专利名称：Led导线支架的制作方法
技术领域：
本发明提供一类LED导线支架，尤指一种可大幅节约成本、^是高产 出率并易于封装的LED导线支架发明。
背景技术：
LED因其长寿命，无污染，低功耗的特性倍受青睐，被广泛应用于 电器指示灯，LED显示屏，景观照明，室内灯饰，交通指示系统等多个 领域，可预见的将来发展前景多元，因此制造量的需求也是很庞大的。目 前LED封装物料主要有导线支架、芯片、环氧树脂等。其中导线支架 因起到支撑和导电的作用，是不能省略的主要物料之一，因此一颗LED 成品，就需要一支导线支架。
侧面式及垂直式是LED的两种主要封装形式，封装形式不同，支架 设计也略有不同。
参阅图l和图2，为现有一种侧面式LED及垂直式LED支架示意图。 我们可以看到，现有技术中的支架是单排排列的，基材一侧是附有打孔的 打孔料段，另一侧是支架组，而打孔料段及支架组借由支撑架衔接。在支 架制造的沖压制程中， 一片支架基材面板，只能产出一排支架，因此，现 有的单排支架产出速度慢，单位时间上的产出率不理想。且无论是应用哪 种封装形式，支架基材的浪费都是相当严重的。现今，制作导线支架的基 材材质主要是铁材和铜材等，而现有的单排支架在生产制程中基材的利用 率只有20%,另外80%的基材体积，在不断的冲压制程中成为多余废料， 最后只能以废五金的价钱处理，浪费资源的同时也不利于环保和成本控 制。近年来铜材和铁材的价格呈现倍数增长，而随着LED制造需求量的 巨大增长和行业竟争的加剧，LED封装售价，却是逐年下滑，行业利润 增长遭遇瓶颈。
因此，寻求更有效率的支架设计，提高支架基材的利用率，进而有效 降低生产成本，将是本发明欲解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，即提供一类LED导线支架，旨在借由 更紧密、合理的支架设计，提高LED导线支架制程中基材的利用率和产 出率，籍此节省生产成本。
为了实现上述目的，本发明提供了如下的LED导线支架。
本发明提供一种侧面式LED导线支架，包含有一对打孔料段，该一 对打孔料段上附有复数个打孔； 一对支撑料段，设置于该一对打孔料4爻之 间；复数个衔接料段，从该复数个打孔延伸而出，并与临近的该支撑料段 衔接；以及， 一对支架组群，包含有复数个支架组，每一支架组均由相对 的该支撑料段延伸而出，并且，每一支架组更包含复数个导电支架。
其中，每一导电支架均包含一第一封装支架脚、 一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固晶区。该复数对焊接脚用 以连接该对支撑料段。
本发明提供一种垂直式LED导线支架，包含有一对支撑料,爻，该对 支撑料段为平行设置； 一对支架组群，包含有复数个支架组，每一支架组 均由相对的该支撑料段延伸而出，其中，每一支架组更包含复数个导电支 架； 一支撑杆，平行设置于该对支撑料段之间，并与该复数个导电支架的 复数对焊接脚连接；以及，复数个打孔料段，由该复数对焊接脚与该支撑 杆的衔接处延伸而出，且每个打孔料段上更附有一打孔。
其中，每一导电支架均包含一第一封装支架脚、 一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第 一封装支架脚上的一 固晶区。
本发明提供的另一种侧面式LED导线支架，包含有 一第一支架组 群，由一第一打孔料段、 一第一支撑料段、复数个第一衔接料段及复数个 第一导电支架构成，其中该复数个第一衔接料段、该第一打孔料l殳及该第 一支撑料段定义了复数个第一空间，用以容纳该第一导电支架的一第一封 装支架脚和一第二封装支架脚；以及， 一第二支架组群，由一第二打孔料 段、 一第二支撑料段、复数个第二衔接料段及复数个第二导电支架构成， 其中该复数个第二衔接料段、该第二打孔料段及该第二支撑料段定义了复 数个第二空间，用以容纳该第二导电支架的一第 一封装支架脚和一第二封
装支架脚。其中，该复数个第 一导电支架及第二导电支架均由 一第 一封装支架 脚、 一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固 晶区构成。该第一支架组群及第二支架组群借由该复数对焊接脚连接，且 该第 一 支架组群的复数对焊接脚与该第二支架组群的复数对焊接脚是呈 彼此平行交错排列的。
本发明提供的LED导线支架，利用简易的几何设计，善用支架的间 距空间，以交叉排列的方式，来增加基材上支架的数量，通过支架组群的 紧密排列，让支架基材达到更充分的运用，节省支架基材的用量，有效降 低物料成本。而且，根据本发明生产的导线支架，能够配合传统封装设备， 无需改变产线配置，亦不必增加额外的生产机器设备，即可大量生产。同 时本发明也同样适用于平面导线支架的生产。
相较于现有技术中的LED导线支架，本发明可以将基材的利用率， 提升至28.5%，废料减少了8.5%,减少废料处理投入的同时也比较环保。 在相同产量的情况下，原料的需求量减少了一半，大大节约了成本。如果 换算成单位面积的产出，则可将单位产出值增加50%。当本发明应用在 平面支架生产制程中时，可以一次封装双排支架，增加了固晶、打线、灌 胶和切脚站的生产速度。
综上所述，本发明即可提高LED导线支架生产制程中基材的利用率， 又无需在LED封装制程中增加额外的设备，借此节省生产成本和提高产 出率。
图1是现有一种侧面式LED导线支架示意图； 图2是现有一种垂直式LED导线支架示意图； 图3是本发明侧面式LED导线支架示意图； 图4是本发明垂直式LED导线支架示意图；以及 图5是本发明另一种侧面式LED导线支架示意图。
具体实施例方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的三个较佳实施例的详细说明中，将可清楚呈现。
在本发明被详尽描述之前，需要注意的是，在以下4又述中，类似的元 件是以相同标号来表示的。
参阅图3，本发明的第一较佳实施例100是由以下几部分构成的一 对平行设置的打孔料段110，该打孔料段110上附有复数个打孔111; 一 对支撑料段120，平行设置于该一对打孔料段110之间；复数个衔接料段 130，从该复数个打孔111延伸而出，并与临近的该支撑料段120衔接； 以及， 一对支架组群14，包含支架组14A和14B，支架组14A和14B均 由相对的该支撑料段120延伸而出，且均包含复数个导电支架140。
其中，上述的每个导电支架140均由一第一封装支架脚141， 一第二 封装支架脚142、 一对焊接脚143及设置于第一封装支架脚141上的一固 晶区144构成。并且，该对焊接脚143用以连接该对支撑料段120。
在支架制程的最后步骤中，生成的支架无需通过切割，就可应用在现 有的LED封装制程中。
参阅图4，本发明的第二较佳实施例200是由以下几个部分构成的 一对平行设置的支撑料段210; —对支架组群22，包含支架组22A和22B, 支架组21A和21B均由该一对支撑料段210延伸而出，且均包含复数个 导电支架220; —支撑杆230，平行设置于该对支撑料段210之间，并与 该复数个导电支架220的复数对焊接脚223衔接；以及，复数个打孔料段 240,由该复数对焊接脚223与该支撑杆230的衔接处延伸而出，该打孔 料段240上更附有一打孔241。
其中，上述的每个导电支架220均包括一第一封装支架脚221， 一第 二封装支架脚222、 一对焊接脚223及设置于第一封装支架脚221上的一 固晶区224。
参阅图5,本发明的第三较佳实施例300是由以下几个部分构成的 一第 一支架组群300A,包含一第 一打孔料段3IOA、 一第 一支撑料段320A、 复数个第一衔接料段330A以及复数个第一导电支架340A,其中，该第 一打孔料段310A、该第一支撑料_歐320A及该些第一摊f接料段330A定义 出复数个第一空间350A,用以容纳该第一导电支架340A的一第一封装 支架脚341和一第二封装支架脚342;以及， 一第二支架组群300B，包含一第二打孔料段310B、 一第二支撑料段320B、复数个第二衔接料段 330B以及复数个第二导电支架340B,其中该第二打孔料段310B、该第 二支撑料段320B及该些第二衔接料段330B定义出复数个第二空间 350B,用以容纳该第二导电支架340B的一第一封装支架脚341和一第二 封装支架脚342，并且，该第一支架组群300A与该第二支架组群300B 借由复数对该第一导电支架340A及第二导电支架340B的焊接脚343连 接。
其中，上述的第一导电支架340A和第二导电支架340B均包含一第 一封装支架脚341、 一第二封装支架脚342、 一对焊接脚343及设置于该 第一封装支架脚341上的一固晶区344。并且，该第一支架组群300A与 该第二支架组群300B中的该复数对焊接脚343是呈;f皮此平行交替排列 的。
如此一来，只要如以上所述善用支架的间距空间，以交叉方式排列， 在一支架基材面板上可同时制作出相当于现有技术两倍数量的支架。而 且，生成的支架可直接应用在现有的LED封装制程，配合现有机器设备， 即可大量生产。
根据现有的两大LED封装形式侧面式封装及垂直式封装,本发明给出 了不同的实施例。由上述内容，再配合参阅图l及图2，可以看出，相较 于现有技术，本发明提供的LED导线支架，设计紧密、合理，可让支架 基材达到更充分的运用，节省支架基材的用量，降低支架基材过度消耗及 浪费所带来的生产成本和环境成本。其次，产出的支架与现有的封装技术 及设备匹配，因此，无需变更或增加现有的加工工序，也不需要再额外添 购高单价的加工设备，实用性强，便于推广应用。特别的，针对侧面式封 装工序，本发明所给出的实施例中，最后的成品，无需切割成单排支架， 就可进行封装，又进一步提高了生产速度。
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发 明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明书所记载的内容所作 出简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖范围之内。此外， 摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明之 权利范围。
权利要求
1. 一种侧面式LED导线支架，包括一对打孔料段，该打孔料段上附有复数个打孔；一对支撑料段，设置于该对打孔料段之间；复数个衔接料段，从该复数个打孔延伸而出，并与临近的该支撑料段衔接；以及一对支架组群，包含复数个支架组，每一支架组均由相对的该支撑料段延伸而出，且每一支架组更包含复数个导电支架。
2. 如权利要求1所述之侧面式LED导线支架，其特征在于，该导电支架 均由一第一封装支架脚、 一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第一 封装支架脚上的一固晶区构成。
3. 如权利要求1所述之侧面式LED导线支架，其特征在于，该一对支撑 料段借由该复数个导电支架的该复数对焊接脚连接。
4. 一种垂直式LED导线支架，包括 一对支撑料段，该对支撑料段为平行设置；一对支架组群，包含复数个支架组，该复数个支架组均由该对支撑料段延 伸而出，且每一支架组更包含复数个导电支架；一支撑杆，平行设置于该一对支撑料段之间，并与该复数个导电支架的复 数对焊接脚连接；以及复数个打孔料段，由该复数对焊接脚与该支撑杆的衔接处延伸而出，且每 个打孔料-歐上更附有一打孔。
5. 如权利要求4所述之垂直式LED导线支架，其特征在于，该导电支架 均由一第一封装支架脚、 一第二封装支架脚、 一对焊4妻脚及设置于该第一 封装支架脚上的一 固晶区构成。
6.一种侧面式LED导线支架，包4舌一第一支架组群，包含一第一打孔料段、 一第一支撑料段、复数个第一衔 接料段以及复数个第一导电支架，其中该些第一衔接料段、该第一打孔料 段及该第一支撑料段定义出复数个第一空间，该第一空间用以容纳该第一 导电支架的一第一封装支架脚及一第二封装支架脚；以及一第二支架组群，包含一第二打孔料段、 一第二支撑料段、复数个第二衔 接料段以及复数个第二导电支架，其中该些第二衔接料段、该第二打孔料段及该第二支撑料段定义出复数个第二空间，该第二空间用以容纳该第二导电支架的 一第 一封装支架脚及一第二封装支架脚；其中，该第一支架组群与该第二支架组群借由该复数个第一导电支架及第二导电支架的复数对焊接脚连接。
7. 如权利要求6所述之侧面式LED导线支架，其特征在于，该第一导电 支架和该第二导电支架均由一第一封装支架脚、 一第二封装支架脚、 一对 焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固晶区构成。
8. 如权利要求6所述之侧面式LED导线支架，其特征在于，该第一支架 组群与该第二支架组群中的该复数对焊接脚为彼此平行交替排列。
9. 如权利要求6所述之侧面式LED导线支架，其特征在于，该第一打孔 料段和该第二打孔料段上均附有复数个打孔。
全文摘要
本发明提供了一类LED导线支架。本发明所涉及的LED导线支架由支架组群、打孔料段、衔接料段及支撑料段等几个部分构成。本发明提供的LED导线支架排列紧密，巧妙的支架设计提高了支架基材的利用率，适用于现有封装过程，达到了大幅节约成本、提高产出率并易于封装的目的。
文档编号H01L33/62GK101546796SQ200810027088
公开日2009年9月30日 申请日期2008年3月25日 优先权日2008年3月25日
发明者苏郑宏 申请人:旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司