专利名称：晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装技术，特别是涉及一种用于封装级可靠性测试的晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板。
背景技术：
可靠性测试(Reliability)可以简单描述为产品在正常使用条件下，能顺利工作的使用寿命(Lifetime),对半导体器件(例如MOS器件)进行可靠性测试是半导体集成电路的制造过程中的重要组成部分。为了在短时间内测得半导体器件的可靠性，通常会使用加速测试实验，即对半导体器件施加加速其性能退化(degrade)的应力条件(stress,是指比正常工作条件高的环境温度、湿度、电压、电流、压力等)，测量其性能参数，进而得到半导体器件在比正常工作条件更严格的工作环境下的使用寿命，再利用生命期模型(LifetimeModel)计算出产品在正常使用条件下的寿命。
金属氧化物半导体(MOS)晶体管的封装级可靠性(PLR)测试是将晶体管的测试结构从晶圆(Wafer )上切割下来，粘在例如为陶瓷硅管(Side Braze )的承载板，再进行打线(Wire Bonding)封装后插在插接板，然后放入测试机台的烘箱(oven)进行测试， 一块插接板可以插接多个被测器件(封装后的晶体管的测试结构)，测试机台也可以容纳多块插接板，以同时对多个被测器件施加应力(stress,例如温度、电压)和测量其性能参数。在申请号为97198612.6的中国发明专利申请可以找到更多有关测试机台结构的信息。
如图1A所示，晶体管的测试结构T10粘在陶t^圭管T20的中间，测试结构T10包括有多个打线垫l 34,分别对应测试结构T10的各个电极(栅极、源极、漏极、衬底)，例如，打线垫2对应于衬底B0、打线垫3对应于源极S0、打线垫4对应于栅极G0、打线垫IO对应于漏极DO,陶瓷硅管T20包括多个围绕所述测试结构T10的引脚P1 ~P16。在进行打线封装时，是用金属线LIO、 L20、 L30、L40分别连接测试结构T10的栅极、源极、漏极、衬底打线垫和陶瓷硅管T20的引脚；在进行测试时，是对陶瓷硅管T20的连接测试结构T10的打线垫的引脚施加应力电压并测量电压和电流。
现有的测试机台有下面两种类型
一种测试机台(以下简称为机台A)只能对固定的引脚施加应力电压，例如图1A所示的引脚P3、 P5、 P7、 PIO、 P12、 P14 (以粗体表示)，其它引脚在测试时是接地的，也就是说，如果要使用机台A进行测试，晶体管需要施加应力电压的栅极、漏极和衬底必须连接在可以施加应力电压的引脚上。
另一种测试机台(以下筒称为机台B)可以对任意引脚施加应力电压，另外，其还配备有跳线板，用于向机台B提供陶瓷硅管T20的引脚与晶体管的栅极、源极、漏极、衬底是如何对应连接的，如图1B所示，跳线板包括多个以阵列方式排列的跳针，跳针分别表示晶体管的栅极、源极、漏极或衬底，或者陶瓷硅管T20的引脚，跳线IIO、 120、 130、 140表示陶瓷硅管T20的引脚如何与晶体管的栅极、源极、漏极、衬底连接，例如，对应于图1A，跳线I10表示引脚P4与晶体管的源极SO连接、跳线I20表示引脚P12与晶体管的漏极DO连接、跳线I30表示《1脚P7与晶体管的栅极GO连接、跳线I40表示引脚P 14与晶体管的衬底BO连接。
由于目前在对晶体管的测试结构进行打线封装时，没有固定的打线连接方式，通常只是就近将栅极、源极、漏极、衬底打线垫与陶瓷硅管的引脚进行打线连接，即将栅极、源极、漏极、衬底打线垫与其最靠近的引脚连接，这样就会得到不同类型的晶体管的封装结构，在测试前，测试人员首先需要针对不同的晶体管的封装结构选择可以对其测试的机台类型；如果选择机台B,又需要针对不同的打线连接改变其跳线板的跳线连接。因此，对多种不同的晶体管的封装结构进行测试前的准备工作就会比较繁瑣，需要先选择使用 的机台，并且使用机台B的测试前的准备工作会因需要频繁地更换跳线板的 跳线而更为繁瑣。
发明内容
本发明解决的问题是，提供一种通用的晶体管的封装方法和结构、用于 测试机台的跳线板，以减少晶体管的封装结构的类型，筒化测试前的准备工 作。
为解决上述问题，本发明提供一种晶体管的封装方法，包括下列步骤
将晶体管的测试结构放置在承载板上，所述测试结构包括多个打线垫， 所述承载板包括多个围绕所述测试结构的接地引脚和加压引脚；
用第 一金属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第 一 引 脚，所述第一引脚位于二个加压引脚之间；
用第二金属线连接所述测试结构的第 一 打线垫和所述承载板的第二引 脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚 位于测试结构的不同侧；
用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引 脚，所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述 第三金属线与第一金属线不相交；
用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引 脚，所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述 第四金属线与第二金属线不相交。
对应于上述晶体管的封装方法，本发明还提供一种晶体管的封装结构， 包括
晶体管的测试结构，放置在承载板上，包括多个打线垫；
多个接地引脚和加压引脚，设置在所述承载板上且围绕所述测试结构；第 一金属线，连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第 一引脚， 所述第 一引脚位于二个加压引脚之间；
第二金属线，连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二引脚， 所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚位于
测试结构的不同侧；
第三金属线，连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚， 所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述第三 金属线与第 一金属线不相交；
第四金属线，连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引脚， 所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述第四 金属线与第二金属线不相交。
对应于上述晶体管的封装结构，本发明还提供一种用于测试机台的用于 测试机台的跳线板，包括
源极跳线，连接表示第一引脚的跳针和表示晶体管的源极的跳针，所述 第 一 引脚为与晶体管的测试结构的源极打线垫连接的承载板的第 一 引脚，所
述第一引脚位于二个加压引脚之间；
第 一跳线，连接表示第二引脚的跳针和表示晶体管的第 一 电极的跳针， 所述第二引脚为与晶体管的测试结构的第一打线垫连接的承载板的第二引 脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚 位于测试结构的不同侧；
第 一跳线组合，连接表示第三引脚的跳针和表示晶体管的第二电极的跳 针，所述第三引脚为所述第一引脚两侧的加压引脚；
第二跳线组合，连接表示第四引脚的跳针和表示晶体管的第三电极的跳 针，所述第四引脚为与晶体管的测试结构的第四打线垫连接的承载板的第四 引脚，所述第四引脚为所述第二引脚两侧的加压引脚。与现有技术相比，上述技术方案有相对固定的打线连接方式，即在对晶 体管的测试结构进行打线封装时就考虑测试机台的类型，将源极打线垫固定 连接于承载板的接地引脚或加压引脚，将栅极、漏极、衬底打线垫按照就近 打线和金属线不相交的原则固定连接于承载板的加压引脚，由此得到四种可 能的晶体管的封装结构，因此上述技术方案减少了晶体管的封装结构的类型。 由于晶体管的栅极、漏极、衬底是与承载板的可施加应力电压的引脚连接， 因此，测试前就不再需要考虑选择哪种类型的测试机台对其进行测试，这样 省去了测试前选择机台的步骤，简化了测试前的准备工作。
将对应于上述四种晶体管的封装结构的跳线连接方式进行组合，由此得 到一种通用的用于测试机台的跳线板，这样无论是哪种晶体管的封装结构， 都可以直接使用所述的跳线板，而无需再根据封装结构改变跳线连接方式， 因此，使用上述通用的跳线板也简化了测试前的准备工作。
图1A是现有的一种晶体管的封装结构示意图； 图1B是对应于图1A所示的打线连接的跳线板的结构示意图； 图2是本发明实施方式的晶体管的封装方法的流程图； 图3A至3D是本发明第 一 实施例的晶体管的封装方法的步骤示意图； 图4是本发明第二实施例的晶体管的封装结构示意图； 图5是本发明第三实施例的晶体管的封装结构示意图； 图6是本发明第四实施例的晶体管的封装结构示意图； 图7A至7D是分别对应于图3D、图4、图5和图6的用于测试机台的跳 线板的结构示意具体实施方式
本发明实施方式是将在晶体管的测试结构的源极打线垫固定连接于承载 板的接地引脚或加压引脚，将晶体管的测试结构的栅极、漏极、衬底打线垫 按照就近打线和金属线不相交的原则固定连接于承载板的加压引脚，由于晶 体管的栅极、漏极、衬底是与承载板的可施加应力电压的引脚连接，因此， 测试时就不再需要考虑选择哪种类型的测试机台对其进行测试。请参考图2，
其为本发明实施方式的晶体管的封装方法的流程图，所述的封装方法包括
步骤S21，将晶体管的测试结构放置在承载板上，所述测试结构包括多个 打线垫，所述承载板包括多个围绕所述测试结构的接地？ 1脚和加压引脚。
步骤S22,用第一金属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的 第一引脚，所述第一引脚位于二个加压引脚之间。
步骤S23，用第二金属线连接所述测试结构的第一打线垫和所述承载板的 第二引脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第 一引脚位于测试结构的不同侧。
步骤S24,用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的 第三引脚，所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧， 所述第三金属线与第一金属线不相交。
步骤S25,用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的 第四引脚，所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧， 所述第四金属线与第二金属线不相交。
对应于上述晶体管的封装方法，本发明还提供一种晶体管的封装结构， 包括
晶体管的测试结构，放置在承载板上，包括多个打线垫； 多个接地引脚和加压引脚，设置在所述承载板上且围绕所述测试结构； 第一金属线，连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第一引脚， 所述第 一引脚位于二个加压引脚之间；第二金属线，连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二引脚， 所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚位于 测试结构的不同侧；
第三金属线，连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚， 所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述第三
金属线与第一金属线不相交；
第四金属线，连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引脚， 所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述第四 金属线与第二金属线不相交。
其中，所述承载板为陶瓷硅管。所述第一引脚为最靠近源极打线垫的接 地引脚或加压引脚。
所述第一打线垫为所述测试结构的漏极打线垫，所述第二打线垫为所述 测试结构的栅极打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线垫。
或者，所述第一打线垫为所述测试结构的漏极打线垫，所述第二打线垫 为所述测试结构的衬底打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的栅极打线 垫。
或者，所述第一打线垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第二打线垫 为所述测试结构的漏极打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线 塾。
或者，所述第一打线垫为所述测试结构的^^及打线垫，所述第二打线垫 为所述测试结构的衬底打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的漏极打线 塾。
或者，所述第一打线垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第二打线垫 为所述测试结构的栅极打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的漏极打线 塾。或者，所述第一打线垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第二打线垫 为所述测试结构的漏极打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的栅极打线 塾。 '
对应于上述晶体管的封装结构，本发明还提供一种用于测试机台的跳线
板，包括
源极跳线，连接表示第一引脚的跳针和表示晶体管的源极的跳针，所述 第一引脚为与晶体管的测试结构的源极打线垫连接的承载板的第一引脚，所
述第 一 引脚位于二个加压？ 1脚之间；
第 一跳线，连接表示第二引脚的跳针和表示晶体管的第 一 电极的跳针， 所述第二引脚为与晶体管的测试结构的第一打线垫连接的承载板的第二引
脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚 位于测试结构的不同侧；
第一跳线组合，连接表示第三引脚的跳针和表示晶体管的第二电极的跳 针，所述第三引脚为所述第一引脚两侧的加压引脚；
第二跳线组合，连接表示第四引脚的跳针和表示晶体管的第三电极的跳 针，所述第四引脚为与晶体管的测试结构的第四打线垫连接的承载板的第四 引脚，所述第四引脚为所述第二引脚两侧的加压引脚。
其中，所述第一跳线为漏极跳线，所述第一跳线组合为栅极跳线组合， 所述第二跳线组合为村底跳线组合。
或者，所述第一跳线为漏极跳线，所述第一跳线组合为衬底跳线组合， 所述第二跳线组合为栅极跳线组合。
或者，所述第一跳线为4册极跳线，所述第一跳线组合为漏极跳线组合， 所述第二跳线组合为衬底跳线组合。
或者，所述第一跳线为栅极跳线，所述第一跳线组合为衬底跳线组合， 所述第二跳线组合为漏极跳线组合。或者，所述第一跳线为衬底跳线，所述第一跳线组合为栅极跳线组合， 所述第二跳线组合为漏极跳线组合。
或者，所述第一跳线为衬底跳线，所述第一跳线组合为漏极跳线组合， 所述第二跳线组合为栅极跳线组合。
下面结合附图和实施例对本发明具体实施方式
做详细的说明。
请结合图2和图3A,将晶体管的测试结构T10粘在陶瓷硅管T20的中间， 测试结构T10包括有多个打线塾1 34，分别对应测试结构T10的各个电极(栅 极、源极、漏极、衬底)，陶瓷硅管T20包括多个围绕所述测试结构T10的接 引脚和加压引脚P1 ~P16,接地引脚是在测试中接地的引脚，加压引脚是在测 试中，测试机台可以对其施加应力电压的引脚。本实施例中，打线垫4对应 为衬底打线垫B、打线垫5对应为栅极打线垫G、打线垫6对应为源极打线垫 S、打线垫7对应为漏才及打线垫D;引脚P1、 P2、 P4、 P6、 P8、 Pll、 P13、 P15、 P16为4妻;也引脚，引扭l7 P3、 P5、 P7、 PIO、 P12、 P14为力口压引扭F。
请结合参考图2和图3B,用第一金属线Ll将源极打线垫S与接地引脚 P4(第一引脚)连接。由于在测试时晶体管的源极是接地的，即不需要对其 施加应力电压，因此源极打线垫可以接在接地引脚，也可以接在加压引脚， 本实施例中，为了避免第一金属线L1过长而产生寄生电阻，源极打线垫S是 与最靠近它的接地引脚P4连接，接地引脚P4是位于加压引脚P3、 P5之间， 也可以说是位于加压引脚P3、 P7之间，这样位于源才及打线垫S上面的打线垫 可以与位于接地引脚P4上面的加压引脚P3连接，位于源极打线塾S下面的 打线垫可以与位于接地引脚P4下面的加压引脚P5或P7连接。
请结合参考图2和图3C,用第二金属线L2将漏极打线垫D (第一打线 垫)和加压引脚P12(第二引脚)连接，加压引脚P12位于加压引脚P10、 P14 之间，其与接地引脚P4位于测试结构T10的不同侧。第一打线垫也可以是4册 极打线垫G或衬底打线垫B,本实施例中，由于漏极打线垫D是最靠近加压引脚P12的打线垫，因此，第二金属线L2是将漏极打线垫D与加压引脚P12 连接，这样可以避免第二金属线L2过长而产生寄生电阻，并且位于漏极打线 垫D上面的打线垫可以与位于加压引脚P12上面的加压引脚P14连接，位于 漏才及打线垫D下面的打线垫可以与位于加压引脚P12下面的加压引脚P10连 接。
请结合参考图2和图3D,用第三金属线L3将栅极打线垫G (第二打线 垫)和加压引脚P3 (第三引脚)，第二打线垫也可以是衬底打线垫B。加压引 脚P3与接地引脚P4位于测试结构T10的同侧，第三金属线L3与第一金属线 Ll位于测试结构T10的同侧但不相交，因此，在测试时，第一金属线L1和 第三金属线L3不会因碰触而产生短路，进而影响测试。本实施例中，4册极打 线垫G是位于源极打线垫S的上面，栅极打线垫G是与加压引脚P3连接； 如果斥册^L打线垫G是位于源才及打线垫S的下面，如图4和图6所示的4册才及打 线垫G，，则用第三金属线L3，将栅极打线垫G，是与加压引脚P7连接。也就是 说，为了使位于测试结构T10同侧的第三金属线与第一金属线不相交，第三 金属线连接的是位于第 一金属线同侧的栅极打线垫和加压引脚。
请继续参考图2和图3D,用第四金属线L4将衬底打线垫B (第三打线 垫)和加压引脚P14 (第四引脚)，对应于步骤S24,第三打线垫也可以是冲册 极打线垫G。加压引脚P14与加压引脚P12位于测试结构T10的同侧，第四 金属线L4与第二金属线L2位于测试结构T10的同侧但不相交，因此，在测 试时，第二金属线L2和第四金属线L4不会因碰触而产生短路，进而影响测 试。本实施例中，衬底打线垫B是位于漏极打线垫D的上面，衬底打线垫B 是与加压引脚P14连接；如果衬底打线垫B是位于漏极打线垫D的下面，如 图5和图6所示的衬底打线垫B，，则用第四金属线L4，将衬底打线垫B，与加 压引脚P10连接。也就是说，为了使位于测试结构T10同侧的第四金属线与 第二金属线不相交，第四金属线连接的是位于第二金属线同侧的衬底打线垫和加压引脚。
根据上述晶体管的测试结构T10的打线垫的位置排列，可以得到四种晶 体管的封装结构，对应地，也会有四种用于测试机台(如机台B)的跳线板
的跳线连接方式
图3D所示的晶体管的封装结构，第一金属线Ll连接源极打线垫S和接 地引脚P4，第二金属线连接漏极打线垫D和加压引脚12，第三金属线L3连
P3,第四金属线L4连接位于漏;f及打线垫D上面的衬底打线垫B和位于加压 引脚P12上面的加压引脚P14。对应地，图7A所示的跳线板的跳线II表示 引脚P4与晶体管的源极S连接、跳线12表示引脚P12与晶体管的漏极D连 接、跳线I3表示引脚P3与晶体管的栅极G连接、跳线I4表示引脚P14与晶 体管的衬底B连接。
图4所示的晶体管的封装结构，其不同于图3D所示封装结构的是，笫三 金属线L3，连接位于源极打线垫S下面的栅极打线垫G，和位于接地引脚P4下 面的加压引脚P7。对应地，图7B所示的跳线纟反的跳线不同于图7A所示跳线 的是，跳线13，表示引脚P7与晶体管的栅极G，连接。
图5所示的晶体管的封装结构，其不同于图3D所示封装结构的是，第四 金属线L4，连接位于漏极打线垫D下面的衬底打线垫B，和位于加压引脚P12 下面的加压引脚PIO。对应地，图7C所示的跳线板的跳线不同于图7A所示 跳线的是，跳线14，表示引脚P10与晶体管的衬底B，连接。
图6所示的晶体管的封装结构，其不同于图3D所示封装结构的是，第三 金属线L3，连接位于源极打线垫S下面的栅极打线垫G，和位于接地引脚P4下 面的加压引脚P7,第四金属线L4，连接位于漏极打线垫D下面的衬底打线垫 B，和位于加压引脚P12下面的加压引脚PIO。对应地，图7D所示的跳线板的 跳线不同于图7A所示跳线的是，跳线13，表示引脚P7与晶体管的栅极G，连接，跳线I4，表示引脚P10与晶体管的衬底B，连接。
由于多余连接的跳线不会影响测试，因此可以将上述图7A至图7D所示 的四种跳线连接方式组合，构成如图8所示的跳线板，所述的跳线板包括 源极跳线111，连接表示引脚P4 (第一引脚)的跳针和表示晶体管的源极的跳 针；漏极跳线I21 (第一跳线)，连接表示引脚P12 (第二引脚)的跳针和表示 晶体管的漏极的跳针；栅极跳线组合(第一跳线组合)131、 131，，连接表示引脚 P3、 P7 (第三引脚)的跳针和表示晶体管的栅极的跳针；衬底跳线组合(第 二跳线组合)141、 141，，连接表示引脚P14、 P10 (第四引脚)和表示晶体管 的衬底的跳针。这样，无论晶体管的封装结构是图3D、图4、图5和图6中 的哪一种，都可以直接使用图8所示的跳线板，而无需改变其跳线连接方式。
综上所述，上述技术方案在对晶体管的测试结构进行打线封装时就考虑 了测试机台的类型，将源极打线垫固定连接于承载板的接地引脚或加压引脚， 将栅极、漏极、衬底打线垫按照就近打线和金属线不相交的原则固定连接于 承载板的加压引脚，由此得到四种可能的晶体管的封装结构，即晶体管的封 装结构的类型减少了。相较于现有技术，所述晶体管的封装结构有相对固定 的打线连接方式，晶体管的栅极、漏极、衬底是与承载板的可施加应力电压 的引脚连接，因此，测试时既可以使用机台A,也可以使用机台B，就不再需 要考虑选择哪种类型的测试机台对其进行测试，这样也就省去了测试前选择 机台的步骤，简化了测试前的准备工作。
将对应于上述四种晶体管的封装结构的跳线连接方式进行组合，由此得 到一种通用的用于测试机台的跳线板，这样在使用机台B进行测试时，无论 是哪种晶体管的封装结构，都可以直接使用所述的跳线板，而无需再根据封 装结构改变跳线连接方式，因此，使用上述通用的跳线板也简化了测试前的 准备工作。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和 修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1. 一种晶体管的封装方法，其特征在于，包括下列步骤将晶体管的测试结构放置在承载板上，所述测试结构包括多个打线垫，所述承载板包括多个围绕所述测试结构的接地引脚和加压引脚；用第一金属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第一引脚，所述第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接所述测试结构的第一打线垫和所述承载板的第二引脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚位于测试结构的不同侧；用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚，所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述第三金属线与第一金属线不相交；用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引脚，所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述第四金属线与第二金属线不相交。
2. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述将晶体管 的测试结构放置在承载板上是指将晶体管的测试结构粘在陶瓷硅管上。
3. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第一金 属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第 一 引脚是指用第 一金 属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的最靠近所述源极打线垫 的接地引脚或加压引脚。
4. 根据权利要求l所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第二金属线连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二 引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第二 引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第三 引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第四 引脚。
5. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第二金属线连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二 引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第二引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三 引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第三 引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第四 引脚。
6. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第二金属线连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二 引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第二 引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三 引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第三 引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第四 引脚。
7. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于， 所述用第二金属线连接所述测试结构的第一打线垫和所述承载板的第二引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第二引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三 引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第三引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第四 引脚。
8. 根据权利要求1所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第二金属线连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二 引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第二 引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三 引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第三 引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第四 引脚。
9. 根据权利要求l所述的晶体管的封装方法，其特征在于，所述用第二金属线连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二 引脚是指用第二金属线连接所述测试结构的衬底打线垫和所述承载板的第二 引脚；所述用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚是指用第三金属线连接所述测试结构的漏极打线垫和所述承载板的第三引脚；所述用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四 引脚是指用第四金属线连接所述测试结构的栅极打线垫和所述承载板的第四 引脚。
10. —种晶体管的封装结构，其特征在于，包括 晶体管的测试结构，放置在承载板上，包括多个打线垫；多个接地引脚和加压引脚，设置在所述承载板上且围绕所述测试结构；第一金属线，连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第一引脚， 所述第 一 引脚位于二个加压引脚之间；第二金属线，连接所述测试结构的第 一打线垫和所述承载板的第二引脚， 所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚位于 测试结构的不同侧；第三金属线，连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚， 所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述第三 金属线与第一金属线不相交；第四金属线，连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引脚， 所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述第四 金属线与第二金属线不相交。
11. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述承载板为 陶瓷硅管。
12. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一引脚 为最靠近源极打线垫的接地引脚或加压引脚。
13. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线 垫为所述测试结构的漏极打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线垫。
14. 根据权利要求10所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线垫为所述测试结构的漏^L打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的衬底打 线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的斥册才及打线垫。
15. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线 垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的漏极打 线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线垫。
16. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线 垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的衬底打 线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的漏极打线垫。
17. 根据权利要求IO所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线 垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的4册极打 线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的漏极打线垫。
18. 根据权利要求10所述的晶体管的封装结构，其特征在于，所述第一打线 垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第二打线垫为所述测试结构的漏极打 线垫，所述第三打线垫为所述测试结构的4册;敗打线垫。
19. 一种用于测试机台的跳线板，其特征在于，包括源极跳线，连接表示第一引脚的跳针和表示晶体管的源极的跳针，所述 第一引脚为与晶体管的测试结构的源极打线垫连接的承载板的第一引脚，所 述第 一 引脚位于二个加压^ 1脚之间；第一跳线，连接表示第二引脚的跳针和表示晶体管的第一电极的跳针， 所述第二引脚为与晶体管的测试结构的第一打线垫连接的承载板的第二引 脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚 位于测试结构的不同侧；第一跳线组合，连接表示第三引脚的跳针和表示晶体管的第二电极的跳针，所述第三引脚为所述第一引脚两侧的加压引脚；第二跳线组合，连接表示第四引脚的跳针和表示晶体管的第三电极的跳 针，所述第四引脚为与晶体管的测试结构的第四打线垫连接的承载板的第四 引脚，所述第四引脚为所述第二引脚两侧的加压引脚。
20. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于， 所述第一跳线为漏极跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的漏极打线垫，所述第一电极为晶体管的漏极；所述第一跳线组合为栅极跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 栅极打线垫，所述第二电极为晶体管的栅极；所述第二跳线组合为衬底跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第三电极为晶体管的衬底。
21. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于，所述第一跳线为漏极跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的漏极打线 垫，所述第一电极为晶体管的漏极；所述第一跳线组合为衬底跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 衬底打线垫，所述第二电极为晶体管的衬底；所述第二跳线组合为栅极跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第三电极为晶体管的栅极。
22. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于，所述第一跳线为栅极跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的栅极打线 垫，所述第一电极为晶体管的栅极；所述第一跳线组合为漏极跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 漏极打线垫，所述第二电极为晶体管的漏极；所述第二跳线组合为衬底跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第三电极为晶体管的衬底。
23. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于，所述第一跳线为栅极跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的栅极打线垫，所述第一电极为晶体管的栅极；所述第一跳线组合为衬底跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 衬底打线垫，所述第二电极为晶体管的衬底；所述第二跳线组合为漏极跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的 漏极打线垫，所述第三电极为晶体管的漏极。
24. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于， 所述第一跳线为衬底跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的衬底打线垫，所述第一电极为晶体管的衬底；所述第一跳线组合为栅极跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 栅极打线垫，所述第二电极为晶体管的栅极；所述第二跳线组合为漏极跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的 漏极打线垫，所述第三电极为晶体管的漏极。
25. 根据权利要求19所述的用于测试机台的跳线板，其特征在于，所述第一跳线为衬底跳线，所述第一打线垫为所述测试结构的衬底打线 垫，所述第一电极为晶体管的衬底；所述第一跳线组合为漏极跳线组合，所述第二打线垫为所述测试结构的 漏极打线垫，所述第二电极为晶体管的漏极；所述第二跳线组合为栅极跳线组合，所述第三打线垫为所述测试结构的 栅极打线垫，所述第三电极为晶体管的栅极。
全文摘要
一种晶体管的封装方法，包括将晶体管的测试结构放置在承载板上；用第一金属线连接测试结构的源极打线垫和承载板的第一引脚，第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接测试结构的第一打线垫和承载板的第二引脚，第二引脚为位于二个加压引脚之间的加压引脚；用第三金属线连接测试结构的第二打线垫和承载板的第三引脚，第三引脚为加压引脚，第三金属线与第一金属线位于测试结构的同侧且不相交；用第四金属线连接测试结构的第三打线垫和承载板的第四引脚，第四引脚为加压引脚，第四金属线与第二金属线位于测试结构的同侧且不相交。应用上述封装方法可以减少晶体管的封装结构的类型，简化测试前的准备工作。
文档编号H01L21/60GK101459089SQ20071009452
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月13日 优先权日2007年12月13日
发明者柯 周, 杨莉娟, 炯 王 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司