专利名称：半导体发光设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体发光设备并且更具体地说涉及包含多个半导体发光器件的半导体发光设备。
背景技术：
半导体发光器件(下文中简写为“发光器件”)具有小的外部尺寸并且发出的光很小，于是就具有近似于点光源的光学性质。包括作为发光源的发光器件的半导体发光设备例如装配在LCD背光、打印机的读写光源、板状照明器、普通照明器和各种指示器中。在这种情况下，安装多个具有几乎相同发光频谱分布和方向特性的发光器件以确保所需量的照明光。“方向特性”定义为“与半导体发光器件的光学轴线成不同角度地测量的亮度的一系列相对值并且用连续线绘图”。
在又一种建议的半导体发光设备中，发光器件被密封在包含一个或多个荧光体的透光树脂中。在此情况下，从发光器件发出的光用来激励用于转换波长的荧光体以及释放在色度上与发光器件发出的光不同的光。
例如，如果从发光器件发出的光是蓝光，那么该设备可以使用可在由蓝光激励时将蓝光波长转化为蓝光或黄光的互补色的荧光体。在此情况下，当从发光器件发出的部分蓝光激励荧光体时波长转换的黄光以及从发光器件发出的蓝光受到另外的颜色混合物以获得色度接近白光的光。
类似地，如果从发光器件发出的光是蓝光，那么该设备可以使用可在由蓝光激励时将蓝光波长转化为绿光和红光的两种荧光体的混合。在此情况下，当从发光器件发出的部分蓝光激励荧光体时波长转换的绿光和红光以及从发光器件发出的蓝光受到另外的颜色混合物以获得色度上几乎等同于白光的光。
另外，如果从发光器件发出的光是紫外光，那么该设备可以使用可在由紫外光激励时将紫外光波长转化为蓝光、绿光和红光的三种荧光体的混合。在此情况下，当从发光器件发出的部分紫外光激励荧光体时波长转换的蓝光、绿光和红光受到另外的颜色混合物以获得色度上几乎等同于白光的光。
而且，从发光器件发出的光的类型和荧光体的类型可以适当地混合以获得各种有颜色的光，比如几乎等同于白光的光，或者除了色度接近于白光的光之外的其它光(例如参见专利文献1JP 2005-285874A)。
即使发光器件具有相同的半导体材料和结构，也就是相同的发光频谱分布，但是不同外形和尺寸的发光器件也能改变从发光器件发出的光的方向特性。即使外形和尺寸相同，不同形状和尺寸的电极也能改变方向特性。尤其，发光器件的光出射面上的电极对其有极大的影响。
例如，下面三种类型的不同发光器件假定具有相同的材料和结构(相同的发光频谱分布)和几乎相同的尺寸，仅在外部形式上有不同。发光器件A的形式为如图1所示的大致立方体。发光器件B的形式为如图2所示的大致截顶四棱锥。发光器件C的形式为如图3所示的大致截顶倒四棱锥。它们具有相应的方向特性，图4示出了发光器件A的曲线，图5示出了发光器件B的曲线，图6示出了发光器件C的曲线。这些图以极坐标示出了光强度(发光强度)的曲线(发光强度的分布曲线)，它们显示了从发光器件A、B、C能发出多强和哪个方向上的光。光分布基本上通过测量整个横截面上的光强度来确定，不过这由单个横截面上的发光强度所表示，因为不同横截面上的发光强度几乎相同。方向特性的外部形式如下所表示。也就是，发光器件A具有如图4所示的几乎球形，发光器件B具有如图5所示的大致倒圆锥形，发光器件C具有如图6所示的大致圆锥形。
多个具有几乎相等的发光频谱分布和方向特性的发光器件安装和密封在由包含一个或多个荧光体的透光树脂所构成的密封树脂中以构造半导体发光设备。这种设备通常建议的例子具有如图14和15所示的布置。图14是正视图，图15是图14的A-A横截视图。
图14和15所示设备包括包装的树脂模塑体51(下文中称为“灯罩51”)，其通过在树脂中嵌件成型引线框架50并在其中形成具有孔隙52的凹陷53而获得。凹陷53具有内底部，四个接合垫54通过所述内底部成一直线地暴露于四个分离的引线框架50的相应一端上。其中，最外的一对接合垫54延伸穿过灯罩51并且从灯罩51的外周边表面引出到外面。引线框架50另一端上的一对外部连接端子55沿着灯罩51的外周边表面定位。
在通过凹陷53的内底部暴露的三个接合垫54上的是图3所示的发光器件C56，所述发光器件借助于导电接合元件(未示出)分别贴合至所述接合垫54。发光器件C56具有与接合垫54电导通的下电极，发光器件C56安装在所述接合垫54上。
另一方面，发光器件C56上的上电极和一个与其上安装有发光器件C56的接合垫54相邻的接合垫54借助于接合导线57彼此导线接合从而使它们之间导电。
而且，凹陷53中填充有由包含一个或多个荧光体的透光树脂所构成的密封树脂58以将发光器件C56和接合导线57密封在树脂中。
作为另一种现有技术，已经建议了如图16和17所示的半导体发光设备。图16是正视图，图17是图16的A-A横截视图。在这种半导体发光设备中，不同于上述半导体发光设备，安装了图2的发光器件B59以代替发光器件C56。
在现有技术的任一种半导体发光设备中，发光器件56、59都串联地电连接。当电压施加于一对从灯罩51引出并沿着灯罩51的外周边表面定位的外部连接端子55、55时，所有的发光器件56、59都被驱动来发光。
发光器件C具有如图6所示的方向特性，而发光器件B具有如图5所示的方向特性。现有技术中的包含这种发光器件的这两种类型半导体发光设备分别具有如图15和17所示的方向特性。
其中，包含多个发光器件C的图15所示半导体发光设备的方向特性包括相邻发光器件C之间如所示其光分布广泛地重叠的区域。这种光分布重叠区域的出现引起了半导体发光设备的以下问题。
首先，与比如发光器件C的光学轴线附近的区域之类的其它区域相比，这个区域接收到从发光器件C发出的更大量的光。与其它区域相比，这个区域还接收到在包含于覆盖发光器件C的密封树脂中的荧光体处波长转换的更大量的光。
例如，假设从发光器件C发出的光是蓝光，并且该设备使用了在由蓝光激励时能将蓝光波长转换为蓝光或黄光的互补色的荧光体以获得色度接近于白光的光。在从照射方向观察半导体发光设备时，从发光器件C所定位的区域释放出带蓝色的白光，因为该区域具有发光器件C较强的光源色彩。带黄色的白光从发光器件C之间的区域释放，因为该区域具有较更强的波长转换的光。于是，半导体发光设备就显示了色彩不均匀性。
包含在密封树脂中的荧光体和透光树脂(它们被光线中具有相对较高能量的蓝光局部地照射)比其它区域中的透光树脂和荧光体更快地退化。
因此，透光树脂一段时间之后的退化导致了树脂的透光性和颜色的变化降低。类似地，荧光体一段时间之后的退化导致了荧光体波长转换率的降低。于是，在半导体发光设备中，就出现了一段时间之后与局部退化关联的各种问题，照射光的量和色度。
具体地，根据半导体发光设备的驱动累积时间，包含在密封树脂中的荧光体和透光树脂之间的局部退化率的差异导致了亮度和色度中的显著变化。
另一方面，包含多个发光器件B的图17所示半导体发光设备的方向特性也包括相邻发光器件B之间如所示其光分布广泛地重叠的区域。
另外，还存在着如所示从发光器件B接收较小量的光的区域。这个区域成为导致半导体发光设备的色彩发生变化的一个因素，因为荧光体波长转换了少量的光。
因此，在半导体发光设备中，与上面类似，就出现了一段之间之后与照射光的色彩变化以及局部退化相关联的问题，照射光的量和色度。
发明内容
本发明在考虑到上述问题之下作出，其目标是提供一种半导体发光设备，其具有与照明光相关联的减小的颜色不均匀度以及一段时间之后照明光的量和色度受到抑制的局部退化。
本发明提供了一种半导体发光设备，其包括多个安装在基底上的半导体发光器件，其中半导体发光器件密封在包含荧光体的透光树脂中，其中半导体发光器件具有两种不同的方向特性，其中具有不同方向特性的半导体发光器件彼此相邻地布置。
在本发明的半导体发光设备中，优选地，所述两种方向特性呈底部与半导体发光器件相邻的大致圆锥形式和呈顶点与半导体发光器件相邻的大致倒圆锥形式。
在本发明的半导体发光设备中，奇数数目的半导体发光器件成直线地布置，或者半导体发光器件成矩阵地布置且具有奇数数目的行和奇数数目的列，行和列每个都包括奇数数目的半导体发光器件，其中在成直线地布置的情况下定位在两端处的半导体发光器件具有呈大致圆锥形式的方向特性，其中在成矩阵地布置的情况下定位在角落处的半导体发光器件具有呈大致倒圆锥形式的方向特性。
在本发明的半导体发光设备中，所述多个半导体发光器件具有通过贴合(die bonding)或导线接合(wire bonding)交替地连接的N极和P极，其中相邻两个半导体发光器件上的电极如果不是通过贴合连接则通过导线接合彼此相连接。
本发明的半导体发光设备使得能减少与照明光相关联的颜色不均匀度以及抑制一段时间之后照明光的量和色度的局部退化。
图1是半导体发光器件的透视图。
图2是另一半导体发光器件的透视图。
图3是又一半导体发光器件的透视图。
图4示出了图1所示半导体发光器件的方向特性。
图5示出了图2所示半导体发光器件的方向特性。
图6示出了图3所示半导体发光器件的方向特性。
图7是例1的正视图。
图8是图7的A-A横截面视图。
图9是安装在例1中的半导体发光器件的示意图。
图10是安装在例1中的半导体发光器件的另一示意图。
图11是例1的内部布线图。
图12是例2的平面图。
图13是例3的平面图。
图14是现有技术的正视图。
图15是图14的A-A横截面视图。
图16是另一种现有技术的正视图。
图17是图16的A-A横截面视图。
具体实施例方式
下面将参照图1-13详细地描述本发明的优选实施例(相同的部件用相同的参考数字标识)。下述实施例是本发明优选的具体例子并且给出了各种技术上优选的限定，不过本发明并不限于这些实施例，下面描述中的任何具体陈述的出现都不是要限制本发明。
图7是与本发明的半导体发光器件相关联的例1的正视图。
图8是图7的A-A横截面视图。图9和10是已安装的半导体发光器件的示意图。图11是内部布线图。
在图7和8中，由树脂元件构成的灯罩1和由金属元件构成的基底(引线框架2a、2b、2c)通过嵌件成型而成整体。
灯罩1具有带有孔隙4的凹陷5。凹陷5具有内底部，接合垫6a、6b、6c通过所述内底部成一直线地暴露于三个独立的引线框架2a、2b、2c的相应一端上。一对定位在最外的接合垫6b、6c延伸穿过灯罩1并且从灯罩1的外周边表面引出到外面(未示出)从而在引线框架2b、2c另一端上形成一对外部连接端子7b、7c。端子7b、7c沿着灯罩1的外周边表面定位。
在本例中，使用了三个发光器件3a、3a和3b。发光器件3a和3b在材料和结构上都相同(发光频谱分布相同)但是方向特性不同。根据外部形式，发光器件可具有如图5所示大致倒圆锥形式的方向特性或者如图6所示大致圆锥形式的方向特性。
在通过灯罩1的内底部暴露的三个接合垫6a、6b、6c中，定位在中心的接合垫6a被贴合至两个发光器件3a、3b。在通过灯罩1的内底部暴露的三个接合垫6a、6b、6c中，一对定位在最外的接合垫6b、6c之一、或者接合垫6b，被贴合至一个发光器件3b。没有发光器件安装在接合垫6c上。这三个发光器件3a、3b成一直线地安装。
安装在定位于中心的接合垫6b上的两个发光器件3a、3b包括安装为更靠近接合垫6c的发光器件3b。该发光器件3b上的导线接合电极经由接合导线8导线接合至接合垫6c从而使它们之间导电。垫6a上的发光器件3a和垫6b上的发光器件3b具有位于其上的相应导线接合电极，所述导线接合电极经由接合导线8彼此相针脚式接合(stitch-bonded)从而使它们之间导电。在定位于中心的接合垫6b上安装的两个发光器件3a、3b具有相应的贴合电极，所述贴合电极被贴合至接合垫6a以便使它们之间导电。
因此，本例的半导体发光设备具有形成为如图11所示串联电路的内部布线。
发光器件3a、3b具有相同的材料和结构以及几乎相同的尺寸。因此，在贴合侧和导线接合侧上都形成了P极(阳极电极)和N极(阴极电极)。总之，在具有相同发光频谱分布的发光器件中，贴合侧可用作N极而导线接合侧用作P极。可选地，贴合侧可用作P极而导线接合侧用作N极。
在本例中，利用贴合侧作为N极(并且导线接合侧作为P极)的发光器件以及利用贴合侧作为P极(并且导线接合侧作为N极)的发光器件如图9和10所示交替地安装。另外，如图8所示，具有大致圆锥形式方向特性的发光器件3b安装在最外侧，并且具有大致圆锥形式方向特性的发光器件3b和具有大致倒圆锥形式方向特性的发光器件3a交替地安装。
在此情况下，优选地，具有大致倒圆锥形式方向特性的发光器件3a可使用如图5所示输出峰值在45°-75°处的发光器件。具有大致圆锥形式方向特性的发光器件3b可使用其输出峰值处于比具有大致倒圆锥形式方向特性的发光器件3a更高的角度(接近水平方向)的发光器件。优选地，可以使用输出峰值在接近80°-90°处的发光器件。
可以不采用具有大致倒圆锥形式方向特性的发光器件而使用输出峰值在0°(在法线方向)或者接近0°-30°处的发光器件。在这种情况下，穿过该区域中混合有荧光体的透光树脂的光局部地增大并且易于引起色度的变化。因此，难以降低荧光体浓度。因而，输出峰值在法线方向处的发光器件不是可取的。因此，输出峰值在高于45°的更高角度处(接近水平方向)的发光器件几乎不会引起上述问题。更优选地，输出峰值在接近60°处的发光器件是适合的。
凹陷5中填充由包含一种或多种荧光体的透光树脂所构成的密封树脂9以将发光器件3a、3a、3b和接合导线8密封在树脂中。包含在密封树脂9中的透光树脂用来保护发光器件3a、3a、3b免受比如潮气、灰尘和气体之类的外部环境影响以及保护接合导线8免受比如震动和冲击之类的外力。另外，发光器件3a、3a、3b的光出射面形成与密封树脂9的界面。因此，与发光器件3a、3a、3b的光出射面形成界面的密封树脂9的折射率就更接近构成发光器件3a、3a、3b的光出射面的半导体材料的折射率。因而，透光树脂也用来提高从发光器件3a、3a、3b的光出射面发出并导入密封树脂9的光的取出效率(efficiency on extraction)。
包含在密封树脂9中的荧光体的作用在以上“背景技术”中有描述，因此下面的描述中省略该部分。
在如此构造的半导体发光设备中，一定的电压施加于一对沿着灯罩1外周边表面定位的外部连接端子7b、7c。在此情况下，三个串联的发光器件3a、3a、3b开始发光并且从这三个发光器件3a、3a、3b发出的光形成了如图8中虚线所示的方向特性。
当分散在光分布区域中的荧光体由从这三个发光器件3a、3a、3b发出的光所激励时，来自荧光体的波长转换的光被导向穿过密封树脂9并释放到外面。此时，如上所述，如果从发光器件3a、3a、3b发出的光是蓝光，该设备可使用可在由蓝光激励时将蓝光波长转换为蓝光或黄光的互补色的荧光体。在此情况下，当从发光器件3a、3a、3b发出的部分蓝光激励荧光体时波长转换的黄光和从发光器件发出的蓝光受到额外的颜色混合物以获得色度上接近白光的光。
类似地，如果从发光器件3a、3a、3b发出的光是蓝光，该设备可使用两种可在由蓝光激励时将蓝光波长转换为绿光或红光的荧光体的混合物。在此情况下，当从发光器件3a、3a、3b发出的部分蓝光激励荧光体时波长转换的绿光和红光以及从发光器件发出的蓝光受到额外的颜色混合物以获得色度上几乎等于白光的光。
另外，如果从发光器件3a、3a、3b发出的光是紫外光，该设备可使用可在由紫外光激励时将紫外光波长转换为蓝光、绿光和红光的荧光体的混合物。在此情况下，当从发光器件3a、3a、3b发出的部分紫外光激励荧光体时波长转换的蓝光、绿光和红光受到另外的颜色混合物以获得色度上几乎等于白光的光。
而且，从发光器件3a、3a、3b和荧光体发出的光可以适当地混合以获得各种色度的光，比如几乎等于白光的光或者除了色度上接近白光的光之外的其它光。
在本例中，改变发光器件的形状以控制该发光器件的方向特性。可选地，可改变电极(具体地，导线接合侧上的电极)的形状和/或尺寸以控制方向特性。替代地，发光器件的形状以及电极的形状和/或尺寸可同时改变以控制方向特性。
下面的描述给出了本例的效果。首先，当这三个发光器件3a、3a、3b成一直线地安装时，具有大致圆锥形方向特性的发光器件3b安装在最外侧。同时，具有大致圆锥形方向特性的发光器件3b和具有大致倒圆锥形方向特性的发光器件3a交替地安装。于是，就获得了如图8所示的光分布。
与如图15和17所示现有技术的半导体发光设备的光分布相比，这种光分布具有非常小的区域，其中相邻发光器件3a、3b的光分布重叠。因而，从发光器件3a、3b发出的光可在密封树脂9内几乎均匀地释放。
因此，包含在半导体发光设备的密封树脂9内的荧光体和透光树脂可保持为在全部区域上具有一致的退化率。在此情况下，不管半导体发光设备的驱动累积经过时间(drive cumulative elapsedtime)，亮度和色度中的变化会更小。
具有大致圆锥形方向特性的发光器件3b被安装在最外侧。因此，几乎不会出现一个其中从发光器件3a、3b接收的光的量如同如图15所示半导体发光设备的光分布那样小的区域。因此，分散在密封树脂9内的荧光体可在全部区域上被几乎均匀地激励。这有效地实现了色度更少变化的半导体发光设备。
另一方面，在如图17所示现有技术的半导体发光设备的情况下，在分散于从发光器件接收少量光的区域内的荧光体处波长转换的光量用作确定混合在透光树脂中的荧光体的浓度。因此，为了确保该区域中波长转换的一定量的光，混合在透光树脂中的荧光体的浓度确定为较高。
相反，在本例中，分散在密封树脂9中的荧光体可在全部区域上被激励。因此，即使混合在透光树脂中的荧光体的浓度被确定为低于现有技术的半导体发光设备中的浓度，也可能获得与现有技术的半导体发光设备在色度上相当的照明光。因此，所使用的荧光体能减少并且相应地就能节省材料费用。
发明人等的试验性计算预期了相对于现有技术的半导体发光设备而言大约20-30％的荧光体减少。
而且，如上所述，荧光体具有波长转换激励光的功能以及吸收和散射部分光的性质。因此，大多被吸收和散射的光被转换为热并且不会释放到外面。因此，较高浓度的荧光体导致半导体发光设备的较低亮度。
相反，本例使得可以降低能给半导体发光设备提供较高亮度的荧光体的浓度。较高亮度可使能量降低。
包含多个通过内部导线串联的发光器件3a、3a、3b的半导体发光设备能如下实现。也就是，具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件交替地安装。具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件被贴合至共同的接合垫6a。分别安装在相邻接合垫6a、6b上的发光器件3a、3b经由接合导线8彼此针脚式接合以在接合垫6a、6b之间建立电连接。
因此，用于接收安装在其上的发光器件的接合垫的数目可减少以简化引线框架的结构。引线框架通常通过用模具压制的工艺来成型。因此，模具的结构能简化并且能降低模具的费用。
无需在成一直线地安装的发光器件的相邻发光器件之间提供导线接合垫，因为没有对其施加导线接合。因此，可以缩短发光器件之间的布置间隔并且缩小半导体发光设备的尺寸。
图12是与本发明的半导体发光设备相关联的例2的平面图。与上述例1不同，本例包括增大数目的将要安装的半导体发光器件。
在该例中，有多个(图12中为四个)接合垫6a和布置在两端的接合垫6b和6c。接合垫6a接收安装在其上的半导体发光器件3a和3b。接合垫6b仅接收安装在其上的半导体发光器件3a。接合垫6c不接收安装在其上的半导体发光器件。在半导体发光器件的该布置中，具有大致圆锥形式方向特性的发光器件3b安装在两个最外侧。同时，具有大致圆锥形式方向特性的发光器件3b和具有大致倒圆锥形式方向特性的发光器件3a交替地安装。
在本例中，安装多个(奇数)发光器件3a、3b并且内部地用导线串联以实现半导体发光设备。在此情况下，具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件交替地安装。另外，具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件被贴合至共同的接合垫6a。多个这样的接合垫6a成一直线地布置。分别安装在相邻接合垫6a上的发光器件3a、3b经由接合导线8彼此针脚式接合以在相邻的接合垫6a之间建立电连接。两端上具有接合垫6b和6c。邻近接合垫6b的接合垫6a上定位为更靠近接合垫6b的发光器件3a经由接合导线8连接至接合垫6b上的发光器件3b。邻近接合垫6c的接合垫6a上定位为更靠近接合垫6c的发光器件3b经由接合导线8连接至接合垫6c。
本例具有与例1相同的基本布置并且因此发挥与例1相似的作用。尤其，随着安装的发光器件的数目增大，本发明发挥着相比现有技术的半导体发光设备而言改进的作用。
例如，将用于架空线(aerial wiring)的接合导线的数目进行比较。如果安装的发光器件的数目是奇数，那么现有技术的半导体发光设备就给出W＝n-1并且本发明的半导体发光设备就给出W＝(n+1)/2因此，与现有技术的半导体发光设备相比，能节省(n-3)/2个接合导线。
就这一点而言，如果安装的发光器件的数目等于5，那么就能节省一个接合导线，并且如果安装的发光器件的数目等于9，那么就能节省三个接合导线。
因此，由于节省接合导线所产生的材料减少相应地就能降低生产成本。
图13是与本发明的半导体发光设备相关联的例3的平面图。本例包括多个成矩阵地安装的半导体发光器件3a、3b。而且在此情况下，类似于例1和2，发光器件3a、3b在半导体发光设备中内部地串联连接。在此情况下，具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件基于布线依次交替地安装。另外，具有在贴合侧上的N极(和在导线接合侧上的P极)的发光器件以及具有在贴合侧上的P极(和在导线接合侧上的N极)的发光器件3a、3b被贴合至共同的接合垫6a。多个这样的接合垫6a被成平面地布置。分别安装在相邻接合垫6a上的发光器件3a、3b基于布线经由接合导线8彼此针脚式接合以在接合垫6a之间建立电连接。接合垫6b仅接收安装在其上的半导体发光器件3b。接合垫6c不接收安装在其上的半导体发光器件。与接合垫6b、6c和发光器件3a、3b相关联的电连接与例1和2中的相同。
对于定位在矩阵中的每个角落处的半导体发光器件，安装具有大致圆锥形式方向特性的半导体发光器件。同时，具有大致圆锥形式方向特性的半导体发光器件3b和具有大致倒圆锥形式方向特性的半导体发光器件3a基于布线交替地布置。在本发明中，具有不同方向特性的半导体发光器件彼此相邻地排列。不过，在矩阵布置的情况下，在倾斜方向上彼此相邻定位的半导体发光器件不符合本发明中“彼此相邻”的定义。
本例包括成平面地安装的发光器件3a、3b，并且，成平面地安装的作用能反映例2中的作用。
总之，大多利用接合导线的架空线通过针脚式接合来实现。因此，能减少用于接收安装在其上的发光器件的接合垫的数目。另外，用于导线接合的垫的数目能减少到一个或两个。而且，发光器件的布置区域无需用于从接合垫导线延伸的引线。因此，可以使成矩阵地安装的发光器件之间的间距变窄并且实现尺寸缩小的半导体发光设备(其具有用于发光器件的减少的安装区域)。
本发明的半导体发光设备可在各个领域中用作光源，比如LCD背光、用于打印机的阅读光源、板状照明器、普通照明器、用于车灯的光源以及各种指示器中。
权利要求
1.一种半导体发光设备，其包括多个安装在基底上的半导体发光器件，其中半导体发光器件密封在包含荧光体的透光树脂中，其中半导体发光器件具有两种不同的方向特性，其中具有不同方向特性的半导体发光器件彼此相邻地布置。
2.根据权利要求1的半导体发光设备，其特征在于，所述两种方向特性呈底部与半导体发光器件相邻的大致圆锥形式和呈顶点与半导体发光器件相邻的大致倒圆锥形式。
3.根据权利要求2的半导体发光设备，其特征在于，奇数数目的半导体发光器件成直线地布置，或者半导体发光器件成矩阵地布置且具有奇数数目的行和奇数数目的列，行和列每个都包括奇数数目的半导体发光器件，其中在成直线地布置的情况下定位在两端处的半导体发光器件具有呈大致圆锥形式的方向特性，其中在成矩阵地布置的情况下定位在角落处的半导体发光器件具有呈大致倒圆锥形式的方向特性。
4.根据权利要求1-3中任一的半导体发光设备，其特征在于，所述多个半导体发光器件具有通过贴合或导线接合交替地连接的N极和P极，其中相邻两个半导体发光器件上的电极如果不是通过贴合连接则通过导线接合彼此相连接。
全文摘要
半导体发光设备，具有与照明光相关联的减小的颜色不均匀度及一段时间之后照明光的量和色度受到抑制的局部退化。半导体发光设备包括三个分离的接合垫(6a，6b，6c)。定位在中心的接合垫(6a)贴合至两种类型的发光器件(3a，3b)，发光器件(3a，3b)具有相同材料和结构及几乎相等的尺寸但是PN极的朝向和方向特性不同。定位在最外的接合垫(6b)贴合至发光器件(3b)。此情况下发光器件(3a)的方向特性显示大致倒圆锥形式而发光器件(3b)的方向特性显示大致圆锥形式。安装在中心接合垫(6a)上的发光器件(3a)和安装在最外接合垫(6b)的发光器件(3b)分别具有位于导线接合侧上的电极，电极针脚式接合至接合导线(8)。
文档编号H01L25/075GK101064301SQ200710101928
公开日2007年10月31日 申请日期2007年4月27日 优先权日2006年4月28日
发明者角和宜, 青木大 申请人:斯坦雷电气株式会社