专利名称：Led导电支架及其组合方法
技术领域：
本发明涉及一种LED导电支架及其组合方法，特别是涉及一种适 合封装厂商连接设置LED芯片的导电支架及其组合方法。
背景技术：
目前照明设备包括有路灯照明、广告照明、室内照明及机器设备 照明等种类， 一般照明设备的照明光源大多采用白炽灯泡、日光灯管、 水银灯等种类，除了汞蒸气造成环境污染外，照明效率较差，耗电量 相对增加，并且容易损坏，使用寿命短，以致须经常维修更换，浪费 人力、物力及时间，因此有待加以改善。
现今室内外及机器、广告等照明设备的照明光源已考虑改采用固 态光源发光二极管，以提高照明效率，并且节省电力。但是此照明光 源LED必须于电路基板上排列布置多个发光二极管，随着发光二极管 的设置数量及输出功率增加，在电>光>热转换过程，相对产生高温度 热量，因此必须通过电路基板的绝缘层传导至散热器及其鳍片进行散 热。
LED发光二极管的LED芯片必须以银胶或导热胶粘着于导电支架 上，再将导电支架粘着于电路基板上，最后将电路基板通过导热胶贴 合于散热器表面。但是LED芯片使用银胶，以及电路基板使用导热胶 粘着时，无法达到全面性牢固密合，影响热传导效率，并且银胶及导 热胶的热传导性仍未尽理想。尤其导热胶容易发生老化及脱落，导致 散热效率差，散热速度慢，因此发光二极管长期间使用时容易造成温 度过高，严重影响发光二极管的照明效能，进而造成光衰，縮减使用 寿命。又，目前少数LED芯片产品本身已有蒸镀结合金属焊料膜层， 但是仍无法后续直接全面牢固密合于导电支架上，并且蒸镀成本甚高， 因此有必要做进一步改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED导电支架及其组合方法，主要由冲 压厂商事先将共金焊料(AuSn)直接结合导电支架，以供后续封装厂商 直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，能够进行全面性接触扩散 迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二 极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力及时间，提 高竞争力，具备产业利用价值。
为达到上述目的，本发明LED导电支架组合方法用于连接设置一 LED芯片，其中该导电支架成型出两侧相对表面，再于其中一侧表 面结合固定一共金焊料(AuSn)，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧 表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成后续待结合部位。
于较佳实施例中，该导电支架的共金焊料另一侧待结合部位后续 加热，以固定结合一LED芯片。
本发明LED导电支架用于连接设置一 LED芯片，其中该导电 支架具有两侧相对表面，于其中一侧表面结合固定一共金焊料(AuSn)， 使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料 另一侧形成待结合部位。
本发明采用以上技术方案，其具有以下有益效果
本发明LED导电支架主要由冲压厂商事先结合共金焊料，以供后 续封装厂商直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，能够进行全面 性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保 LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力 及时间，提高竞争力，具备产业利用价值。
图1是本发明较佳实施例LED导电支架使用状态图； 图2是图l散热器的立体图3是图1LED芯片、导电支架及电路基板的立体图4是图3的立体分解图5是本发明导电支架的立体图6是图5的立体分解图。主要元件符号说明
IOLED芯片 20导电支架 30共金焊料 40电路基板 43线路接点 46螺栓
11表面 21表面 31 —侧 41表面
22表面 32另一侧 42表面 45定位部
44电源导线
50金属焊料 60散热器
61表面
62鳍片
63螺孔
70铟质介面层
具体实施例方式
有关本发明为达成上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举
出可行实施例，并且配合
如下
首先，请参阅图1、图3及图5，本发明LED导电支架及其组合 方法适用于一般冲压成型的导电支架20，专供冲压厂商事先将共金焊 料(AuSn)30直接结合导电支架20，以供后续封装厂商直接结合LED 芯片10。更可如图所示进一步依序结合一电路基板40及一含有多个鳍 片62的散热器60，以全面性接触扩散迅速散热，确保LED发光二极 管的效能及使用寿命。
于图4至图6所示的较佳实施例中，本发明LED导电支架20与 LED芯片IO彼此间同样可通过现有打线技术构成电性连接。当冲压厂 商制作导电支架20时，首先该导电支架20成型出两侧相对表面21、 22，再于其中一侧表面21上以加热或电镀等方式结合固定一共金焊料 (AuSn)30，使该共金焊料30 —侧31与该导电支架20的一侧表面21 固定一体，以及该共金焊料30另一侧32形成后续待结合部位。由于 本发明预先将共金焊料30全面性结合固定于导电支架20的相对表面 21上，达到全面性牢固密合接触，能够避免老化及脱落现象，大幅度' 提高热传导效率。
请再参阅图4、图5及图6所示，冲压厂商于导电支架20—侧表'面21结合固设有共金焊料30，以紧密结合一体。于较佳实施例中，共 金焊料30 (AuSn) Eutectic Solder属于软性金属焊料，熔点为摄氏280 度，以与导电支架20达到全面性牢固密合一体。此时即可运送交至LED 封装厂商，使该导电支架20及其共金焊料30经由加热步骤，即直接 在其另一侧32待结合部位后续加热融熔，以固定结合一 LED芯片10， 达到一体结合的目的，以进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系 数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命， 并且节省封装厂商的人力、物力及时间。
当LED芯片10结合固定于导电支架20的共金焊料30上，可如 图3及图4所示，进一步结合一电路基板40，该导电支架20另一侧表 面22与电路基板40相对表面41之间结合固定一金属焊料50。于较佳 实施例中，该金属焊料50可设为锡银铜焊料，其熔点为摄氏217度， 使导电支架20与电路基板40牢固结合。
在图l、图2及图3所示的较佳实施例中，该电路基板40另一表 面42与散热器60相对表面61之间密合设置一铟质介面层70，其熔点 为摄氏150度，具备低热阻系数。除此之外，该电路基板40表面41 设有多个线路接点43，以焊接电源导线44。而该电路基板40外周设 有多个定位部45，该散热器60相对表面61设有多个螺孔63，以及多 个螺栓46经由该电路基板40的定位部45锁接该散热器60的相对螺 孔63，以完全密合接触铟质介面层70，达到迅速传导散热。
本发明LED导电支架20主要由冲压厂商事先结合共金焊料30， 以供后续封装厂商直接结合LED芯片IO，达到全面性牢固密合，能够 进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效 率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人 力、物力及时间，提高竞争力，具备产业利用价值。
以上所举实施例仅用为方便说明本发明，而并非加以限制，在不 离本发明精神范畴，所属领域的技术人员所可作的各种简易变化与修 饰，均仍应含括于权利要求书的范围中。
权利要求
1、一种LED导电支架组合方法，用于连接设置一LED芯片，其特征在于该导电支架成型出两侧相对表面，再于其中一侧表面结合固定一共金焊料，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成后续加热，以待结合部位。
2、 根据权利要求1所述LED导电支架组合方法，其特征在于 该导电支架的共金焊料另一侧待结合部位后续加热，以固定结合一 LED芯片。
3、 一种LED导电支架，用于连接设置一LED芯片，其特征在于 该导电支架具有两侧相对表面，于其中一侧表面结合固定一共金焊料， 使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料 另一侧形成待结合部位。
4、 根据权利要求4所述LED导电支架，其特征在于该导电支 架的共金焊料另一侧待结合部位固定结合一 LED芯片。
全文摘要
本发明公开了一种LED导电支架及其组合方法，用于连接设置一LED芯片，导电支架成型出两侧相对表面，主要于其中一侧表面结合固定一共金焊料(AuSn)，使共金焊料一侧与导电支架一侧表面固定一体，以及共金焊料另一侧形成后续待结合部位。由于冲压厂商事先将共金焊料直接结合导电支架，因此后续封装厂商能够直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，以进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力及时间，提高竞争力。
文档编号H01L21/60GK101587926SQ20081009993
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月22日 优先权日2008年5月22日
发明者颖 林 申请人:颖 林