专利名称：软性排线接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种软性排线接地装置，尤指一种结构简单且具有电 磁波屏蔽作用，以及接地功能的接地结构改良。
背景技术：
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的 工作及生活当中。在各种电子产品中，排线被大量应用以做为讯号传输的 途径。然而，排线在被用于传输讯号时，却会伴随产生高频且高能量的电 磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰，更有可 能造成人体健康上的危害，因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均 订有相当严格的规定。
为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，习知技术是利用导电布 包覆排线，并从导电布上拉出一条导线而使其接触周围的金属件，或使导 电布直接接触周围的金属件。如此一来，导电布就可屏蔽排线所产生的电 磁波，而将其直接或经由导线宣泄至周围的金属件，藉此避免排线所产生 的电磁波向外传播。然而，上述方法必须耗费人工来将导电布包覆于排线 上，不仅耗费人力，还浪费工时。此外，排线包覆导电布后不仅体积变大， 更存在不易弯折而难以使用的问题。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种结构简单且具有电磁波屏 蔽作用，以及接地功能的接地装置。
为达上述目的，本实用新型的软性排线主要设有一导体线路层，该导 体线路层中设有复数条讯号传输线，而该导体线路层上、下二側表面分别 设有绝缘层，且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层，而该绝缘层与金属遮蔽 层间设有导电胶层，其中，该导体线路层中设有至少一条接地线，而该接 地线上表面的绝缘层设有至少一去除区，该去除区可以以雷射或磨蚀夺段
3去除的雷射去除区或磨蚀去除区，该去除区可使该接地线露出并藉由导电 胶层与金属遮蔽层接触。
本实用新型的有益效果为当软性排线使用时，各讯号传输线在传输 讯号时所产生的电磁波将会受到金属遮蔽层的屏蔽而不会向外传播，并且 可藉由接地线与金属遮蔽层的接触而向外宣泄，以达到接地的功能。
图1为本实用新型中软性排线的上视图； 图2为本实用新型中软性排线的剖面图； 图3为本实用新型中软性排线的结构立体图； 图4为本实用新型中去除区的另一实施例结构立体图； 图5为本实用新型中接地线与剥除线的结构立体图； 图6为本实用新型中剥除线剥离的结构示意图； 图7为本实用新型中软性排线的另 一 实施例结构立体图图号说明
导体线路层21
接地线212
第二绝缘层222
剥离去除区223'
导电胶层24
剥除线26
软性排线2 讯号传输线211 第一绝缘层221 去除区223 金属遮蔽层23 凝合层2具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚 地了解。
如图1至图3为本实用新型中软性排线的结构图，该软性排线2其至少包 含有
导体线路层21,该导体线路层21包括有复数条平行排列的讯号传输线 211以及至少一条接地线212。
二绝缘层，各绝缘层分别为第一、第二绝缘层221、 222，各绝缘层221、
4222可以为聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET),该第一绝缘层221设于导体线路层 21上侧表面，该第二绝缘层222设于导体线路层21下侧表面。
金属遮蔽层23,该金属遮蔽层23可以为铝箔层，设于该第一、第二绝 缘层221、 222外侧并将其包覆遮蔽。
至少二导电胶层24，该导电胶层24设于第一、第二绝缘层221、 222与 金属遮蔽层23间。
而该导体线路层21与各绝缘层221、 222间设有黏合层25,上述的黏合 层25可以为热熔胶，以构成各层间的黏合固定。
其中，该接地线212上表面的第一绝缘层221设有至少一去除区223，本 实用新型中该去除区223可以利用雷射或磨蚀手段去除的雷射去除区或磨 蚀去除区，该去除区223将该处的第一绝缘层221去除，可使该接地线212露 出，同时该导电胶层24以及金属遮蔽层23向下塌陷而与接地线212接触，进 而令该接地线212藉由导电胶层24与金属遮蔽层23接触，而当软性排线使用 时，各讯号传输线211在传输讯号时所产生的电磁波将会受到金属遮蔽层23 的屏蔽而不会向外传播，并且可藉由与金属遮蔽层23接触的接地线212而向 外宣泄，以达到"l妾地的功能；当然，该去除区223可以如图所示为孔状结构， 或者可以如图4所示为长条状结构。
再者，如图5所示为本实用新型的另一实施例，先于该接地线212上方 设置有剥除线26,而当该黏合层25以及第一绝缘层221设置于该导体线路层 21外层后，将剥除线26向上强行施力剥除，使该剥除线26上方的黏合层25 以及第一绝缘层221可同时随该剥除线26剥离接地线212，如图'6所示，进而 使该接地线212上表面的第一绝缘层221处形成至少一剥离去除区223'，之后 在于该导体线路层21外包覆导电胶层24以及金属遮蔽层23,而该剥离去除 区223'的接地线212为露出状态，同时该导电胶层？4以及金属遮蔽层23向下 塌陷而与接地线212接触，如图7所示，进而令该接地线212藉由导电胶层24 与金属遮蔽层23接触，进而达到接地的功能。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本技术的人 士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换 及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包 括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。
权利要求1、一种软性排线接地装置，该软性排线主要设有一导体线路层，该导体线路层中设有复数条讯号传输线，而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层，且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层，而该绝缘层与金属遮蔽层间设有导电胶层；其特征在于该导体线路层中设有至少一条接地线，而该接地线上表面的绝缘层设有至少一可使该接地线露出并藉由导电胶层与金属遮蔽层接触的去除区。
2、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该导体线路 层与绝缘层间设有黏合层。
3、 如权利要求2所述软性排线接地装置，其特征在于，该黏合层为 热熔胶。
4、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该绝缘层为 聚对苯二曱酸乙二醇酯。
5、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该金属遮蔽 层为铝箔层。
6、 如权利要求l所述软性排线接地装置，其特征在于，该去除区为 雷射去除区。
7、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该去除区可 以为磨蚀去除区。
8、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该去除区为 剥离去除区。
9、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该去除区为 孔状结构。
10、 如权利要求1所述软性排线接地装置，其特征在于，该去除区 为长条状结构。
专利摘要本实用新型软性排线接地装置，主要设有一导体线路层，该导体线路层中设有复数条讯号传输线，而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层，且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层，而该绝缘层与金属遮蔽层间设有导电胶层，其中，该导体线路层中设有至少一条接地线，而该接地线上表面的绝缘层设有至少一去除区，该去除区可以以雷射或磨蚀手段去除的雷射去除区或磨蚀去除区，该去除区可使该接地线露出并藉由导电胶层与金属遮蔽层接触，以形成接地的功能。
文档编号H01B11/02GK201242908SQ20082000954
公开日2009年5月20日 申请日期2008年5月13日 优先权日2008年5月13日
发明者叶时堃 申请人:天瑞电子科技发展(昆山)有限公司