专利名称：晶圆背面打标机的上料箱装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC晶圆打标装置，尤其是一种设置在打标机上的上料箱装置。
背景技术：
打标机广泛应用于ic行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用
的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上 的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，是 放在轨道托盘中，通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多
块芯片的一块薄薄的圆片，直径约为200 300mm，需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块芯 片的背面进行打标。在进行晶圆背面打标时，待打标的晶圆通常放置在上料箱内，随后通过 机械手被移送到打标平台上。目前使用的晶圆背面打标机的上料箱装置，晶圆格子料箱的定 位是靠侧面定位块定位的，定位块和和晶圆格子料箱的结构较为简单，但存在定位精度不高， 影响晶圆抓取质量等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有的上料箱存在的定位精度不高，抓取质量存在问题等不 足，提供一种竖直方向定位的新型晶圆背面打标机的上料箱装置。
本实用新型的技术方案为 一种晶圆背面打标机的上料箱装置，包括一个料箱支撑架， 安装在料箱支撑架上的箱座，以及放置在箱座上的箱罩，箱座的内部设置有一个定位托板支 承框，定位托板支承框上安装有定位托板，所述的定位托板上设置有三个定位组件，该三个 定位组件每个相隔120度地排列在一个圆周上。
优选的是，所述的定位组件由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。 优选的是，所述的定位托板的中心部位的下方设置有位移检测传感器，位移检测传感器 的上部连接有圆盘。
本实用新型的有益效果为由于定位托板上设置有三个定位组件，再配合底部设置有相 应槽孔的晶圆格子料箱，就能够实现两者的准确配合、精确定位；另外，通过设置位移检测 传感器，能检测到有箱还是无箱，为PC机和机械手提供物料信息，自动化程度得到了保证。
图1为本实用新型具体实施例的外观结构示意图2为本实用新型具体实施例的分解结构示意图
图3为本实用新型具体实施例的位移检测传感器的分解结构示意图4为本实用新型具体实施例的承托定位结构示意图。
具体实施方式
如图l至图4所示的本实用新型的具体实施例， 一种晶圆背面打标机的上料箱装置，包 括一个料箱支撑架7，安装在料箱支撑架上7上的箱座6，以及放置在箱座6上的箱罩1，箱 座6的内部设置有一个定位托板支承框4，定位托板支承框4上安装有定位托板2，所述的定 位托板2上设置有三个定位组件3,该三个定位组件3每个相隔120度地排列在一个圆周上， 所述的定位组件3由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。所述的定位托板2的中 心部位的下方设置有位移检测传感器5，位移检测传感器5的上部连接有圆盘8。
工作时，由人工将上料箱的箱罩1取下，将装有晶圆的晶圆格子料箱放到晶圆上料箱装 置的定位托板2上定位，再将箱罩l盖上。当晶圆格子料箱放到定位托板2上定位的同时， 处于定位托板中心部位的且与位移传感器相连的圆盘8，在晶圆格子料箱重力作用下向下移 动，带动与之相连的位移检测传感器5的挡光杆向下移动而挡住光电传感器的缺口或检测标 记，传感器向PC机和机械手发出料箱到位的信号，机械手根据该信号做好抓取晶圆的准备， 完成上料工序。
权利要求1.一种晶圆背面打标机的上料箱装置，包括一个料箱支撑架(7)，安装在料箱支撑架(7)上的箱座(6)，以及放置在箱座(6)上的箱罩(1)，箱座(4)的内部设置有一个定位托板支承框(4)，定位托板支承框(4)上安装有定位托板(2)，其特征在于所述的定位托板(2)上设置有三个定位组件(3)，该三个定位组件(3)每个相隔120度地排列在一个圆周上。
2. 如权利要求1所述的晶圆背面打标机的上料箱装置，其特征在于所述的定位组件G)由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。
3. 如权利要求l所述的晶圆背面打标机的上料箱装置，其特征在于所述的定位托板(2)的中心部位的下方设置有位移检测传感器(5)，位移检测传感器(5)的上部连接有圆 盘(8)。
专利摘要本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的上料箱装置，包括一个料箱支撑架，安装在料箱支撑架上的箱座，以及放置在箱座上的箱罩，箱座的内部设置有一个定位托板支承框，定位托板支承框上安装有定位托板，所述的定位托板上设置有三个定位组件，三个定位组件相隔120度的排列在一个圆周上。所述的定位组件由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。所述的定位托板的中心部位的下方设置有位移检测传感器，位移检测传感器的上部连接有圆盘。由于定位托板上设置有三组定位组件，再配合底部设置有相应槽孔的晶圆格子料箱，就能够实现两者的准确配合、精确定位；另外，通过设置位移检测传感器，为PC机和机械手提供物料信息，自动化程度得到了保证。
文档编号H01L21/67GK201060860SQ20072015137
公开日2008年5月14日 申请日期2007年7月12日 优先权日2007年7月12日
发明者冀守恒, 唐召来, 张松岭, 林宜龙, 陈有章 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司