技术领域
本发明涉及一种介质滤波器的制备方法,特别是涉及一种介质滤波器的湿法成型方法。
背景技术
多层介质滤波器产品主要用于移动通信、数字化家电产品,目前,滤波器的制作主要采用干法工艺,其制作工艺流程见图1,制备方法是采用陶瓷流延工艺,将加有粘合剂的低温烧结型陶瓷浆料制成干膜片,将干膜片按一定厚度要求压合并裁剪成规定尺寸,再采用机械或激光打孔的方法在设定位置打孔,再采用丝网印刷技术在膜片上印刷Ag浆图案,并在通孔中也填满Ag浆,形成导电通路,最后将印有Ag浆图案的陶瓷干膜片精确对位叠层压合在一起;该方法控制精确,但干法则是采用机械或激光打孔的方法直接形成导电通道,再填充Ag浆,工艺复杂、设备昂贵,因些滤波器的制造成本较高。

发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中滤波器的制作成本高、工艺复杂的问题,提供一种低成本、工艺简单的滤波器湿法成型方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案是提供一种滤波器的湿法成型方法,其包括以下步骤
(1)将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆图案制作内电极的引入端后,再在Ag浆图案的末端点Ag;(2)再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷Ag浆相应的图案;(3)在Ag浆图案末端上印刷点Ag;(4)依次重复(2)-(3)步骤,使之达到所需要的层数;(5)在膜片上印刷引出端,流延膜片制得上端盖。
所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上,并与上下两介质层间的Ag电极连通。
所述的陶瓷浆料是采用陶瓷粉与与溶剂混合制得。
所述的溶剂是分散剂和粘合剂组成。
所述的介质膜片的厚度为为20~60微米。
本发明利用是Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路,这种方法工艺简单,而且不用机械打孔,降低了制作成本;同时本发明所采用的湿法工艺在陶瓷浆料过程中加入了大量的溶剂,膜片有很好的流延性能。


图1是现有技术中干法工艺流程图;图2是本发明的湿法工艺流程图;图3是本发明介质滤波器湿法工艺成型后的分解示意图。
具体实施例方式
本发明所述的介质滤波器湿法成型方法其工艺流如图2所示,首先,将陶瓷浆料中加入溶剂,溶剂由分散剂和粘合剂组成,一般常用的分散剂是聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵、柠檬酸或四甲基氢氧化铵,粘合剂是聚乙烯基缩丁醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂、乙酸乙烯脂树脂或聚乙烯醇树脂等,用球磨机或搅拌机混匀后,在流延机上流延成20~60微米的介质膜片,用介质膜片制作下端盖,在膜片上采用丝网印刷机印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag;点Ag是采用点网和丝网印刷来实现的,再用上述浆料流延成膜,根据电性能设计要求,在膜片上印刷Ag浆图案;在Ag浆图案末端上印刷点Ag;重复在两膜片间印刷图案和点Ag,使之达到所需要的层数;每一点Ag工艺是指印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上,并与上下两介质层间的Ag电极连通;最后在印刷引出端,流延膜片制作上端盖,即完成叠层介质滤波器的成型工艺,其成型后如图3所示。
将上述成型好的膜片进行切割、烧结、涂布端电极浆料再电镀,经测试其电性,与干法工艺相比,本发明制得的滤波器与之相当。
权利要求
1.一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于包括以下步骤(1)将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆图案制作内电极的引入端后,再在Ag浆图案的末端点Ag;(2)再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷相应的Ag浆图案;(3)在Ag浆图案末端印刷点Ag;(4)依次重复(2)-(3)步骤,使之达到所需要的层数;(5)在膜片上印刷引出端,流延膜片制得上端盖。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上,并与上下两介质层间的Ag电极连通。
3.根据权利要求2所述的介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于所述的陶瓷浆料是采用陶瓷粉与与溶剂混合制得。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于所述的溶剂是分散剂和粘合剂组成。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于所述的介质膜片的厚度为20~60微米。
全文摘要
本发明涉及一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag;再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷Ag浆相应的图案;在Ag浆图案末端上印刷点Ag;重复在两膜片间印刷图案和点Ag,根据电性能设计的需求,使之达到所需要的层数;所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上,并与上下两介质层间的Ag电极连通;最后再印刷引出端,流延膜片制作上端盖,即完成叠层介质滤波器的湿法成型工艺,本发明是利用露点Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路,这种方法工艺简单,而且不用机械或激光打孔,对位精确,制作成本低。
文档编号H01P1/20GK1874057SQ20061006105
公开日2006年12月6日 申请日期2006年6月5日 优先权日2006年6月5日
发明者滕林, 丁晓鸿 申请人:深圳振华富电子有限公司
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