电子部件用插座的制作方法

专利名称：电子部件用插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种搭载在老化板(burn-in board)上的电子部件用的插 座，特别是涉及一种防止保持电子部件之际在电子部件上表面形成接触痕 迹等伤痕的电子部件用插座。
背景技术：
一直以来，在进行半导体的热循环试验的老化装置中，保持作为试验 对象的半导体的多个插座搭载在老化板上。在该插座的左右设有一对转动 闩杆，若在框架的中央开口安装IC，则一对转动闩杆在弹簧装置的弹力作 用下转动，按压IC上表面。此时，可使设置在IC下表面的IC端子和对置配置在框架的中央开口内的触点个别地接触。在这样的电子部件用插座中，揭示了一种结构是一对转动闩杆与框架的升降动作联动，在可压入IC的保持区域和容许IC插入脱出的退避区域之间移动。专利文献l:特许第3103760号公报 专利文献2:特开2006 — 127937号公报可是，在专利文献1、 2所示的插座中，由于是一对转动闩杆在原地 转动的构成，从而直接按压IC的前端部的间隔始终为一定。从而，无法 保持尺寸不同的IC，为了应对大小不同的IC，必须另行准备大小与之相 符的插座。关于这一点，也考虑到如果在专利文献1、 2所述的发明中采用臂长 长的转动闩杆就可保持尺寸不同的ic。可是，若转动闩杆的臂长延长，则从转动中心到前端部的距离延长， 相应地容易在前端部产生振动。从而，存在的问题是在转动闩杆的前端部 压入IC表面之际，所述前端部擦动而使IC表面带有接触痕迹。特别是，由于IC的外观检查严格，即使是表面只有一点接触痕迹等也被当作不合格品处理，从而不划伤IC表面极为重要。 发明内容本发明即是为了解决上述现有课题而产生的，其目的在于提供一种能 够可靠地压入并保持尺寸不同的电子部件、同时能够防止在保持电子部件 之际划伤电子部件上表面的电子部件用插座。本发明的电子部件用插座，其特征在于，具有可动杆，其设置成在 保持电子部件的第一位置和容许所述电子部件进出的第二位置之间移动 自如，且在达到所述第一位置时按压所述电子部件来对其进行保持；以及 施力构件，其施加使所述可动杆从所述第二位置向所述第一位置转动的施 加力，在保持所述电子部件时，所述可动杆在达到所述第一位置后，沿着 相对于所述电子部件的上表面垂直的方向向下方移动，依靠所述施加力压 下所述电子部件的上表面，在从保持状态解放所述电子部件时，所述可动 杆沿着所述垂直方向向上方移动，解除所述施加力，随后退避到所述第二 位置。本发明中，保持电子部件的可动杆在第一位置和第二位置之间迸退自 如，从而通过向能够保持电子部件的第一位置移动，从而能够保持电子部 件的中心部。从而，即使在装有尺寸不同的电子部件的情况下，本发明的 插座也能够进行保持。而且，可动杆向第一位置移动之后垂直下降，按压电子部件的上表面。 因而，可动杆的按压部不会在电子部件上表面滑动，能够防止电子部件上 表面因滑动痕迹等而划伤。上述中优选是一对所述转动杆设置在相互对称的位置。上述方案中能够利用一对所述转动杆从两侧保持电子部件，因而能够 防止作用于电子部件的按压力不均衡。从而能够可靠地进行电子部件和触 点基板之间的各端子间连接。例如优选是设有连杆构件，其支承所述可动杆且使其沿着第一轨迹 转动自如；凸轮壁部，其支承所述连杆构件且使其转动自如，并且具备沿 着第二轨迹控制所述转动杆的姿势的斜面。上述方案中，当保持电子部件时，能够最初将可动杆在所述第一位置和所述第二位置之间大致沿水平方向移动，随后沿着垂直方向下降。另外, 当解放电子部件的保持时，能够最初将可动杆沿垂直方向上升，随后从第 二位置退避到所述第一位置。因而，至少在保持及解放电子部件时，能够使可动杆向垂直于电子部 件上表面的方向移动，可动杆和电子部件上表面之间不会滑动，从而能够 防止接触痕迹的产生。发明效果本发明的插座不是保持电子部件的缘部而是能够保持中央部，因而能 够用1个插座保持不同尺寸的电子部件。另外，能够将可动杆向垂直方向移动，按压或解放电子部件上表面， 从而能够防止在插座的拆装动作中划伤电子部件上表面。


图1是表示本发明的电子部件用插座的分解立体图。图2是表示构成插座的台座的立体图。图3是表示电子部件能够进出的退避状态的电子部件用插座的剖视立 体图。图4是表示保持有电子部件的状态的电子部件用插座的剖视立体图。 图5是从侧面表示可动杆的局部剖视图。 图6是表示触点基板的俯视图。图7是表示作为弹性接点的螺旋接触元件的放大剖视图。 图8是放大表示导向片的立体图。图9是表示装填电子部件前的初始状态的插座的剖视图。图IO是表示杆退避了的退避状态的插座的剖视图。图11是表示保持有电子部件的保持状态的插座的剖视图。图12是表示电子部件装填在装填区域时的导向片的动作的局部剖视图。图13是表示可动杆的动作的插座的局部剖视图。 图中，l一电子部件，la—接触元件，10 —台座，lla—开口部，lib 一定位角部，12 —壁部，12A—支承臂部，12B —引导壁部，12Bl —引导斜面，12C —凸轮壁部，12c—斜面(第二轨迹)，12d—凸部(第一轴)， 13 —可动杆(保持构件)，13A —杆主体，13B —支承片，13b —按压部， 13c—挡块，14一转动轴(第二轴)，15—连杆构件，17—连结轴，18—施 力构件(保持构件)，20—框架，21—装填口， 25—座，30 —触点基板， 30A—装填区域，31 —基材，32a、 32b—通孔，33 —导电部，34—弹性接 点，34A、 34B —螺旋接触元件，35 —导向构件，35a—导向构件的内侧的 边，36、 36A、 36B、 36C、 36D、 36E、 36F —导向片，36a—定位部，36b 一倾斜部，t一t一转动轴的转动轨迹(第一轨迹)。
具体实施方式
图1是表示本发明的电子部件用插座的分解立体图，图2是表示构成 插座的台座的立体图，图3是表示电子部件能够进出的退避状态的电子部 件用插座的剖视立体图，图4是表示保持有电子部件的状态的电子部件用 插座的剖视立体图，图5是从侧面表示可动杆的局部剖视图，图6是表示 触点基板的俯视图，图7是表示作为弹性接点的螺旋接触元件的放大剖视 图，图8是放大表示导向片的立体图。还有，图3~图5中省略触点基板 进行表示。另外，图5中只表示一对可动杆中的一个，省略了另一个可动 杆，不过，另一个可动杆也是同样的构成。本发明的电子部件用插座(以下，只称作"插座")特别是在老化试 验等高温环境下使用时也能够不易引起电极间的接触不良，在这方面最 佳。如图l所示，插座具有台座10和大致方形框型的框架20。构成插座 的各构件由高温环境下也不容易变形的材料、例如金属材料和陶瓷等形 成。如图2所示，台座10以大致正方形形成，在其中央具有方形状的开 口部lla。在开口部lla的四角形成比开口部lla的各边向内侧突出的定 位角部llb。电子部件l装填在所述开口部lla内，利用4个定位角部llb 进行水平方向上的粗略定位(参照图3)。在开口部lla的X方向的两缘部、且夹着开口部lla对置的位置，以 相互平行的状态设有一对壁部12、 12。在壁部12的中央设有支承壁部12A，在其两端相连形成引导壁部12B、 12B。再在引导壁部12B、 12B的外侧 形成凸轮壁部12C、 12C。支承壁部12A、引导壁部12B、 12B及凸轮壁 部12C、 12C—体形成。支承壁部12A的上表面形成平整面12a，在凸轮壁部12C、 12C的上 缘部分别形成以中央的幵口部lla侧为斜坡下侧、以外侧为斜坡上侧的斜 面12c、 12c。相互对置的引导壁部12B的内侧的面分别由平滑面形成， 同时由上端比下端向外侧扩展的引导斜面12B1形成。各引导斜面12B1 的下端分别与设置在开口部1 la四角的所述定位角部11 b相连。如图l、图3及图4等所示，在壁部12和壁部12之间设置在Y方向 对峙的一对可动杆(保持构件)13、 13。可动杆13具有沿垂直方向(Z 方向)延伸的杆主体13A。在杆主体13A的上端设置贯通孔13a，下端侧 成为按压部13b。所述按压部13b的端面(可动杆13前端的端面)由平整 面形成。还有，如后所述，在所述贯通孔13a中贯通插有转动轴(第二轴) 14。另外，在可动杆13上一体形成相对于杆主体13A垂直延伸的支承片 13B,在该支承片13B的Y方向前端一体形成向两侧方向(XI及X2方向) 突出的挡块13c、 13c。还有，转动轴14和挡块13c处于相互平行的关系。另外，在相互对置配置的凸轮壁部12C和凸轮壁部12C之间设置连 杆构件15、 15。所述连杆构件15具有从侧方看的形状均为相同的大致L 字形状的一对侧板15A、 15A。 一方侧板15A和另一方侧板15A之间由连 结板15B连结。在一对侧板15A、 15A的高度方向的上端形成贯通孔"a、 15a，在高度(Z)方向的下端分别形成孔15b、 15b。另外，在一对侧板 15A、 15A的Y方向的前端也分别形成长孔15c、 15c。这样的连杆构件 15通过对一块金属板实施冲裁加工及压力加工从而形成。所述可动杆13中，在杆主体13A的X方向的一方(XI顶O的侧面 对置配置所述一方侧板15A，在另一方(X2侧)的侧面对置配置另一方 侧板15A。也就是说，杆主体13A设置在平行的侧板15A和侧板15A之 间。连杆构件15上形成的贯通孔15a、 15a分别在设置于可动杆13上的 贯通孔13a的两端重合，转动轴M贯通插入一方的贯通孔15a、贯通孔13a及另一方的贯通孔15a中。即，可动杆13通过转动轴14转动自如地 支承在连杆构件15的上端侧。如图2等所示，在凸轮壁部12C、 12C的下部形成向内侧突出的凸部 (第一轴)12d、 12d。并且，该凸部12d、 12d与形成于连杆构件15上的 所述孔15b、 15b嵌合。从而，连杆构件15通过孔15b、 15b及凸部12d、 12d转动自如地支承在凸轮壁部12C、 12C上。即，连杆构件15处于以凸 部12d、 12d为第一轴能够向pi及(32方向转动的状态(参照图5)。在此 状态下，挡块13c、 13c与凸轮壁部12C、 12C的上缘部对置。如图5所示，在设置于侧板15A、 15A上的长孔15c、 15c中分别贯 通插有轴状的连结轴17。在插座内设置施力构件，施力构件始终向升高连 结轴17的图示上方(Zl方向)施力。从而，在连杆构件15上始终作用 以凸部12d、 12d为轴向(31方向转动的力。还有，连结轴17能够在长孔 15c、 15c中移动。连结轴17向上方移动、连杆构件15向(31转动的状态 是初始状态(参照图9)或保持状态(参照图11)，连结轴17向下方移动、 连杆构件15向(32转动的状态是退避状态(参照图10)。还有，对所述连结轴17向图示上方施力的施力构件，例如能够通过 在设置于台座IO上的多个支承凸部10A和与它们对置的框架20的下表面 之间设置线圈弹簧而构成。或者，也可以由对侧板15A、 15A向(31方向施力的线弹簧(扭转线 圈弹簧)等构成。此时，受到线圈弹簧和线弹簧等的施加力的连结轴17 在图5中向(31方向转动，从而结果是长孔15c、 15c将连结轴17、 17沿 Zl方向升高。另外如图5所示，在一对凸轮壁部12C、12C中至少一方凸轮壁部 的内面、且所述转动轴(第二轴)14的周围设置施力构件18。施力构件 18由扭转线圈弹簧构成， 一方的脚部18a卡扣在形成于连杆构件15上的 连结板15B上。另外，施力构件18的另一方脚部18b的前端向贯通纸面 的方向弯折成大致直角，插入形成于可动杆B侧面的卡扣孔13d中。所 述施力构件18以其脚部18a和脚部18b之间的打开角度窄的状态设置在 连结板15B和卡扣孔13d之间。因而，在所述脚部18a和脚部18b上以所 述转动轴14为中心始终向两脚部的打幵角度扩宽的方向作用施加力。也就是说，当以连杆构件15侧的连结板15B为基准时，可动杆13由所述第 二施力构件18始终向杆主体13A下端侧从连杆构件15离开的al方向施 力。从而， 一体设置在杆主体13A上的被控制片13c、 13c能够与凸轮壁 部12C、 12C的上缘部抵接。如图1所示，在框架20的中央部设置可进行电子部件1安装及其取 出的装填口 21。在所述装填口 21的内侧设置上述一对壁部12、 12、可动 杆13、 13及连杆构件15、 15等。框架20沿图示上下方向(Z1—Z2方向) 升降自如地设置在台座10上。更详细地说，如图3及图4所示，在框架20的Y1及Y2侧的下端设 置凹部22、 22，在该凹部22、 22内对置配置贯通插入侧板15A、 15A的 长孔15c、 15c中的连结轴17、 17。从而，框架20能够与所述连结轴17、 17—起升降移动。艮口，如图4所示，在框架20没有被向图示Z2方向按压的保持状态(初 始状态也同样)的情况下，框架20在从没有图示的第一施力构件向连结 轴17、 17施加的施加力作用下被升高。并且，如图3所示，若框架20向 Z2方向被按下，则连结轴17、 17抵抗没有图示的施力构件将连杆构件15、 15向(32方向分别转动。因而，插座的状态被设定在图IO所示的退避状态。如图2、图6等所示，在台座10的开口部lla的下表面保持着拆装自 如地设置的触点基板30。触点基板30具有由例如PET等树脂构成的绝缘性基材31。在所述基 材31上以规定列数及行数沿XY方向规整地穿设有多个通孔32a(参照图 7)，图2、图6所示的是整体排列成平面"口"形状。还有，所述多个通孔32a的排列形状依赖于在所装填的电子部件l(半 导体)的连接面上设置的多个BGA等接触元件la的排列，并不限定于如 所述那样的平面"口"形状。例如，在接触元件la配置成平面矩阵状的 电子部件l (半导体)的情况中，所述多个通孔也排列成平面矩阵状。如图7所示，在各个通孔32a的内周面形成实施了镀铜的导电部33， 在导电部33的上端(图示Z1侧的端部)及下端(图示Z2侧的端部)形 成露出于基材31表面及背面的连接部33a、 33b。上端侧的连接部33a和 下端侧的连接部33b通过导电部33导通连接。在各个通孔32a的上侧设有弹性接点34，在通孔32a的下侧设有弹性 接点34或固定接点。还有，图7中示出了通孔32a的下侧采用作为所述 弹性接点34的螺旋接触元件34B的例子。所述螺旋接触元件34A、 34B通过在例如铜等导电性材料表面镀镍等 从而形成，整体具有作为导电性及弹性优异的弹性接点的功能。多个螺旋 接触元件34A、 34B分散着分别固定在具有多个通孔25a的座25上。还 有，作为座25能够使用由例如聚酰亚胺树脂等构成的绝缘性树脂。所述螺旋接触元件34A和所述螺旋接触元件34B具有相同构成，在 它们的外周侧具有大致环形状的基部34a。并且，分别是所述上侧的螺旋 接触元件34A的基部34a与上端侧的连接部33a连接、所述下侧的螺旋接 触元件34B的基部34a与下端侧的连接部33b连接。从而，所述上侧的螺 旋接触元件34A和下侧的螺旋接触元件34B通过所述导电部33导通连接。螺旋接触元件34A、34B均具有随着从设置在基部34a侧的初绕端34b 向前端侧的终绕端34c而呈螺旋状延伸的弹性变形部34d，终绕端34c位 于通孔32a的大致中心(半径方向的中心)。并且，螺旋接触元件34a、 34B 的弹性变形部34d形成随着从所述初绕端34b向终绕端34c而逐渐远离基 材31的凸型。从而，螺旋接触元件34A、 34B在所述通孔32a的两开口 端处于能够沿上下方向(Z1—Z2方向)弹性变形的状态。如图6所示，在构成所述触点基板30的基材31的表面、且形成所述 多个螺旋接触元件34A的区域的外侧，设置框状的导向构件35。导向构 件35由基材31上形成框状的金属箔形成。在导向构件35上具有切开其一部分、同时将切开部分的前端侧比基 端侧更向图示上方(Zl)立起而形成的多个导向片(分别以36A、 36B、 36C、 36D、 36E、 36F表示)。如图8所示，各导向片36A 36F从基端到中腹形成由一定宽度尺寸 形成的定位部36a，从中腹到前端具有从内侧向外侧逐渐变细的倾斜部 36b。定位部36a的基端与导向构件35连接，从基端向图示Z1方向弯折 的部分为导向片36A 36F。定位部36a利用以直线形成的导向构件35的内侧的边35a而形成。 因而，如图6所示，在Y1侧，相邻的导向片36A的定位部36a和导向片36B的定位部36a在同一直线上，同样，在Y2侦lj，相邻的导向片36C的 定位部36a和导向片36D的定位部36a在同一直线上。还有，Yl侧的导 向片36A、 36B的各定位部36a和Y2侧的导向片36C、 36D的各定位部 36a之间的距离相当于利用该触点基板30能够进行电连接的电子部件1 的Y方向尺寸。同样，X2侧的导向片36E的定位部36a和Xl侧的导向 片36F的定位部36a之间的距离相当于电子部件l的X方向尺寸。也就是 说，图6所示的触点基板30的表面中、由导向片36A 36F (导向构件35 的内侧的边35a、 35a、 35a、 35a)围起的区域是实际装填电子部件1的装 填区域30A。所述装填区域30A设置在台座10内的开口部lla内。并且， 各导向片36A 36F的倾斜部36b的前端形成比导向构件35的内侧的边35a 更向外侧倾斜的构成。还有，导向构件35的内侧的边35a比连结四个角上分开位于X方向 或Y方向的定位角部llb、 llb的面彼此的假想直线更靠内侧设置。因而， 通过采用导向片36A 36F，从而可进行电子部件1的水平方向的精细定位。若电子部件1向装填区域30A装填，则形成电子部件1的封装的侧面 与导向片36A 36F的各倾斜部36b抵接。因而，能够使用导向片36A-36F 的各倾斜部36b将电子部件1引导至开口部11a内的装填区域30A。因而， 能够将电子部件1的各个接触元件la和触点基板30上的各个螺旋接触元 件34A对置。所述导向构件35及导向片36可通过实施镀膜处理和蚀刻等多个工序 而形成。还有，含有导向构件的触点基板能够通过实施对例如铜等金属箔 表面赋予弹力的镀镍、按照规定形状进行蚀刻处理从而形成。而且，所述 螺旋接触元件34A也同样能够在相同工序中同时形成。因而，在所述基材31上能够以与螺旋接触元件同样高的精度形成导 向构件35。从而能够减小装填在装填区域30A内的电子部件1的水平方 向的偏移，可使电子部件1的各接触元件la和触点基板30上的各个螺旋 接触元件34A高精度地对置。从而能够可靠地进行电子部件1和触点基板 30之间的连接。还有，由如上所述构成形成的触点基板30在台座IO的开口部lla的 下表面拆装自如。因而，只要准备多个螺旋接触元件34A的配置和导向构ii件35等不同的触点基板30，对应于电子部件1的种类选择触点基板30 进行使用，就能够以l个插座对应于多个电子部件l。此时，只要对应于 电子部件1的种类更换触点基板30即可，无须更换插座整体，因而能够 压低老化试验所必需的费用。接下来，关于电子部件用插座的动作进行说明。图9~图11表示电子部件用插座的动作状态，图9是表示装填电子部 件前的初始状态的插座的剖视图，图10是表示杆退避了的退避状态的插 座的剖视图，图11是表示保持有电子部件的保持状态的插座的剖视图， 图12是表示电子部件装填在装填区域时的导向片的动作的局部剖视图， 图13是表示可动杆动作的插座的局部剖视图。还有，图10与图3对应， 图11与图4对应，相当于从图3及图4中所示的白色箭头方向看的情况。 另外，图13中只示出了一对可动杆中的一方，省略了另一方的可动杆， 不过，另一方的可动杆的动作也同样。 (初始状态)首先在图9所示的初始状态下，框架20位于Z1方向的上方位置。在 此状态下，连杆构件15、 15位于向J31方向转动的第一位置(i)。可动杆 13、 13的杆主体13A、 13A依靠第二施力构件18、 18分别向相互接近的 al方向转动。并且，可动杆13、 13处于杆主体13A、 13A的前端在开口 部lla内的装填区域30A的上方位置、且相互向内侧突出的倾斜姿势的状 态。也就是说，在第一位置(i)，是处于不能将电子部件1从装填口 21 向装填区域30A装填的状态，因而不会错误地将电子部件1装在插座内。另外，在第一位置(i)，设置在支承片13B、 13B上的挡块13c、 13c 在凸轮壁部12C、 12C的斜坡下方附近的位置与斜面12c、 12c抵接。因而， 可动杆13、 13不会超出必要地向al、 al方向分别转动D因而，防止在第 一位置(i)， 一对可动杆13、 13的前端彼此抵接、或可动杆13、 13按压 触点基板30的表面。从而，即使在老化试验中在高温环境下烘烤的情况 下，也能够防止由于抵接而造成可动杆13、 13和触点基板30等的变形。 因而，可高精度地保持电子部件l，能够不易引起在电子部件1的接触元 件la和触点基板侧的螺旋接触元件34A之间产生接触不良的问题。还有，若以凸部12d和转动轴14之间的连杆构件15的长度为L、通过转动轴14的垂线p—p、连杆构件15相对于垂线p—p的倾斜角度为e,则转动轴14相对于凸部12d的高度位置处于Lcos0的状态。(从初始状态(第一位置)向退避状态(第二位置)的转移动作)接下来，如图10所示，若将框架20沿图示Z2方向按压，使其向下 方移动，则与连结轴17、 17连结的连杆构件15、 15分别向(32、 (32方向 转动。因而，可动杆13、 13从图9所示的第一位置(i)转动到图10所示 的第二位置(ii)。在第二位置(ii),可动杆13、 13的姿势相对于水平面 大致垂直。因而，转动轴14相对于凸部12d的高度位置为L，转动轴14 在从第一位置(i)移动到第二位置(ii)期间向上方(Zl方向)移动长度 L(l一cose)。即，在该插座中，若按压框架20，则可动杆13整体向垂直 上方升高相当于长度L (l一cose)的距离。如上所述，在可动杆13、 13上始终作用al、 al方向的施加力。因而， 在可动杆13、 13从第一位置(i)移动到第二位置(ii)期间，挡块13c、 13c持续抵接凸轮壁部12C、 12C的上缘部即斜面12c、 12c。艮卩，挡块13c、 13c从斜坡下侧向斜坡上侧在斜面12c、 12c上滑动。因而，可动杆13、 13在登上斜面12c、 12c的动作中，从杆主体13A倾斜的姿势逐渐转变为 平行于所述垂线p—p的姿势(垂直于水平面的姿势)。若可动杆13、 13从第一位置(i)移动到第二位置(ii)，则一对可动 杆13、 13的相互距离远离。也就是说，在插座内，可动杆13、 13退避到 脱离装填区域30A的侧方位置，从而成为可经由装填口21向装填区域30A装填电子部件1的状态。(电子部件装填时的动作)电子部件1在将框架20按下到下方的第二位置(ii)的状态，经由所 述装填口 21向装填区域30A装填。此时，由引导壁部12B的内侧设置的 引导斜面12B1导入封装的侧面，从而引导电子部件1，由此能够可靠地 导到设置在开口部lla内的装填区域30A中。再有，若将电子部件1向装填口 21的底方向按入，则电子部件1的 封装的4个角深入到在所述开口部lla的4个角上设置的定位角部llb(参 照图3)。从而能够进行电子部件l的水平方向的大概定位(粗略定位)。如图12所示，若将电子部件1向装填口 21的底方向(Z2方向)按入，则电子部件1的封装的下端1A与设置在导向片36A 36F上的倾斜部 36b抵接。若进一步按入电子部件l，则能够将电子部件1 一面由倾斜部 36b及与之连接的定位部36a引导其封装的下端1A —面使其向图示下方 移动。其结果是能够将电子部件1定位在装填区域30A的适当位置。从而， 能够使形成在电子部件1的连接面上的各接触元件la和设置在触点基板 30上的各螺旋接触元件34A以高精度对置的状态接触。 (从退避状态向保持状态的转移动作)如图11所示，若解除将框架20按下到下方的按压力，则在没有图示 的第一施力构件的施加力作用下，框架20向图示上方(Zl方向)升高。 从而，连杆构件15、 15经由连结轴17、 17分别向(31方向转动。若连杆构件15、 15分别向pi方向转动，则可动杆13、 13向相互接 近的方向移动，到达进入装填区域30A上部的第一位置(i)。可动杆13、 13在从图10所示的第二位置(ii)到达图11所示的第一 位置(i)的过程中，挡块13c、 13c在斜面12c、 12c上从斜坡上方向斜坡下方边下降边滑动。在此，如图13所示，设置在连杆构件15前端的转动轴14的转动轨 迹(第一轨迹)t一t形成以凸部12d为中心的半径L的圆的一部分(圆弧)。 与之相对，在凸轮壁部12C的上缘部形成的斜面12c由以规定倾斜角度构 成的倾斜状的面(第二轨迹)形成。并且，转动轴14的转动轨迹t一t与 控制斜面12c的轨道一致是处于以下的关系，即，被控制片13c到达向(31 方向最大转动的控制斜面12c的斜坡上方的位置时，若向(32方向转动， 则转动轨迹t一t从控制斜面12c逐渐远离。因而，当连杆构件15向(32方向转动时，被控制片13c处于控制斜面 12c的斜坡上方的位置，当连杆构件15向(31方向转动时，被控制片13c、 13c在控制斜面12c、 12c上从斜坡上方向斜坡下方滑动。并且，若连杆构 件15向pi方向最大转动，则被控制片13c、 13c远离控制斜面Uc、 Uc。 此时，当在装填区域30A上不存在电子部件1时，可动杆13、 13在第二 施力构件18、 18的施加力作用下，到达按压部13b比转动轴14向前方突 出的倾斜姿势的第一位置(i)(参照图9)。另一方面，如图11所示，当在装填区域30A中设有电子部件1时，可动杆13、 13的按压部13b、 13b在宽度方向(Y方向)的两侧位置与电 子部件1的上表面抵接，将它向图示下方按压。更详细地说，可动杆13、 13沿着转动轴14的转动轨迹(第一轨迹) t一t从第二位置(ii)向第一位置(i)移动。此时，可动杆13的移动是水 平方向的移动占主导性的，在其移动途中，挡块13c、 13c从斜面12c、 12c 离开。随之，杆主体13A、 13A分别以转动轴14、 14为中心向od方向转 动。再有，若可动杆13、 13沿着转动轴14的转动轨迹(第一轨迹)t一t 分别转动到(31方向的终端，则可动杆13、 13的移动，基于转动轨迹t一t 和斜面12c的形状的关系，是向垂直方向的移动占主导性的。从而，可动 杆13、 13沿着垂直方向下降，按压部13b、 13b从大致正上方按压电子部 件1的上表面。从而电子部件1被保持在插座内的装填区域30A中。同时， 实现形成在电子部件1的连接面上的各接触元件la和设置在触点基板30 上的各螺旋接触元件34A之间的电连接。像这样，本案发明中，当保持电子部件1时，首先是连杆构件15向|31 方向转动，接着是可动杆13向al方向转动。因而，能够将保持电子部件 1时的转动动作分别分配给属于2个构件的可动杆13和连杆构件15，能 够减小1个构件的动作量(转动角度和转动半径等)。从而不会像现有那 样增大转动闩杆的角度和转动半径等。从而，能够减小动作时所必需的空 间、即能够实现小型的插座。 (电子部件解放时的动作)接下来，将框架20向图示Z2方向按压并移动到下方，以使取出保持 在插座内的电子部件l。于是，与连结轴17、 17连结的连杆构件15、 15 分别向|32、 P2方向转动，可动杆13、 13从图ll所示的第一位置(i)转 动到图IO所示的第二位置(ii)。此时的动作进行与从上述退避状态向保 持状态的转移动作相反的动作。即，可动杆13、 13首先向垂直上方升高， 解除对电子部件1的按压，随后向第二位置(ii)沿水平方向移动，设定 成退避状态。像这样，在本案发明的插座中，在拆装电子部件l之际，可动杆B、 13的按压部13b不会在电子部件1的上表面滑动，能够从大致正上方垂直加压，另外还能够解除其加压，因而能够减小在电子部件1上表面形成接 触痕迹的概率。从而可降低电子部件l的不良制品产生率。另外，可动杆13、 13不是对电子部件1的宽度方向两端而是能够对 中央附近的上表面加压。因而，如果电子部件l的纵横(XY方向)的宽 度尺寸在小于开口部lla的纵横的内尺寸、且大于保持状态下的一方可动 杆13和另一方可动杆13的对置距离的范围内，就可利用本案发明的插座 进行保持。即，本案发明的插座不仅能够保持一个尺寸的电子部件1，而 且能够保持尺寸不同的多种电子部件1。上述实施方式中，作为弹性接点34A的一例示出了螺旋接触元件进行 了说明，不过，本案发明的插座中所使用的弹性接点并不限定于螺旋接触 元件。例如，可以由例如在穹状金属膜的背面粘贴由橡胶和弹性体等构成 的弹性膜的膜片型触点，成为接点的前端部弯曲形成大致U字形状、同时 整体可弹性变形的弹簧销(触点销)、应力金属、触点探针(参照特开2002 一357622)、或竹箅弹簧等弹性接点形成。其中，若所述弹性接点34为螺旋形状，则不管所述电子部件1的接 触元件la是什么样的形状，螺旋形状的弹性变形部34d都容易围绕所述 接触元件la周围而变形，因而在能够扩展所述弹性变形部34d和所述接 触元件la的接触面积、确保与所述接触元件la的接触性方面作为优选。
权利要求
1.一种电子部件用插座，其特征在于，具有可动杆，其设置成在保持电子部件的第一位置和容许所述电子部件进出的第二位置之间移动自如，且在达到所述第一位置时按压所述电子部件来对其进行保持；以及施力构件，其施加使所述可动杆从所述第二位置向所述第一位置转动的施加力，在保持所述电子部件时，所述可动杆在达到所述第一位置后，沿着相对于所述电子部件的上表面垂直的方向向下方移动，依靠所述施加力压下所述电子部件的上表面，在从保持状态解放所述电子部件时，所述可动杆沿着所述垂直方向向上方移动，解除所述施加力，随后退避到所述第二位置。
2. 根据权利要求l所述的电子部件用插座，其特征在于， 一对所述转动杆设置在相互对称的位置。
3. 根据权利要求l所述的电子部件用插座，其特征在于，设有连杆构件，其支承所述可动杆且使其沿着第一轨迹转动自如； 凸轮壁部，其支承所述连杆构件且使其转动自如，并且具备沿着第二轨迹 控制所述转动杆的姿势的斜面。
4. 根据权利要求l所述的电子部件用插座，其特征在于， 一对所述转动杆设置在相互对称的位置，并且，所述电子部件用插座设有连杆构件，其支承所述可动杆且使其沿着第一轨迹转动自如；凸轮壁部，其支承所述连杆构件且使其转动自如，并且具备沿着第二轨迹控制 所述转动杆的姿势的斜面。
全文摘要
本发明提供一种能够保持尺寸不同的电子部件、在保持电子部件之际不划伤电子部件的电子部件用插座。当保持电子部件(1)时，可动杆(13)从处于退避状态的第二位置(ii)沿水平方向向作为保持状态的第一位置(i)移动，随后向垂直下方移动，在解放电子部件(1)的保持之际沿着相反的路径前进。由于可动杆(13)沿着垂直于电子部件(1)的上表面的方向移动，进行按压、还有进行其解除，从而能够防止由于在电子部件(1)上表面的滑动造成的接触痕迹的产生。另外，由于可保持电子部件(1)的大致中央部，从而即使是尺寸不同的电子部件(1)也可保持。
文档编号H01R33/97GK101325301SQ200810109469
公开日2008年12月17日 申请日期2008年6月12日 优先权日2007年6月14日
发明者下村尚登, 冈本泰志, 木原孝, 西冈彻 申请人:阿尔卑斯电气株式会社