专利名称：电子模组连接器的制作方法
技术领域：
电子模组连接器技术领域：
本实用新型是关于一种电子模组连接器，特别是关于一种制程中 屏蔽壳体不需使用拉伸加工法，且屏蔽壳体完整包覆电子模组的电子 模组连接器。背景技术：
图1是美国专利第6， 939， 172号的电子模组连接器的分解立体图， 该专利是揭露一种具防止匹配错误(anti-mismating)的连接器。如 图1所示，该连接器是用于容置并匹配一电子模组4，该连接器主要包 括一绝缘壳体10、数个端子2及一屏蔽壳体3。屏蔽壳体3环绕并固 定于绝缘壳体10外缘，且屏蔽壳体3与绝缘壳体10共同界定容置电 子模组4的一收容空间。绝缘壳体10设有数个端子通道12，端子通道 12是贯通绝缘壳体10并与收容空间相连通。该些端子2是固定于对应 的端子通道12中，且各端子一端24延伸出绝缘壳体10与电路板(图 中未示)电性连接，当电子模组4匹配该连接器时，与各端子2另一 端23呈电性连接。上述先前技术所揭露的设计中，电子模组4外侧周缘具有一凸块 420，且屏蔽壳体3对应凸块420设有一缺口 37，缺口 37两边连接一 扣紧部372。将电子模组4装入连接器时是以缺口 37引导凸块420防 止电子模组4与连接器的匹配错误。当电子模组4容置于连接器后， 凸块420凸出缺口 37并抵住扣紧部372。屏蔽壳体3的主要功能，在于防止存在于外在的电磁波等的杂讯 干扰电子模组4正常工作，然上述先前技术所揭露的设计中，电子模 组4的凸块420凸出于屏蔽壳体3夕卜，即使以扣紧部372连接屏蔽壳 体3的缺口 37两边而减少电子模组4裸露于屏蔽壳体3外的部分，但 仍然有未能完全包覆电子模组4的缺失。另外，屏蔽壳体3的扣紧部372在制造上需要利用屏蔽壳体3的延展性，因而必须使用拉伸加工 法，而此种加工法容易导致该扣紧部372制造精度不易控制的缺点， 进而提高屏蔽壳体3的加工不良率并提高制造成本，此外，屏蔽壳体3 整体的结构强度也较弱。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子模组连接器，屏蔽壳体可完 整包覆电子模组及绝缘壳体，借以提供电子模组及端子更佳的电磁波 防护。本实用新型的另一目的在于提供一种电子模组连接器，制程中屏 蔽壳体不需使用拉伸加工法，借以降低加工不良率。为了达到上述目的，本实用新型一种电子模组连接器，是容置并 匹配一电子模组，该电子模组的一侧边是包含一防呆凸块，该电子模组连接器是设置于一电路板上，并包含一绝缘壳体，是包含一底座； 一前挡墙以及二侧挡墙，该前挡墙与 该二侧墙分别垂直邻接于该底座上，且该前挡墙分别与该二侧挡墙邻接，该前挡墙的上缘是由上而下设有一纵向缺口，该缺口的宽度尺寸 大致是对应该防呆凸块；数个端子，是形成于该绝缘壳体内；以及一屏蔽壳体，是包覆该绝缘壳体，并与该绝缘壳体的该前挡墙、该 二侧挡墙共同界定一容置空间，该容置空间至少可容置该电子模组；其中该屏蔽壳体是提供该绝缘壳体、该端子以及该电子模组电磁屏 蔽保护。由上述可知，本实用新型的电子模组连接器是包含一屏蔽壳体、 数个端子以及一绝缘壳体；屏蔽壳体是包覆绝缘壳体，并与绝缘壳体 共同界定一容置空间，容置空间可收容与电子模组连接器匹配的一电 子模组，电子模组一侧边包含一防呆凸块。绝缘壳体是包含一底座、 一前挡墙以及二侧挡墙；前挡墙及侧挡墙分别垂直邻接于底座上表面 的前缘与二侧缘，且前挡墙分别与二侧挡墙邻接，前挡墙设有一纵向 缺口，该缺口的宽度及深度是对应该防呆凸块的宽度及插接位置；此 外，端子是形成于侧挡墙内。用新型的优点以及功效在于电子模组连接 器中，屏蔽壳体是完整包覆于绝缘壳体外侧表面，且包覆容置于容置 空间的电子模组，因此提供电子模组及端子更佳的电磁波等杂讯的防 护；另外，本实用新型的电子模组连接器是以射出成形法加工的绝缘壳体上的缺口与电子模组的防呆凸块匹配，并且，屏蔽壳体制程中不 需使用拉伸加工法，借以降低加工不良率。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明 显易懂，所附图式的详细说明如下图1是习知技术美国专利第6,939， 172号的电子模组连接器的分 解立体图；图2是本实用新型一实施例的电子模组连接器的立体图；图3是图2的电子模组连接器的分解立体图；图4是屏蔽壳体的展开图样平面图；图5是图4的屏蔽壳体裁切抝折后的立体图；图6是图4的屏蔽壳体裁切抝折后的另一角度立体图；图7是本实用新型第二实施例的电子模组连接器的绝缘壳体立体 图；以及图8是本实用新型第二实施例的端子形成于端子座的方法示意图。
具体实施方式
以下将以图式及详细说明清楚揭示本实用新型的精神，如熟悉此 技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所 教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。图2是本实用新型的电子模组连接器的一实施例的立体图，图3 是图2所示的电子模组连接器的立体分解图。如图2与图3所示，本 实用新型的电子模组连接器是可容置并匹配一电子模组900，该电子模 组连接器包含一绝缘壳体100、数个端子200以及一屏蔽壳体300。其 中，电子模组900的一侧边包含一防呆凸块901。绝缘壳体100包含一底座110、 一前挡墙120以及二侧挡墙140。底座110的形状略大于或等于电子模组900的底面形状，前挡墙120 与二侧挡墙140分别垂直邻接于底座110上表面的前缘与二侧缘，且 前挡墙120左右二端分别与二侧挡墙140邻接。而底座110、前挡墙 120、 二侧挡墙140以及下述的屏蔽壳体300所共同包围的空间，可界 定为容置电子模组900的一容置空间109。前挡墙120上缘由上而下设 有一纵向缺口 121,缺口 121的宽度是对应防呆凸块901外型上的最大 宽度，并且，缺口 121的深度是以匹配后电子模组900可完整容置于 容置空间109，且于预定插接位置时防呆凸块901下缘恰可抵顶缺口 121下缘为佳。如此，借由缺口 121引导电子模组900插入，可防止电 子模组900与电子模组连接器匹配错误，且缺口 121的深度可使电子 模组900处于较佳插接位置以确保稳定电性连接。侧挡墙140内包含数个端子通道142，各端子200是分别插置并干 涉于对应的端子通道142内，各端子200的一端延伸进入容置空间109， 另一端则延伸出电子模组连接器外侧，以与一电路板(图中未示)电 性连接。屏蔽壳体300包覆于绝缘壳体100外侧表面且不与各端子200接 触。屏蔽壳体300包含一底遮蔽面310、 一前遮蔽面320、 一后遮蔽面 330以及二侧遮蔽面340。上述各遮蔽面分别包覆绝缘壳体100相对应 的外侧表面以及屏蔽壳体300与绝缘壳体100共同界定的容置空间 109，以避免外界如电磁波等的杂讯干扰电子模组900及各端子200传 递讯号。屏蔽壳体300亦包含二侧悬臂350，侧悬臂350是从后遮蔽面330 沿绝缘壳体100内侧表面延伸入容置空间109，并沿着绝缘壳体100 二侧挡墙140内侧表面延伸。屏蔽壳体300包含至少一下压弹片361 与至少一侧推弹片362，如图所示，该些下压弹片361或/及该些侧推 弹片362是位于该些遮蔽面与侧悬臂350的任一者。下压弹片361是 向押抵电子模组900的方向弹性施力，于电子模组900容置并匹配于 电子模组连接器后押抵电子模组900，使电子模组900匹配端与端子 200保持良好电性连接状态，本实施例押抵方向是为向下。侧推弹片 362是朝电子模组900远离各侧悬臂的方向弹性施力，以维持电子模组 900匹配端位于容置空间109内与端子200保持良好电性连接状态的预定位置，使不易因意外晃动而影响电性连接状态。由于相对的该些遮蔽面以及二侧悬臂350是互相平行、对称的设计，因而成为将电子模 组900挟持于绝缘壳体100的容置空间109内的状态，进一步确保稳 定的电性连接状态。二侧悬臂350远离后遮蔽面330的一端分别设有一指部351，指部 351垂直于侧悬臂350，且二指部351朝相对方向相互延伸，为避免组 装与插入电子模组的困难，二指部351间的间距略大于或等于电子模 组防呆凸块901的尺寸。指部351亦可配合于后遮蔽面330以及二侧 悬臂350上设置下压弹片361或/及侧推弹片362(视使用需求而设置)， 以保持电子模组900位于容置空间109内与端子200保持良好电性连 接状态或/及预定位置。屏蔽壳体300各遮蔽面的上缘可分别向外延伸设有垂片370，本实 施例中，垂片370的下缘与各端子200的下缘位于相同的平面为较佳， 如将电子模组连接器设置于电路板上(图中未示)，则垂片370接触 电路板时，各端子200亦可接触于电路板，如此，当垂片370被以焊 接或其他方式固定于电路板上的同时，各端子200亦可被平整地焊接 于电路板上，可增加整体组装的平整度。为押抵绝缘壳体100于屏蔽壳体300的内侧，以避免绝缘壳体100 浮起，可于侧挡墙140的内侧表面形成段部148，借由侧悬臂350抵顶 段部148，以避免绝缘壳体100浮起；或者，可于侧悬臂350的指部 351设置扣片352，并于前挡墙120对应的位置上形成扣孔122，借由 扣片352扣抵于扣孔122，以避免绝缘壳体IOO浮起；另外，亦可于侧 悬臂350的指部351设置与其垂直且向远离后遮蔽面330方向延伸的 抵止垂片371，借由抵止垂片371将绝缘壳体100押抵于屏蔽壳体300 的内侧，以避免绝缘壳体100浮起。当然，上述各种押抵机制可视使 用需求，而作不同的组合、搭配以及变化设计，此不赘述。借由上述的结构，屏蔽壳体可完整包覆绝缘壳体外侧表面，同时 保护容置于容置空间的电子模组，因此提供电子模组及端子完整的屏 蔽保护，使不受电磁波干扰。本实用新型的绝缘壳体100是采用热塑性绝缘材料以射出成形制 程一体地形成者为较佳。各端子200可配合上述的射出成形制程，采用埋入射出法于形成绝缘壳体100的同时，使各端子200形成于预定 的位置。本实施例中，各端子200是形成于绝缘壳体100内。图4是屏蔽壳体的展开图样平面图。如图4所示，于一平面的金 属薄板上形成屏蔽壳体300的-一体的展开图样之后，裁切抝折以形成 各遮蔽面、侧悬臂、下压弹片、以及侧推弹片等成为预定的元件及其 形状。其中，形成屏蔽壳体300的一体的展开图样的方法，例如可利 用模具冲压成形、雷射切割等习用方法；裁切抝折形成预定的元件及 其形状的方法，例如可利用模具冲压等习用方法。顾虑到电磁波等杂讯的屏蔽以及焊接的效果，上述形成屏蔽壳体 300的金属薄板以铁性材料为较佳。组装本实用新型的电子模组连接器时，只要可裁切抝折形成平面 状的屏蔽壳体300展开图样，以将己形成各端子200的绝缘壳体100 包覆于其中即可，屏蔽壳体300的各部分的抝折顺序并无限定。例如 可先将已形成各端子200的绝缘壳体100置于平面状的屏蔽壳体300 展开图样的底遮蔽面310之后，抝折二侧悬臂350于平面状的屏蔽壳 体300的展开图样，并抝折指部351以及下压弹片361、侧推弹片362， 接着抝折前遮蔽面320、后遮蔽面330以及二侧遮蔽面340，接着抝折 垂片370,即可将已形成各端子200的绝缘壳体100完全包覆于屏蔽壳 体300内。图5是图4的屏蔽壳体裁切抝折后的立体图，图6是图4的屏蔽 壳体裁切抝折后的另一角度立体图。如图5与图6所示，除了上述于 一平面的金属薄板上形成一体的展开图样之后，再分别裁切抝折形成 屏蔽壳体各元件的实施方式，亦可先将平面状的屏蔽壳体300的展开 图样裁切抝折以形成如图3所示的形状，再将二侧悬臂350插入己形 成各端子200的绝缘壳体100的容置空间109内，最后抝折前遮蔽面 320以及二侧遮蔽面340，以将已形成各端子200的绝缘壳体100完全 包覆于屏蔽壳体300内。图7是本实用新型第二实施例的电子模组连接器的绝缘壳体立体 图。如图7所示，侧挡墙140是包含至少一边柱141以及一端子座143。 边柱141是直立于底座110上表面的角落，边柱141的高度是以电子 模组连接器可包覆电子模组900的高度为较佳。本第二实施例中，底座110上表面的四个角落各设有一边柱141。设于前挡墙120 二侧的边 柱141是可与前挡墙120—体地形成，因此，若以前挡墙120作为基 准，则立于前挡墙120同一侧面的但相对角落的二边柱141，在彼此相 对的一柱面上设有纵向的导槽147，其中，该二边柱141是被定义为成 对的边柱。导槽147延伸至边柱141的上缘的一侧，且导槽147的纵 向长度与边柱141的高度相同为较佳。端子座143是呈平板状的墙面构造，端子座143两侧的缘部145 是可由上而下地分别插入相对二导槽147中，端子座143即被嵌合于 上述成对的二边柱141之间，并可沿着导槽147作纵向滑动。 ' 数个端子200是形成于端子座143内的预定位置，各端子200的 匹配端220是分别配置于底座110上表面对应位置的容置槽中(如图 示底座110的凹陷处)，并延伸进入电子模组连接器内，以与容置后 的电子模组900电性连接。各端子200的焊接端210是延伸出电子模 组连接器外侧，以与外接的电路板(图中未示)电性连接。为防止端子座143因逆向滑动而离开底座110，可于导槽147与缘 部145之间设有止退机构，例如，在导槽147内设有凹部(图中未示). 并在缘部145对应的位置设有凸部(干涉部146)，当端子座143的缘 部145插入边柱141的导槽147中，并滑动到对应的预定位置时，可 利用凹部与凸部(干涉部146)相互抵顶，以使端子座143与底座110 被固定于相对的位置，借以避免端子座143因逆向滑动而离开底座 110。上述的导槽147内的凹部与缘部145的凸部(干涉部146)，亦 可作为挡止机构，使端子座143的缘部145插入边柱141的导槽147 并滑动到预定位置时，使端子座143与底座110被固定于相对位置， 进而阻止端子座143继续滑动。图8是第二实施例的端子形成于端子座的方法示意图。如图8所 示，首先，于金属薄片所成的端子料带209上形成数个并列的端子200。 其次，于端子座143上形成数个并列的端子通道144，各端子通道144 间的间距是相对于各端子200形成于端子料带209上的间距而形成。 接着，以端子料带209携带并排的端子200的焊接端210插通相对应 的端子通道144，并以端子200的干涉部230干涉于端子通道144内。 之后，使端子料带209与各端子200分离，并折弯各焊接端210,以将端子200形成于端子座143内。需特别说明的是，图8中仅显示单一 端子座143及其对应的端子料带209的插置，如配合实际生产机器采 用巻取状的连续端子料带以及可对应连续生产的端子座，则可进行连 续、快速且大量的生产作业。另外，图8中所示将端子200形成于端 子座143内的方法，是包括于端子料带209的基部形成端子200的匹 配端220，并相对于端子料带209将匹配端220折弯约90度之后，再 以焊接端210插通端子通道144，再分离端子料带209的基部并折弯焊 接端210，以使端子200形成于端子座143的端子通道144内。另外， 亦可于端子料带209的基部形成端子200的焊接端210 (图中未示)， 而以匹配端220插通端子通道144，使端子200形成于端子通道144 内。更者，可如上述于将端子200插通端子通道144的前折弯焊接端 210与匹配端220的任一者，而于该折弯的焊接端210或匹配端220 的任一者插通端子通道144之后再将另一者折弯。或者，以未折弯状 态的端子200插通端子通道144之后再分别将焊接端210与匹配端220 折弯成预定的角度。另外，若考量配合电子模组连接器整体体积，可 以利用埋入射出(insert molding)的方式将端子埋设于端子座中， 如此可更縮小端子座的整体厚度。请同时参阅图2至图8，如图所示，于本实用新型的技术思想范围 内可进行各式各样的应用实施，例如，上述实施例中，二侧悬臂350 是从后遮蔽面330向二侧遮蔽面340的方向延伸，但亦可从二侧遮蔽 面340向后遮蔽面的方向延伸二侧悬臂350 (图中未示)，以将其对折 伸入容置空间109内。或者，从二侧遮蔽面340更向二侧边外侧延伸 二侧悬臂350 (图中未示)，并于侧遮蔽面340与侧悬臂350之间设置 一长形穿孔，以将其对折伸入容置空间109内，使端子200通过该长 形穿孔而外露且不会与屏蔽壳体300接触。上述实施例是一种沉板型 式的连接器，即连接器底部的大部分体积位于电路板表面之下。然而， 亦可将本实用新型的技术实施于板上型式的连接器(图中未示)，即 连接器底部位于电路板表面之上，此时，各端子200可从绝缘壳体100 底部侧面穿出。或者，屏蔽壳体300可省略底遮蔽面310 (图中未示)， 则各端子200可从绝缘壳体100的底座110下表面穿出并延伸出电子 模组连接器，其中，各端子200的焊接端210是可为穿板式(through—hole)或表面茅占着式(surface—mount terminal, SMT)， 而此时电子模组900依然收容于绝缘壳体100内，故仍可适用本实用 新型所揭露的技术。实施第二实施例时，上述的导槽147内的凹部与 缘部145的凸部(干涉部146)之亦可互相对调设置(图中未示)，亦 即于导槽147内设置凸部(干涉部146)，相对地，于缘部145设置凹 部，或者，设置其他各种型态的止退机构或挡止机构。第二实施例的 底座110与端子座143的组合方法，例如，是于直立于底座110上表 面角落的边柱141上，设有导槽147以使端子座143的缘部145插入 其中并滑动，但底座110及端子座143间的组合方法并不限定于此， 亦可利用其他习用技术，例如，利用卡扣的组合方法组合底座110及 端子座143 (图中未示)。另外，上述电子模组900更包括SMIA95规 格的电子模组，然而，本实用新型亦可应用于其他规格的电子模组。 诸如此类的应用实施也应理解为包含于本实用新型的范围内，此不赘 述。由上述实施例可知，本实用新型的电子模组连接器中，屏蔽壳体 是完整包覆于绝缘壳体外侧表面，且包覆容置于容置空间的电子模组， 因此提供电子模组及端子更佳的电磁波等杂讯的防护。另外，本实用新型的电子模组连接器是以射出成形法加工的绝缘 壳体上的缺口与电子模组的防呆凸块匹配，并且，屏蔽壳体制程中不 需使用拉伸加工法，借以降低加工不良率。虽然本实用新型已揭露数个实施例如上，然其并非用以限定本实 用新型。主要元件符号说明100:绝缘壳体 110:底座 121:缺口 140:侧挡墙 142:端子通道 144:端子通道109:容置空间 120:前挡墙 122:扣孔141:边柱 143:端子座 145:缘部146:干涉部 148:段部 209:端子料带 220:匹配端 300:屏蔽壳体 320:前遮蔽面 340:侧遮蔽面 351:指部 361:下压弹片 370:垂片900:电子模组习知技术2:端子 4:电子模组 12:端子通道 24:端子一端372:扣紧部147:导槽 200:端子 210:焊接端230:干涉部 310:底遮蔽面 330:后遮蔽面 350:侧悬臂 352:扣片 362:侧推弹片371:抵止垂片 901:防呆凸块3:屏蔽壳体 10:绝缘壳体23:端子另一端37:缺口420:凸块
权利要求1. 一种电子模组连接器，是容置并匹配一电子模组，该电子模组的一侧边是包含一防呆凸块，其特征在于该电子模组连接器是设置于一电路板上，并包含一绝缘壳体，是包含一底座；一前挡墙以及二侧挡墙，该前挡墙与该二侧墙分别垂直邻接于该底座上，且该前挡墙分别与该二侧挡墙邻接，该前挡墙的上缘是由上而下设有一纵向缺口，该缺口的宽度尺寸对应于该防呆凸块的尺寸；数个端子，是形成于该绝缘壳体内；以及一提供该绝缘壳体、该端子以及该电子模组电磁屏蔽保护的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包覆该绝缘壳体，并与该绝缘壳体的该前挡墙、该二侧挡墙共同界定一容置空间，该容置空间至少可容置该电子模组。
2. 如权利要求l所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体是于一平面的金属薄板上形成一体的展开图样之后，裁切抝折成为 预定的形状。
3. 如杈利要求1所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体是包含一底遮蔽面； 一前遮蔽面； 一后遮蔽面；以及二侧遮蔽面。
4. 如权利要求3所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体还包含一侧悬臂，是从该后遮蔽面沿该绝缘壳体内侧表面延伸入该容 置空间，并沿着该绝缘壳体的该侧挡墙内侧表面延伸。
5. 如权利要求3所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体还包含一侧悬臂，是从该二侧遮蔽面沿该绝缘壳体内侧表面延伸入该 容置空间，并沿着该绝缘壳体的该侧挡墙内侧表面延伸。
6. 如权利要求4或5所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体还包含至少一下压弹片，是位于所述遮蔽面与侧悬臂的任一者， 向押抵该电子模组的方向弹性施力。
7. 如权利要求4或5所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体还包含至少一侧推弹片，是位于所述遮蔽面与侧悬臂的任一者， 朝该电子模组远离所述遮蔽面的方向弹性施力。
8. 如权利要求1所述的电子模组连接器，其特征在于该侧挡墙 是包含至少一边柱，是立于该底座上表面的角落，该边柱上设有纵向的 一导槽；以及一端子座，是部分插入该导槽并沿着该导槽滑动。
9. 如权利要求8所述的电子模组连接器，其特征在于该端子座是包含数个端子通道，该端子是插置并干涉于对应的该端子通道内。
10. 如权利要求1所述的电子模组连接器，其特征在于所述端子是埋入射出形成于该侧挡墙内。
11. 如权利要求8所述的电子模组连接器，其特征在于所述端子 是埋入射出形成于该端子座内。
12. 如权利要求1所述的电子模组连接器，其特征在于所述端子 是间隔地形成于一端子料带上。
13. 如权利要求3所述的电子模组连接器，其特征在于该屏蔽壳体的各遮蔽面还包含至少一垂片，是与所述遮蔽面垂直且向外延伸地 设置。
14. 如权利要求4所述的电子模组连接器，其特征在于该侧悬臂 还包含至少一抵止垂片，是与该侧悬臂垂直且向外延伸地设置。
15. 如权利要求1所述的电子模组连接器，其特征在于该电子模组是包含SMIA95规格的电子模组。
专利摘要一种电子模组连接器，是包含一屏蔽壳体、数个端子以及一绝缘壳体，该屏蔽壳体包覆该绝缘壳体，并与该绝缘壳体共同界定一容置空间，该容置空间可容置与该电子模组连接器匹配的一电子模组，该电子模组一侧边包含一防呆凸块，其中该绝缘壳体是包含一底座、一前挡墙以及二侧挡墙，前挡墙与二侧挡墙分别垂直邻接于底座上表面的前缘与二侧缘，该前挡墙设有一纵向缺口，该缺口的宽度及深度是对应该防呆凸块的宽度及插接位置，该些端子是插置于该侧挡墙内。本实用新型的电子模组连接器中，可提供电子模组及端子更佳的电磁波等杂讯的防护。并且，可降低加工不良率。
文档编号H01R13/658GK201112968SQ200720150088
公开日2008年9月10日 申请日期2007年6月14日 优先权日2007年6月14日
发明者张华均, 陈立生 申请人:宣德科技股份有限公司