专利名称：具有一体成形晶片限制件模块的前开式晶片盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及前开式晶片盒，特别是有关于一种将门体以及晶片限制件 一体成形地配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，除了使晶片 能落入门体内的凹陷区域以縮短前开式晶片盒的尺寸外，亦能通过晶片限 制件稳固地顶持晶片，以避免晶片在运输过程中产生移动。
背景技术：
半导体晶片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺，因此会被 搬运到不同的工作站。为了方便晶片的搬运且避免受到外界的污染，常会 利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图l所示，是现有技术的晶
片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒(Front Opening Unified Pod， F0UP)，是具有一盒体10及一门体20，盒体10内部是设有多个插槽11 可水平容置多个晶片，且在盒体10的一侧面是具有一开口 12可供晶片的 载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是 通过内表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的多个 晶片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开 启或是封闭前开式晶片盒。在上述前开式晶片盒中，由于半导体晶片是水 平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶片盒搬运过程中需有一晶片限 制件，以避免晶片因震动而产生异位或往盒体10的开口 12方向移动。
请参考图2所示，是一美国公告专利6， 736， 268所揭露的一种前开式 晶片盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有 一凹陷区域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222 且是在左右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进 一步配置有晶片限制件模块，此晶片限制件模块是由左右二个晶片限制件 IOO所组成，而在每一个晶片限制件100上具有多个晶片接触头110,以 利用此晶片接触头IIO顶持其相对的晶片，避免晶片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。然而，上述晶片限制件模块设置于门体
20内表面22的凹陷区域24之中，这使得晶片仅能贴平门体20其内表面 22或仅能稍微落入凹陷区域24，无法有效地让晶片落入凹陷区域24以縮 短前开式晶片盒前后径的尺寸。此外，晶片限制件模块与晶片摩擦所产生 的微粒粉尘容易累积在凹陷区域24内，在清洁上需先把晶片限制件模块 与门体20内表面22的凹陷区域24分离，如此反复的分离及组装，容易 造成晶片限制件模块的松脱。
发明内容
依据现有技术的晶片盒其晶片限制件容易造成晶片盒尺寸无法縮小、 微粒粉尘清洗不易及松脱等问题，本发明的一主要目的在于，提供一种以 一体成形的方式所形成的门体，该门体表面位于凹陷区域两侧的凸出平台 上的晶片限制件模块的每一个凹槽，能够相对地与另一凸出平台上的晶片 制件模块的凹槽对齐，可以提高晶片与凹槽接触时的正确率。
本发明的再一主要目的在于，提供一种具有晶片限制件模块的前开式 晶片盒，将晶片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，使凹陷区域能有效的容置晶片，可縮短前开式晶片盒的尺寸。
本发明的另一主要目的在于，提供一种具有晶片限制件模块的前开式 晶片盒，将晶片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，故可使晶片被晶片限制件模块顶持归位的距离缩短，除了使得门可以 平顺的闭合外，还可以降低晶片在归位过程中产生微粒(particle)。
本发明的又一主要目的在于，提供一种具有晶片限制件模块的前开 式晶片盒，将晶片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平 台上，因此，晶片限制件与晶片摩擦所产生的微粒粉尘可以聚集于凹陷区 域角落，且要清洁晶片盒时，可轻易地将微粒粉尘给予清除，不需将晶片 限制件模块移除。
为达上述的各项目的，本发明揭露一种前开式晶片盒，主要包括一盒 体，盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在盒体的一侧面形成一开 口，可供多个晶片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面， 门体以内表面与盒体的开口相结合，用以保护盒体内部的多个晶片，其中
5前开式晶片盒的特征在于门体是一体成形地在内表面配置一凹陷区域以 将内表面分割成两个凸出平台，并于两凸出平台上各形成一限制件模块， 每一限制件模块则包括一基座，且于基座上设有多个间隔排列的凹槽，通 过该多个凹槽与该多个晶片接触。
图l是现有一种前开式晶片盒的示意图2是现有一种前开式晶片盒的门体结构示意图3是本发明的一种前开式晶片盒的示意图4是本发明的一种前开式晶片盒其一体成形门体的示意图5是本发明的一种前开式晶片盒其一体成形门体的放大示意及
图6是本发明的一种前开式晶片盒其晶片限制件模块与晶片接触的
示意图。
主要元件符号说明10盒体
11插槽
12开口
20门体
21外表面
22内表面
24凹陷区域
25凸出平台
30限制件模块
31基座
311斜面
32凹槽
具体实施例方式
为使本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整 且清楚的揭露，兹于下详细说明的，并请一并参阅所揭的图示及图号
首先，请参阅图3所示，是本发明的一种前开式晶片盒的示意图。前 开式晶片盒主要包括一盒体10及一门体20，在盒体10的内部设有多个插
槽11以容置多个晶片，且在盒体10的其中一个侧面有一开口 12可提供 晶片的输入以及输出，而门体20则具有一外表面21及一内表面22。在门 体20的内表面22且大约在中间处，则配置有一凹陷区域24;因此，凹陷 区域24可将门体20的内表面22分割成两凸出平台25。由于凹陷区域24 内并未配置其它元件，故其可用来收纳盒体10内部的多个晶片，也就是 说晶片的一部分可以伸入至凹陷区域24内。因此，通过此凹陷区域24的
设计，可以减少整个晶片盒的前后径尺寸。而为了能有效地固定晶片，本 发明在门体20的两凸出平台25上各配置一晶片限制件模块30，使门体 20关闭的过程中，能将盒体10中的每一个晶片推至固定位置并固定，其
优点，除了可限制晶片往开口方向移动外，也可用来控制晶片进入凹陷区 域24的量。此外，在本发明的两凸出平台25内部，均配置有一门闩装置 (未显示于图中)，且每一门闩装置在相应的外表面21上形成门闩开孔。
位于门体20的内表面22中的凹陷区域24的长度与盒体10内部的插 槽11间距及晶片数量有关。以约30厘米(12吋)或是46厘米(18吋) 的晶片而言，对于晶片之间的间距，产业间己有标准规定，以期达到最大 的晶片承载密度，同时能容纳机器手臂伸入进行晶片输入及输出；而目前 常见的晶片盒是大约可容置25片晶片，因此，凹陷区域24的长度是较固 定的。然而，本发明凹陷区域24的宽度及深度，则较有弹性，当门体20 的厚度维持不变时，将凹陷区域24的深度设的较大，则可允许晶片较进 入凹陷区域24，而此时凹陷区域24的宽度也需随的增大。
其次，请参阅图4及图5所示，是本发明的一种前开式晶片盒其一体 成形门体的示意图及放大示意图。本发明的门体20是使用一体成形的方 式形成，故在形成门体20的同时，位于门体20上的凹陷区域24、两凸出 平台25及晶片限制件模块30也同时形成。而门体20以及配置于门体20 内表面22的晶片限制件模块30可以是用高分子塑料材料经由射出成形或是射压成形等方式来形成。如前所述，每一个晶片限制件模块30是与门
体20 —体成形，也就是说门体20内表面22是延伸并突出有一长条形的 基座31，此长条形基座31其底面是跟门体20内表面22形成一体且基座 31上是形成多个间隔排列的凹槽32。同时，位于一凸出平台25上的晶片 限制件模块30的每一个凹槽32则会相对地与另一凸出平台25上的晶片 制件模块30的凹槽32对齐，以便每一相对应的凹槽32能够以凹陷区域 24为中心而相对地对齐并与一晶片接触，以限制盒体10内部的晶片在运 输过程中往开口方向移动。由于门体20以及晶片限制件模块30是采用一 体成形的方式形成，因此，位于两凸出平台25上的晶片限制件模块30其 每一个凹槽32均能够准确地对准。而上述多个凹槽32是近似一 "V"形 或弧形的导槽结构，以使晶片平顺地导入并稳固地固定于其中。此外，在 此凹槽32表面亦可包覆一耐磨耗材，例如PEEK材质，以降低对晶片的 摩擦。此外，如图5所示，本发明的门体20其一体成形的晶片限制件30 其可以是具有一斜面311，以减少射出成形所需的材料。当然，此晶片限 制件30其剖面亦可以是一矩形或长形，本发明并不加以限制。
接着，请参考图6，是本发明的一种前开式晶片盒其晶片限制件模块 与晶片接触的示意图。由于凹陷区域24两旁凸出平台25上的晶片限制件 模块30是对称的，故当晶片限制件模块30与晶片接触时，可以产生一个 仅往晶片中心点方向推的合力，不会造成晶片左右的晃动。且，由于凹陷 区域24内并未配置其它元件，故晶片的一部分可以伸入至凹陷区域24内。 因此，通过此凹陷区域24的设计，可以减少整个晶片盒的尺寸，且前开 式晶片盒其重心可以非常接近整个前开式晶片盒之中心，故在机械手臂搬 运前开式晶片盒的过程中，不易产生倾斜。此外，本发明也可通过基座31 的外形或凹槽32的角度来控制晶片进入凹陷区域24的距离，因此本发明 的晶片盒的尺寸是可以做微调的。再由于本发明的晶片限制件模块30是 与门体20 —体成形地配置于门体20内表面22凹陷区域24两旁的凸出平 台25上，故可使晶片被晶片限制件模块30顶持归位的距离缩短，除了使 门可以平顺的闭合外，还可以降低晶片归位过程中所产生的微粒 (particle)。
本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动 与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所 界定者为准。
权利要求
1、一种前开式晶片盒，包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在该盒体的一侧面形成一开口供该多个晶片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶片，其特征在于该门体是一体成形地在该内表面配置一凹陷区域以将该内表面分割成两个凸出平台，并于该两凸出平台上各形成一限制件模块，每一该限制件模块则包括一基座且该基座上设有多个间隔排列的凹槽，通过该多个凹槽与该多个晶片接触。
2、 如权利要求1所述的前开式晶片盒，其特征在于，该门体的材质 为高分子塑料材料。
3、 如权利要求1所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽其 每一个凹槽为V形的导槽结构。
4、 如权利要求1所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽其每一个凹槽为弧形的导槽结构。
5、 如权利要求1所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽表 面包覆一耐磨耗材。
6、 如权利要求5所述的前开式晶片盒，其特征在于，该耐磨耗材是 PEEK材质。
7、 如权利要求1所述的前开式晶片盒，其特征在于，该两凸出平台 内部均配置一门闩装置。
8、 一种前开式晶片盒，包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容 置多个晶片，且在该盒体的一侧面形成一开口供该多个晶片的输入及输 出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体 的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶片，其特征在于该门体是一体成形地在该内表面配置一凹陷区域以将该内表面分 割成两个凸出平台，并于该两凸出平台上各形成一限制件模块，每一该限 制件模块则包括一具有斜面的基座，且于该斜面上配置有多个间隔排列的 凹槽，通过该多个凹槽与该多个晶片接触。
9、 如权利要求8所述的前开式晶片盒，其特征在于，该门体的材质为高分子塑料材料。
10、 如权利要求8所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽其 每一个凹槽为V形的导槽结构。
11、 如权利要求8所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽其每一个凹槽为弧形的导槽结构。
12、 如权利要求8所述的前开式晶片盒，其特征在于，该多个凹槽表面包覆一耐磨耗材。
13、 如权利要求12所述的前开式晶片盒，其特征在于，该耐磨耗材 是PEEK材质。
14、 如权利要求8所述的前开式晶片盒，其特征在于，该两凸出平台 内部均配置一门闩装置。
全文摘要
本发明一种前开式晶片盒，主要包括一盒体，其内部设有多个插槽以容置多个晶片，且在盒体的一侧面形成一开口，可供多个晶片的输入及输出，以及一门体，其具有一外表面及一内表面，门体是以内表面与盒体的开口相结合，并用以保护盒体内部的多个晶片，其中前开式晶片盒的特征在于门体是一体成形地在内表面配置一凹陷区域以将内表面分割成两个凸出平台，并于两凸出平台上各形成一限制件模块，每一限制件模块则包括一基座，且于基座上设有多个间隔排列的凹槽，通过该多个凹槽与该多个晶片接触。
文档编号H01L21/673GK101685789SQ20081016590
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者林志铭, 潘冠纶 申请人:家登精密工业股份有限公司