自引线表面安装电感器和方法

专利名称：：自引线表面安装电感器和方法
技术领域：
：本发明一般涉及电感电路元件，尤其涉及具有不同预期电和/或机械性能的电感器件和操作及制备该器件的方法。
背景技术：
：在现有技术中已有电感器和电感器件的多种不同配置。例如，在1971年6月15日授予Muckelroy等人的名为"超小型无引线电感元件(MicrominiatureLeadlessInductanceElement)"的美国专利No.3,585，553中举例了这些现有技术用途，该专利公开了一种无引线电感元件。所述元件包含适于接收引线线组的绝缘磁芯，并且在所述磁芯的端子部分上具有用于将所述引线线组限制在所述磁芯的第一和第二凸缘。使所述凸缘的每一个的末端表面变得平坦并且施加用于提供与基底的电接触的导电涂层。在所述凸缘的每一个中设置凹槽并且使其适于接收所述引线线组的端子部分。最后，导电路径将所述引线线组的所述端子部分与所述两个凸缘的平坦电触点连接。在1973年7月10日授予Simon的名为"平坦绕线线圈(FlatWoundCoils)"的6美国专利No.3，745，500公开了一种平坦绕线线圈，将所述平坦绕线线圈配置为具有中空矩形塑料巻管，在塑料巻管的一个末端上具有横向凸缘而在另一个末端上具有横向顶盖，所述顶盖具有接收所述线圈末端和弓I线末端的两个分隔容器，所述引线延伸穿过所述顶盖中的通道，以及封装所述线圈和容器的外部热封壳。在1987年ll月3日授予Marth等人的名为"片式电感器电子元件(Chipinductorelectroniccomponent)"的美国专利No.4，704,592公开了一种电子元件，诸如具有铁磁或不导电材料的实心磁芯部分的片式电感器，具有将要在一个或多个进程中缠绕的并且相对所述磁芯部分的平行末端表面凹陷的线组空间。为了接收翼片型电触点元件，所述末端表面具有位于这些末端表面的外部部分中的燕尾形切口。可以使这些电触点附着或楔入到这些切口中，并在所述切口元件的回弹能力的作用下将其保持在其中。在1993年5月18日授予Gutierrez的名为"自引线表面安装共面顶盖(Selfleadedsurfacemountedcoplanarheader)"的美国专利No.5，212,345公开了一种用于将电路元件表面安装到PC板的自引线顶盖，包含具有用于安装电路元件的空腔的一般箱型的支撑体，所述支撑体具有基座和从所述基座向下延伸的用于在PC板上支撑所述基座的多个支脚，具有一般从临近所述基座的所述支撑体水平向外延伸的一般巻管配置的多个引线支撑零件，安装在所述空腔中的电感线圈，以及从所述线圈延伸并围绕所述引线支撑零件的每一个缠绕多匝且为表面结合到PC板而布置的引线。在1994年5月3日授予Lint的名为"自引线表面安装线圈引线(Selfleadedsurfacemountcoilleadform)"的美国专利No.5，309,130公开了一种用于将电路元件表面安装到PC板的自引线支架，包含具有用于安装电路元件的空腔的一般箱型支撑体，所述支撑体具有基座和具有一般从临近所述基座的所述支撑体水平向外延伸的一般巻管配置的多个引线支撑零件，引线端口从所述空腔通过侧边延伸，安装在所述空腔中的电感线圈，以及从所述线圈通过所述引线端口延伸的并围绕所述引线支撑零件的每一个缠绕多匝且为表面结合到PC板而布置的引线。在1994年9月27日授予Wai等人的名为"自引线表面安装棒形电感器(Selfleadedsurfacemountedrodinductor)"的美国专利No.5，351,167公开了一种适于在PC板上表面安装的具有由电介质材料制成的细长线轴的电子元件。在所述线轴的绕组支撑表面周围缠绕导线线圈。所述线圈具有在从所述线轴的相同侧延伸的一对T形引线末端支撑零件周围缠绕的一对引线末端。当所述线轴静止在PC板顶部上时，所述支撑零件将缠绕引线末端略微放置在焊锡垫之上。在1998年6月2日授予Dangler等人的名为"低轮廓电感器/变压器部件(Lowprofileinductor/transformercomponent)"的美国专利No.5,760，669公开了一种低轮廓、低成本、高性能电感器/变压器部件，其具有在至少部分地布置在顶盖中的凹槽内的磁芯集内的导线线圈。所述顶盖包含从其延伸的凸出部分，当在所述凸出部分周围缠绕来自所述线圈的导线引线时其形成端子。在1999年2月9日授予小Lampe等人的名为"制造线绕电感器的连续方法和由此制备的线绕电感器(Continuousmethodofmanufacturingwirewoundinductorsandwirewoundinductorsthereby)"的美国专禾ljNo.5，867,891公开了一种线绕电感器，其包括电介质磁芯，包括在所述磁芯周围巻曲的导线卡钉的端子，以及布置在所述磁芯的圆周周围并连接到所述端子的导线绕组。在所述导线绕组之上和所述端子之间布置诸如粘性涂层的涂层。用于制造所述电感器的所述工艺是一种连续工艺。开始于缠绕材料，其可以是挤压的，随后在磁芯材料上析出电感器。与在已经以紧密公差制造的单独磁芯上单独构建并单独缠绕每个电感器的现有技术相反，直到制造的最后阶段才将所述电感器物理分离。由于所述电感器元件的所述特征，可以获得非常紧密的公差(通常大约0.0005")，导致高度受控电感值。在1999年8月10日授予小Lampe等人的名为"表面安装器件端子形成设备禾口方法(Surfacemountdeviceterminalformingapparatusandmethod)"的美国专利No.5，933,949公开了用于表面安装器件的以卡钉型方式在所述器件磁芯周围巻曲的端子，使用缠绕导线作为所述端子丝极。在机械平台中将所述缠绕导线支撑在所述磁芯材料之上，并且第一和第二滑动组件分别使所述导电丝极的形状符合所述磁芯材料的上圆周和所述磁芯材料的下侧。所述简化工艺减少了制造时间和成本。在1999年12月21日授予Kroneiiberg等人的名为"线圈组件和用于在支撑体上接触所述线圈的方法(Coilassemblyandmethodforcontactingthecoilonasupportbody)"的美国专利No.6,005，465公开了一种具有在其上排列线圈绕组8的线圈形式的线圈组件以及一种在支撑零件上接触所述线圈组件的方法。所述线圈组件易于生产并且还允许简单且可靠方式的电接触，g卩，在所述线圈的端子与外部电路之间的电触点的提供。所述线圈组件具有在其上排列两个触点支脚的线圈形式，将所述线圈绕组的末端固定到各自触点支脚。在1999年12月21日授予Abramov的名为"可调电感器(Trimmableinductor)"的美国专禾UNo.6,005,467公开了一种可调电感器，其包含具有分隔引线端子的支撑基底，由安装在所述基底上的导电零件在形成周作为形成绕组并在所述引线端子之间延伸的多匝的连续路径中确定的线圈，以及在一或几匝与所述线圈的端子之间延伸并电接触以便能够实现所述线圈的所述匝的一个的至少一部分的选择性包含及排除的导电短路零件。在2000年l月25日授予Maeda的名为"将要安装在印刷电路板上的线绕元《牛(Wire-woundcomponenttobemountedonaprintedcircuitboard)"的美国专禾UNo.6，018，285公开了一种将要安装在印刷电路板上的线绕元件。通过在所述线绕元件的主体上缠绕导线和通过在端子上缠绕所述导线的两个末端部分形成所述线绕元件。通过用耐热树脂材料模塑，作为一个部件形成所述线绕元件的所述端子和所述主体。将在其上缠绕所述导线的两个末端部分的所述模塑端子插入到所述印刷电路板中，并随后通过焊接使其与所述印刷电路板上的电路图案接触。'在2000年6月13日授予Levin的名为"制作低轮廓无销钉平面磁器件的方法(Methodofmakinglowprofilepin-lessplanarmagneticdevices)"的美国专禾!jNo.6,073，339公开了一种用于制作平面磁器件的方法。所述磁器件具有支撑在复数基底上的一般螺旋取向的平面线圈。以使所述复数基底的各自外部周界与当从与所述平面线圈垂直的方向看时与其它线圈的端子垫片水平分隔的端子垫片接触的方式堆叠所述复数基底。为了在复数平面上构建单一绕组，可以通过电镀通孔至少使所述线圈的两个的内部界标互连。所述端子垫片的暴露部分在所述磁器件的垂直边的旁边，并且将其电连接到形成所述磁器件的无销钉端子的垂直镀层。为了在电路中定位所述器件，所述磁器件可以包含斜面部分。还公开了制作所述磁器件的方法。在2000年6月27日授予Femandez等人的名为"具有可移动顶盖的环形线圈支架(Toroidcoilholderwithremovabletop)"的美国专利No.6,081,180公开了一种用于环形线圈的机架，其具有在所述线圈周围紧密形成的侧壁和由附件连接在从所述侧壁的一定间隙处的顶盖。所述顶盖提供用于在电路板上安装所述线圈的平坦、相对光滑的真空提取表面，并且通过解除所述附件其是可移动的。所述侧壁具有前壁，前壁上具有从其延伸的导线缠绕柱，缠绕柱的位置使当在所述柱上缠绕时所述线圈的导线位于用于表面安装连接的安装平面内。为了防止在移动所述顶盖期间切割或刮伤所述导线或其涂层或蒙皮，在所述前壁中配备了用于接收所述导线的槽缝。为了减小长度所述侧壁的背部是开口的，并且在临近所述背部的侧壁的边缘配备了加厚支撑。在2000年7月11日授予Abramov的名为"单片电感器(MonolMiicinductor)"的美国专利No.6,087，920公开了一种单片电感器，其包含具有相对远端的细长基底，并且每个末端具有从相对末端延伸的用于以与PC板分隔的关系支撑所述基底的端盖，形成的所述端盖具有非安装区域和用于防止所述基底停留在非安装区域上的偏斜区域，在所述非安装区域的所述端盖的所述基底侧壁上的非常陡峭的侧壁，以及延伸到在基本与所述非安装区域在相对的所述基底侧壁上的所述端盖的顶部的斜坡，在每个端盖附近部分延伸的导电焊接带，在所述非安装区域每个焊接带具有间隙，以便由此减小所述带中的寄生传导，以及在所述相对末端之间延伸的螺旋路径中在所述基底上形成并在所述斜坡与所述导电焊接带电接触的导电层。在2000年7月11日授予Morrison的名为"位置不敏感单片电感器及其制造方法(Placementinsensitivemonolithicinductorandmethodofmanufacturingsame)"的美国专利No.6,087，921公开了一种单片电感器，其包含具有相对远端的细长基底，每个末端具有从各自末端放射状延伸的用于以从PC板的分隔关系支撑所述基底的端盖，每个端盖具有确定顶角的多个交叉平坦表面，在所述基底上形成绕组并在所述相对末端之间延伸以提供绕组的导电层，以及至少在与所述导电层接触的所述基底的每个末端的所述端盖顶角中的某些附近部分延伸的导电焊接垫片，每个焊接垫片在所述交叉平坦表面的每个上提供端子。在2000年12月5日授予Tsunemi的名为"表面安装型线圈元件(Surface-mounting-typecoilcomponent)"的美国专利No.6,157,283公开了一种表面安装型线圈元件，用于安装在诸如DC-DC转换器的混合IC上。这种表面安装型线圈元件包含具有其厚度与宽度的比值(t/w)不大于l/3的平坦磁芯部分的10磁芯，将要与所述磁芯部分整合的在纵向方向上从所述磁芯部分的两个末端延伸的凸缘部分，彼此分隔放置并在所述磁芯的所述凸缘部分的周界部分上形成的两个或四个电极层，所述周界部分至少在垂直方向上包括所述凸缘部分的侧表面，以及缠绕在所述磁芯的所述磁芯部分上的绕组，所述绕组具有从所述凸缘部分的所述侧表面倾斜导向的两个末端，并通过热压结合将其固定到所述侧表面的所述电极层。在2002年4月16日授予Sato等人的名为"共模滤波器(Commonmodefilter)"的美国专利No.6,373，366公开了一种共模滤波器，其包括具有绕组的鼓形磁芯和固定到凸缘上以便形成闭合磁路的板状磁芯。为了在所述鼓型磁芯的所述凸缘与所述板状磁芯之间提供间隙，至少在两个磁芯的面对部分的一个中形成凹入部分。在对应每个凸缘的所述间隙的部分，配置多个电极，在每个凸缘的上表面、端面及下表面之上每个电极是连续的。在所述绕组磁芯周围缠绕多个绕组，以便由导电固定工具分别将所述多个绕组的每一个的两个末端电连接并固定到所述凸缘的每一个的所述上表面上的电极的所述部分。由黏结剂将所述鼓形磁芯与所述板状磁芯彼此固定。在2003年5月27日授予Meeks的名为"表面安装低轮廓电感器(Surfacemountedlowprofileinductor)"的美国专利No.6，570,478公开了一种低轮廓可表面安装环形电感器。所述器件的特征在于包括外罩和相对安装支柱的一步成型机架。在液晶聚合物中成型所述机架。在环形上提供匝数的导线长度也作为安装垫片，这是由于在机架成型工艺期间保持暴露的所述导线的每个末端，随后将其缠绕在其相应支柱周围以便提供安装垫片。通过消除预制外罩的厚度，所述器件能够获得小于或等于1.5mm的厚度。另夕卜，可以在所述机架中形成平坦表面，以便可以用"拾放"技术放置所述器件。同样，可以将所述器件设置成也可以颠倒安装。提供了在模型内定位所述环形的盲孔，并且其用于防止任何入口残余突出到所述安装表面之外，以及降低压机上由各自元件的不同热膨胀系数引起的机械应力。在2003年6月3日授予Yamada等人的名为"电感器(Inductor)"的美国专利No.6,573,820公开了一种电感器，其制备步骤是在可弯曲板型支撑零件上形成预期形状的导体，在所述导体的每一个的一个末端中配备槽缝而在所述导体的每一个的另一个末端上配备卡爪，弯曲所述板型支撑零件，使槽缝和卡爪彼此啮合以便在所述支撑零件上形成绕组和其中的开口，以及通过所述开口插入磁心o在2004年4月6日授予Girbachi等人的名为"可表面安装电子元件(Surfacemountableelectroniccomponent)"的美国专利No.6,717,500公开了一种低轮廓电子元件，根据该发明，所述元件包括由诸如铁氧体的磁性材料制成的细长磁芯，为了将所述元件电和机械地连接到印刷电路板，将所述细长磁芯连接到具有附着到其上的多个镀金属垫片的基座。在所述磁芯的末端放置支架结构或隔片，将其用于协助所述磁性保护所述元件和汇聚其磁通线。所述元件还包括至少在所述基底的一部分周围缠绕的导线绕组和在支架之间的磁性组件，并且将所述导线的末端电和机械地连接到所述基座的镀金属垫片。为了至少部分地覆盖所述元件的所述导线绕组的一部分，可以通过所述支架将顶部部分连接到所述磁芯。所述支架将所述磁性和所述顶部部分分隔，并且相对所述绕组和所述磁芯将所述顶部部分保持在预期位置。所述磁芯支架和顶部部分为所述元件提供附加保护源，并且通过汇聚由所述元件发射的磁通线改进整个元件的性能，由此提高所述元件的磁通密度及其电感。在2004年8月17日授予Wang的名为"用于绕组的磁芯零件(Corememberforwinding)"的美国专利No.6,778,055公开了一种用于绕组的磁芯元件，其具有主体和在所述主体的两个末端的两个末端凸缘，每个末端凸缘具有在所述主体的最顶部边缘的高度之上的顶部台阶和从所述台阶在偏移位置垂直向上的两个直立支柱。在2004年9月7日授予Holler等人的名为"用于SMD安装的电感微型元件及其制造方法(InductiveminiaturecomponentforSMD-mountingandmethodfortheproductionthereof)"的美国专利No.6，788,179公开了一种用于SMD安装的感应微型元件，其具有由合成或铁氧体材料制成的线圈支架(1)，在其中或其上至少排列一个线圈绕组，由此在所述线圈支架的外部侧壁上排列向外突出的连接栓钉(1.1)并与之形成单一工件，每个连接栓钉具有在其周围缠绕的线圈导线的各自绕组导线的一个末端(2.1)的几匝。在所述连接栓钉(1.1)的外部表面与所述绕组导线(2.1)之间布置金属导线绕组(3.1)，所述金属导线绕组由直径大于所述绕组导线的直径的导电导线构成，并且直接在所述连接栓钉(1.1)上缠绕所述金属导线绕组的几匝。12在2005年5月24日授予Dixon的名为"用于变压器的机架(Housingforatmnsformer)"的美国专利No.6，897,753公开了一种用于变压器的机架。根据一个实施例，所述机架包括顶部部分，以及连接到所述顶部部分的第一、第二、第三和第四侧壁部分。所述侧壁部分确定一个开口。所述第三侧壁部分包括第一对准翼片而第四侧壁部分包括第二对准翼片。所述机架还包括第一、第二、第三和第四端子支脚。所述第一和第二端子支脚接近所述第三侧壁部分，而第三和第四端子支脚接近所述第三侧壁部分。可以将变压器布置在由所述机架的所述侧壁部分确定的所述开口中。在2005年7月19日授予Holdahl等人的名为"低轮廓高电流多间隙电感器组件(Lowprofilehighcurrentmultiplegapinductorassembly)"的美国专禾UNo.6,919,788公开了一种电感器组件，其包括确定内部体积的绝缘导体材料的线圈或多个线圈，位于所述内部体积中的磁芯材料的内部磁芯，以及包括在所述线圈和内部磁芯之上的结构并具有面向所述线圈和磁芯的极端的相对内壁的磁芯材料的外部磁芯，以便在所述内部磁芯的末端与所述外部磁芯的所述相对内壁之间至少存在两个磁隙。还公开了一种用于制造所述组件的方法。在2006年2月21日授予Settergren等人的名为"自引线表面安装元件支架(Self-leadedsurfacemountcomponentholder)"的美国专利No.7,002,074公开了一种用于以获得标准化导体接触定位的方式保持具有广泛变化的导体导线尺寸的各种电元件的自引线、可表面安装元件封装。所述一般箱型配置用于补偿类型差异度，并且具有用于定位并固定多导线尺寸的元件导体的一系列渐进分级或锥形绕组凸台，由此确保与表面安装印刷电路板和基底的导电迹线的正确对准。在2006年3月7日授予Kiko等人的名为"受控电感器件和方法(Controlledinductancedeviceandmethod)"的美国专利No.7,009，482公开了具有以低的制造成本提供预期电感特征的受控磁芯饱和度的改进电感器件。在一个实施例中，提供了具有可变几何间隙的壶形磁芯。所述可变几何间隙允许低DC电流下具有高电感的"分级"电感轮廓，和较高DC电流下的较低电感，对应例如常规通讯线路中打电话者(Caller)ID功能的挂机和摘机状态。在其它实施例中，公开了单和多线轴鼓形磁芯，其使用受控饱和度元件，以便允许所述磁芯的选择性受控饱和度。公开了使用前述电感器件的示范信号调节电路(例如，动态受控低电感DSL滤波器)，以及制造所述电感器件的具成本效益的方法。在2006年3月7日授予Gray等人的名为"磁性组件(Magneticassembly)"的美国专利No.7,009,484公开了一种用于安装电路的磁性组件，其包括绕组和磁芯。所述绕组具有第一末端、第二末端及缠绕部分。另外，将所述磁芯布置在所述绕组的至少一部分附近。所述绕组的所述第一末端从所述缠绕部分向外延伸以便确定线支撑，而所述绕组的所述第二末端在所述缠绕部分的相对侧上从所述缠绕部分向外延伸以便确定点支撑。这样，使所述绕组的所述第一和第二末端适于安装到所述电路。在2003年10月2日公布的Holdahl等人的名为"低轮廓高电流多间隙电感器组件(Lowprofilehighcurrentmultiplegapinductorassembly)"的美国专禾U申请No.20030184423公开了一种电感器组件，其包括确定内部体积的绝缘导体材料的线圈或多个线圈，位于所述内部体积中的磁芯材料的内部磁芯，以及包括在所述线圈和内部磁芯之上的结构并具有面向所述线圈和磁芯的极端的相对内壁的磁芯材料的外部磁芯，以便在所述内部磁芯的末端与所述外部磁芯的所述相对内壁之间至少存在两个磁隙。还公开了一种用于制造所述组件的方法。在2003年10月2日公布的Settergren等人的名为"自引线表面安装元件支架(Self-LeadedSurfaceMountComponentHolder)"的美国专利申请No.20030184948公开了一种用于以获得标准化导体接触定位的方式保持具有广泛变化的导体导线尺寸的各种电元件的自引线、可表面安装元件封装。所述一般箱型配置用于补偿类型差异度，并且具有用于定位并固定多导线尺寸的元件导体的一系列渐进分级或锥形绕组凸台，由此确保与表面安装印刷电路板和基底的导电迹线的正确对准。在2004年7月15日公布的Holdah傳人的名为"低轮廓高电流多间隙电感器组件(Lowprofilehighcurrentmultiplegapinductorassembly)"的美国专禾伸请No.20040135660公开了一种电感器组件，其包括确定内部体积的绝缘导体材料的线圈或多个线圈，位于所述内部体积中的磁芯材料的内部磁芯，以及包括在所述线圈和内部磁芯之上的结构并具有面向所述线圈和磁芯的极端的相对内壁的磁芯材料的外部磁芯，以便在所述内部磁芯的末端与所述外部磁芯的所述相对内壁之间至少存在两个磁隙。还公开了一种用于制造所述组件的方法。在2005年3月3日公布的Gitmartin等人的名为"无形式电子器件及其制造方14法(Form-lesselectronicdeviceandmethodsofmanufacturing)"的美国专禾U申请No.20050046534公开了一种无形式电子器件及其制造方法。在一个示范实施例中，所述器件包含具有粘接导线线圈的型芯，不使用线轴或其它形式(模型)在所述器件中形成并保持所述粘接导线线圈。不使用线轴简化了所述器件的制造，降低其成本，并允许更加紧凑地制造(或者替代地，允许在其中布置附加功能)。一种变化使用用于匹配PCB或其它组件的端子顶盖，而另一种通过直接匹配PCB而完全避免使用所述顶盖。也公开了多磁芯变化及制造方法。在2005年7月14日公布的Dadafshar的名为"电感器件和方法(Inductivedevicesandmethods)"的美国专利申请No.20050151614公开了一种用于在例如电子电路中使用的低成本、低轮廓且高性能的电感器件。在一个示范实施例中，所述器件包括为与四个或多个绕组相配而优化的四支柱铁氧体磁芯，由此提供四个紧密公差电感器。可选地，所述器件也是自引线的，由此简化其安装并与母体器件(例如，PCB)匹配。在另一个实施例中，提供了每个支柱上的多绕组。在另一个实施例中，所述器件仅具有相对支柱，由此降低足迹。也公开了用于制造和使用所述器件的方法。在2006年1月19日公布的Reppe等人的名为"包含具有短縮侧壁及不对称中心磁芯部分的变压器或电感器(Transformerorinductorcontainingamagneticcorehavingabbreviatedsidewallsandanasymmetriccentercoreportion)"的美国专利申请No.20060012457公开了一种用于安装在PCB上的具有两部分磁芯结构和至少一个缠绕在线轴上的线圈的电感器或变压器。每个磁芯部分具有后壁.和从所述后壁延伸的短縮外部侧板，以及在沿与所述安装平面平行并包括所述中心磁芯元件质心的纵轴的与所述外部侧板相同的方向上从所述后壁延伸的不对称中心磁芯元件。相对与所述安装平面平行并包括所述纵轴的分割平面，所述中心磁芯元件是不对称的，以使与所述分割平面的相反侧上相比所述中心磁芯元件的更大部分位于所述分割平面的一侧上。在一种优选形式中，所述中心磁芯元件具有类似开始于其侧边的"D"字符的横截面形状，或"吊D"形状。尽管已有现有技术电感器配置的前述不同种类，仍然明显缺乏提供超过现有技术器件的改进性能的简化低成本电感器配置。所需要的是用于在诸如计算机主板电压调整模块("VRMs")的各种电子应用中使用的最小尺寸低成本15电感器件及相关方法。这种改进设计应该(1)使所需元件数量最小化；(2)降低与有隙磁芯相关的磁通边缘损失；(3)简化构建以能够实现自动化；以及(4)改进所述设计的可重复性。另外，现有技术磁珠电感器缺乏当在预定尺寸及性能(例如，高电流)限制内操作时整合超过一匝的配置，因此也需要改进的解决方案。
发明内容在本发明的第一方面，公开了一种改进电感器件。在一个实施例中，所述器件具有多匝，并且包含导磁磁芯元件；以及布置在所述磁芯元件周围的多个绕组；其中所述磁芯元件适于所述多个绕组的至少一部分的用于匹配外部器件的自引线。在本发明的第二方面，公开了一种用于制造前述电感器件的方法。在本发明的第三方面，公开了一种包含所述电感器件的电子组件及电路。在本发明的第四方面，公开了一种改进电感器。在一个实施例中，所述电感器包括多匝，并且包含具有多匝的导电绕组；以及多个基本矩形磁芯元件；其中所述多个磁芯元件中的至少一个适合基本斜向凹槽，由此允许所述导电绕组包含多匝。在本发明的第五方面，公开了一种用于制造前述电感器的方法。在本发明的第六方面，公开了一种包含所述电感器的电子组件及电路。在本发明的第七方面，公开了一种多匝电感器件。在一个实施例中，所述器件包含具有多匝的导电绕组；以及多个基本矩形磁芯元件。所述多个磁芯元件的至少一个包含斜凹槽，由此允许所述导电绕组包含多匪。在另一个实施例中，所述多匝电感器件包含具有多匝及多个可软焊边缘的导电绕组；多个接线夹；以及多个基本矩形磁芯元件。所述多个磁芯元件的至少一个包含凹槽，由此允许所述导电绕组包含多匝。在另一个实施例中，所述多匝电感器件包含导磁磁芯元件；以及布置在所述磁芯元件周围的多个绕组。所述磁芯元件适于所述多个绕组的至少一部分的用于匹配外部器件的自引线。在另一个实施例中，所述多匝电感器件包含具有至少一个细长元件及多个支柱元件的整体导磁磁芯元件；以及布置在所述磁芯元件周围的多个绕组。16布置在所述整体导磁磁芯元件上的所述多个支柱元件适于所述多个绕组的至少一部分的用于匹配外部器件的自引线。在本发明的第八方面，公开了一种用于在电子应用中使用的多匝电感器件。在一个实施例中，所述器件包含具有至少一个细长部分及多个末端部分的整体导磁磁芯元件；基本平面导磁顶盖元件，所述多个末端部分中的至少一个包含直接或间接匹配所述顶盖元件的基本平面顶部表面；以及具有多匝的至少一个绕组，至少在所述磁芯元件的所述细长部分周围缠绕所述多匝。布置在所述整体导磁磁芯元件上的所述支柱元件的形状允许所述多匝的至少一部分的自引线，所述自引线用于匹配外部器件。从下面结合附图给出的详细描述中，本发明的特征、目标和优点将变得更加明显，在附图中图l是示出自引线电感器件的第一实施例的前透视图。图la是示出如图l所示的自引线电感器件的第一实施例的侧视图。图2是示出具有有隙"I"磁芯的自引线电感器件的第二实施例的前透视图。图2a是如图2所示的自引线电感器件的第二实施例的前透视分解图。图3是示出具有"I"磁芯及隔片的自引线电感器件的第三实施例的前透视图。图3a是如图3所示的自引线电感器件的第三实施例的前透视分解图。图4是示出根据本发明的原理的双自引线电感器件的前透视图。图4a是示出用于制造本发明的自引线电感器件的方法的一个示范实施例的逻辑流程图。图5a是根据本发明的原理的多匝磁珠电感器的第一实施例的前透视图。图5b是图5a的两匝磁珠电感器的第一实施例的反向透视图。图6a是在图5a和图5b的两匝磁珠电感器中使用的基本磁芯元件的前透视图。图6b是与图6a的基本磁芯元件结合使用的导电绕组元件的前透视图。图6c是如图6b所示的导电绕组元件的顶视图。图6d是安装在图6a的基本磁芯元件中的如图6b和图6c所示的导电绕组元件的反向透视图。图6e是安装在图6a的基本磁芯元件中的如图6b和图6c所示的导电绕组元件的前透视图。图6f是示出包含在图6a的基本磁芯元件上形成的图6b和图6c的导电绕组元件以便可以接收图7c的第二磁芯组件的第一磁芯组件的前透视图。图7a是在图5a和图5b的两匝磁珠电感器中使用的顶盖磁芯元件的反向透视图。图7b是与图7a的顶盖磁芯元件结合使用的接线夹的前透视图。图7c是包含图7a的顶盖磁芯元件和图7b的接线夹的第二磁芯组件的反向透视图。图8是图6撤第一磁芯组件和图7c的第二磁芯组件的反向透视分解图。图9a是根据本发明的原理的双两匝磁珠电感器的前透视图。图9b是根据本发明的原理的包含超过两匝的磁珠电感器的前透视图。图10是示出用于制造图5a和图5b的磁珠电感器的一种示范方法的逻辑流程图。具体实施例方式现在参考在其中相似数字表示相似部分的附图。如这里所用的，术语"导磁的"是指任何数量的普遍用于形成电感磁芯或相似元件的材料，包括但不限制于由铁氧体构成的各种配方。如这里所用的，术语"绕组"是指适于承载电流的任何类型导体，不管形状、横截面、绝缘或缺乏、或匝数。凝遂本发明特别提供了用于在例如电子应用中使用的改进电感器件及用于制造和安装所述器件的方法。在电子工业中，如同多种工业，与不同器件的制造相关的成本直接与材料成本、所述器件中使用的元件数量及组装工艺的复杂性相关。因此，在诸如电子工业的高度成本竞争环境中，具有使成本最小化(诸如通过使上面突出的成本因素最小化)的设计的电子器件制造商将保持对竞争制造商的明显竞争优势。多数现有技术电感器件使用大量尺寸和配置，但是经常执行至少使用下述内容的设计(1)聚合物线轴；(2)导磁磁芯；(3)磁体或扁平线圈导线；以及(4)金属合金引线端子。通过将前述元件的两个或多个组合成单一元件，由此降低所用元件数量、所用元件成本及整体组装工艺的复杂性，本发明力图使成本最小化。在本发明的电感器件的一个示范实施例中，将前述的线轴、导磁磁芯和引线端子有效地组合成单一电感器件。通过将这些元件组合成单一器件(并由此允许在单一工艺中制造这些元件)，降低了元件成本并提高了性能(包括空间密度)。还将这种电感器件设置成自引线的，由此进一步提高其空间密度、简单且易于使用，并且降低其制造成本。另外，多数现有技术磁珠电感器不能有效地实现整合超过一匝的设计。本发明的另一个实施例因此使用在例如功率调节电子工业中有益的预期尺寸和性能特征内运行的多匝(例如，两匝)磁珠电感器。^歹/鍵敏感磁芯实i萍现在参考图l，详细描述本发明的第一示范实施例。应该认识到，虽然按照电感器进行下面的讨论，本发明可以等效地用于其它电感器件(例如，变压器等)。图l示出包含"共用"或整体磁芯电感器110的电感器件100的示意实施例。图1示出器件100的透视图，其一般包含器件磁芯110，磁芯110包含多个支柱106、匹配表面104及中心细长元件108。匹配表面104—般包含基本平坦顶面，如果需要，所述顶面适于与拾放设备一起使用，并适于与其它导磁元件一起使用(如这里将后续描述的)，或者替代地，可能根本不使用(因此可以是任何形状或质地的)。另外，一般来说，为了提供器件100的预期电性能，以及适应不同尺寸和形状或形态限制，如果需要，可以调整中心细长元件108和器件IOO的高度、横截面面积及轮廓(在下面更加详细地讨论)。在所示实施例中，既可以如图所示直接地形成磁芯IIO(例如，通过烧结或相似方法)，也可以替代地从块体加工磁芯IIO，以便具有预期特征和形状。使用后一种方法，即可单独使用也可与第一种方法结合使用，可以有利地将通19用块体用作具有变化的形状和相关电性能的多种不同设计的基础，并且不需要特殊(昂贵)的附加工具。例如，当将一个器件设计成具有在细长元件108周围的第一横截面面积时，为了确定新的横截面面积，可以通过众所周知的技术(例如，铣削或研磨)去除材料。不管前述内容，应该认识到，可以容易地将本发明的所述磁芯制成具有符合预计应用的各种变化的几何、形状、轮廓等等。另外，不仅可以根据所述电感器件的应用或预期操作改变中心细长元件108的尺寸，而且其可以具有不同横截面形状(在细长元件108的长度范围上形状或横截面面积是均匀或不均匀的)。例如，这种横截面可以是圆形的、椭圆形的、六边形的、三角形的等等，也可以是向一个末端逐渐变细的、"哑铃"形的等等。以这种方式，可以使每个电感器件100特别适于其预计应用。在一个这种示范应用中，为了在制造期间防止断线，缠绕在细长元件108周围的较细规格的绕组120可能需要圆形横截面的细长元件108。在另一个应用中，为了使给定尺寸足迹的电感器件可用的可用横截面面积最大化，可能使用矩形横截面。在本实施例中，在细长元件108上布置多个绕组120。以巻绕方式将所述多个绕组120的每个末端绕组布置在每个支柱106的其各自通道112中，以便至少将绕组120的一部分靠近器件磁芯110的下侧布置。这种方式有利地允许自引线，将在下面描述，其中绕组120的底部部分包含，除了其它，用于将器件IOO电连接到母PCB的安装点。这样，可以以现有技术中众所周知的各种方式(例如，焊接结合、直接强制物理接触、粘贴、联结等等)将垫片120电连接到母PCB。在一个实施例中，用作器件磁芯110的导磁材料将包含Ni-Zn材料。众所周知，Ni-Zn合金具有良好的电阻性能，允许用于绕组120的自引线端子。在例如1994年9月27日授权的共同拥有美国专禾ijNo.5，351，167中描述了导线自引线或其它导电端子，这里将其整体作为参考文献。另外，在2005年9月20日提交的名为"简化表面安装器件和方法(SIMPLIF正DSURFACE-MOUNTDEVICESANDMETHODS)"的共同拥有且共同待决的美国申请序号No.11/231,486中讨论了导电绕组向导磁材料的结合，这里将其整体作为参考文献。另外，如电子技术中众所周知的，可以与所述器件一起使用不同类型的垫片和绕组结构，包括但不限制于端子销钉、球端、及表面安装(即"鸱翼"形)2020引线。由导电材料(例如，铜或铜合金)制成绕组120(以及由此，仅是绕组120的一部分的垫片)，虽然可以使用其它材料。还应该认识到，实际上可以在磁芯110自身上形成绕组120和导电垫片，诸如例如将绕组涂覆或电镀到磁芯110的表面上(未示出)，诸如在支柱106内形成的凹槽112中。还可以就将导电绕组120喷涂到磁芯110的表面上，即作为导电材料的薄层。可以使用符合本发明的用于在磁芯102的一个或多个表面上提供导电迹线的多种其它方法，可以由本领域技术人员根据本公开容易地实现全部这种变化。另外，应该认识到，可以使所述多种绕组在例如电感、厚度、高度、界面配置(即，销钉、SMT等等)、和/或材料等方面是不均匀的。为了生产具有预期质量的器件，这些不同参数的多种不同变化是可能的。每个支柱106也将有利地包含引导绕组120的末端进入支柱通道112的引线进入通道102。所述引线进入通道102将便于通过自动化绕组设备实现绕组布置的自动化。现在参考图la，电感器件100将其自身附着到母印刷电路板150的工艺变得更加显而易见。绕组120的末端端子将其自身缠绕在通道112周围。通道112的深度比绕组120中的单根导线的宽度浅。这允许紧靠母器件150的绕组以预定距离"a"突出磁芯元件110的底部。所述突出导线允许器件100的端子124在焊接操作(例如，IR回流焊接等等)期间在母器件150上提供适当的角焊接点。现在参考图2，示出并详细描述电感器件200的另一个示范实施例。图2的电感器件200—般包含与图l所示相似的电感器件，但是还包含布置在磁芯器件100的顶部表面104上的一对导磁顶盖磁芯210(图2a)。虽然当前示出将顶盖磁芯210布置在顶部表面上的配置，预计通过适当修改可以将这些顶盖磁芯210布置在其它表面上(诸如前或后表面)。在图2所示的实施例中，以具有尺寸"G"的预定距离分隔所述一对顶盖磁芯210a、210b。间隙的使用防止磁芯饱和度处于较高电路水平，以及调整电感器件200的磁导率和电感效应。如在电子技术中充分已知的，为了获得预期电性能特征，可以改变所述间隙的尺寸及几何。本发明的另一个内在优点是，由于仅使用一个间隙，使与所述间隙相关的边缘损失最小化。然而，当需要时，可以容易地实现超过一个的间隙。21在替代实施例中，为了进一步改变电感器件200的性能，可以用电介质化合物或其它材料填充这种间隙。也可以将具有所需磁性能(例如，磁导率)的材料放置在所述间隙的全部或部分内，诸如将Kapton(卡普顿)层或相似物插入到磁芯零件之间。所述层还可以提供粘结或结构功能，即将多种元件保持在固定的相对位置。也可以在本器件200中容易地使用多种其它技术，诸如在共同拥有的名为"先进电子超微型线圈及制造方法(Advancedelectronicmicrominiaturecoilandmethodofmanufacture)"的美国专禾UNo.6，642，827公开的那些。再次参考图2a，理想的是由与下面的磁芯器件110相同的材料形成顶盖磁芯元件210，在组装时顶盖元件210位于磁芯器件110的顶上。然而，如果需要，可以使用异质材料。在所示实施例中顶盖210基本是平面的，虽然实际上可以将其制成任何形状，包括在其下侧上的浮雕，与共同拥有且共同待决的在2004年11月16日提交的名为"电感器件和方法(InductiveDevicesandMethods)"的美国专利申请序号No.10/990,915中所示的类似，这里将所述申请作为参考文献。另外，可以在所述顶盖下侧的相关部分与(i)中心细长元件108和(ii)竖板107的顶部表面104之间存在任何预期关系的方式制备顶盖210和磁芯110。例如，在一个实施例中，中心细长元件108支撑顶盖磁芯210，在顶盖210与单独竖板107之间形成预期形状和大小的空气间隙。如在磁性技术中众所周知的，所述间隙的尺寸和几何(以及任何插入材料)控制，除了其它，通过所述间隙的磁通量密度和器件200的漏电感。为了产生可以用于调整每个电感器(或作为整体的所述器件)的磁和电性能，包括，例如每个支柱106中的储存能和穿过每个支柱/顶盖界面的通量密度，也可以使竖板107的顶部边缘成形、分级或分层。这也可以影响中心元件108的几何及需要量，例如，至少部分地由支柱/顶盖界面的几何控制中心元件108的横截面面积。如上所述，所示实施例的绕组120(以及作为整体的器件200)是自引线的。在本文中，术语"自引线"是指不需要将绕组120电连接到PCB或母器件上的相应垫片的独立元件端子的这一事实。具有自引线绕组的一个优点是使器件IOO的元件数量及复杂性最小化，以及提高其可靠性。当将组装器件200布置在母器件(例如，PCB)上时，使绕组120的接触垫片紧靠PCB接触垫片，由此22便于直接结合到其上(诸如通过焊接工艺)。该特征不仅消除器件200内的结构，而且消除放置在PCB上期间的额外步骤。在另一个替代实施例中，当将电感器器件200匹配到其上时，在PCB或其它母器件中形成的孔穴(未示出)中接收绕组120的自由末端。以相对所述磁芯平面90度角的方式布置所述自由末端，以便它们朝向下(与所述器件将要附着的表面正交)，以允许插入到PCB中形成的槽缝中。替代地，可以略微以折线形状(当从所述绕组侧边看时)的方式使绕组120在支柱106的周围变形，由此允许实现前述插入，并且在磁芯支柱106与相关绕组120之间提供更加坚固的耦合(由于略微在正交朝向PCB表面凸出之前所述绕组在每个支柱下缠绕)。现在参考图3，示出了根据本发明的电感器件300的另一个替代实施例。在本实施例中，顶盖元件310的特征在于单一无间隙且基本平坦的导磁元件。通过隔片元件320将顶盖元件310的底部表面与磁芯元件110的顶部表面104分隔。优选由插入到磁芯110与顶盖元件310之间的诸如例如Kapton⑧(卡普顿)层或相似物的电介质材料制成一对隔片元件320a、320b。这些隔片元件320a、320b在磁芯元件110与顶盖磁芯元件310之间形成间隙。为了获得预期电/磁性能，可以由此改变这些隔片元件的厚度。另外，并且可能最佳如图3a所示，使隔片元件320a和320b的形状适于容纳顶盖元件310的周界轮廓。在替代实施例中，可能使这些隔片元件320的形状适于容纳磁芯元件110的顶部表面104的轮廓，或者在所述两个表面之间的某种不同轮廓。如果需要，也可以使用现有技术中可用的各种众所周知的屏蔽技术(诸如镀锡或使用环绕法拉第屏蔽)在外表上屏蔽图l-3a所示的器件。现在参考图4，详细描述双自引线电感器件400的示意实施例。图4示出包含"共用"或整体磁芯电感器410的双电感器件400的示意实施例。电感器件400一般包含器件磁芯410，器件磁芯410包含多个支柱106、多个匹配表面104及一对中心细长元件108。匹配表面104—般包含可以使其适于与拾放设备一起使用的基本平坦顶面、导磁顶盖磁芯(诸如图2所示的项目210)，或替代地，根本不使用顶盖磁芯。另外，为了提供器件400的预期电性能，如果需要，可以调整中心细长元件108的高度、横截面面积和轮廓(将在下面更加详细地讨论)。在所示实施例中，即可以如图所示地直接形成(例如，通过烧结方法)磁23芯410，或替代地从块体加工磁芯410，以便具有预期特征。使用后一种方法，即可单独使用也可与第一种方法结合使用，可以将通用块体用作具有变化的形状和相关电性能的多种不同设计的基础，并且不需要特殊(昂贵)的附加工具。例如，当将一个器件设计成具有在细长元件108周围的第一横截面面积时，为了确定新的横截面面积，可以通过众所周知的技术(例如，铣削或研磨)去除材料。不管前述内容，应该认识到，可以容易地将本发明的所述磁芯制成具有符合原始设计的各种变化的几何、形状、轮廓等等。另外，不仅可以根据所述电感器件的操作改变中心细长元件108的尺寸(是否以均匀或不均匀的方式从一个细长元件108到另一个细长元件108)，而且其可以具有不同横截面形状(在细长元件108的长度范围上形状或横截面面积是均匀或不均匀的)，诸如例如圆形的、椭圆形的、六边形的、三角形的等等。以这种方式，可以使每个电感器件400特别适于其预计应用。所示磁芯410可以包含一个整体(即，一个块体)结构，或替代地，可以包含匹配或结合到一起的两个或多个单独块体。如果需要，还可以将电介质插入到所述两个块体之间，有效控制两侧之间的磁相互作用(g卩，一个物理组件，但是是两个基本分立器件)。而且，这里图4的器件可以使用前面参考图2a-3a描述的类型的一个或多个顶盖元件(例如，单块的或多块的顶盖)。在细长元件108的每一个上布置多个绕组120。以环绕方式将所述多个绕组120的每个末端绕组布置在每个支柱106的它们各自的通道l12中，以便至少将绕组120的一部分靠近器件磁芯110的下侧布置。这种方式有利地允许自引线，将在下面描述，其中绕组120的底部部分包含，除了其它，用于将器件400电连接到母PCB的安装点。这样，可以以现有技术中众所周知的各种方式(例如，焊接结合、直接强制物理接触、粘贴、联结等等)将垫片120电连接到母PCB。在一个实施例中，用作器件磁芯410的导磁材料将包含Ni-Zn材料。众所周知，Ni-Zn合金具有良好的电阻性能，允许用于绕组120的自引线端子。另外，如电子技术中众所周知的，可以与所述器件一起使用不同类型的垫片和绕组结构，包括但不限制于端子销钉、球端、及表面安装(即"鸥翼"形)引线。由导电材料(例如，铜或铜合金)制成绕组120(以及由此，仅是绕组120的一部分的垫片)，虽然可以使用其它材料。还应该认识到，实际上可以在磁芯410自身上形成绕组120和导电垫片，诸如例如将绕组涂覆或电镀到磁芯410的表面上(未示出)，诸如在支柱106内形成的凹槽112中。还可以就将导电绕组120喷涂到磁芯110的表面上，即作为导电材料的薄层。可以使用符合本发明的用于在磁芯102的一个或多个表面上提供导电迹线的多种其它方法，可以由本领域技术人员根据本公开容易地实现全部这种变化。所述示范实施例的每个支柱106也将有利地包含引导绕组120的末端进入支柱通道112的引线进入通道102。所述引线进入通道102将便于通过自动化绕组设备实现绕组布置的自动化。另外，为了防止有害电磁辐射，不管开启或关闭器件400，可以用屏蔽(未示出)包围器件400的外部。现在参考图4a，描述制造图l-4的自引线器件的方法的一个示范实施例。在第一步骤452中，提供前面描述的类型的成形磁芯102。这可能还包括提供分别如图2、2a和3所示的附加磁芯或顶盖元件210、210a、210b、310。随后，在每一步骤454，用如前所述的一个或多个绕组120缠绕初始磁芯元件102。本缠绕步骤可能包含在磁芯102周围物理缠绕导线或其它导体，或替代地，形成或沉积绕组，诸如通过喷涂、浸镀、电镀、或现有技术中众所周知的其它类型的沉积工艺。接下来，在每一步骤456，可选地提供隔片元件310(例如，如前所述的卡普顿(Kapton)或其它材料)；g口，在诸如图3的实施例中。在每一步骤458，随后将如可用的一个或多个顶盖元件210、310匹配到缠绕磁芯102，如果需要，包括使用隔片元件310。如果需要，作为本步骤458的一部分，还设定所需间隙公差。"磁凍〃敏蘼器实麟现在参考图5a，示出了根据本发明的磁珠电感器500的第一实施例。在本实施例中，磁珠电感器500包含两个主要组件(1)第一磁芯组件600;和(2)第二磁芯组件700。在本实施例中，第一磁芯组件600—般包含导磁"C"磁芯型元件，而第二磁芯组件700—般包含导磁"I"磁芯型元件。本实施例磁珠电感器500适于功率应用，并且已经证明，在从17到30安培的饱和电流条件下，可以在从0.3到0.6uH的电感值下操作，虽然明显地可能支持其它电感、电流和饱和电流定义为使初始电感值降低10%的电流水平。其它电感值和饱和电流水平是可能的，取决于电子设计技术中众所周知的因素(例如，磁芯磁导率、横截面面积等等)，前述值仅仅是本配置能力的示范。图5b示出图5a所示磁珠电感器的反向透视图。如可从本视图最佳示出的，所述第二磁芯组件包含接线夹，所述接线夹包含用于通过，例如，众所周知的焊接技术，连接到母器件(未示出)的端子垫片702。现在参考图6a，示出并详细描述第一磁芯组件600的基础磁芯元件602。基础磁芯元件602包含具有高"H"、宽"W"且长"L"的一般矩形体积的导磁材料。在一个实施例中，所述导磁材料包含具有大约2400的磁导率的铁氧体基材料，虽然可能使用其它值。基础磁芯元件602的外部表面将有利地包含聚对二甲苯的薄(即，在15-50微米级别)涂层，所述涂层作为，除了其它，将靠近磁芯材料布置的导电端子的电屏障。基础磁芯元件602包含顶部表面608和适于容纳第一磁芯组件600中的导电绕组的浮雕凹槽604。浮雕凹槽604将具有近似等于所述导电端子厚度的深度。基础磁芯元件602的底部表面610包含与图6a的Y轴成角e的斜向取向凹槽606。将在下面参考图6d-6f更加全面地讨论该斜向凹槽606的目的和用途。在本实施例中，该角e包含107度的角，虽然根据本发明的原理可以容易地用其它角度替换。如将要在后面看到的，角e将包含基础磁芯元件602长度、宽度和斜向凹槽606宽度的函数，除了其它因素。与顶部浮雕凹槽604相似，斜向凹槽606的深度通常将是导电端子厚度的函数。虽然主要针对顶部和底部表面等进行讨论，不能将本发明限制于此。仅仅在针对当前描述实施例的相对意义中使用这些术语。这些术语仅是更宽概念的示意。现在参考图6b，详细描述部分成形导电端子650的第一实施例。在将要安装到基础磁芯元件602上之前，导电端子650包含一般U型元件。导电端子650的每个末端还包含锡焊边缘660。所述焊接端子将有利地包含RoHS兼容焊料，虽然也可以容易地使用锡铅化合物。由于磁珠电感器500的构建，可以容易地调整所述设计，以便适应在多数RoHS兼容应用中需要的较高温度。导电端子650的基础材料将有利地包含铜或铜基合金，虽然可以容易地用电子工业中众所周知的其它材料替换，取决于预计应用。为了给导电端子650提供耐蚀性以及其它有利性能，可选地，可以给所述基础材料镀镍或其它通用镀层材料。在某些实施例中，为了改进所述端子的绝缘性能，也可能希望在所选片段上给所述导电端子涂覆环氧或聚对二甲苯涂层。如可能在图6c中最佳示出的，所述导电端子还将包含相对X和Y方向轴的斜向弯曲。中心线轴670和680将包含与图6a的基础磁芯元件602上示出的角e相容的角cp。在本实施例中，为了安装在斜向凹槽606中，角cp将近似等于90度减去角e。这里，距离山定义导电端子650的边缘与中心线670之间的距离。如可以示出的，以使距离di等于预期距离的方式选择角cp和e(由此防止在形成时导电端子650的末端交迭)。如从图6d可以示出的，导电端子650将安装在基础磁芯元件602的斜向凹槽606中，使导电端子650的顶部表面近似与磁芯元件602的顶部表面610水平。现在参考图6e-6f，随后使导电端子650进入磁芯元件602的浮雕凹槽604中，以便提供磁珠电感器器件500上所需的两匝。在使导电端子650进入浮雕凹槽604中之后，以相对浮雕表面凹槽604大约90。角向上弯曲导电端子650的镀锡末端660。为了获得图6f所示的第一磁芯组件600，可以容易地改变这些弯曲的次序。另外，虽然当前作为两匝器件示出，可以容易地使本发明的概念适于三或多匝。下面参考图9a-9b更加充分地讨论具有多匝的示范实施例。现在参考图7a，示出顶盖磁芯元件708的第一实施例。在一个实施例中，顶盖磁芯元件708包含与基础磁芯元件602相似的导磁材料，虽然在某些应用中可能希望具有不同性能。顶盖磁芯元件708包含多个夹片安装槽缝704和底部表面710，当将磁珠电感器500最终安装到母器件上时，底部表面710临近母器件。图7b示出适于安装在图7a所示的顶盖磁芯元件708上的接线夹720的第一实施例。接线夹720包含适于安装到母器件以及顶盖磁芯元件708的底部表面710的端子末端702。接线夹720还包含导电绕组夹片722、724，并且臂724适于在横向方向726上移动，以便啮合导电绕组650。注意，本实施例使夹片720的材料使用(即原材料)最小化，同时通过用于啮合导电绕组650的两个表面722、724提供更多的表面接触，由此使所述设计的成本效率最大化。图7c示出安装到顶盖磁芯元件708的底部表面710上的两个(2)接线夹720，由此形成第二磁芯组件700。现在参考图8，说明第一磁芯组件600向第二磁芯组件700的组装。当将第二磁芯组件700安装到第一磁芯组件600的顶部表面608时，焊锡边缘660的内部表面662位于接线夹720的外部边缘740的附近。随后向内弯曲臂724，以便啮合导电绕组650的焊锡边缘660的外部表面664。随后可以使用标准连接技术(例如，焊接、电阻焊、导电环氧等等)，以便使第二磁芯组件700与第一磁芯组件600电接触。虽然图5a-8说明单一两匝磁珠电感器设计，可以容易地使本发明的原理适于替代设计。例如，图9a示出将两个(2)两匝磁珠电感器整合成单一器件900的实施例。器件900包含具有导电绕组920a、920b的第一磁芯组件905。第二磁芯组件910包含四个(4)接线夹925。替代地，所述两个导电绕组920a、920b可以彼此电接触，由此形成单一四匝器件(未示出)。现在参考图9b，可以容易地示出，可以将本发明的原理整合到包含导电元件(这里955和965)的超过两(2)匝的器件950，例如在垂直(如与水平相对的)配置中堆叠。在本实施例中，使用三个不同磁芯元件组件960、970和980。第一磁芯组件960包含第一导电元件955。第二磁芯元件970包含第二导电元件9650而第三磁芯组件980包含两个接线夹975。可选地，可以将电介质屏障用于将导电元件955与导电元件965电隔离，以便产生器件950的预期电特征。虽然图9a和9b已经说明了包含多于单一两匝电感器的设计或将三或多匝整合到第一磁珠电感器上的设计，可以容易地将这些原理贯彻到替代实施例。例如，一个可以实现双三或四匝电感器件。替代地，通过堆叠磁芯元件，一个可以实现五或六匝电感器等等。根据本公开，本领域技术人员可以容易地实现全部这些实施例。现在参考图IO，详细描述用于制造图5a和5b的磁珠电感器件500的一种示范方法。在步骤1002，准备导电端子650。首先将导电端子650预切割成适于最终设计的特定整体尺寸。可选地，可以将这些预切割导电端子650安装到载体上，以便于在级进冲压设备上生产导电端子650。在已经形成端子650的整体尺寸之后，随后将线圈成形为适于安装到磁芯元件602的斜向浮雕切口606中的斜向8-弯曲形状。接下来，使用优选RoHS兼容焊料浸焊端子650的两个自由末端。这些浸焊操作的深度可以改变，但是将一般包含大约1.5mm的深度。在步骤1002的最28终加工步骤中，将两个侧边弯曲大约90度(见例如图6b)。接下来在步骤1004中，将部分成形导电端子650组装到磁芯元件602上，如可能图6d最佳示出的。随后使导电端子650的凸出末端成为向下到磁芯元件602上，并且使浸焊末端向上弯曲90度角，如图6f最佳示出的。在步骤1006，将接线夹720成为如图7b最佳示出的形状。如可以从该附图示出的，所述接线夹开始为矩形平板。随后从母器件端子末端702部分地分开平板线圈端子末端722。将平板线圈端子末端722向上弯曲90。角，并以锐角形成平板线圈啮合末端724。如在金属冲压技术中充分理解的，出于低成本和可重复性，可以使用标准级进冲压设备容易地形成这些接线夹720。在步骤1008，将接线夹720组装到顶盖磁芯元件708上，如图7c最佳示出的。使用环氧粘结剂将接线夹720固定到磁芯708，随后烘烤以便确保第二磁芯组件700的联结。在步骤IOIO，将第一磁芯组件600与第二磁芯组件700组装在一起，如图8最佳示出的。导电端子650的镀锡末端660将啮合第二磁芯组件700的接线夹720。如前面讨论的，导电端子650的内部边缘662将啮合接线夹720的外部边缘740。随后向上弯曲臂724,以便啮合导电绕组650的锡焊边缘660的外部表面664。可以随后使用标准连接技术(例如，焊接、电阻焊、导电环氧等等)，以便使第二磁芯组件700与第一磁芯组件600电接触。在步骤1012，在母器件上安装磁珠电感器器件500，以便形成组件(以及电路的至少一部分)。由于磁珠电感器500的顶部表面是基本平坦的，如果将所述磁珠电感器布置在适当封装(例如，EIA兼容带巻载体)中，可以使用拾放设备。随后器件500将经受IR回流处理或其它相当加工技术，以便使器件500停止于母器件。应该认识到，虽然按照方法步骤的特定序列描述了本发明的某些方面，这些描述仅是本发明的更宽方法的示意，并且如果特定应用需要，可以进行修改。在某些情况下，某些步骤可能是不必要的或可选的。另外，可能向公开实施例添加某些步骤或功能性，或者改变两个或两个以上步骤的执行次序。应该认为全部这种变化包含在这里公开和要求的本发明范围内。虽然上述详细描述己经示出、描述和指出如应用到不同实施例的本发明的新颖特征，应该理解的是，在不偏离本发明的情况下，可以由本领域技术人员29作出所示器件或工艺的形式和细节中的不同忽略、替换和改变。前述描述是目前预计实现本发明的最佳模式，但是仅能作为本发明的一般原理的示范。应参考权利要求确定本发明的范围。权利要求1.一种多匝电感器件，包含具有多匝的电感绕组；以及多个基本为矩形的磁芯元件；其中所述多个磁芯元件中的至少一个包含斜向凹槽，由此允许所述导电绕组具有多匝。2.如权利要求l所述的多匝电感器件，其中所述导电绕组具有基本为矩形的横截面轮廓。3.如权利要求2所述的多匝电感器件，其中所述导电绕组具有预定厚度，所述预定厚度允许使所述导电绕组成为基本刚性形状。4.如权利要求3所述的多匝电感器件，其中所述导电绕组还具有多个焊接边缘。5.如权利要求4所述的多匝电感器件，其中所述多个焊接边缘的每一个包含RoHS(有害物品限制)兼容焊接边缘。6.如权利要求4所述的多匝电感器件，还包含多个接线夹，所述多个接线夹的每一个适于与所述多个焊接边缘的相应一个对接。7.如权利要求l所述的多匝电感器件，其中所述多个磁芯元件的包含斜向凹槽的所述至少一个还包含基本矩形凹槽，所述基本矩形凹槽布置在包含所述斜向凹槽的表面的相对表面上。8.如权利要求7所述的多匝电感器件，其中所述多个磁芯元件的第二个包含在所述多个磁芯元件的所述第二个的至少一个侧面上的一个或多个凹槽；其中所述至少一个侧面与包含所述斜向凹槽的所述表面正交。9.如权利要求8所述的多匝电感器件，还包含一个或多个接线夹，所述一个或多个接线夹的每一个适于与在所述多个磁芯元件的所述第二个的至少一个所述侧面上的所述一个或多个凹槽的相应一个机械对接。10.如权利要求9所述的多匝电感器件，其中所述一个或多个接线夹的至少一个包含基本平坦表面；以及包含第一表面和第二表面的夹特征元件，调整所述第一表面和所述第二表面，以便允许所述导电绕组的至少一部分在其间的插入。11.如权利要求l所述的多匝电感器件，其中所述斜向凹槽具有一般对应所述导电绕组厚度的深度，由此允许当将所述导电绕组插入到所述斜向凹槽中时包含所述斜向凹槽的表面基本共面。12.—种多匝电感器件，包含具有多匝和多个可焊边缘的导电绕组；多个接线夹；以及多个基本为矩形的磁芯元件；其中所述多个磁芯元件中的至少一个包含凹槽，由此允许所述导电绕组具有多匝。13.如权利要求12所述的多匝电感器件，其中所述多个接线夹每一个的至少第一部分适于与所述多个可焊边缘的相应一个连接；以及其中所述多个接线夹每一个的至少第二部分适于与外部基底连接。14.如权利要求13所述的多匝电感器件，其中所述第一部分包含导电绕组夹片，所述导电绕组夹片适于在所述可焊边缘的至少两个表面上与所述多个可焊边缘的每一个连接。15.如权利要求14所述的多匝电感器件，其中所述多个接线夹具有这样的形状，即当处于扁平状态时形成基本为矩形的轮廓，所述基本为矩形的轮廓减轻与所述多个接线夹的制造相关的浪费。16.—种多匝电感器件，包含导磁磁芯元件；以及布置在所述磁芯元件周围的多个绕组；其中所述磁芯元件适于所述多个绕组的至少一部分的用于匹配外部器件的自引线。17.如权利要求16所述的多匝电感器件，其中所述导磁磁芯元件包含整体组件，所述整体组件包含适于容纳所述多个绕组的至少一部分的细长元件；以及多个支柱元件，所述多个支柱元件的每一个包含用于将所述多个绕组自引线到所述外部器件的安装部分。18.如权利要求17所述的多匝电感器件，其中所述多个支柱元件的每一个包含通道，所述通道包含一般为u型的横截面。19.如权利要求18所述的多匝电感器件，其中所述通道包含一般为U型的通道。20.如权利要求17所述的多匝电感器件，还包含引线进入特征，所述引线进入特征适于容纳所述多个绕组从所述细长元件到支柱通道的每一个的路径，所述支柱通道存在于所述多个支柱元件的每一个上。21.如权利要求20所述的多匝电感器件，还包含在所述多个支柱元件的每一个上的平坦表面，所述平坦表面适于容纳一个或多个附加磁芯元件。22.如权利要求21所述的多匝电感器件，其中所述一个或多个附加磁芯元件包含第一磁芯元件和第二磁芯元件，所述第一和第二磁芯元件包含存在于其间的间隙。23.如权利要求21所述的多匝电感器件，还包含一个或多个隔片元件，所述一个或多个隔片元件的每一个布置在所述多个支柱元件的每一个与所述一个或多个附加磁芯元件之间。24.如权利要求20所述的多匝电感器件，其中与所述支柱通道的底部表面相比，离所述外部器件更远地布置所述细长元件的底部表面。其中由于更远地布置所述细长元件的所述底部表面，所述多匝电感器件适于自引线。25.—种多匝电感器件，包含具有至少一个细长元件和多个支柱元件的整体导磁磁芯元件；以及布置在所述磁芯元件周围的多个绕组；其中布置在所述整体导磁磁芯元件上的所述多个支柱元件适于所述多个绕组的至少一部分的用于匹配外部器件的自引线。26.如权利要求25所述的多匝电感器件，还包含顶盖元件；其中所述多个支柱元件中的至少一个包含可以将所述顶盖元件安装到其上的平坦顶部表面。27.如权利要求26所述的多匝电感器件，其中所述顶盖元件包含基本为平坦的顶部表面，所述顶盖元件的所述基本为平坦的顶部表面可用于所述多匝电感器件的自动拾放。28.如权利要求25所述的多匝电感器件，还包含引线进入特征，所述引线进入特征适于容纳所述多个绕组从所述至少一个细长元件到支柱通道的每一个的路径，所述支柱通道存在于所述多个支柱元件的每一个上。29.—种用于在电子应用中使用的多匝电感器件，包含具有至少一个细长元件和多个末端部分的整体导磁磁芯元件；基本平坦的导磁顶盖元件，所述多个末端元件中的至少一个包含将所述顶盖元件直接或间接匹配到其上的基本平坦顶部表面；以及至少一个具有多匝的绕组，至少在所述磁芯元件的所述细长部分周围缠绕所述多匝；其中布置在所述整体导磁磁芯元件上的所述多个支柱元件具有这样的形状，即允许所述多匝的至少一部分的自引线，所述自引线用于匹配外部器件。全文摘要公开了一种用于在例如电子电路中使用的低成本、高性能电感器件。在一个示范实施例中，所述器件包括为适合一个或多个绕组优化的两腿导磁磁芯。优选地，所述器件还是自引线的，由此简化其安装和对母器件(例如，PCB)的匹配。在另一个实施例中，将一个或多个低轮廓导磁磁芯安装在所述自引线导磁磁芯的表面上，优选具有间隙。在另一个实施例中，避免前述间隙。在另一个实施例中，将隔片放置在所述自引线导磁磁芯器件的表面上，以便以与所述自引线导磁磁芯的预定距离放置所述低轮廓导磁磁芯。在另一个实施例中，公开了包含多匝的磁珠电感器。也公开了用于制造和使用所述器件的方法。文档编号H01F27/28GK101501791SQ200780029035公开日2009年8月5日申请日期2007年7月13日优先权日2006年7月14日发明者吉尔·奥皮纳,林辉寅,汤姆·王,约翰·维达隆,菲利普·方,詹姆斯·D·林特申请人:美商·帕斯脉冲工程有限公司