专利名称：一种sci连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型纟支术涉及一种SCI (Shielded Controlled Impedance) 连接器，尤其是涉及一种实现同轴电缆平行连接功能，接触件的中心 间距为2mm和2.54mm,适用于通信领域射频信号传输界面要求高密 度集成的连接器。
背景技术：
目前，通信领域随着用户的日益急剧增加，需求更大容量的通信 设备，随着设备容量的增加，需求更多的电缆组件用于信号的传输， 以住的通信设备上用于传输射频信号的同轴电缆组件，均采用同轴连 接器实现电缆与设备间的连接，因限于其同轴的连接方式，其体积相 对较大，无法在连接界面实现连接器的高密度集成，只能通过增大设 备连接界面的尺寸方可满足更多电缆组件的连接，且同轴连接器价格 相对昂贵，这样势必提高设备的成本，所述缺陷值得改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种SCI (Shielded Controlled Impedance)连接器，使其能实现同轴电缆中心导体与编织屏蔽层的平 行连接，体积小，减少占用连接界面面积，以实现连接器的高密度集 成，同时其成本相对于市场公知的同轴连接器更经济。本实用新型的技术方案如下所述 一种SCI (Shielded ControlledImpedance)连接器，其特征在于，所述连接器由接触件、绝缘部和外 壳三部分组成，接触件由信号端子和接地端子组成，绝缘部由基座和 上盖组成，所述基座上分别设置有信号端子孔位和接地端子孔位，里 面设置信号端子和接地端子，所述上盖通过其上面设置的方形通孔与 基座上设置的方柱配合实现定位装配，外壳套在绝缘部分外表面，从 而实现信号端子与接地端子之间，信号端子与外壳之间的完全隔离。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子一端设有 焊杯，通过焊锡的方式与电缆的中心导体连接，在绝缘部外表面套上 外壳，接地端子上设置有弹片，外壳压迫接地端子的弹片，使其形成 一定的回弹力，从而实现接地端子和外壳之间的连接。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，外壳上设有一圓形 通孔，通孔下方为电缆的编织屏蔽层，在外壳的圆形通孔处有焊锡， 实现外壳与电缆编织屏蔽层之间的连接，而接地端子通过其弹片与外 壳连接，最终实现接地端子与电缆编织屏蔽层之间的连接。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，基座端头设置有凸 沿，并通过外壳与电缆屏蔽层之间的焊锡连接，实现外壳的定位。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，接触件和外壳的材 料为铜合金，绝缘部的材料为热塑性塑料。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子和接地端 子的中心间距为2mm和2. 54mm两种关见格。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子与同轴电 缆的中心导体之间，外壳与同轴电缆的编织屏蔽层之间均通过悍锡连 接，接地端子通过其弹片和外壳保持连接，从而实现与同轴电缆编织 屏蔽层的连4妄。本实用新型的有益效果在于它能实现同轴电缆中心导体与编织屏蔽层的平行连接，体积小，有效的减少了占用连接界面面积，可实现 连接器的高密度集成，同时其成本比同轴连接器更经济。
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型详细描述。 附图为本实用新型的结构示意图。在图中，1、基座；2、上盖；3、信号端子；4、接地端子；5、外 壳；3a、信号端子孔位；4a、接地端子孔位；6、方形通孔；7、方柱； 8焊杯；9、弹片；10、圓形通孔具体实施方式
如图所示， 一种SCI (Shielded Controlled Impedance)连接器， 其特征在于，所述连接器由接触件、绝缘部和外壳三部分组成，接触 件由信号端子3和接地端子4组成，绝缘部由基座1和上盖2组成， 所述基座1上分别设置有信号端子孔位3a和接地端子孔位4a，里面设 置信号端子3和接地端子4,所述上盖2通过其上面设置的方形通孔6 与基座1上设置的方柱7配合实现定位装配，外壳5套在绝缘部分外 表面，从而实现信号端子3与接地端子4之间，信号端子3与外壳5 之间的完全隔离。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子3 —端设 有焊杯8，通过焊锡的方式与电缆的中心导体连接，在绝缘部外表面套 上外壳5，接地端子4上设置有弹片9，外壳5压迫接地端子4的弹片 9,使其形成一定的回弹力，从而实现接地端子4和外壳5之间的连接。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，外壳5上设有一圓 形通孔IO,圆形通孔10下方为电缆的编织屏蔽层(图中未示出)，在 外壳5的圓形通孔IO处有焊锡，实现外壳5与电缆编织屏蔽层之间的 连接，而接地端子4通过其弹片9与外壳5连接，最终实现接地端子4 与电缆编织屏蔽层之间的连接。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，基座1端头设置有 凸沿ll，并通过外壳5与电缆屏蔽层之间的焊锡连接，实现外壳5的 定位。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，接触件和外壳6的 材料为铜合金，绝缘部的材料为热塑性塑料。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子3和接地 端子4的中心间距为2mm和2. 54mm两种规才各。根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，信号端子3与同轴 电缆的中心导体之间，外壳5与同轴电缆的编织屏蔽层之间均通过焊 锡连接，接地端子4通过其弹片9和外壳5保持连接，从而实现与同 轴电缆编织屏蔽层的连接。
权利要求1、一种SCI连接器，其特征在于，所述连接器由接触件、绝缘部和外壳三部分组成，接触件由信号端子和接地端子组成，绝缘部由基座和上盖组成，所述基座上分别设置有信号端子孔位和接地端子孔位，里面设置信号端子和接地端子，所述上盖通过其上面设置的方形通孔与基座上设置的方柱配合实现定位装配，外壳套在绝缘部分外表面，从而实现信号端子与接地端子之间，信号端子与外壳之间的完全隔离。
2、 根据权利要求1所述的SCI连接器，其特征还在于，信号端子 一端设有焊杯，通过焊锡的方式与电缆的中心导体连接，在绝缘部外 表面套上外壳，接地端子上设置有弹片，外壳压迫接地端子的弹片， 使其形成一定的回弹力，从而实现接地端子和外壳之间的连接。
3、 根据权利要求1所述的SCI连接器，其特征还在于，外壳上设有一圆形通孔，通孔下方为电缆的编织屏蔽层，在外壳的圆形通孔处有焊锡，实现外壳与电缆编织屏蔽层之间的连接，而接地端子通过其 弹片与外壳连接，最终实现接地端子与电缆编织屏蔽层之间的连接。
4、 根据权利要求1所述的SCI连接器，其特征还在于，基座端头 设置有凸沿，并通过外壳与电缆屏蔽层之间的焊锡连接，实现外壳的 定位。
5、 根据权利要求1所述的SCI连接器，其特征还在于，信号端子 和4妄地端子的中心间距为2mm和2. 54mm两种规格。
专利摘要本实用新型公开了一种SCI(Shielded Controlled Impedance)连接器，其特征在于，所述连接器由接触件、绝缘部和外壳三部分组成，接触件由信号端子和接地端子组成，绝缘部由基座和上盖组成，所述基座上分别设置有信号端子孔位和接地端子孔位，里面设置信号端子和接地端子，所述上盖通过其上面设置的方形通孔与基座上设置的方柱配合实现定位装配，外壳套在绝缘部分外表面，从而实现信号端子与接地端子之间，信号端子与外壳之间的完全隔离，本实用新型能实现同轴电缆中心导体与编织屏蔽层的平行连接，体积小，有效的减少了占用连接界面面积，可实现连接器的高密度集成，同时其成本比同轴连接器更经济。
文档编号H01R24/00GK201122752SQ20072005910
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日
发明者蓉 胡 申请人:深圳市鑫百泽电子有限公司