专利名称：电子卡连接器及其制造方法
电子卡连接器及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种电子卡连接器及其制造方法，是指固定于电路板上， 提供电子卡与电路板间电性连接之用，尤指一种薄型的电子卡连接器。背景技术：
习知的卡连接器是均由嵌入射出成型(insert molding)技术将端子 卡合于胶芯之中。如图1所示即为美国专利公告号US5，961，338的发明专 利，是一卡连接器，便以此嵌入射出成型技术将数个端子2卡合于胶芯1 中。但随着相关电子装置的轻薄化、小型化后，使用于此新一代电子装置 的相关连接器也必须随着轻薄短小化。当胶芯薄型化后将连带影响卡合该 端子的材料减少，势必将使得固持力降低，从而容易造成该卡连接器于使 用时产生胶芯崩裂并促使此卡连接器无法正常运作，进而使得该电子装置 损坏而无法使用。再者，当胶芯过于薄型化后，使用嵌入射出成型技术将容易造成胶芯 无法完整包覆端子的情形，同时也易产生胶芯翘曲的问题，而影响产品的 良率，增加制造成本。
发明内容本发明的目的在于提供一种电子卡连接器，可适用于轻薄化的电子装 置中，避免使用时产生损坏并延长该电子卡连接器的寿命。本发明的再一目的在于提供一种电子卡连接器的制造方法，可以简便 有效的制程提高产品的良率并节省制造成本。为达上述目的，本发明提供一种电子卡连接器，特别是固定于电路板上提供电子卡与电路板间电性连接之用的薄型电连接器，包括一绝缘 本体及数个导电端子；该绝缘本体包括一上表面及一下表面，该下表面具有一个以上的凹槽，各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔，并 于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱；该数个导电端子收置于该绝缘本体的凹槽中，包括一本体及一连接于其一边的焊接部，该本体为 一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合，该本体中央 延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面。借由 加热该定位柱使其融化后而达到将该导电端子固定于绝缘本体上的目的。本发明还提供一种电子卡连接器制造方法，所述电子卡连接器包括一 绝缘本体及数个导电端子，其特征在于其制造方法的步骤包括有i. 提供一绝缘本体及数个导电端子，该绝缘本体包括一上表面及一下 表面，该下表面具有一个以上的凹槽，各该凹槽内挖设有一个贯通上下表 面的通孔，并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱，而该导电端 子可收置于该绝缘本体的凹槽中，包括一本体及一连接于其一边的焊接部， 该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合，该 本体中央延伸出一三面断开的弹臂；ii. 将该导电端子置入该凹槽中，并同时让该定位柱穿过该定位孔，从而该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面；iii. 加热该定位柱使其融化，从而达到固定该导电端子于该绝缘本体 上。该定位柱经加热融化后，该定位柱的面积将大于该定位孔的面积。综上所述，本发明提供的电子卡连接器，可适用于轻薄化的电子装置 中，可避免使用时产生损坏并延长该电子卡连接器的寿命；本发明提供的 电子卡连接器的制造方法，可通过简便有效的制作过程提高产品的良率并 节省制造成本。
图1为美国专利公告号US5961338 "卡连接器"的立体图。 图2为本发明较佳实施例的分解图。图3为本发明较佳实施例的组合图及定位柱加热融化后的立体图。 图4为本发明图3的4- 4剖面图。 图5为本发明图4的I部分放大图。 图6为本发明的工作流程图。为使能进一步了解本发明的详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。
具体实施方式请参阅图2，为本发明较佳实施例的立体图，包含一绝缘本体10及数 个导电端子20;该绝缘本体10包括一上表面101及一下表面103，该下表 面103具有一个以上的凹槽105，各该凹槽105内挖设有一个贯通上下表面 的通孔107，并于该凹槽105内的通孔107四周设有一个以上的定位柱109; 该数个导电端子20收置于该绝缘本体10的凹槽105中，包括一本体201 及一连接于其一边的焊接部203，该本体201为一平板结构并具有一个以上 的定位孔205并可与该定位柱109相卡合，该本体201中央延伸出一三面 断开的弹臂207，该弹臂207可穿过该通孔107并突出于该上表面101。于该数个导电端子20安装于该凹槽105后，为使该数个导电端子20 可稳固于该绝缘本体10中，可将该定位柱109经加热方式予以融化，并使 该定位柱109的面积大于该定位孔205的面积，如图3所示，即为该定位 柱109经加热融化后的立体图。并配合图4、 5，是分别为图3的4-4剖面 图及图4的I部分放大图，可以显示该定位柱109经加热融化后可以覆盖 该定位孔205。换言之，借由该定位柱109的面积扩大后，将该数个导电端 子20的本体201予以固定于该绝缘本体10上，从而提高本电子卡连接器 的良率。此外，该加热方式可借由热铆机或点焊机为之。请参阅图6，为本发明电子卡连接器制造方法工作流程图。该第一步骤 30则是提供一绝缘本体10及数个导电端子20，该绝缘本体10包括一上表 面101及一下表面103，该下表面103具有一个以上的凹槽105，各该凹槽 105内挖设有一个贯通上下表面的通孔107，并于该凹槽105内的通孔107 四周设有一个以上的定位柱109，而该导电端子20可收置于该绝缘本体10 的凹槽105中，包括一本体201及一连接于其一边的焊接部203，该本体 201为一平板结构并具有一个以上的定位孔205并可与该定位柱109相卡 合，该本体201中央延伸出一三面断开的弹臂207。第二步骤40则是将该 导电端子20置入该凹槽105中，并同时让该定位柱109穿过该定位孔205， 从而该弹臂207可穿过该通孔107并突出于该上表面101。第三步骤50则 是加热该定位柱109使其融化，使其面积扩大并覆盖该定位孔205，从而达 到固定该导电端子20于该绝缘本体10上。其中加热方式该定位柱109的方式可借由热铆机或点焊机为之，而该 定位柱109经加热融化后，该定位柱109的面积将大于该定位孔205的面积。换言之，借由该定位柱109的面积扩大后，将该数个导电端子20的本 体201予以固定于该绝缘本体10上，从而提高本电子卡连接器的良率。本发明实际具有新颖性、进步性与产业应用价值的特点，然其实施例 并非用以局限本发明的范围，任何熟悉此项技艺者所作的各种更动与润饰， 在不脱离本发明的精神和定义下，均在本发明范围内。主要元件符号说明l一胶芯 2 —数个端子IO —绝缘本体IOI—上表面 103 —下表面105 —凹槽 107 —通孔109 —定位柱 20 —数个导电端子201 —本体 203—焊接部 205 —定位孔 207 —弹臂30 —制作方法第一步骤 40 —制作方法第二步骤 50 —制作方法第三步骤
权利要求
1.一种电子卡连接器，是固定于电路板上提供电子卡与电路板间电性连接之用，包括一绝缘本体，包括一上表面及一下表面，该下表面具有一个以上的凹槽，各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔，并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱；数个导电端子，收置于该绝缘本体的凹槽中，各该导电端子包括一本体及一连接于其一边的焊接部，该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔且与该定位柱相卡合，该本体中央延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂穿过该通孔并突出于该上表面。
2. 如权利要求l所述的电子卡连接器，其特征在于该定位柱经加热 方式加以融化，并使该定位柱的面积大于该定位孔的面积。
3. 如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于该加热方式可借 由热铆机或点焊机为之。
4. 一种电子卡连接器制造方法，所述电子卡连接器包括一绝缘本体及数个导电端子，其特征在于其制造方法的步骤包括有i. 提供一绝缘本体及数个导电端子，该绝缘本体包括一上表面及一下 表面，该下表面具有一个以上的凹槽，各该凹槽内挖设有一个贯通上下表 面的通孔，并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱，而该导电端 子可收置于该绝缘本体的凹槽中，包括一本体及一连接于其一边的焊接部， 该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合，该 本体中央延伸出一三面断开的弹臂；ii. 将该导电端子置入该凹槽中，并同时让该定位柱穿过该定位孔，从 而该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面；iii. 加热该定位柱使其融化，从而达到固定该导电端子于该绝缘本体 上。
5. 如权利要求4所述的电子卡连接器制造方法，其特征在于该定位 柱经加热融化后，该定位柱的面积将大于该定位孔的面积。
6. 如权利要求4所述的电子卡连接器制造方法，其特征在于该加热方式可借由热铆机或点焊机为之。
全文摘要
一种电子卡连接器及其制造方法，包括一绝缘本体及数个导电端子，该绝缘本体包括一上表面及一下表面，该下表面具有一个以上的凹槽，各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔，并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱；该数个导电端子收置于该绝缘本体的凹槽中，包括一本体及一连接于其一边的焊接部，该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔且可与该定位柱相卡合，该本体中央延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面，借由加热该定位柱使其熔化而使得该导电端子固定于绝缘本体上。本发明的电子卡连接器，可避免使用时产生损坏，并可通过简便有效的制作过程提高产品的良率并节省制造成本。
文档编号H01R43/20GK101308964SQ200710102510
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月14日 优先权日2007年5月14日
发明者丁金荣, 王耀德 申请人:连展科技(深圳)有限公司