专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有遮蔽层的电连接器。背景技术：
现行应用的电连接器，其讯号通过传输端子与该电连接器的插座插接传输，其中的 干扰电荷只通过该电连接器上的接地脚排放，并且其产生的电磁波任意辐射。随着设备 功能的提升，电连接器传输的讯号大量增加，传输的速率也大幅上升。如不能迅速排放 干扰电荷，很容易对讯号线造成影响，各组件之间的相互干扰亦相当严重。众所周知，金 属外壳具有遮蔽外界电荷和防止内部电磁波向外辐射的作用，接地线路愈多相对电荷排 放速率愈快，对电子讯号传输的保护也愈佳。因而常规情况下人们用金属材料来做电连
接器的外壳。如图1及图2所示的现有技术中的电连接器1，包括金属外壳ll、设有三 个凸出部30的绝缘本体3及设置于绝缘本体3中的导电端子(未图示)。所述金属外壳 11上设有让位绝缘本体3凸出部30的孔槽110，可以让外来电子组件插入电连接器； 底部设有焊接部lll，用于连接电路板；左右板及上板的侧边缘处延伸出几块向里弯折 的嵌扣部112，用以将金属外壳11固定于绝缘本体3上。所述电连接器1的金属外壳 11具有抗电磁干扰的作用，但其重量大、体积大、占用空间、成本较高，且金属外壳 11与绝缘本体3固持在一起后，使用过程中受外部撞击易变形或松动。
因此，有必要设计一种新型的电连接器，既可达到抗电磁干扰的作用又可克服上述 缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其重量轻、体积相对较小、所占空间少、 成本低，同时具备抗电磁干扰性，能有效保证电连接器良好的使用性能。为达到上述目的，本实用新型电连接器，用于电性连接对接电子组件与电路板，包
括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，其中，所述电连接器设有一贴布，所述贴布
贴合于绝缘本体的外表面，且贴布上设有形成一防止电磁干扰的遮蔽层的导电材料。
与现有技术相比较，本实用新型电连接器设有一贴布，取代了此类电连接器常用到
的金属外壳。相对于金属外壳，贴布具有重量轻、体积相对较小、所占空间少、成本低
等特点，且贴布上设有形成一防止电磁干扰的遮蔽层的导电材料，亦能有效地防止电连
接器的电磁干扰，保证电连接器良好的使用性能。
图1是本实用新型电连接器相关的现有技术立体组合图； 图2是本实用新型电连接器相关的现有技术立体分解图； 图3是本实用新型电连接器第一实施例的贴布立体展开图； 图4是图3所示贴布贴于绝缘本体上的立体展开图5是本实用新型电连接器第二实施例的贴布立体展开图6是本实用新型电连接器第三实施例的贴布立体展开图7是本实用新型电连接器第一实施例中先将第二导电材料安装于绝缘本体上再将 贴布贴于绝缘本体上的立体图8是本实用新型第一实施例中电连接器上的第二导电材料连接到电路板上的剖面 示意图9是本实用新型电连接器第二实施例立体图IO是本实用新型电连接器第二实施例另一角度的视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。 参照图3至图4，本实用新型电连接器l，包括设有三个凸出部100的绝缘本体10及设置于绝缘本体10中的导电端子(未图示)，所述电连接器1还设有一贴布20。
所述贴布20包括第一板201、第二板202、第三板203、第四板204、第五板205。 贴布20各板上均设有导电材料21，当贴布20贴合在绝缘本体10的表面，其上的导电 材料21形成一遮蔽层可防止电连接器1的电磁干扰。所述导电材料21可为铜箔或者镍。 所述导电材料21是用物理镀膜方式形成在贴布20上。因为铜箔裸露在外易生锈,会影 响其导电性能，所以所述铜箔进一步镀有一层防锈的保护层。所述贴布20上设有黏性胶 材22,黏性胶材22位于贴布20朝向绝缘本体的一侧，用于黏着贴布20于绝缘本体10 上。所述贴布20第一板201及第三板203两侧边缘处延伸出一向里弯折的区域，此区 域与贴布20的其它板相接触的一面设有贴黏区块23，用于贴布20各板间互相的黏贴。 所述贴布20第一板201上设有让位绝缘本体10凸出部100的孔槽2011，可以让外来电 子组件插入电连接器l。由于上述结构设计，所述贴布20具有重量轻、体积相对较小、 占用空间少、成本低等特点，且由于贴布20上设有的导电材料21能形成遮蔽层，可有 效地防止电连接器1的电磁干扰，保证电连接器1良好的使用性能。
参照图5为本实用新型电连接器的第二实施例，其与第一实施例的区别点在于，贴 布20上的导电材料21为交错的金属线205。
参照图6为本实用新型电连接器的第三实施例，其与第一、二实施例的区别点在于， 贴布20上开设有孔洞24，该孔洞24有利于贴布贴合平整，且位于弯折处的孔洞24比 其它地方孔洞24要宽，使得位于弯折处各孔洞24之间的贴布20的宽度之和比其它地 方要小。
所述贴布20导电材料21通过第二导电材料2与电路板3(本实施例中，电路板3 为PCB板)电性连结。所述第二导电材料2为片状的金属，既可起固持的作用也可构成 接地线路。
电连接器1组装时,首先将第二导电材料2安装到绝缘本体10上，接着将贴布20的 第一板201上的三个孔槽2011对应穿过绝缘本体10的三个凸出部100，使贴布20套上 绝缘本体IO，如图4所示。紧接着依次将贴布20的第二板202、第三板203贴到绝缘本 体10相应的外表面上。然后将第四板204、第五板205紧贴在绝缘本体10的另外两侧面上，其中第四板204、第五板205的侧边缘分别对准第一板201及第三板203侧边的 贴黏区块23，，由于各板内侧面均设有黏性胶材22，使得贴布20紧密贴合在绝缘本体 IO外表(如图7所示)。最后将此电连接器1焊接到PCB 3板上(如图8所示)。于是绝 缘本体IO及导电端子封闭于贴布20中，既产生遮蔽效果，防止其内的电磁波向外辐射， 干扰别的电器，更可防止外来干扰，还可使遮蔽壳体所蓄积的电荷籍由贴布20的导电材 料21和第二导电材料2构成的接地线路排放，完全保证连接器内的电子讯号不受干扰， 大幅提升电连接器的讯号传输品质。
参照图9至图IO，本实用新型第一实施例，图9可见电连接器1的上表面，图10 可见电连接器1的下表面，所述电连接器l，包括绝缘本体(未图示)及设置于绝缘本体中 的导电端子4。所述电连接器1亦设有一贴布20,贴布材料与第一实施例的相同，贴布结 构与第一实施例的基本相似，具体实施过程亦与第一实施例相近,在此不再赘述。
权利要求1. 一种电连接器，用于电性连接对接电子元件与电路板，包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，其特征在于所述电连接器设有一贴布，所述贴布贴合于绝缘本体的外表面，且贴布上设有形成一防止电磁干扰的遮蔽层的导电材料。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述贴布上的导电材料通过第二导电材 料与电路板电性连接。
3. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电材料为铜箔。
4. 如权利要求3所述的电连接器，'其特征在于所述铜箔进一步镀有一层防锈的保护层。
5. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电材料为交错的金属线。
6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电材料是用物理镀膜方式形成在 贴布上。
7. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电材料为镍。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述贴布设有可供外来电子元件插入电 连接器中的让位孔槽。
9. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电材料在折弯处形成以利弯折的 孔洞。
10. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电材料在折弯处宽度较其它区域 小。
11. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述贴布设有连接相邻贴布的贴黏区块。
12. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述贴布的一侧面设有可将贴布贴合在 绝缘本体上的黏性胶。
专利摘要本实用新型电连接器，用于电性连接对接电子元件与电路板，包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，其中，所述电连接器设有一贴布，所述贴布贴合于绝缘本体的外表面，且贴布上设有形成一防止电磁干扰的遮蔽层的导电材料。本实用新型电连接器设有的一贴布，取代了此类电连接器常用到的金属外壳。相对于金属外壳，贴布具有重量轻、体积相对较小、所占空间少、成本低等特点，且贴布上设有形成一防止电磁干扰的遮蔽层的导电材料，亦能有效地防止电连接器的电磁干扰，保证电连接器良好的使用性能。
文档编号H01R13/46GK201259963SQ200820009260
公开日2009年6月17日 申请日期2008年3月29日 优先权日2007年10月1日
发明者何德佑 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司