专利名称：电子元件载板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件载板的制作方法。
背景技术：
随着半导体科技的发展，集成电路芯片(ICchip)的接点密度越来越高， 使得芯片封装用的载板(carrier)也必须对应朝向高接点密度来发展。目前 常见的芯片封装用的载板包括导线架(leadframe )、硬性线路载板(rigid circuit carrier)及软性线路载板(flexible circuit carrier )。
就软性线路载板而言，目前已发展出的覆晶薄膜(Chip on Film, COF ) 封装是一种将芯片封装于软性线路载板上的封装。由于覆晶薄膜封装具有体 积小、厚度薄、重量轻及可挠曲(flexibility)等特点，所以覆晶薄膜封装很 适合应用于封装小型芯片或其他小型电子元件，例如喷墨芯片、显像驱动芯 片及射频芯片等。
发明内容
本发明提供一种方法，用以制作电子元件载板。
本发明的一实施例提供一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化 金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及第一图案 化金属层上，其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化金属层。形成至 少一贯孔穿过基材及第一图案化金属层。形成第二金属层在基材的相对于第 一面的第二面上。形成第二图案化防坪层在第二金属层上，其中第二图案化 防焊层暴露出部分第二金属层。以第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分第二 金属层，以形成第二图案化金属层。
在本发明的一实施例中，基材可为软性介电基材。此外，基材的材料可 包括聚亚酰胺。
在本发明的一实施例中，形成第 一 图案化金属层的步骤可包括将第 一金 属层贴附在基材的第一面上及图案化第一金属层。此外，图案化第一金属层的步骤可包括光刻及蚀刻。
在本发明的 一 实施例中，形成第 一 图案化防焊层的步骤可包括形成防焊 层在基材的第一面及第一图案化金属层上，接着曝光、显影及固化防焊层， 以形成第一图案化防焊层。
在本发明的一实施例中，第 一图案化防焊层的材料包括热固型防焊材料。
在本发明的一实施例中，形成贯孔的步骤可包括冲压或蚀刻。 在本发明的一实施例中，贯孔更贯穿第一图案化防焊层。 在本发明的一实施例中，此制作方法更可包括在形成第一图案化防焊层
之后，形成第 一抗氧化层在第 一图案化防焊层所暴露出的部分第 一图案化金
属层上。此外，第一抗氧化层可为镍金叠层。
在本发明的 一 实施例中，形成第二金属层的步骤可包括将金属薄片贴附
在基材的第二面上。
在本发明的一实施例中，形成第二图案化防焊层的步骤可包括形成防焊
层在第二金属层上，接着曝光、显影及固化防焊层，以形成第二图案化防焊层。
在本发明的 一 实施例中，第二图案化防焊层的材料包括热固型防焊材料。
在本发明的 一 实施例中，此制作方法更可包括形成第 一保护层在第 一 图 案化金属层上。在形成第二图案化防焊层之后，形成第二保护层在第二金属 层上，其中第二图案化防焊层及第二保护层暴露出部分第二金属层。以第二 图案化防焊层及第二保护层为掩模，蚀刻部分第二金属层，以形成第二图案 化金属层。移除第一保护层，其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化 金属层。移除第二保护层，其中第二图案化防焊层暴露出部分第二图案化金 属层。
在本发明的一实施例中，此制作方法更可包括在移除第二保护层之后， 形成第二抗氧化层在第二图案化防焊层所暴露出的部分第二图案化金属层 上。
在本发明的一实施例中，第二抗氧化层可为镍金叠层。
基于上述，本发明的上述实施例披露一种电子元件载板的制作方法，用 以制作出具有贯孔的线路载板。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 附图作详细"i兌明如下。
图1至图11以剖面绘示本发明的一实施例的一种电子元件载板的制作 方法。
附图标记说明
100基材100a:第一面
100b:第二面100h:传动孑L
102第一图案化金属层104:第一图案化防焊层
106第一抗氧化层108:贯孑L
110第二金属层110，第二图案化金属层
112第二图案化防焊层114:第一保护层
116第二保护层118:第二抗氧化层
具体实施例方式
图1至图11以剖面绘示本发明的一实施例的一种电子元件载板的制作 方法。本实施例披露一种电子元件载板的制作方法，用以制作出具有贯孔的 线路载板。
请参考图1，首先提供基材100。在本实施例中，基材100为软性介电 基材，其材料可包括聚亚酰胺(polyimide， PI )。此外，为了便于运送基材 100,更可在基材100上形成多个传动孔100h,其可以沖压方式制作。在另 一未绘示的实施例中，亦可采用其他运送方式而省略这些传动孔100h的制作。
请参考图1及图2,在基材100的第一面100a形成第一图案化金属层 102。在本实施例中，可通过黏着层将金属薄片贴附在基材100的第一面100a 以后，接着图案化此金属薄片以形成第一图案化金属层102,其中图案化此 金属层的步骤包括光刻(photolithography)及蚀刻(etching )。此外，第一 图案化金属层102的材料可包括铜。在另一未绘示的实施例中，基材100的 第一面100a可直接形成第一图案化金属层102,而不额外地透过黏着层。
请参考图2及图3，在基材100的第一面100a及第一图案化金属层102上形成第一图案化防焊层其中第一图案化防焊层104暴露出部分第一 图案化金属层102。在本实施例中，在形成第一图案化防焊层104的步骤中， 可先形成防焊层在基材100的第一面100a及第一图案化金属层102上，其 中此防焊层的材料采用感光型防焊材料(photo solder resist material )。接着 依序曝光(exposing )、显影(developing)及固化(curing)此防焊层，以形 成第一图案化防焊层104。在另一未绘示的实施例中，第一图案化防焊层104 的材料亦可采用热固型防焊材料。
请参考图3及图4，当第一图案化金属层102的材料选用铜或其他易氧 化的金属时，可在形成第一图案化防焊层104之后，在第一图案化防焊层104 所暴露出的部分第一图案化金属层102上形成第一抗氧化层106。在本实施 例中，第一抗氧化层106可为镍金叠层。
请参考图4及图5，形成多个贯孔108穿过基材100及第一图案化金属 层102。在本实施例中，某些贯孔108更穿过第一图案化防焊层104，而某 些贯孔108则不穿过第一图案化防焊层104,且形成这些贯孔108的步骤可 包括冲压或蚀刻。此外，这些贯孔108可作为芯片或电子元件于封装时所需 要的孔。
请参考图5及图6，在基材100的相对于第一面100a的第二面100b上 形成第二金属层110。在本实施例中，可将金属薄片贴附在基材100的第二 面100b上，以形成第二金属层110。此外，第二金属层110的材料可包括铜。
值得注意的是，在本实施例中，为了形成上述的第二金属层110,可在 形成这些贯孔108之前，先在基材110的第二面100b上形成黏着层'并在 形成这些贯孔108之后，经由此黏着层将金属薄片贴附在基材100的第二面 100b上，以形成上述的第二金属层110。因此，在经由黏着层贴附金属薄片 之前，这些贯孔108亦穿过此黏着层。
请参考图6及图7,在第二金属层110上形成第二图案化防焊层II2, 其中第二图案化防焊层112暴露出部分第二金属层110。在形成第二图案化 防焊层112的步骤中，可先形成防焊层在第二金属层110上，其中此防焊层 的材料采用感光型防焊材料。接着依序曝光、显影及固化此防焊层，以形成 第二图案化防焊层112。在另一未绘示的实施例中，第二图案化防焊层ll2 的材料亦可采用热固型防焊材料。
请参考图7及图8,为了图案化第二金属层110，在本实施例中，可形成第一保护层1M在第一图案化金属层102上，并可形成第二保护层116在 第二金属层110上，其中第二图案化防焊层112及第二保护层116仍暴露出 部分第二金属层110。在本实施例中，第一保护层114及第二保护层116可 通过涂布或压合压克力胶来制作。
请参考图8及图9，在形成第一保护层114及第二保护层116之后，以 第二图案化防焊层112及第二保护层116为蚀刻掩模，蚀刻部分第二金属层 110，以形成第二图案化金属层110，。在本实施例中，第一保护层114可保 护第一图案化金属层102所构成的线路不被蚀刻。
请参考图9及图10,在形成第二图案化金属层110，之后，移除第一保护 层114，其中第一图案化防焊层104暴露出部分第一图案化金属层102及其 上的第一抗氧化层106。此外，更移除第二保护层116,其中第二图案化防 焊层112暴露出部分第二图案化金属层110，。
请参考图IO及图11，当第二图案化金属层IIO，的材料选用铜或其他易 氧化的金属时，在形成第二图案化金属层IIO，之后，可在第二图案化防焊层 112所暴露出的部分第二图案化金属层IIO，上形成第二抗氧化层ll8。在本 实施例中，第二抗氧化层118为镍金叠层。至此，电子元件载板大致完成。
综上所述，本发明的上述实施例披露一种电子元件载板的制作方法，用 以制作出具有贯孔的线路载板，其可应用于WB/BGA (引线/球格阵列)的 芯片封装用的载板，以让芯片安装其上，并让连接芯片的导线穿过其本身。
虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更 动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种电子元件载板的制作方法，包括形成第一图案化金属层在基材的第一面；形成第一图案化防焊层在该基材的该第一面及该第一图案化金属层上，其中该第一图案化防焊层暴露出部分该第一图案化金属层；形成至少一贯孔穿过该基材及该第一图案化金属层；形成第二金属层在该基材的相对于该第一面的第二面上；形成第二图案化防焊层在该第二金属层上，其中该第二图案化防焊层暴露出部分该第二金属层；以及以该第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分该第二金属层，以形成第二图案化金属层。
2. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该基材为软性介 电基材。
3. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该基材的材料包 括聚亚酰胺。
4. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该第一图案 化金属层的步骤包括将第一金属层贴附在该基材的该第一面上；以及 图案化该第一金属层。
5. 如权利要求4所述的电子元件载板的制作方法，其中图案化该第一金 属层的步骤包括光刻及蚀刻。
6. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该第一图案 化防焊层的步骤包括形成防焊层在该基材的该第一面及该第一图案化金属层上；曝光该防焊层；显影该防焊层；以及固化该防焊层，以形成该第一图案化防焊层。
7. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该第一图案化防 焊层的材料包括热固型防焊材料。
8. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该贯孔的步骤包括沖压。
9. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该贯孔的步 骤包括蚀刻。
10. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该贯孔更贯穿 该第一图案化防焊层。
11. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，还包括在形成该第一图案化防焊层之后，形成第一抗氧化层在该第一图案化防 焊层所暴露出的部分该第一图案化金属层上。
12. 如权利要求8所述的电子元件载板的制作方法，其中该第一抗氧化 层为镍金叠层。
13. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该第二金 属层的步骤包括将金属薄片贴附在该基材的该第二面上。
14. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该第二图 案化防焊层的步骤包括形成防焊层在该第二金属层上； 曝光该防焊层； 显影该防焊层；以及固化该防焊层，以形成该第二图案化防焊层。
15. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该第二图案化 防焊层的材料包括热固型防焊材料。
16. 如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，还包括 形成第一保护层在该第一图案化金属层上；在形成该第二图案化防焊层之后，形成第二保护层在该第二金属层上， 其中该第二图案化防焊层及该第二保护层暴露出部分该第二金属层；以该第二图案化防焊层及该第二保护层为掩模，蚀刻部分该第二金属 层，以形成该第二图案化金属层；移除该第一保护层，其中该第 一图案化防焊层暴露出部分该第 一图案化 金属层；以及移除该第二保护层，其中该第二图案化防焊层暴露出部分该第二图案化
17. 如权利要求16所述的电子元件载板的制作方法，还包括在移除该第二保护层之后，形成第二抗氧化层在该第二图案化防焊层所 暴露出的部分该第二图案化金属层上。
18. 如权利要求17所述的电子元件载板的制作方法，其中该第二抗氧化 层为镍金叠层。
全文摘要
一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及第一图案化金属层上，其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化金属层。形成至少一贯孔穿过基材及第一图案化金属层。形成第二金属层在基材的相对于第一面的第二面上。形成第二图案化防焊层在第二金属层上，其中第二图案化防焊层暴露出部分第二金属层。以第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分第二金属层，以形成第二图案化金属层。
文档编号H01L21/48GK101604634SQ20081012546
公开日2009年12月16日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日
发明者吴建男, 杨耿忠 申请人:旭德科技股份有限公司