专利名称：软性排线的跳线方法
技术领域：
本发明涉及一种电子连接线，尤其涉及一种软性排线本身实现的跳线方法。
背景技术：
软性扁平电缆(以下简称软性排线)是由复数金属导体排列后，上下包覆 绝缘材质热压后制成的传输组件，具有极佳的可挠性，适用于各式狭小空间内 的信号传递，且具有生产成本低的优势，所以近年已被广泛使用于各式电子产 品中。 一般软性排线均为三层结构，即由上而下依序为绝缘层、导线层、绝 缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端以形成 导接点，当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的导接点与其中 一系统电性接触，而每一导接点所接收到的讯号会传递至软性排线另一端上所 相对应之导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间讯号传递的目的。
但是，由于软性排线为单一导线层设计，同一导线相对两端的位置是固定 的，无法像软性电路板一样可在多层结构之间进行布线，以调整导接点的相互 位置。因此当两系统间的信号有跳线需求时，即无法使用软性排线连接，必须 更换为成本较高、可挠性差的软性电路板。在现有技术中，有制造商采用结合 软性排线与软性电路板为一体的方式，即利用较长的软性排线结合一部份软性 电路板，凭借双方的优点，保持整体传输线的可挠性且达到跳线的目的，但是
此技术仍需使用软性电路板，对传输线制造商来说依旧具有成本过高的问题。
发明内容
鉴于上述现有软性排线的结构缺陷，本发明的目的在于提供了一种软性 排线的跳线方法，利用软性排线自身结构的调整实现跳线功能，以取代高成本 的软性电路板。
本发明软性排线的跳线方法，其实现是通过以下技术方案 准备一条由多条平行排列且包覆有绝缘体的导线构成的软性排线，该软性 排线一端设置导接部；在该软性排线上另一端局部延伸形成至少两个跳线部， 且各跳线部上均设有导接部；将至少两个跳线部互换位置，并使各跳线部上的 导接部与软性排线另一端上的其他导接部对齐排列；将软性排线跳线部互换位 置的一端固定。
本发明软性排线的跳线方法，其实现还可以通过以下技术方案
平行排列多条软性排线，该任一软性排线具有至少一根包覆有绝缘体的导 线，并且这些软性排线一端设置导接部；在这些软性排线上装配整合件，将各 软性排线整合成一体，且各导接部相互对齐；将至少两条软性排线一端互换位 置，并使调换后的软性排线的导接部与其他软性排线的导接部对齐排列；将软 性排线互换位置的一端固定。
进一步地，所述跳线部的形成是通过在跳线部导线两侧形成切缝，并向另 一端延伸一段距离。
更进一步地，所述软性排线或跳线部固定前后各导接部均与其他导接部相 压合平整。
本发明软性排线的跳线设计，其具有的有益效果在于藉由软性排线自身
的结构设计实现了系统跳线的需求，且节省成本。
图l是本发明优选实施例步骤I的示意图； 图2是本发明优选实施例步骤II的示意图； 图3是本发明优选实施例步骤III的示意图； 图4是本发明优选实施例步骤IV的示意图； 图5是本发明另一实施例步骤I的示意图； 图6是本发明另一实施例步骤II的示意图； 图7是本发明另一实施例步骤III的示意图 图8是本发明另一实施例步骤IV的示意图。
具体实施例方式
为了能更深入地理解实现本发明创作目的所采取的技术手段及功效，下面 将结合实施例附图对此进行详细说明，以透彻剖析本发明的目的、具体途径以 及特殊效果。但是以下附图仅作为实施例提供参考，并非以此对本发明保护范 围进行限制。
如图1至图4所示，是本发明软性排线跳线方法优选实施例的各步骤示意 图。由图1可见，软性排线10由复数条相互平行排列的导体11及包覆这些导 体11的绝缘体12构成，各导体11在软性排线10两末端形成外露的导接部 13，藉由导接部13可将信号由软性排线10 —端传递至另一端。此类传统软性 排线10为单层导体结构，且各导体11之间互不接触，因此无法像软性电路板 一样提供跳线作用。
因此，本发明设计了一种软性排线的跳线方法，使软性排线10经过结构改变 后能达到简单的跳线作用，其包括如下步骤
步骤I :准备上述结构的一条软性排线10;
步骤II:根据系统需求，在软性排线10 —端的特定位置上形成两跳线部
20、 30。该两跳线部20、 30是通过切割手段，在软性排线10—端的绝缘体12 上形成切缝21所构成，切缝21由软性排线10 —端切开并朝向软性排线10另 一端延伸一段距离，使两跳线部20、 30只有最末端与软性排线10连接，且跳 线部20、 30前端同样设有导接部13 (如图2所示)；
步骤III:将两跳线部20、 30，依系统需求相互调换位置，并使移动后的跳 线部20、 30上的导接部13与其他导接部13对齐排列(如图3所示)；
步骤IV:利用一固定件40黏结固定于软性排线10 —端上，使二跳线部 20、 30定位(如图4所示)。
另外，尚可在步骤IV之前或之后，对软性排线10施以压平加工，以消除 因跳线部20、 30调换后，因长度縮短所造成软性排线10上出现的不平坦状 况。如图4中即为软性排线未施以压平加工的状态。
藉由上述步骤，使得软性排线10 —端上的部分导接部13形成排序相互调 换，但软性排线10他端上的导接部13仍维持原本排序，换言之，可使同一导 线13相对两端的导接部13位于相异排序点上，因此达到了跳线作用。上述优 选实施例仅为一最简实施例描述，在其他更复杂跳线状况下，跳线部可由两组 以上相互对调，甚至在软性排线10两端上皆可实施此技术，各跳线部中需要 包括多少导接部13也可以根据实际需求做适当变化。
如图5至图8所示，是本发明软性排线跳线方法另一实施例的各步骤示意
图。相对于上述优选实施例，本实施例的跳线方法实现是通过原本就相互分离 的复数条软性排线互相交换实现的。其步骤包括
步骤I :准备复数条软性排线50、 60、 70，每一软性排线50、 60、 70由 至少一导体51及包覆该导体51的绝缘体52所构成，各导体51在软性排线 50、 60、 70两末端形成外露的导接部53 (如图5所示)；
步骤II:利用一整合件80将该等软性排线50、 60、 70整合为一体，该整 合件80连结在各软性排线50、 60、 70靠近中段的位置，并使各软性排线50、 60、 70的导接部53相互对齐(如图6所示)；
步骤III:根据系统需求，将软性排线60、 70的一端相互调换位置，并使 调换后软性排线60、 70的导接部53与其他导接部53对齐排列(如图7所 示)；
步骤IV:利用一固定件90黏结固定在各软性排线50、 60、 70 —端的适当 位置上，使调换后与未掉换的各软性排线50、 60、 70 —端得以固定(如图8 所示)。
另外，在步骤IV之前或之后，尚可在各软性排线50、 60、 70上施以压平 加工，以消除部分软性排线调换后，因长度縮短所造成各软性排线50上出现 的不平坦状况。如图7和图8所示即为施以压平加工的状态。
因此，实施本创作跳线方法的软线排线可以达到系统跳线的需求，且无需 再使用成本昂贵的软性电路板或外接其他传输组件，具有较大的实用性及成本 效益。以上所述仅为用来解释本创作的较佳实施例，并非以此限定本专利要求 保护的范围。但凡对于本发明说明书及实例附图作简易修改或等效结构变化， 可达成前述效果的设计，均应该属于本发明申请专利范围之内。
权利要求
1. 软性排线的跳线方法，其特征在于包括如下步骤I、准备一条由多条平行排列且包覆有绝缘体的导线构成的软性排线，该软性排线一端设置导接部；II、在该软性排线上另一端局部延伸形成至少两个跳线部，且各跳线部上均设有导接部；III、将至少两个跳线部互换位置，并使各跳线部上的导接部与软性排线另一端上的其他导接部对齐排列；IV、将软性排线跳线部互换位置的一端固定。
2. 根据权利要求1所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线 部的形成是通过在跳线部导线两侧形成切缝，并向另一端延伸一段距离。
3. 根据权利要求1所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线 部的固定指的是利用固定板在软性排线一端进行黏合。
4. 根据权利要求1所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线 方法还包括在步骤IV前，将各跳线部的导接部与其他导接部相压合平整。
5. 根据权利要求1所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线 方法还包括在步骤IV后，将各跳线部的导接部与其他导接部相压合平整。
6. 软性排线的跳线方法，其特征在于包括如下步骤I 、平行排列多条软性排线，该任一软性排线具有至少一根包覆有绝缘体 的导线，并且这些软性排线一端设置导接部；II 、在这些软性排线上装配整合件，将各软性排线整合成一体，且各导接 部相互对齐；III、 将至少两条软性排线一端互换位置，并使调换后的软性排线的导接部与其他软性排线的导接部对齐排列；IV、 将软性排线互换位置的一端固定。
7. 根据权利要求6所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述软性排线跳线一端的固定指的是利用固定板在软性排线该端进行黏合。
8. 根据权利要求6所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线方法还包括在步骤IV前，将各软性排线的导接部与其他导接部相压合平整。
9. 根据权利要求6所述的软性排线的跳线方法，其特征在于所述跳线方法还包括在步骤IV后，将各软性排线的导接部与其他导接部相压合平整。
全文摘要
本发明揭示了一种软性排线的跳线方法，其特征步骤包括准备至少一条由多条平行排列且包覆有绝缘体的导线构成的软性排线，该软性排线一端设置导接部；在该软性排线上另一端局部延伸形成至少两个跳线部，且各跳线部上均设有导接部；将至少两个跳线部互换位置，并使各跳线部上的导接部与软性排线另一端上的其他导接部对齐排列；将软性排线跳线部互换位置的一端固定。藉由软性排线自身的结构设计实现了系统跳线的需求，且节省成本。
文档编号H01B7/04GK101388263SQ20081015576
公开日2009年3月18日 申请日期2008年10月9日 优先权日2008年10月9日
发明者吴志凡, 王建淳 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司