专利名称：同轴电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔软稳相的同轴电缆。
背景技术：
随着现代电子技术的飞跃发展，尤其是军事电子学的迅猛发展，对电缆的相位温度稳定性提出了更高的使用要求，其使用频率已从分米波发展到厘米波、毫米波，其使用环境也更为严酷，因而发展出多种结构形式的稳相电缆产品，在相控阵雷达、军用电子战装备、数字化高级电子系统等领域获得了越来越广泛的应用。
聚四氟乙烯(PTFE)广泛用作高性能同轴电缆组件的非传导传播介质，由于PTFE固有的物理性能，在+18℃(65F)左右材料会发生分子相变，材料的介电常数将会发生“阶梯函数”变化，在温度—相位曲线图上会出现“膝盖”现象，从而使得使用PTFE的电缆的稳定性仅仅能减小到有限程度。这样从寻找新型材料出发是另一条解决办法的路子。很快，二氧化硅介质也被非常成功使用了。但用SiO2作为介质就不可能生产柔软电缆。这类电缆只能生产成刚性、半刚性结构。
发明内容本实用新型的目的是解决现有电缆存在的“膝盖”现象及弯曲性能问题，提供一种具有极低的相位温度变化、低损耗、重量轻、柔软同轴电缆。
为此，本实用新型采取以下技术方案一种同轴电缆，由内向外依次由同轴的内导体、绝缘层、外导体和护套层复合而成，所述绝缘层内设有微孔，所述微孔的孔径不超过50微米。
所述内导体的外表面镀有银层。
所述的外导体的外表面镀有银层。
所述绝缘层内的微孔规则排布。
所述外导体包括有镀银铜带层和镀银铜丝层，所述镀银铜带为绕包结构，所述镀银铜丝层包覆在镀银铜带层表面。
所述绝缘层采用微孔聚四氟乙烯。
所述的护套层采用氟化乙丙稀。
本实用新型的优点是1、绝缘层内布满孔径为10-50微米的、排布均匀的微孔，大大改变了产品性能，其绝缘性能及温度变化稳定性好，有效避免或削弱了“膝盖”现象；2、在内外导体的外表面镀上银层，同步降低了衰减损耗；3、外导体采用绕包加编织形式，结构简单，弯曲性能好。
图1为本实用新型剖视图。
具体实施方式
参照附图1，一种同轴电缆，由内向外依次由同轴的内导体1、绝缘层2、外导体和护套层4复合而成，所述绝缘层内设有微孔，所述微孔的孔径不超过50微米。所述内导体的外表面镀有银层。所述的外导体的外表面镀有银层。所述外导体包括有镀银铜带层31和镀银铜丝层32，所述镀银铜带为绕包结构，所述镀银铜丝层包覆在镀银铜带层表面。所述绝缘层内的微孔排布均匀。所述绝缘层采用微孔聚四氟乙烯。所述的护套层采用氟化乙丙稀。
权利要求1.一种同轴电缆，由内向外依次由同轴的内导体、绝缘层、外导体和护套层复合而成，其特征在于所述绝缘层内设有微孔，所述微孔的孔径不超过50微米。
2.如权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于所述内导体的外表面镀有银层。
3.如权利要求2所述的同轴电缆，其特征在于所述的外导体的外表面镀有银层。
4.如权利要求3所述的同轴电缆，其特征在于所述绝缘层内的微孔规则排布。
5.如权利要求4所述的同轴电缆，其特征在于所述外导体包括有镀银铜带层和镀银铜丝层，所述镀银铜带为绕包结构，所述镀银铜丝层包覆在镀银铜带层表面。
6.如权利要求1～5之一所述的同轴电缆，其特征在于所述绝缘层采用微孔聚四氟乙烯。
7.如权利要求6所述的同轴电缆，其特征在于所述的护套层采用氟化乙丙稀。
专利摘要一种同轴电缆，由内向外依次由同轴的内导体、绝缘层、外导体和护套层复合而成，所述绝缘层内设有微孔，所述微孔的孔径不超过50微米。所述内导体的外表面镀有银层。所述的外导体的外表面镀有银层。所述绝缘层内的微孔规则排布。所述外导体包括有镀银铜带层和镀银铜丝层，所述镀银铜带为绕包结构，所述镀银铜丝层包覆在镀银铜带层表面。本实用新型绝缘层内布满孔径为10－50微米的、排布均匀的微孔，大大改变了产品性能，其绝缘性能及温度变化稳定性好，有效避免或削弱了“膝盖”现象；在内外导体的外表面镀上银层，同步降低了衰减损耗；外导体采用绕包加编织形式，结构简单，弯曲性能好。
文档编号H01B3/44GK2916862SQ20062010313
公开日2007年6月27日 申请日期2006年4月28日 优先权日2006年4月28日
发明者丁宗富, 杜柏林, 陈晓霖, 于贤明, 朱家兴, 童娈明, 张国庆 申请人:浙江天杰实业有限公司