专利名称：电子组件和电子组件模块的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及电子组件和电子组件模块。
背景技术：
已开发出一种将激光二极管芯片安装在圆柱壳体中的光通信用电子组件。该光通信用电子组件具有如下结构其中将激光二极管、激光二极管安装部、用于检测来自激光二极管的输出光的光电二极管等安装在金属基底上。通常，用金属罩覆盖这些组件，并且该罩被固定到基底上。
导线、接地端子等连接到该基底上。导线将所安装的组件与外部组件电连接。日本专利申请公报第5-95169号公开了一种光通信模块，在该光通信模块中将电子组件与诸如透镜保持器、透镜导件等的金属组件相结合。
电子组件的罩和基底彼此电连接，这是因为罩和基底是由金属制成的。在电子组件与连接至该电子组件的外部组件之间传导由静电放电(ESD)、电磁干扰(EMI)等引起的噪声。
例如，用于控制激光二极管的信号被作为噪声从该电子组件传导到模块的其他组件。噪声从模块的其他组件传导到该电子组件。该噪声导致光通信模块的故障或者组件的击穿。传送速率越增大，电子组件就越容易受到噪声的影响。因而更有必要进行噪声抑制。
发明内容
本发明提供了一种较少受其他组件的噪声影响的电子组件，并且提供了一种具有该电子组件的电子组件模块。
根据本发明的一方面，优选地提供了一种电子组件，该电子组件包括电子元件安装部、第一基部、第二基部、绝缘体以及端子。电子元件安装在所述电子元件安装部上。所述电子元件安装部安装在所述第一基部上。所述第一基部和所述第二基部是导电的。所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，并将所述第一基部连接到所述第二基部。所述端子设置在所述第一基部上并与所述第一基部绝缘。
采用上述结构，因为用所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，所以可以限制噪声从所述第一基部传送到外部。可以限制外部信号传送到所述第一基部。因此，所述电子组件较少受其他组件的噪声的影响。
根据本发明的另一方面，优选地提供了一种包括电子组件和模块单元的电子组件模块。所述电子组件具有电子元件安装部、第一基部、第二基部、端子以及绝缘体。电子元件安装在所述电子元件安装部上。所述电子元件安装部安装在所述第一基部上。所述第一基部和所述第二基部是导电的。所述端子设置在所述第一基部上并且与所述第一基部绝缘。所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，并将所述第一基部连接到所述第二基部。所述模块单元直接或间接地仅固定到所述第二基部上。
采用上述结构，因为用所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，所以可以限制噪声从所述第一基部通过所述模块单元传送到外部。可以限制外部信号通过所述模块单元传送到所述第一基部。因此，所述电子组件模块较少受其他组件的噪声的影响。
将参照下面的附图详细地描述本发明的优选实施例，在附图中图1A和图1B示出了根据本发明第一实施例的电子组件；图2示出了根据本发明第二实施例的电子组件的立体图；图3示出了根据本发明第三实施例的光通信模块的截面图；以及图4示出了根据本发明第四实施例的光通信模块的截面图。
具体实施例方式
现在将参照附图描述本发明的实施例。
(第一实施例)图1A和图1B示出了根据本发明第一实施例的电子组件100。图1A示出了电子组件100的立体图。图1B示出了电子组件100的截面图。如图1A和图1B所示，电子组件100具有第一基部10、第二基部20、电子元件安装部30和罩40。在图1A中，省略了罩40。
第一基部10是大致盘形的金属构件。在第一基部10上设置有导线11和导线12。导线11是被提供信号的端子，并且穿过第一基部10。导线12是处于地电位的端子，并且被固定到第一基部10上。在第一基部10和导线11之间设置有导线保持部13。导线保持部13具有绝缘特性。因此，第一基部10与导线11电绝缘。第一基部10与处于地电位的导线12电连接。第一基部10可以处于基准电位。
第二基部20是环形的金属构件，并且围绕着第一基部10的侧面。在第一基部10和第二基部20之间设置有绝缘环21。绝缘环21由诸如玻璃或陶瓷的绝缘体制成。对于绝缘环21，可以使用任何绝缘体。绝缘环21使第一基部10与第二基部20绝缘并将第一基部10固定到第二基部20上。
电子元件安装部30是设置在第一基部10上的构件。激光二极管芯片31安装在电子元件安装部30上。激光二极管芯片31的一个端子例如通过电线而连接到导线11。激光二极管芯片31的另一个端子例如通过电线而连接到第一基部10并且与导线12电连接。
罩40由金属制成。罩40布置在第二基部20上，以围绕第一基部10和电子元件安装部30。在罩40的上表面形成有开口。用诸如玻璃的透明构件41填充该开口。可以通过电阻焊接或YAG焊接使罩40密封第二基部20。可以通过焊接(soldering)将罩40固定到第二基部20上。罩40可以与第二基部20接触，而不固定到第二基部20上。
接着，将描述电子组件100的操作。从导线11将控制信号馈送到激光二极管芯片31。激光二极管芯片31发射激光。通过透明构件41将来自激光二极管芯片31的激光发射到外部。激光二极管芯片31通过导线12接地。
在本实施例中，可以抑制噪声从第一基部10传送到罩40，因为利用绝缘环21使第一基部10与第二基部20绝缘并且罩40仅固定到第二基部20上而不与第一基部10接触。通过罩40而传送到外部的噪声受到限制。并且可以限制外部信号传送到第一基部10。经过导线11和12的高频信号较少受来自外部的噪声的影响。因此，可以抑制电子组件100的故障或击穿。这里，术语“仅”指的是罩40被固定到第二基部20上而没有固定到第一基部10上。
(第二实施例)接着，将描述根据本发明第二实施例的电子组件100a。图2示出了电子组件100a的立体图。如图2所示，与图1所示的电子组件100不同，电子组件100a还具有温度传感器32、光电二极管33以及导线14和15。为了避免重复说明，相同的组件具有相同的标号。在图2中，省略了罩40。
导线14和15穿过第一基部10。在第一基部10与导线14和15之间设置有导线保持部13。因此，导线14和15与第一基部10电绝缘，并且导线14与导线15电绝缘。温度传感器32安装在电子元件安装部30上。温度传感器32检测激光二极管芯片31的温度。光电二极管33检测激光二极管芯片31的输出光。光电二极管33布置在激光二极管芯片31的后方。在本实施例中，光电二极管33安装在激光二极管芯片31下方的第一基部10上。第一基部10和电子元件安装部30与处于地电位的导线12电连接。
温度传感器32的端子例如通过电线而连接到导线14。光电二极管33的端子例如通过电线而连接到导线15。激光二极管芯片31、温度传感器32和光电二极管33分别从其背面电连接到地电位。
在本实施例中，可以抑制噪声从第一基部10传送到罩40，因为利用绝缘环21使第一基部10与第二基部20绝缘并且罩40仅固定到第二基部20上而不与第一基部10接触。通过罩40而传送到外部的噪声受到限制。并且可以限制外部信号传送到第一基部10。经过导线11和12的高频信号较少受来自外部的噪声的影响。因此，可以抑制电子组件100a的故障或击穿。
(第三实施例)接着，将描述根据本发明第三实施例的光通信模块200。通常，光通信模块具有光通信器件和模块单元。该模块单元具有光组件(例如具有透镜的透镜保持器)、用于固定封装的导件、固定构件(例如光组件的固定部)。
图3示出了光通信模块200的截面图。如图3所示，光通信模块200具有图1所示的电子组件100、透镜保持器50、固定部60、导件61、光纤保持构件62以及光纤63。固定部60是用于固定透镜保持器50的金属构件。固定部60的下端仅固定到第二基部20上而不与第一基部10接触。固定部60的上端连接到透镜保持器50。
透镜保持器50是用于保持透镜51的金属构件。透镜51被布置为面向透明构件41。从激光二极管芯片31发射的激光通过透镜51发射到外部。因此可以与外部器件进行光通信。
在本实施例中，第二基部20通过固定部60与透镜保持器50电连接。在这种情况下，当透镜保持器50和固定部60接收到外部噪声时，该噪声可能被传送到电子组件100。然而，因为固定部60仅固定到第二基部20上而不与第一基部10接触并且利用绝缘环21使第一基部10与第二基部20电绝缘，所以可以抑制噪声从固定部60和透镜保持器50传送到电子组件100。从电子组件100传送到外部的噪声受到限制。因此，可以抑制光通信模块200的故障或击穿。
(第四实施例)接着，将描述根据本发明第四实施例的光通信模块200a。图4示出了光通信模块200a的截面图。光通信模块200a与图3所示的光通信模块200的不同点在于透镜保持器50被固定到罩40的上侧，并且用作端子的导线11和12是呈球形的凸起(bump)。当使用具有这种形状的端子时，可以将光通信模块200a表面安装(surface-mount)到柔性基板等上。在本实施例中，透镜保持器50通过罩40固定并电连接到第二基部20上。
在本实施例中，当透镜保持器50接收到外部噪声时，该噪声可能通过罩40传送到电子组件100。然而，因为利用绝缘环21使第一基部10与第二基部20电绝缘并且透镜保持器50通过罩40而仅固定到第二基部20上而不与第一基部10接触，所以可以抑制噪声从透镜保持器50传送到电子组件100。从电子组件100传送到外部的外部噪声受到限制。因此，可以抑制光通信模块200a的故障或击穿。
因为利用绝缘环21使第一基部10与第二基部20绝缘，所以即使模块单元与第二基部20电连接(如第三和第四实施例的情况那样)，也可限制噪声传送。模块单元中的光组件、固定构件等的组合和数量是可选的。
虽然在第一到第三实施例中将导线用作端子，但是也可以使用具有其他形状的任何端子。可以将电极焊盘、诸如第四实施例中的凸起的球形导体、呈柱形的导体用作端子。虽然在各个实施例中将激光二极管芯片作为电子元件进行安装，但是也可以安装其他电子元件，例如光电二极管、微波晶体管等。虽然在各个实施例中各个基部呈圆柱形，但是如果第一基部10和第二基部20通过绝缘体彼此连接，则各个基部可呈其他形状。
当针对电子组件和电子组件模块采用本发明时，可以减少来自外部噪声的影响并且减少向外部的噪声传送。即使对根据本发明的电子组件模块中的其他组件的噪声抑制进行了简化，根据本发明的电子组件和电子组件模块也较少地受外部噪声的影响。
虽然以上描述构成了本发明的优选实施例，但是应该理解，在不脱离所附权利要求书的正确范围和明确含义的情况下，可以对本发明进行修改、变形和改变。
本发明基于在2006年3月30日提交的第2006-094033号日本专利申请，通过引用将其全部公开合并于此。
权利要求
1.一种电子组件，该电子组件包括电子元件安装部，其上安装有电子元件；第一基部，其上安装有所述电子元件安装部，该第一基部是导电的；导电的第二基部；绝缘体，其使所述第一基部与所述第二基部绝缘，并将所述第一基部连接到所述第二基部；以及端子，其设置在所述第一基部上并且与所述第一基部绝缘。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第二基部围绕所述第一基部。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一基部连接到地电位或基准电位。
4.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括固定在所述第二基部上的罩。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电子元件是光学半导体元件。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述绝缘体由玻璃或陶瓷制成。
7.一种电子组件模块，该电子组件模块包括电子组件，其具有电子元件安装部、第一基部、第二基部、端子以及绝缘体，所述第一基部和所述第二基部是导电的，电子元件安装在所述电子元件安装部上，所述电子元件安装部安装在所述第一基部上，所述端子设置在所述第一基部上并且与所述第一基部绝缘，所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，并将所述第一基部连接到所述第二基部；以及模块单元，其直接或间接地仅固定到所述第二基部上。
8.根据权利要求7所述的电子组件模块，其中，所述第二基部围绕所述第一基部。
9.根据权利要求7所述的电子组件模块，其中，所述第一基部连接到地电位或基准电位。
10.根据权利要求7所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括固定在所述第二基部上的罩，其中，所述模块单元通过所述罩间接地固定到所述第二基部上。
11.根据权利要求7所述的电子组件模块，其中，所述电子元件是光学半导体元件。
全文摘要
本发明提供了一种电子组件和电子组件模块。该电子组件包括电子元件、导电的第一基部、导电的第二基部、绝缘体以及端子。电子元件安装在电子元件安装部上。所述电子元件安装部安装在所述第一基部上。所述绝缘体使所述第一基部与所述第二基部绝缘，并将所述第一基部连接到所述第二基部。所述端子设置在所述第一基部上并与所述第一基部绝缘。
文档编号H01L23/02GK101047298SQ20071009139
公开日2007年10月3日 申请日期2007年3月30日 优先权日2006年3月30日
发明者立岩义弘, 中川觉司 申请人:优迪那半导体有限公司