专利名称：芯片连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电连接器，特别是指一种芯片连接器。
背景技术：
芯片(如CPU)的底面形成有多数个间隔排列的接点，而连接该型式芯片的电连接器是利用一下压力将芯片固定于一座体上，藉以使芯片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。
请参阅图1及图2，是习知的芯片连接器，其是包括有一外座10、一上盖14、一摇杆16一内座20、及多个端子25，其中该外座10是金属材料，其底面12中央内形成一透空区13，该透空区的两对应边各设有二凹陷的卡槽11。
该上盖14一端枢接于外座10的后端，其另一端中间设有一凸缘15。
该摇杆16设有第一杆17及第二杆18，第二杆18枢接于外座10的前端且其上设有一弯曲部19。
该内座20是塑胶材料，其置于该外座10内，其设有多数个排列的端子槽21，其上端周缘设有向上的凸缘22而围成一放置芯片的放置区23，其下端对应的两侧边设有凸出的固定部24卡合该外座的卡槽11。
该多个端子25设于内座20的多个端子槽21内，该每一端子25是可与芯片底面作电连接。
请参阅图3，将芯片90置放于内座20后将上盖14盖上，接着摇动该摇杆16向后翻转压下，该摇杆16的弯曲部19即压下固定该上盖14的凸缘15，如此即提供一下压力令芯片90压下与各端子12电连接。
请参阅图4、图5、及图6，习知的内座20与外座10是借助高周波热熔作业来结合，如图5所示，先将内座20的固定部24卡合外座的卡槽11，接着如图6所示，以高周波使内座20的固定部24外缘熔化而卡勾于外座10的底面12下。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种芯片连接器，其内座设有弹性卡勾藉以卡勾于外座的底面下，可简化制造流程及降低制造成本。
为达上述目的，本实用新型的芯片连接器，其是用以电连接一芯片，其包括有
一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，该内座置于该外座内，该内座上排列设有多个端子槽，该内座上端设有一放置该芯片的放置区，该内座下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，借助该弹性卡勾而卡勾于该外座的底面下方。
本实用新型的芯片连接器，可简化制造流程及降低制造成本。
本实用新型的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白，其中
图1是习知芯片连接器的立体分解图。
图2是习知芯片连接器的内座与外座立体分解图。
图3是习知芯片连接器的使用状态立体图。
图4是习知芯片连接器的内座与外座剖面分解图。
图5是习知芯片连接器的内座与外座剖面组合图。
图6是习知芯片连接器的内座与外座热熔后剖面组合图。
图7是本实用新型较佳实施例的立体分解图。
图8是本实用新型较佳实施例的内座与外座立体分解图。。
图9是本实用新型较佳实施例的内座与外座剖面分解图。
图10是本实用新型较佳实施例的内座与外座剖面半组合图。
图11是本实用新型较佳实施例的内座与外座剖面组合图。
具体实施方式
请参阅图7及图8，本实施例的电连接器是是用以电连接一芯片，其包括有一外座30、一上盖40、一摇杆50、一内座60、及多个端子70，其中该外座30是金属材料，其设有一底面31及四周壁32，其将内座60包围于内，底面31的中央形成一透空区33，该透空区33的两对应边各设有二凹陷的卡槽34。
该上盖40一端枢接于外座30的后端，其另一端中间设有一凸缘41。
该摇杆50设有第一杆51及第二杆52，第二杆52枢接于外座11的前端且其上设有一弯曲部53。
该内座60是塑胶材料，其置于该外座30内，其设有多个间隔排列的端子槽61，其上端周缘设有向上的凸缘62而围成一放置芯片的放置区63，其下端对应的两侧边各设有凸出的二卡块，一侧的二卡块为固定式的二固定卡勾64，另一侧的二卡块为可弹动的二弹性卡勾65，该二固定卡勾64及二弹性卡勾65卡合该外座30的卡槽34。
该多个端子70设于内座60的多个端子槽61内，该每一端子70是可与芯片的接点电连接。
本实施例盖合定位芯片的方式与习知相同，本实施例与习知的主要差异在于内座60与外座30的结合方式。
请参阅图9、图10、及图11，内座60与外座30在组合时是先如图9所示，将内座60的二固定卡勾64及二弹性卡勾65对准外座30的卡槽34；接着如图10所示，先将内座60的固定卡勾64卡合外座30的卡槽34并卡勾于外座30的一边底面31下；最后如图11所示，再将内座60的弹性卡勾65压下卡合外座10的卡槽34，此时借助弹性卡勾65的弹动而可卡勾于外座10的另一边底面31下。
由以上的说明可知，本实用新型的内座60借助弹性卡勾65的弹动，使得在组装时即可卡勾于外座30的底面下，不需借助高周波热熔作业来结合，故可简化制造流程及降低制造成本。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，而并非将本实用新型狭义地限制于该实施例，实际上，本实用新型可作种种变化实施。
标号说明外座30底面31周壁32 透空区33卡槽34上盖40凸缘41摇杆50第一杆51 第二杆52弯曲部53内座60端子槽6 1 凸缘62 放置区63固定卡勾64弹性卡勾65端子70
权利要求1.一种芯片连接器，其电连接一芯片，其包括有一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，该内座置于该外座内，该内座上排列设有多个端子槽，该内座上端设有一放置该芯片的放置区，该内座下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，借助该弹性卡勾而卡勾于该外座的底面下方。
2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于，该外座的透空区于两对称边各设有至少一凹陷的卡槽，该内座于对应二侧边设有与该卡槽对应卡合的卡块，其中一侧边的卡块为固定式的固定卡勾，该固定卡勾卡勾于外座的底面下方，而另一侧边的卡块为该弹性卡勾。
3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于，该内座的上端周缘设有向上的凸缘而围成放置该芯片的该放置区。
4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于，其更设有一上盖，该上盖后端枢接于该底座的后端，该上盖盖合定位于外座上并下压该芯片。
5.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于，其更设有一摇杆，该摇杆设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于外座的前端且其弯曲形成一凸杆，且该上盖的前端设有一凸片，该凸杆抵压该上盖的凸片而使上盖定位于外座上。
专利摘要本实用新型是提供一种芯片连接器，其是用以电连接一芯片，其包括有一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，其置于该外座内，其上排列设有多个端子槽，其上端设有一放置该芯片的放置区，其下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，当座组装于外座内时，借助该弹性卡勾的弹动而卡勾于外座的底面下方。本实用新型可简化制造流程及降低制造成本。
文档编号H01R13/629GK2893997SQ20062000330
公开日2007年4月25日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者蔡周旋 申请人:拓洋实业股份有限公司