专利名称：引线焊接装置及焊接方法
技术领域：
本发明涉及引线焊接装置(wire bonding apparatus)的结构以及由引线焊接装置实行的焊接方法。
背景技术：
在IC等半导体的组装工序中，使用以引线连接半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接装置。在引线焊接装置中，使得引线伸出到毛细管的前端，通过放电焊枪等使得该引线成为初始球后，将该初始球焊接在焊接点上，此后，一边输出引线一边使得毛细管上升，朝着引脚成环后，将引线焊接在第二焊接点。并且，向引脚的焊接一结束， 则使得毛细管上升，将引线输出到毛细管前端，此后关闭夹持器，进一步使得毛细管和夹持器上升，在使得所定长度的尾线伸出到毛细管前端的状态下，切断引线。然后，使得毛细管移动到放电焊枪的位置，使得该尾线形成初始球后，在下一个第一焊接点进行焊接。反复这样的焊接周期，顺序连接焊接点和引脚之间。之所以在向引脚焊接后，用夹持器握持引线提升，进行引线切断，是因为焊接在引脚的引线的端部被毛细管压塌，其截面积比其他引线部分细，引线在该部分能简单地切断。但是，根据焊接条件不同，有时焊接在引脚的引线的端部不太细。这种场合，即使用夹持器握持引线提升，也不能简单地切断引线，对引线施加大的张力后切断引线。于是， 引线因切断时施加的大的拉伸力的反力向上跳起，夹持器下部的引线或尾线弯曲成S字状。尾线弯曲有时会因放电等引起球形成不良。另外，即使球形成顺利，由于毛细管内部以及毛细管和夹持器之间的引线残留弯曲，若由该弯曲引线进行下一焊接，则焊接点和引脚之间的连接引线弯曲成S字状，有时产生邻接连接引线之间接触等不良问题。于是，提出了以下方法在用夹持器握持引线提升尾线前，为了使得毛细管及夹持器的上下移动的中心线与焊接端部一致，横向移动毛细管和夹持器的位置后，用夹持器握持引线，提升、切断引线的方法(例如，参照专利文献1)，或者焊接时施加超声波振动同时， 横方向移动毛细管的方法(例如，参照专利文献幻。又，提出了以下方法将夹持器打开， 导出尾线后，通过使得毛细管以尾线的固有频率振动，使得尾线共振，通过该振动切断尾线的方法(例如，参照专利文献3)，焊接时以毛细管将引线挤压在焊接面期间，使得毛细管进行擦拭(scrub)动作的方法(例如，参照专利文献4)。另外，提出了以下方法根据焊接条件不同，在焊接中途，有时会发生引线断开，引线从毛细管脱落的引线脱落场合。当发生引线脱落时，关闭引线保持用夹持器，打开引线切断用夹持器，使得引线切断用夹持器与毛细管一起上升比引线保持用夹持器多，使得引线通过毛细管的方法(例如，参照专利文献5)。[专利文献1]日本专利第2723277号说明书[专利文献2]日本专利第3128718号说明书[专利文献3]日本专利第四69953号说明书[专利文献4]日本专利第25302M号说明书
[专利文献5]日本特公平1-35500号公报但是，在专利文献1或专利文献3记载的以往技术的焊接方法中，当将引线焊接到引脚时，需要调整毛细管的挤压力等，以便使得焊接在引脚的引线端部的截面积比其他引线部分细。若毛细管的推压力过大，则焊接在引脚上同时，引线被切断，成为引线从毛细管脱落的引线脱落，若毛细管的推压力过小，则即使专利文献1或专利文献3中记载的方法， 也需要以大的力提升引线，产生引线变形为S字状的问题。又，在专利文献2或专利文献4 记载的以往技术中，当毛细管朝横向移动时，若不预先调整使得引线不断开，则如专利文献 1或专利文献3记载的以往技术那样，存在引线断开，产生引线脱落的问题。S卩，在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中，虽然能抑制引线脱落或引线弯曲的发生，但是，若毛细管的推压力等没有时常调整到某一定的幅度，则存在不能抑制引线脱落或引线弯曲的发生的问题。又，在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中，为了将推压力设为一定的幅度，存在有时不能确保引线和引脚的接合强度的问题。
发明内容
本发明的目的在于，更有效地控制引线脱落或弓丨线弯曲。解决上述课题的手段如下本发明的引线焊接装置的特征在于，包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；以及控制部，开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器；上述控制部包括引线切断手段，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出手段(wire extending means)，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。又，较好的是，上述引线切断手段在焊接上述引线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。本发明的焊接方法的特征在于，包括准备工序，准备引线焊接装置，该引线焊接装置包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；以及第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；引线切断工序，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出工序，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。
又，较好的是，上述引线切断工序在焊接上述引线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。下面说明本发明效果。本发明具有能更有效地抑制引线脱落及引线弯曲的效果。
图1是表示本发明实施形态的引线焊接装置结构的系统图。图2A是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2B是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2C是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2D是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2E是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2F是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2G是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2H是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图21是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2J是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图观是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图3是表示本发明实施形态的引线焊接装置的第一，第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开和毛细管的擦拭动作的时间图。图4是表示本发明另一实施形态的引线焊接装置的第一，第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开的动作状态的时间图。符号说明如下10-引线焊接装置11-卷线筒12-引线13-焊接臂14-焊接台15-超声波振子16-毛细管17a-第一夹持器、17b-第二夹持器18-移动机构19-焊接头20-XY 台21-半导体芯片22-焊接点23-引脚框24-引脚26-放电焊枪
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27a-第一夹持器开闭机构、27b_第二夹持器开闭机构28-照相机29-毛细管高度检测手段30-控制部32-数据总线34-存储部41-夹持器开闭接口42-毛细管高度检测接口43-超声波振子接口44-移动机构接口45-球形成手段接口51-尾线52-初始球53-压焊球60-计算机。
具体实施例方式下面参照
本发明较佳实施形态。先参照图1说明作为本发明实施形态的引线焊接装置10的整体构成。在图1中，信号线用点划线表示。如图1所示，引线焊接装置10的焊接头19设置在XY台20上，焊接臂13安装在焊接头19上。焊接臂13由Z方向电机驱动绕回转中心回转，其前端构成为相对作为焊接面的半导体芯片21的焊接点面进行弧状接离动作(相接/脱离动作)。焊接臂13的前端在半导体芯片21的焊接点面或引脚框23的表面附近，沿着上下方向即Z方向移动。焊接臂13的前端安装作为焊接工具的毛细管16。XY台20和焊接头19构成移动机构18，移动机构18能通过XY台20使得焊接头19在沿着焊接面的面内(XY面内)移动到随意位置，通过用Z方向电机驱动安装在焊接头19上的焊接臂13，能使得焊接臂13前端以及安装在焊接臂13前端的毛细管16在X、Y、 Z方向移动自如。在XY台20的焊接臂13的前端侧设有吸附固定引脚框23的焊接台14。毛细管16是具有圆锥台形状的前端部的开孔圆柱，能使得金线等制造的引线12 插入穿通中心部的引线孔。引线12从安装在焊接头19上的卷线筒11供给。焊接臂13通过超声波振子15将超声波能量供给毛细管16，具有将插入穿通在毛细管16的引线12推压到作为焊接面的半导体芯片21的焊接点面以及引脚框23的引脚上使其接合的功能。又， 在毛细管16的前端位置附近，设有放电焊枪沈，加热从毛细管16前端延伸出来的引线使其成为初始球。在焊接头19上设有用于握持、释放插入穿通在毛细管16中的引线12的第一夹持器17a以及第二夹持器17b。第一夹持器17a与焊接臂13连动，在X、Y、Z方向移动，第二夹持器17b与焊接臂连动，在X、Y方向移动，Z方向的高度被固定。第一夹持器17a设有第一夹持器开闭机构27a，通过该第一夹持器开闭机构27a的动作对第一夹持器17a进行开闭驱动，第二夹持器17b设有第二夹持器开闭机构27b，通过该第二夹持器开闭机构27b的动作对第二夹持器17b进行开闭驱动。
上述引线焊接装置10通过在内部具有CPU的控制部30，检测各部分的位置，进行动作控制，通过引线12连接半导体芯片21和引脚框23之间。在XY台20，设有检测焊接头19的X、Y方向位置的XY位置检测手段。又，在焊接头19上，设有毛细管高度检测手段四，通过检测焊接臂13的绕回转中心的回转角度，检测毛细管16前端的Z方向高度。毛细管高度检测手段四也可以不检测回转角度，而是直接检测焊接臂13前端或毛细管16前端的位置。又，毛细管高度检测手段四既可以是非接触式，也可以是接触式。在焊接头19上安装作为摄像手段的照相机观，用于取得半导体芯片21、引脚框23 等的图像，根据由照相机观所摄的图像进行毛细管16的X、Y方向的定位。照相机观只要能取得图像信号，也可以由光圈机构或无快门等的摄像元件及透镜等构成。上述毛细管高度检测手段四的检测信号分别通过毛细管高度检测接口(I/F)42 经数据总线32与控制部30连接，各信号输入控制部30。又，由XY台20和焊接头19构成的移动机构18通过移动机构接口(I/F) 44经数据总线32与控制部30连接，第一夹持器开闭机构27a、第二夹持器开闭机构27b通过夹持器开闭接口(I/F)41经数据总线32与控制部30连接，超声波振子15通过超声波振子驱动接口(I/F)43经数据总线32与控制部30 连接，放电焊枪26通过球形成手段接口(I/F)45经数据总线32与控制部30连接，根据来自包含CPU的控制部30的指令，使得各设备动作。存储部34与数据总线32连接。存储部34保持对于控制部30进行的位置检测处理以及控制指令输出动作来说必要的控制数据，根据来自控制部30的指令，向控制部30输出控制数据，或者存储、保持输入的信号数据等。控制部30、数据总线32、存储部34、以及各接口 41-45是构成为一体的计算机60，在存储部34中，除了控制数据，还存储用于控制焊接控制全体的控制程序，作为引线切断手段的引线切断程序，作为引线伸出手段的引线伸出程序。参照图2A-图I，图3说明上述构成的引线焊接装置10的焊接动作。首先，控制部30读出存储在存储部34的整体控制程序，引线切断程序，引线伸出程序，以及控制用数据，存储在内部存储器。又，如图2A所示，在毛细管16的前端形成初始球52。在该状态下， 第一夹持器17a关闭，第二夹持器17b打开。如图2A所示，控制部30输出使得毛细管16的前端移动到半导体芯片21的焊接点22的正上方的指令。根据该指令，来自移动机构接口 44的指令传递到XY台20，XY台20 使得焊接头19的位置移动，进行对位，使得毛细管16的位置来到焊接点22的正上方。如图2B所示，对位一结束，控制部30输出使得毛细管16下降到焊接点22的指令。 根据该指令，从移动机构接口 44输出驱动焊接头19的Z方向电机的信号，根据该信号，Z方向电机回转，毛细管16向着焊接点22下降，将初始球52推压在焊接点22，作为压焊球53， 将引线12焊接在焊接点22上接合。与毛细管16下降同时，控制部30输出将第一夹持器 17a设为打开的指令。根据该指令，从夹持器开闭接口 41输出将第一夹持器17a设为打开的信号。根据该信号，通过第一夹持器开闭机构27a打开第一夹持器17a。若引线12向焊接点22的接合结束，第一夹持器17a、第二夹持器17b都成为打开状态，则如图2C所示，控制部30使得毛细管16上升后，朝着与引脚M相反侧的方向水平移动，进而，输出使其上升的指令。根据该指令，从移动机构接口 44输出驱动焊接头19的Z 方向电机使得毛细管16上升的信号，以及驱动XY台20将毛细管16的前端位置设为与引脚M相反侧的位置的信号。根据上述信号，驱动焊接头19的Z方向电机和XY台20，毛细管16在焊接点22位置垂直上升后，向着与引脚M相反方向移动后，进一步上升。此后，如图2D所示，控制部30输出使得毛细管16—边下降一边向着引脚M成环的指令，以及将第一夹持器17a设为关闭的指令。根据该指令，从移动机构接口 44输出驱动XY台20将毛细管16的前端位置设为引脚M位置的信号，以及驱动焊接头19的Z方向电机使得毛细管16进一步下降的信号。根据上述信号，驱动焊接头19的Z方向电机和XY 台20，毛细管16向着引脚M —边下降一边成环。另外，根据控制部30的指令从夹持器开闭接口 41输出将第一夹持器17a设为关闭的信号。根据该信号，通过第一夹持器开闭机构 27a关闭第一夹持器17a。接着，如图2E所示，控制部30输出若毛细管16来到引脚4上方，则使得毛细管16 进一步下降焊接到引脚M的指令。根据该指令，从移动机构接口 44输出驱动焊接头19的 Z方向电机使得毛细管16下降的信号，根据该信号，驱动焊接头19的Z方向电机，毛细管 16向着引脚M进一步下降，用其前端将引线12推压在引脚M上，将引线12焊接在引脚 24上接合。从成环动作开始到毛细管16向引脚M进行焊接期间，第一夹持器17a保持关闭状态，第二夹持器17b保持打开状态。图3是表示向引脚M焊接时的第一夹持器17a，第二夹持器17b的开闭状态，毛细管16的前端高度，超声波振子15的接通/断开，以及毛细管16的擦拭动作状态的图线，图中的线a表示第一夹持器17a的开闭状态，线b表示第二夹持器17b的开闭状态，线ζ表示毛细管16的前端高度的变化，线c表示超声波振子15的接通/断开状态的变化，线d表示毛细管16的擦拭动作状态的变化。如图3所示，若毛细管16在时间、开始下降，则第一夹持器17a从打开成为关闭。 接着，在时间t1;毛细管16与引脚M接触，如图2E所示，毛细管16与引脚M接合。从时间、至时间t3期间，控制部30使得毛细管16前端推压在引脚M上，同时，接通超声波振子15使得引线12和引脚M接合。又，如图2F所示，从通过毛细管16将引线12推压在引脚24的时间、至时间t3期间，控制部30实行使得XY台20朝着焊接点22和引脚24的方向往复移动的擦拭动作。又，通过毛细管16的擦拭动作，在插入穿通毛细管16的引线12 的部分和引脚M的接合部之间，产生微小裂纹，易切断引线12。擦拭动作并不局限于焊接点22和引脚M的方向，可以在水平面内朝着任意方向往复动作，也可以使得毛细管16按圆弧状或椭圆状移动。又，也可以仅仅使得毛细管16从焊接点22向着引脚M的方向横向移动。若成为图3所示时间t3，则如图2G所示，控制部30输出使得毛细管16的前端上升到高度&的指令。根据该指令，从移动机构接口 44输出驱动焊接头19的Z方向电机的信号，根据该信号，驱动Z方向电机使得毛细管16上升。这时，第一夹持器17a保持关闭状态，与握持引线12的毛细管16—起，开始上升。由于引线12与引脚M接合，因此，若第一夹持器17a上升，则对引线12施加朝上的拉伸力。又，由于引线12的向引脚M的接合部分附近因焊接被压塌，比引线12的截面积细，以及因毛细管16的擦拭动作在引线12和引脚M的接合部之间，产生微小裂纹，引线12因张力在引线12的与引脚M接合部分的附近，引线12被切断(引线切断工序)。这时，控制部30在图3所示时间t4至时间t5期间， 接通超声波振子15使得毛细管16的前端振动，使得引线12更容易被切断。
在本实施形态中，在引线切断工序中，从向引脚M焊接，进行毛细管16上升时，如图3所示，使得第一夹持器17a设为关闭状态。因此，当向引脚M焊接时，即使引线12断开场合，引线12也不会从毛细管16脱落。但是，不是使得尾线51伸出到毛细管16的前端后进行引线切断，因此，尾线51不会伸出到毛细管16的前端。如图3所示，控制部30通过图1所示毛细管高度检测接口 42取得由毛细管高度检测手段四取得的毛细管16的前端高度的信号，与高度H1比较。接着，若毛细管16的前端高度成为H1，则从移动机构接口 44输出停止Z方向电机的信号，停止毛细管16上升。如图2H所示，若在图3所示时间t6毛细管16的前端高度成为高度H1，则控制部 30输出使得第二夹持器17b设为关闭的指令。根据该指令，从夹持器开闭接口 41输出使得第二夹持器17b实行关闭动作的信号，根据该信号，第二夹持器开闭机构27b实行关闭动作，第二夹持器17b成为关闭，握持引线12。接着，若在图3所示时间t7第二夹持器17b完成关闭动作，则控制部30输出使得第一夹持器17a设为打开的指令。根据该指令，从夹持器开闭接口 41向第一夹持器开闭机构27a输出打开动作信号，根据该打开动作信号，第一夹持器开闭机构27a实行打开动作，由此，第一夹持器17a成为打开，第一夹持器17a开放握持的引线12。控制部30若在图3所示时间t8将引线12的握持夹持器从第一夹持器17a变更为第二夹持器17b，则输出使得毛细管16的前端高度从H1上升到吐的指令。根据该指令， 驱动焊接头19的Z方向电机，毛细管16开始上升。这种场合，第二夹持器17b成为关闭， 在高度方向握持引线12，因此，引线12的高度方向位置不变，仅仅毛细管16和第一夹持器 17a的位置从H1上升到H2。由此，如图21所示，尾线51伸出毛细管16前端。又，如图3的从时间、至、所示那样，控制部30使得毛细管16上升同时，接通超声波振子15，使得毛细管16前端振动，引线12平滑地通过毛细管16的孔。通过毛细管高度检测手段四检测毛细管16的前端高度，若该高度成为高度H2, 则控制部30向移动机构接口 44输出停止毛细管16上升的指令。根据该指令，移动机构接口 44输出使得Z方向电机停止的信号，根据该信号，Z方向电机停止，毛细管16的上升停止。若毛细管16停止，则尾线51从毛细管16前端仅仅伸出图3所示高度H1和高度H2的差L(引线伸出手段)。若尾线51的伸出动作结束，则控制部30在图3所示时间t1(l输出将第一夹持器 17a设为关闭的指令。如图2J所示，根据该指令，从夹持器开闭接口 41输出使得第一夹持器17a成为关闭的信号，根据该信号，通过第一夹持器开闭机构27a关闭第一夹持器17a。 接着，若在图3所示时间tn第一夹持器17a成为关闭，则控制部30输出将第二夹持器17b 设为打开的指令。根据该指令，从夹持器开闭接口 41输出打开第二夹持器17b的信号，根据该信号，通过第二夹持器开闭机构27b打开第二夹持器17b。接着，若在图3所示时间t12 第二夹持器17b成为打开，引线12的握持夹持器从第二夹持器17b变更为第一夹持器17a， 则控制器30通过移动机构18，使得毛细管16如图I所示，移动到初始球形成位置，为了下一个引线焊接，形成初始球52。如图观所示，控制部30向移动机构接口 44输出使得毛细管16的前端位置移动到初始球形成位置的指令。根据该指令，驱动XY台20，毛细管16的前端位置移动到初始球形成位置。若毛细管16移动到所定位置，控制部30向球形成手段接口 45输出初始球形成
9指令。根据该指令，驱动放电焊枪沈，加热伸出到毛细管16的前端的尾线51，形成初始球 52。形成初始球52 —结束，控制部30使得毛细管16移动到下一个焊接点22上，进行下一次焊接。在上述说明的本实施形态中，在关闭第一夹持器17a状态下，焊接在引脚M，因此，即使焊接时引线12断开也不会发生引线12从毛细管16脱落，能有效地抑制引线脱落。 又，毛细管16的推压力可以预先调整到能通过焊接切断引线程度，焊接时，即使引线12没有切断场合，也可以预先大大地压塌引线12的向引脚M的接合部分附近的引线，使得其截面积更小，因此，与以往技术相比，能抑制切断引线12时的引线12的回跳力，使其变小，具有能更有效地抑制引线12弯曲的效果。又，在本实施形态中，当通过毛细管16将引线12 推压到引脚M时，使得毛细管16实行擦拭动作，在引线12和接合部分之间产生微小裂纹， 使得引线12易被切断，但是，即使该擦拭动作时引线12被切断场合，由第一夹持器17a保持引线12，因此，不需精细地调整擦拭动作，能有效抑制引线脱离。再有，能充分实行擦拭动作，因此，能增大引线12和引脚M的接合强度。在本实施形态中，说明将毛细管16推压到引脚M期间，使得毛细管16实行擦拭动作，但是，也可以如图4所示，不实行毛细管16的擦拭动作，进行焊接。在上述说明的各实施形态中，说明了在向引脚M进行焊接后切断引线12，但是， 本发明也可以适用于将初始球52焊接在引脚M，接合在焊接点22后，切断引线12的焊接。本发明并不局限于上述说明的实施形态，包含不脱离由权利要求书规定的本发明技术范围或本质的全部变更及修正，它们都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种引线焊接装置，包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；以及控制部，开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器；上述控制部包括引线切断手段，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出手段，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。
2.根据权利要求1记载的引线焊接装置，其特征在于上述弓I线切断手段在焊接上述弓I线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。
3.一种焊接方法，包括准备工序，准备引线焊接装置，该引线焊接装置包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；以及第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；引线切断工序，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出工序，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。
4.根据权利要求3记载的焊接方法，其特征在于上述弓I线切断工序在焊接上述弓I线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。
全文摘要
包括引线切断手段，通过毛细管焊接引线后，在关闭第一夹持器的状态下，使得毛细管和第一夹持器上升，切断引线；以及引线输出手段，使得毛细管上升后，将第一夹持器设为打开，第二夹持器设为关闭，使得毛细管和第一夹持器上升，使得引线伸出毛细管前端。由此，在引线焊接装置中，更有效地抑制引线脱落及引线弯曲。
文档编号H01L21/60GK102272911SQ20098015348
公开日2011年12月7日 申请日期2009年7月13日 优先权日2009年1月7日
发明者富山俊彦, 鄭森介 申请人:株式会社新川