专利名称：热收缩薄膜交织布绝缘保护带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种保护带，尤其涉及该保护带的结构。
背景技术：
现有技术中大、中型电机绝缘制造以多胶模压绝缘工艺为主导，而近 年来，少胶VPI (真空压力浸渍)工艺发展迅速。其特点为在保障电机绝缘
性能的基础上，大幅度提高了电机运行的可靠性和生产效率。但少胶VPI
工艺也有不足之处，就是在浸渍后的烘焙过程中，电机端部的浸渍树脂严
重流失，影响了其绝缘的整体性，这个问题成为少胶VPI工艺急需解决的
问题。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种热收縮薄膜交织布绝缘 保护带，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的 本实用新型包括聚酯玻璃交织布、热收縮聚酯薄膜、胶粘剂；所述 的聚酯玻璃交织布和热收縮聚酯薄膜通过胶粘剂连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是拉伸强度很高，适用于 行业中的人工和机械绕包；且非常柔软，具有很好的使用性能；热收縮绝 缘保护带的击穿强度大于5KV，因此热收縮绝缘保护带具有良好的外观和 工艺性，良好的机械强度和电气绝缘性能，达到了使用要求；耐潮湿和耐 盐雾性也是其它材料不能替代的，在电机实际制造过程中，解决了具体工 艺问题。
图l是本实用新型的结构具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述
由图1可见本实用新型包括聚酯玻璃交织布1、热收縮聚酯薄膜3、胶粘剂2;
所述的聚酯玻璃交织布1和热收縮聚酯薄膜3通过胶粘剂2粘接; 所述的聚酯玻璃交织布1为纵向聚酯纤维丝、横向为无碱玻璃丝混合编织的交织布；
所述的热收縮聚酯薄膜3是纵向收縮的聚酯薄膜，在7(TC 80。C以纵 向收縮小于1%，在125T: 14(TC收縮率大于15%，击穿电压大于5KV， 厚度在0.020 土0.005mm。
所述的胶粘剂2是着色的改性环氧树脂。
本实用新型的目的在于其采用可以纵向热收縮的材料聚酯薄膜、聚酯纤维和玻璃丝交织布形成的材料，其特点为在70°C 80°C (电机预热温 度)在线圈端部以下收縮率很小小于1%，其目的是在加热过程中去掉水分 和低分子挥发物。而在125'C 14(TC高温烘焙过程中纵向快速收縮，收縮 率高达15%以上。可以形成一个保护壳体，以此来防止浸渍树脂外流，达 到了防止线圈发空的目的。同时也在线圈的外部形成了一个保护层，可以 起到机械保护，美化外观的作用。同时也大大提高了电机的耐潮湿和防盐 雾性能，可以在恶劣的气候环境下使用的电机上应用，这种材料的发明除 了提高了原有少胶VPI工艺的电机的整体性能，同时也使风力发电机的制 造成为可能。
本实用新型由三种材料组成纵向收縮的聚酯薄膜，其特点为在7tTC 80。C以下纵向收縮小于1%，在125。C 140°C收縮率大于15°/。。且击穿电 压大于5KV，厚度比较薄，厚度要均匀，不超过0.020mm。交织布为纵向
聚酯纤维丝、横向为无碱玻璃丝混合编织的交织布。胶粘剂采用一种着色 的改性环氧树脂。
采用工艺处理以及在生产过程树脂全部固化，并能保证其柔软性，颜 料采用耐高温颜料在170。C高温下不变色。
采用复合工艺以保证生产出的热收縮绝缘保护带在7(TC时不收縮，在 140。C时达到收縮率要求。以前传统的复合工艺温度均达到7(TC以上，温度 很低，确保保护带的特殊性能得以实现。
权利要求1.一种热收缩薄膜交织布绝缘保护带，其特征在于包括聚酯玻璃交织布(1)、热收缩聚酯薄膜(3)、胶粘剂(2)；所述的聚酯玻璃交织布(1)和热收缩聚酯薄膜(3)通过胶粘剂(2)连接。
2. 根据权利要求1所述的热收縮薄膜交织布绝缘保护带，其特征在于: 所述的聚酯玻璃交织布(1)为纵向聚酯纤维丝、横向为无碱玻璃丝混合编 织的交织布。
3. 根据权利要求1所述的热收縮薄膜交织布绝缘保护带，其特征在于:所述的热收縮聚酯薄膜(3)是纵向收縮的聚酯薄膜，在7(TC 8(TC时纵向 收縮小于1%，在125。C 140。C时收縮率大于15%，击穿电压大于5KV， 厚度在0.020士0.005mm。
4.根据权利要求1所述的热收縮薄膜交织布绝缘保护带，其特征在于 所述的胶粘剂(2)是着色的改性环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种热收缩薄膜交织布绝缘保护带，包括聚酯玻璃交织布(1)、热收缩聚酯薄膜(3)、胶粘剂(2)；所述的聚酯玻璃交织布(1)和热收缩聚酯薄膜(3)通过胶粘剂(2)连接；本实用新型的有益效果是拉伸强度很高，适用于行业中的人工和机械绕包；且非常柔软，具有很好的使用性能；热收缩绝缘保护带的击穿强度大于5KV，因此热收缩绝缘保护带具有良好的外观和工艺性，良好的机械强度和电气绝缘性能，达到了使用要求；耐潮湿和耐盐雾性也是其它材料不能替代的，在电机实际制造过程中，解决了具体工艺问题。
文档编号H01B3/48GK201180239SQ200820055888
公开日2009年1月14日 申请日期2008年3月4日 优先权日2008年3月4日
发明者杨 李, 杨丽华 申请人:上海均达科技发展有限公司