专利名称：电连接器端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器端子，尤指一种用于电性连接晶片模组和印刷电路板的电连接器端子。
背景技术：
电连接器被广泛地应用于各种电子设备中，用于电性连接晶片模组和印刷电路板，根据晶片模组导电元件的形状和结构，电连接器一般可分为针状栅格阵列(Pin Grid Array，PGA)连接器、球状栅格阵列(Ball Grid Array，BGA)连接器和平面栅格阵列(Land Grid Array，LGA)连接器。相应的，容设于电连接器中的导电端子也分为PGA型端子、BGA型端子和LGA型端子。
图1为现有技术所揭示的一种电连接器端子1’，其一般结构包括于竖直方向延伸的板状固持部10’、分别自固持部10’两侧延伸的臂部11’和焊接部12’，以及连接固持部10’和焊接部12’的连接部13’，其中，所述连接部13’为光滑圆弧，臂部11’自由末端设有接触部110’以与晶片模组(未图示)电性连接，焊接部12’底部设有锡球(未图示)，该锡球可以电性连接电连接器端子1’至印刷电路板(未图示)。
然而该种结构的电连接器端子1’至少存在以下缺点当该电连接器端子1’在进行环境测试高温低温的循环过程中时，由于该连接器端子1’的连接部13’过短，将导致端子1’的挠度太差，从而使得端子1’侧的锡球或者印刷电路板侧的锡球发生断裂。
鉴于以上弊端，确有必要提供一种电连接器端子，以克服上述现有技术中的缺点和不足。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电连接器端子，其可以减小或者避免锡球断裂的现象。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用以电性连接晶片模组和印刷电路板的电连接器端子，其包括沿竖直方向延伸的板状固持部，分别自固持部两侧延伸的臂部和焊接部，以及位于固持部和焊接部之间的颈部。其中，颈部设有一C形区域。
与现有技术相比，本实用新型电连接器端子具有以下优点颈部C形区域的设置增加了颈部的长度，增强了电连接器端子的挠度，从而使得该电连接器端子在进行环境测试高温低温的循环中很容易通过。
图1是现有技术电连接器端子的立体示意图；图2是本实用新型电连接器端子的立体示意图；具体实施方式
以下结合附图来详细说明本实用新型电连接器端子1的具体实施方式
。
请参阅图2，本实用新型电连接器端子1，用以电性连接晶片模组(未图示)和印刷电路板(未图示)，其结构一般包括沿竖直方向延伸的板状固持部10，分别自固持部10两侧延伸的臂部11和焊接部12，以及位于固持部10和焊接部12之间的颈部13。
固持部10呈板状结构，并在晶片模组和印刷电路板之间沿竖直方向弯曲延伸，其靠近焊接部12的一端自由末端设有倒刺区100以与绝缘本体(未图示)发生干涉配合而固持于其中。
臂部11自固持部10的一端向上弯曲延伸，其自由末端设有接触部110以与晶片模组电性接触，接触部110与固持部10之间为光滑圆弧设置，以减小集中应力。
焊接部12自固持部10的另一端向下延伸并与臂部11相对，该焊接部12所在平面与固持部10所在平面垂直设置，其下部焊有锡球(未图示)，并通过该锡球实现与印刷电路板的电性连接。
颈部13为连接固持部10和焊接部12的部分，其包括基部130、自基部130向上形成的C形区域131，以及连接倒刺区100和C形区域131的过渡部132。该C形区域131的设置加长了颈部13的长度，同时也增加了电连接器端子1颈部13的挠度，这样产品在进行环境测试经历高温低温的循环时，也不易发生断裂。
综上所述，本实用新型电连接器端子1颈部13C形区域131的设置，增加了颈部13的长度，同时提高了颈部13的挠度，使产品在进行环境测试高温低温的循环时，更容易通过。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器端子，其包括沿竖直方向延伸的板状固持部，分别自固持部的两侧延伸的臂部和焊接部，以及位于固持部和焊接部之间的颈部，其特征在于所述颈部至少设有一C形区域。
2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述固持部靠近焊接部的一端自由末端设有倒刺区。
3.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述臂部自由末端设有接触部。
4.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述焊接部所在平面与固持部所在平面成垂直设置。
5.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在与所述焊接部底部设有锡球。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接器端子，用以电性连接晶片模组和印刷电路板，其包括沿竖直方向延伸的板状固持部，分别自固持部的两侧延伸的臂部和焊接部，以及位于固持部和焊接部之间的颈部。其中，颈部设有一C形区域，该区域的设置增加了颈部的长度以及挠度，从而减小电连接器端子在进行环境测试高温低温的循环中出现端子侧的锡球或者PCB板侧的锡球断裂的情况。
文档编号H01R12/57GK2916984SQ20062007348
公开日2007年6月27日 申请日期2006年6月9日 优先权日2006年6月9日
发明者廖芳竹, 马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司