触点组件、触点组件的制造方法以及电连接器的制作方法

专利名称：触点组件、触点组件的制造方法以及电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有内壳和多个触点的触点组件、该触点组件的制 造方法以及具有该触点组件的电连接器。
背景技术：
近年来，在便携电话机、电话机、便携式音响、PDA( Personal Digital Assistance:个人数字助理)、游戏机、照相机或信息终端设备等电子设 备中，使用使SD存储卡的外形变小的迷你SD卡。
由于该迷你SD卡的外形比SD卡小，所以，为了在SD卡用的插口 (socket)上连接迷你SD卡，需要卡用适配器，该卡用适配器保持迷你 卡并连接到SD卡用插口上，从而将迷你SD卡和SD卡用插口之间电连 接。
以往，作为用于将这种迷你SD卡等小型卡连接到大型卡用的插口 上的卡用适配器，公知有例如图21至图23示出的适配器(参照专利文 献l)。图21表示以往例的卡用适配器，(A)是平面图，(B)是主 视图。图22是在下壳体(case)上固定触点组件后的状态的平面图。图 23是表示触点组件和卡的平面图。
图21至图23示出的卡用适配器101包括触点组件106，具有多 个触点105和并排保持多个触点105的内壳104;上壳体102和下壳体 103,容纳该触点组件106。并且，触点组件106利用嵌件成型来形成。 另外，如图22和图23所示，各触点105具有与迷你SD卡等小型卡C 的导电焊盘相接触的弹性接触部105a和连接到大型卡用的插口的端子 部105b，通过对金属板进行冲压以及弯曲加工来形成。并且，在卡用适 配器101的前端部(图21 (A)中的下端部)设置有插入小型卡C的卡 插入口 107。
在该卡用适配器101的组装中，首先，如图23所示，利用嵌件成 型来形成具有多个触点105和内壳104的触点组件106。接着，将该触 点组件106如图22所示那样装载并固定在下壳体103上。最后，如图 21所示，将上壳体102覆盖在下壳体103上，利用超声波熔敷等将在上壳体102上设置的多个熔接部102a进行熔接。由此，完成卡用适配器 101。
但是，在该卡用适配器101中，由嵌件成型形成触点组件106,所 以，存在制作嵌件成型的金属型(mold)复杂化、制造成本变高的问题。 另外，为了制作嵌件成型，需要用于形成内壳104的树脂，但是，在成 形时不能够选定收缩较大的树脂，存在树脂的选定困难的问题。
进而，由在小型卡C上所设置的导电焊盘引起的针对弹性接触部 105a的接触压力依赖于插入小型卡C的弹性接触部105a和与该弹性接 触部105a对置的下壳体103的上表面之间的间隙，该间隙越大，上述 接触压力越小，间隙越小，上述接触压力越大，所以，需要将该间隙管 理为适当的值。但是，在嵌件成型中，由于金属型的限制，不能够同时 制造与弹性接触部105a对置的下壳体103,所以，难以将弹性接触部 105a和下壳体103上表面之间的间隙管理为适当的值。因此，存在这样 的问题由在小型卡C上所设置的导电焊盘引起的针对弹性接触部105a 的接触压力容易产生偏差，可能不适当地进行小型卡C和卡用适配器 101的电连接。
另一方面，作为用于将迷你卡SD卡等小型卡连接到大型卡用的插 口上的卡用适配器的其他例子，公知有例如图24和图25示出的适配器 (参照专利文献2)。图24是以往其他例的卡用适配器的分解立体图。 图25是表示触点构件和下壳体的立体图。
图24示出的卡用适配器201包括多个触点206;将多个触点206 容纳在内部并进行压入固定的下壳体203;固定在下壳体203上的上壳 体202;写入保护用的档片(tab) 204。并且，各触点206具有被压 入固定到下壳体203的压入槽203a中的固定部206a;位于下壳体203 的凹槽203b中并与小型卡(未图示)的导电焊盘相接触的弹性接触部 206b;位于下壳体203的贯通孔203c内并与大型卡用的插口连接的端 子部206c。并且，在卡用适配器201的前端部(图24中的左端部)设 置有插入小型卡的卡插入口 205。
在该卡用适配器201的组装中，首先，如图25所示，对金属板进 行冲压及弯曲加工，由此，制造出将相邻的触点206彼此用连结片209 连结、将连结片209和托架(carrier) 207用结合片208连结而成的触点 构件210。接着，将多个触点206的固定部206a从上方压入固定到下壳体203 的压入槽203a中，并使触点206的弹性接触部206b位于下壳体203的 凹槽203b中，使触点206的端子部206c位于下壳体203的贯通孔203c 内。然后，切断连结片209,将相邻的触点206彼此分离，并且，切断 结合片208,使托架207从连结片209分离。
最后，将上壳体202覆盖到下壳体203上，并利用超声波熔敷等将 在上壳体202上所设置的多个熔接部(未图示)熔接在下壳体203上。 由此，完成卡用适配器201。
然后，小型卡从卡用适配器201的前端部的卡插入口向后方插入， 在小型卡的下表面形成的导电焊盘从各触点206的弹性接触部206b的 上方接触到弹性接触部206b，将弹性接触部206b向下方按压。
在该卡用适配器201中，由于将多个触点206压入固定到下壳体203 中，所以，不需要进行嵌件成型，能够使金属型简单、制造成本降低。 另外，由于不需要进行嵌件成形，所以，不存在树脂的选定困难这样的 问题。
专利文献1:日本特开2005-242448号公报 专利文献2:日本特开2004-252672号公报
但是，图24和图25示出的卡用适配器201中，存在以下的问题。 即，将多个触点206的固定部206a从上方压入固定到下壳体203 的压入槽203a中。并且，该固定部206a的压入方向与小型卡的导电焊 盘按压各触点206的弹性接触部206b的方向相同。因此，固定部206a 的压入位置在压入方向上偏移，从而在由小型卡的导电焊盘引起的针对 各触点206的弹性接触部206b的按压力、即接触压力中容易产生偏差， 即使利用图24和图25示出的卡用适配器201,也还存在未适当地进行 小型卡和卡用适配器201的电连接的问题。

发明内容
因此，本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供由小型卡 的导电焊盘等对方接触部(mating connect parts )引起的针对触点的弹 性接触部的按压力、即接触压力难以产生偏差的触点组件、该触点组件 的制造方法以及具有该触点组件的电连接器。
为了解决上述问题，本发明的技术方案1的触点组件的特征在于，具有多个触点，具有分别与对方接触部相接触的弹性接触部；内壳， 固定该多个触点，其中，将该多个触点由连结部彼此连结而形成为一体
向上压入到所述内壳，从而将所述多个触点固定在所述内壳中，切断所 述各触点间的连结部而将各触点分离。
另外，本发明的技术方案2的电连接器的特征在于具有技术方案 1的触点组件和容纳该触点组件的外壳。
进而，本发明中技术方案3的触点组件的制造方法的特征在于，包 括如下步骤将多个触点由连结部彼此连结而形成为一体、并且各触点 具有与对方接触部接触的弹性接触部的触点构件，在与所述对方接触部 按压所述弹性接触部的方向正交的方向上，压入固定到所述内壳中；切 断所压入固定的所述触点构件的所述各触点间的连结部。
根据本发明中技术方案1的触点组件，将多个触点由连结部彼此连 结而形成为一体的触点构件在与对方接触部按压弹性接触部的方向正 交的方向上压入到所述内壳，从而将该多个触点固定在所述内壳中，所 以，各触点的压入位置即使在压入方向上产生偏差，在由对方接触部引 起的向各触点的弹性接触部的按压力、即接触压力难以发生偏差。因此， 能够提供一种适当进行对方接触部和各触点的电连接的触点组件。此 外，由于不利用嵌件成型形成触点组件，所以，金属型简单，能够使制 造成本降低。另外，由于不需要进行嵌件成形，所以，不存在树脂选定 困只,的问题。
另外，将该多个触点由连结部彼此连结而形成为 一 体的触点构件压 入到内壳，从而将多个触点固定在所述内壳中，切断所述各触点间的连 结部而将各触点分离，所以，相比将各触点分别单独压入固定到内壳中., 能够使制造步骤简单。
根据本发明中技术方案2的电连接器，具有技术方案1的触点组件 和容纳该触点组件的外壳，所以，能够提供具有在对方接触部引起的向 各触点的弹性接触部的按压力、即接触压力中难以产生偏差的触点组件 的电连接器。
进而，根据本发明的技术方案3的触点组件的制造方法，包括如下 步骤将多个触点由连结部彼此连结而形成为一体、并且各触点具有与 对方接触部接触的弹性接触部的触点构件，在与所述对方接触部按压所述弹性接触部的方向正交的方向上，压入固定到所述内壳中，所以，能 够制造即使各触点的压入位置在压入方向上产生偏差，在由对方接触部 引起的向各触点的弹性接触部的按压力、即接触压力也难以产生偏差的 触点组件。并且，包括将多个触点由连结部彼此连结而形成为一体、并 且各触点具有与对方接触部接触的弹性接触部的触点构件压入固定到
所述内壳中的步骤和切断所压入固定的所述触点构件的所述各触点间 的连结部的步骤，所以，相比将各触点分别单独地压入固定到内壳中， 能够使制造步骤简单。


图1示出具有本发明的触点组件的电连接器，(A)是平面图，(B) 是主视图。
图2示出图1的电连接器，(A)是左视图，(B)是背面图。
图3示出触点组件，(A)是平面图，(B)主;f见图。
图4示出图3的触点组件，(A)是左视图，(B)是沿着图3的
4B-4B线的剖一见图。
图5示出内壳，(A)是平面图，(B)是主视图。 图6示出图5的内壳，(A)是左视图，(B)是沿着图5 (A)的
6B-6B线的剖视图，(C)是沿着图5 (A)的6C-6C线的剖视图，(D)
是后视图。
图7是图5的内壳的背面图。
图8示出将多个触点利用连结部相互连结而形成为一体的触点构
件，(A)是平面图，(B)是主视图。
图9示出图8的触点构件，(A)是左视图，(B)是后视图。 图10是将多个触点构件连结到托架上的状态的平面图。 图ll示出钩式弹簧，(A)是平面图，(B)是左视图。 图12示出底壳，(A)是平面图，(B)是主视图。 图13示出图12的底壳，(A)是左视图，(B)是右视图，(C)
是后视图。
图14示出图12的底壳，(A)是沿着图12 (A)的14A-14A线的 剖视图，(B)是沿着图12 (A)的14B-14B线的剖视图，(C)是沿着 图12 (A)的14C-14C线的剖^L图。图15是图12的底壳的背面图。 图16示出盖壳，(A)是平面图，(B)是主视图。 图17示出图16的盖壳，(A)是左视图，(B)是右视图，(C) 是后视图。
图18是图16的盖壳的背面图。
图19示出图16的盖壳，(A)是沿着图18的19A-19A线的剖视图， (B)是沿着图18的19B-19B线的剖视图，(C)是沿着图18的19C-19C 线的剖视图，(D)是沿着图18的19D-19D线的剖视图。
图20示出将触点组件组装在底壳上的子组件，(A)是平面图，(B) 是沿着(A)的20B-20B线的剖视图。
图21示出以往例的卡用适配器，(A)是平面图，(B)是主视图。
图22是在下壳体上固定触点组件的状态的平面图。
图23是示出触点组件和卡的平面图。
图24是以往其他例的卡用适配器的分解立体图。
图25是示出触点构件和下壳体的立体图。
符号说明
1电连接器
2触点组件
3外壳
10内壳
20触点构件
2h-21g触点
26a~26n连结部
23弹性接触部
30底壳
40盖壳
具体实施例方式
下面，参照附图，说明本发明的实施方式。图l表示具有本发明的 触点组件的电连接器，(A)是平面图，(B)是主视图。图2表示图1 的电连接器，(A)是左视图，(B)是背面图。图3表示触点组件，(A) 是平面图，(B)主视图。图4表示图3的触点组件，(A)是左视图，(B)是沿着图3的4B-4B线的剖视图。
图1和图2示出的电连接器1被用作用于将迷你SD卡等小型卡(未 图示)连接到大型卡用的插口 (未图示)上的卡用适配器，包括图3和 图4示出的触点组件2、容纳该触点组件2的由底壳30和盖壳40构成 的外壳3。
在这里，触点组件2具有多个(在本实施方式中为8个)触点2h 218;并排固定这些触点21广21g的内壳10;钩式弹簧(hook spring) 127。
图5示出内壳，(A)是平面图，(B)是主视图。图6表示内壳， (A)是左视图，(B)是沿着图5 (A)的6B-6B线的剖视图，(C) 是沿着图5 (A)的6C-6C线的剖视图，(D)是后视图。图7是图5的 内壳的背面图。
对于内壳10来说，对绝缘性树脂进行成形，由此，形成为大致矩 形形状，如图3至图6所示，具有在宽度方向(图5 (A)中的左右方 向)上延伸的触点固定部11。在该触点固定部ll上，呈一列状地设置 有用于对多个触点2h 21s的压入固定部22 (参照图8(A))进行压 入固定的多个触点压入用孔12。各触点压入用孔12i殳置在触点固定部 11的上表面附近，并在触点固定部11的前后方向(图5 ( A)中的上下 方向)延伸。
另外，在触点固定部11的宽度方向左端部设置有向前方向延伸的 左侧壁14,在触点固定部11的宽度方向右端部设置有比左侧壁14更向 前方向突出的右侧壁15。进而，在触点固定部11的底面设置有向前方 向延伸至左侧壁14的前端并覆盖内壳10的底面的底壁13。在这里，在 内壳IO的左側壁14上设置有在上下方向上贯通的第一接线柱用贯通孔 16a、以及在前后方向延伸的用于压入固定钩式弹簧127的钩式弹簧压 入用孔18。另外，在该左侧壁14的上表面突出形成有在前后方向上延 伸的熔敷部17a。另一方面，在内壳10的右侧壁15上设置有在上下方 向上贯通的第二接线柱用贯通孔16b。另外，在该右侧壁15的上表面突 出形成有在前后方向上延伸的熔敷部17b、在左右方向上延伸的熔敷部 17c和在前后方向上延伸的熔敷部17d。
图8表示将多个触点利用连结部彼此连结而形成为一体的触点构 件，(A)是平面图，(B)是主视图。图9表示图8的触点构件，(A)是左视图，(B)是后视图。图IO是将多个触点构件连结到托架上的状 态的平面图。图ll示出钩式弹簧，(A)是平面图，(B)是左视图。
如图8所示，多个触点2h-2l8分别具有故压入固定到内壳10 的触点固定部11中的压入固定部22; /人压入固定部22的前端向前方延 伸的弹性接触部23;从压入固定部22的后端延伸的连结部24;在连结 部24的后端设置的端子部25。并且，在从左起第六个触点216的端子 部25 (包括单独端子部25a是从左起第七个端子部)上，通过短路片 25b连接单独端子部25a。该单独端子部25a配置在从左起第三个触点 213的端子部25和从左起第四个触点214的端子部25之间。如图9(A) 所示，各弹性接触部23具有从压入固定部22的前端向前方延伸并向下 方弯曲成凸状的接触部，迷你SD卡等小型卡的上表面所设置的导电焊 盘(对方接触部)与该接触部接触。并且，若上述导电焊盘与各弹性接 触部23的接触部接触，则导电焊盘将接触部向上方按压，接触部将压 入固定部22作为固定端而向上方移位。另外，在电连接器l嵌合的大 型卡用的插口上所设置的端子部与各端子部25以及单独端子部25a接 触。
另外，对金属板进行沖压以及弯曲加工，从而形成钩式弹簧127, 如图11所示，在前端设置弯曲卡止部27b,在后端设置压入部127a。 压入部127a从前方向后方被压入固定到在内壳IO上设置的钩式弹簧压 入用孔18中。另外，弯曲卡止部127b以内側为凸状的方式弯曲形成， 并卡止到在被插入到电连接器1中的小型卡的侧缘所设置的缺口(未图 示)，由此，具有保持小型卡的功能。
接着，参照图3、图8和图10,说明触点组件2的制造方法。 首先，如闺tO所示，准备与托架C连结的多个触点樹件20。该状 态是通过对金属板进4亍沖压以及弯曲加工而形成的。并且，如图8(A) 和图(10)所示，各触点构件20将从左起第一个触点2h的连结片24 和从左起第二个触点212的连结片24用连结部26a连结，将从左起第一 个触点2h的端子部25和从左起第二个触点212的连结片24用连结部 26b连结。另外，将从左起第二个触点212的连结片24和从左起第三个 触点213的连结片24用连结部26c连结。另外，将从左起第三个触点 213的连结片24和单独端子部25a用连结部26d连结，将从左起第三个 触点2l3的端子部25和单独端子部25a用连结部26e连结。进而，将从左起第三个触点213的连结片24和从左起笫四个触点214的连结片24 用连结部26f连结，将单独端子部25a和从左起第四个触点214的端子 部25用连结部26g连结。另外，将从左起第四个触点214的连结片24 和从左起笫五个触点215的连结片24用连结部26h连结，将从左起第四 个触点214的端子部25和从左起第五个触点215的端子部25用连结部 26i连结。另外，将从左起第五个触点215的连结片24和从左起第六个 触点216的连结片24用连结部26j连结，将从左起第五个触点215的端 子部25和从左起第六个触点216的端子部25用连结部26k连结。进而， 将从左起笫六个触点216的连结片24和从左起第七个触点217的连结片 24用连结部261连结，将从左起第六个触点216的端子部25和从左起第 七个触点217的端子部25用连结部26m连结。另外，将从左起第七个 触点217的连结片24和从左起第八个触点218的连结片24用连结部26n 连结。这样，对于各触点构件20来说，多个(在本实施方式中为8个) 触点2h 2l8利用连结部26a 26n相互连结而形成为一体。并且，各 触点构件20形成为利用对金属板进行冲压以及弯曲加工而形成的引线 框架状。并且，各触点构件20利用连结从左起第二个触点212的端子部 25和托架C的结合片27a、连结从左起第三个触点213的端子部25和托 架C的结合片27b、连结从左起第七个触点217的端子部25和托架C的 结合片27c、连结从左起第八个触点218的端子部25和托架C的结合片 27d而连结到托架C上。
接着，将连结到托架C上的触点构件20中的一个，在与设置于小 型卡的上表面的导电焊盘(对方接触部)按压弹性接触部23的方向正 交的方向、即^v内壳10的后方向朝向前方向压入固定到内壳10中。此 时，各触点21广218的压入回定部22被压入固定到内壳10的触点压入 用孔12中。这样，将触点构件20在与对方接触部按压弹性接触部23 的方向正交的方向上压入固定到内壳10中，所以，各触点21! 21s的 压入位置即使在压入方向(前后方向)偏移，也难以在由对方接触部引 起的针对触点21广218的弹性接触部23的按压力、即接触压力中产生 偏差。因此，能够提供适当进行对方接触部和各触点21! ~218的电连接 的触点组件2。
此外，也有对内壳10熔敷各触点2h 21s的技术。但是，对于该 技术来说，树脂的熔敷量容易产生偏差，树脂的熔敷量的管理困难，所以，存在如下倾向保持各触点21广21s的强度容易产生偏差，另外， 其保持强度变弱。另外，对于利用熔敷的技术来说，熔敷量容易产生偏 差，所以，固定在内壳10上的各触点21广218的位置精度较低，其结 果是，存在弹性接触部23的位置精度较低的问题。相对于此，如本实 施方式所示，若将触点构件20在与对方接触部按压弹性接触部23的方 向正交的方向上压入固定到内壳10中，则保持各触点2h-2U的强度 不产生偏差，另外，能够提高其保持强度。另外，能够提高固定在内壳 10上的各触点2h~218的位置精度，其结果是，能够提供弹性接触部 23的位置精度。
然后，切断结合片27a~27d,将托架C从触点构件20上分离，另 外，在触点构件20中，切断各触点2h 2l8间的连结部26a 26n而分 离各触点21广218。由此，如图3所示，多个(在本实施方式中为8个) 触点2h 21s安装到内壳IO上。
这样，在本实施方式中，包括将多个触点2h-2U由连结部26a~ 26n彼此连结而形成为一体、并且各触点2h 2l8具有与对方接触部相 接触的弹性接触部23的触点构件20压入固定到内壳10中的步骤、和 切断所压入固定的触点构件20的各触点2h 2l8间的连结部26a~26n 的步骤，所以，相比将各触点21广218分别单独地压入固定到内壳10 中，能够使制造步骤简单。
然后，将钩式弹簧127固定到内壳10中，从而完成触点组件2。此 外，在制造触点组件2时，不需要嵌件成型，所以，金属型简单、能够 使制造成本降低。另外，不需要进行嵌件成形，所以，不存在用于形成 内壳10的树脂选定困难这样的问题。
图i2示出底壳，(A)是平面图，(B)是主视图。闺B表示 12的底壳，(A)是左视图，(B)是右视图，(C)是后视图。图14 表示图12的底壳，(A)是沿着图12(A)的14A-14A线的剖视图，(B) 是沿着图12 (A)的14B-14B线的剖视图，(C)是沿着图12 (A)的 14C-14C线的剖视图。图15是图12的底壳的背面图。
对绝缘性树脂进行成形，由此，将构成外壳3的底壳30形成为大 致矩形形状，如图12(A)所示，在大致中央部设置有用于容纳内壳10 的内壳容纳空间31。在该内壳容纳空间31的底壁设置有嵌合内壳10的 平台部13的贯通孔32。另外，在内壳容纳空间31的前方形成有在前侧开口的卡插入口 33,内壳容纳空间31以及卡插入口 33的上方^皮开^:。 进而，在内壳容纳空间31的后侧设置有装载台部34，该装载台部34装 载被安装在内壳IO上的多个触点21广218的连结片24以及端子部25。 在该装载台部34的后端部附近，设置有在各触点2h 2l8的端子部25 以及单独端子部25a处分隔相邻的端子部间的多个分隔壁35i ~ 358。另 外，在底壳30的内壳容纳空间的底壁，突出形成有嵌入到内壳10的第 一接线柱用贯通孔16a中的第一接线柱36a以及嵌入到第二接线柱用贯 通孔16b中的第二接线柱36b。进而，在底壳30的左右侧壁部形成有第 三接线柱用贯通孔37a以及第四接线柱用贯通孔37b。并且，在底壳30 的位于卡插入口 33的左側的前壁的上表面，突出形成有在前后方向上 延伸的两个熔敷部38a、 38b、在左右方向上延伸的熔敷部38c。另外， 在底壳30的左侧壁的上表面，突出形成有在前后方向上延伸的两个熔 敷部38d、 38e。另外，在底壳30的装载台部34的周围部分的上表面， 突出形成有在左右方向上延伸的熔敷部38f、在前后方向上延伸的熔敷 部38g、在斜方向上延伸的熔敷部38h、在左右方向上延伸的4个熔敷 部38i、 38j、 38k、 381和在前后方向上延伸的熔敷部38m。另外，在底 壳30的右侧壁上表面，突出形成有在左右方向上延伸的熔敷部38n和 在前后方向上延伸的熔敷部38o。进而，在底壳30的位于卡插入口 33 的右侧的前壁的上表面，突出形成有在左右方向上延伸的熔敷部38p和 在前后方向上延伸的熔敷部38q。另外，在底壳30的装载台部34的上 表面，突出形成有在左右方向上延伸的三个熔敷部38r、 38s、 38t和在 前后方向上延伸的两个熔敷部38u、 38v。进而，在底壳30的右侧壁上 设置有用于容纳写入保护用的档片4的容纳凹部39。另外，在底壳30 的左側壁上形成有卡合凹部50,在将电连接器1嵌合到大型卡用的插口 上时，卡合对方的卡止构件。另外，在底壳30的右侧壁上设置有容纳 写入保护用的档片4的档片用容纳部39。
图16表示盖壳，(A)是平面图，(B)是主视图。图17表示图 16的盖壳，(A)是左视图，(B)是右视图，(C)是后视图。图18 是图16的盖壳的背面图。图19表示图16的盖壳，(A)是沿着图18 的19A-19A线的剖视图，(B)是沿着图18的19B-19B线的剖视图， (C)是沿着图18的19C-19C线的剖视图，(D)是沿着图18的19D-19D 线的剖一见图。对绝缘性树脂进行成形，从而将构成外壳3的盖壳40形成为大致 与底壳30重合的矩形形状，在底壳30上装载触点组件2后，与底壳30 重合地熔敷，与底壳40—起来容纳触点组件2。如图18所示，该盖壳 40在大致中央部具有触点固定部用凹部41,在熔敷到底壳30上时，覆 盖容纳在底壳30中的内壳10的触点固定部11。另外，在触点固定部用 凹部41的前侧，设置有在熔敷到底壳30上时覆盖容纳在底壳30中的 多个触点2h 21s的弹性接触部23的多个触点用凹部42。进而，在触 点固定部用凹部41的后侧，设置有在熔敷到底壳30上时对在底壳30 中容纳的多个触点2h-21s的连结片24进行压入的压入部43。另外， 在该压入部43的后侧形成有多个开口 44，该多个开口 44用于在熔敷到 底壳30上时使容纳在底壳30中的多个触点21! ~ 218的端子部25露出。 并且，在盖壳40上，突出形成有在重合到底壳30上时嵌入到底壳30 的第三接线柱用贯通孔37a中的第三接线柱45a以及嵌入到第四接线柱 用贯通孔37b中的第四接线柱45b。另外，在盖壳40上，设置有用于在 重合到底壳30上时在底壳30上突出形成的多个熔敷部38a、 38b、 38c、 38d、 38e、 38n、 38o、 38p、 38q、 38r、 38s、 38t、 38u、 38v、 38w、 38x 的各自顶部进入的多个熔敷部用凹部46a、 46b、 46c、 46d、 46e、 46n、 46o、 46p、 46q、 46r、 46s、 46t、 46u、 46v、 46w、 46x。另夕卜，在盖壳 40上，设置有用于在重合到底壳30上时在底壳30的装载台部34的周 围部分上表面突出形成的熔敷部38f、 38g、 38h、 38i、 38j、 38k、 381、 38m的顶部进行抵接的台座部47。并且，在该台座部47的后端缘，设 置有在重合到底壳30上时覆盖底壳30的后端缘的覆盖部48。并且，在 该覆盖部48的左角部，设置有用于防止反插的倾斜面51。另外，在底 壳40上设置有在重合对底壳30上对在内壳IO上突出形成的熔敷部17a、 17b、 17c、 17d各自顶部进入的熔敷部用凹部49a、 49b、 49c、 49d。
接着，参照图1、图2、图3和图16至图20，对电连接器1的制造 方法进行说明。图20示出将触点组件组装在底壳上的子组件 (subassembly) ， (A)是平面图，(B)是沿着(A)的20B-20B线的 剖3见图。
首先，通过上述方法来制造图3所示的触点组件2。 接着，如图20所示，将触点组件2装载到底壳30上。此时，将底 壳30的第一接线柱16a插通到内壳10的第一接线柱贯通用孔36a、将第二接线柱16b插通到第二接线柱贯通用孔36b来进行定位，并将触点 组件2的内壳10容纳在底壳30的内壳容纳空间31中。于是，内壳IO 的平台部13^L嵌合到底壳30的贯通孔32中，从而底壳30的下表面和 内壳10的下表面处于同一面。另一方面，当将触点组件2装载到底壳 30上时，各触点21广218的连结片24以及端子部25、单独端子部25a 被装载到底壳30的装载台部34上。在这里，在端子部25以及单独端 子部25a处，相邻的端子部间;故多个分隔壁35! ~ 358分隔。
然后，对底壳30的第一接线柱16a以及第二接线柱16b进行超声 波熔敷，将内壳10固定在底壳30上。
然后，将图16至图19示出的盖壳40重合在底壳30上。此时，盖 壳40的第三接线柱45a被嵌入到底壳30的第三接线柱用贯通孔37a中， 第四接线柱45b被嵌入到第四接线柱用贯通孔37b中，相对底壳30盖 壳对40进行定位。然后，在将盖壳40重合在底壳30上时，在底壳30 上突出形成的多个熔敷部38a、 38b、 38c、 38d、 38e、 38n、 38o、 38p、 38q、 38r、 38s、 38t、 38u、 38v、 38w、 38x的各自顶部分别进入到盖壳 40的多个熔敷部用凹部46a、 46b、 46c、 46d、 46e、 46n、 46o、 46p、 46q、 46r、 46s、 46t、 46u、 46v、 46w、 46x。另外，在底壳30的装载台部34 的周围部分的上表面突出形成的熔敷部38f、 38g、 38h、 38i、 38j、 38k、 381、 38m的顶部与盖壳40的台座部47相抵接。进而，在内壳10上突 出形成的熔敷部17a、 17b、 17c、 17d各自顶部分别进入到盖壳40的熔 敷部用凹部49a、 49b、 49c、 49d。
最后，对盖壳40的第三接线柱45a以及第四接线柱45b、底壳30 的熔敷部38a 38x、内壳10的熔敷部17a ~ 17d进行超声波熔敷，将盖 壳40固定在底壳30以及内壳10上。由此，触点组件2被容纳在由底 壳30和盖壳40构成的外壳3中，完成图1以及图2示出的电连接器1。
此外，在将盖壳40熔敷在底壳30上时，盖壳40的触点固定部用 凹部41覆盖内壳10的触点固定部11。另外，盖壳40的多个触点用凹 部42覆盖多个触点2h 21s的弹性接触部23。另外，盖壳40的按压部 43按压多个触点21广218，使得在连结片24的后端设置的端子部25不 从底壳30浮起。进而，如图1 (A)所示，在盖壳40的多个开口 44， 多个触点2h-21s的端子部25和单独端子部25a露出，在电连接器1 嵌合的大型卡用插口上设置的端子部能够通过开口 44而接触。这样组装的电连接器l嵌合到大型卡用的插口上，在该插口上设置
的端子部接触到多个触点21~218的端子部25和单独端子部25a，进行 电连接。另一方面，在电连接器1的卡插入口 33中插入小型卡，在小 型卡的上表面所设置的导电焊盘(对方接触部)接触到各触点2h 21s 的弹性接触部23。由此，小型卡经由各触点2h 2U而电连接到大型卡 用的插口上。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是，本发明并不限于此， 能够进行各种变更、改良。
例如，触点组件2可以在作为将迷你SD卡等小型卡连接到大型卡 用插口上用的卡用适配器来使用的电连接器之外使用。
权利要求
1.一种触点组件，其特征在于，具有多个触点，具有分别与对方接触部相接触的弹性接触部；内壳，固定该多个触点，将该多个触点由连结部彼此连结而形成为一体的触点构件在与所述对方接触部按压所述弹性接触部的方向正交的方向压入到所述内壳，从而将所述多个触点固定在所述内壳中，切断所述各触点间的连结部而将各触点分离。
2. —种电连接器，其特征在于具有权利要求1的触点组件和容纳该触点组件的外壳。
3. —种触点组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤将多个触点由连结部彼此连结而形成为 一体、并且各触点具有与对 方接触部接触的弹性接触部的触点构件，在与所述对方接触部按压所述 弹性接触部的方向正交的方向，压入固定到所述内壳中；切断所压入固定的所述触点构件的所述各触点间的连结部。
全文摘要
提供一种在由小型卡的导电焊盘等对方接触部引起的针对触点弹性接触部的按压力、即接触压力难以产生偏差的触点组件、该触点组件的制造方法以及具有该触点组件的电连接器。在触点组件(2)中，将多个触点(21₁～21₈)由连结部(26a～26n)彼此连结而形成为一体的触点构件(20)，在与对方接触部按压弹性接触部(23)的方向正交的方向压入固定到内壳(10)中，由此，将多个触点(21₁～21₈)固定在内壳(10)中，并且，切断各触点(21₁～21₈)之间的连结部(26a～26n)而将各触点(21₁～21₈)分离。
文档编号H01R43/20GK101317309SQ20068004472
公开日2008年12月3日 申请日期2006年10月23日 优先权日2005年11月30日
发明者岩崎正章 申请人:安普泰科电子有限公司