专利名称：一种rgb led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种RGB LED (Red Green Blue LED,
红绿蓝发光二极管)结构。
背景技术：
在人们日益丰富的文化生活中，舞台灯光的多样性给人们带来了美好的视 觉享受。而作为舞台灯的一些RGBLED结构，尤其是大功率的RGBLED结 构由于其颜色的多样性，鲜明性，可编程控制等方面的特点，被广泛的应用于 装饰照明及演示舞台上。例如一些大型演唱会，酒店酒吧，建筑物背景光等场 所。但是，功率较大的一些大功率RGBLED结构，其散热问题一直是相关技 术人员所关心的问题。
在现有技术中，大功率RGBLED结构通常包括能发出红、绿、蓝三种颜 色的RGB芯片、线路层、绝缘层，以及散热层。在使用该大功率RGB LED 结构时，可以通过混合RGB芯片的三种颜色，实现任意的颜色效果。而散热 层包括了金属铜、热阻层，以及金属铝层。为了将吸热功能较好的金属铜所吸 收的上端RGB芯片和线路层的热量传导到散热性能较好的金属铝层上，需要 将金属铜层与金属铝层粘接在一起，而通常将上述两者粘接在一起所使用的粘 接剂为硅胶，采用硅胶将金属铜层与金属铝层粘接在一起后，金属铜层与金属 铝层形成热阻层。热阻层对整个大功率灯的散热产生影响。当大功率RGB LED 结构的散热性能较差时，将影响到大功率RGB LED结构的正常工作。
综上可知，现有RGBLED结构在实际使用上，存在不便与缺陷，所以有 必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种RGBLED结构，以提 高大功率RGB LED结构的散热性能。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种RGBLED结构，包括一基板和
若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，所述基板自上而 下包括线路层、绝缘层以及无缝连接的散热金属复合层。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述无缝连接的散热金属复合层包括 金属铜层和金属铝层；所述金属铜层的上端面与所述绝缘层连接，所述金属铜 层的下端面与所述金属铝层的上端面无缝连接。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述无缝连接的散热金属复合层是冷 轧压合工艺制成的。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述金属铝层的下端面开设有若干条 凹槽。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述金属铝层的下端面的凹槽呈规则
条纹，所述规则条纹的宽度、条纹间的间距相等。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述规则条纹呈直线形或者曲线形。 根据本实用新型的RGB LED结构，所述金属铝层的下端面的凹槽呈不规
则条纹。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述RGB LED结构为功率大于等于 30W的大功率RGB LED结构。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述所述线路层和绝缘层对应设有若 干中空槽，所述若干RGB芯片分别固定于各该中空槽中，且所述RGB芯片与 所述金属铜层的上端面直接接触。
本实用新型通过利用无缝连接的散热金属复合层作为RGB LED结构的散 热金属层，提高了大功率RGBLED结构的散热效果。进一步的又将该结构的 RGB芯片直接与散热金属铜层直接接触，使RGB芯片的热量较快的传导出去。 另一方面，在RGBLED结构的金属铝层的下表面还通过开设凹槽，以增大金 属铝层的散热表面积，进而提高了大功率RGB LED结构的散热性能。
图IA是本实用新型提供的RGBLED结构的主视图； 图IB是本实用新型提供的RGB LED结构的俯视图； 图1C是本实用新型提供的RGB LED结构的仰视图； 图ID是本实用新型提供的RGB LED结构的剖视图2是本实用新型另一实施例中提供的RGB LED结构的仰视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的基本思想是在RGB LED结构中采用无缝连接结构的散热 金属复合层替代现有技术中的包含有热阻层的散热金属复合层，以提高大功率 RGBLED结构的散热性能。
图1A 图1D分别示出了本实用新型提供的RGB LED结构，如图1A所 示，为本实用新型提供的RGB LED结构1的主视图，包括一基板2和若干 RGB芯片11，所述若干RGB芯片11分别固定在所述基板上，所述基板自上 而下包括线路层22、绝缘层23以及无缝连接的散热金属复合层20。通常情况 下，RGB LED结构1的散热层均包括两层不同的金属层，而这两者的连接需 要通过一热阻层实现，虽然热阻层将两者连接在一起，但是，同样的也对散热 金属层的散热产生了不良的影响。在本实用新型中的散热金属复合层是无缝连 接的散热金属复合层20;在散热金属复合层20之间不存在热阻层，这样提高 了 RGB LED结构1的散热效果。
图1A所示，所述无缝连接的散热金属复合层20包括金属铜层24和金属 铝层25;金属铜层24的上端面与绝缘层23连接，金属铜层24的下端面与金 属铝层25的上端面无缝连接。由于金属铜具有良好的吸热性能，因此，选择 将金属铜层24设置于绝缘层23下端，以吸收RGB芯片，以及其他元器件在 工作时所产生的热量。选择散热性能较好的金属铝层25设置于金属铜层24 下端，将金属铜层24所吸收的热量发散出去。当然，也可以选择其他与这些 金属性能相近的材料代替金属铜或是金属铝。
在本实用新型的一个实施例中，所述无缝连接的散热金属复合层20是冷 轧压合工艺制成的。采用冷轧压合工艺将本实用新型的散热金属复合层20中 的金属铜层24和金属铝层25无缝连接。没有了热阻层，散热金属复合层20 的散热性能将得到提高。
图1B是本实用新型提供的RGB LED结构的俯视图，在该图中RGB芯片
11未示，实为本实用新型提供的RGBLED结构的基板2的俯视图，RGB LED 结构1整体为一圆柱形，在它的线路层22上设置有多个电连接RGB芯片11 和其他元器件的底盘27，以及多个定位孔28。
由于在本实用新型中，无缝连接的散热金属复合层20中的金属铝层25 将金属铜层24吸收的热量散发出去，而若是金属铝层25的表面积越大，则它 的散热面积也就越大，散热效果也就越好。因此，在本实用新型的一个实施例 中，金属铝层25的下端面开设有若干条凹槽29。由于在金属铝层25的下端 面开设了凹槽，增大了金属铝层25的下端面的表面积，RGB LED结构1的散 热效果也就越好。
图1C所示为本实用新型提供的RGBLED结构的仰视图，如图1C所示， 金属铝层25的下端面的凹槽29呈规则条纹，规则条纹的宽度、条纹间的间距 相等。在金属铝层25的下端面设置规则条纹，利于将RGB LED结构1工作 时所产生的热量散发出去。而在本实用新型其他的实施例中，所述规则条纹呈 直线形或者曲线形。例如，呈曲线形可以是以RGBLED结构1的中心点为圆 心的多个同心圆，以及其他等间距的弧线形。
而在本实用新型的又一个实施例中，如图2所示为本实施例提供的RGB LED结构的仰视图，在金属铝层25的下端面的凹槽29呈不规则条纹。这些 条纹的长度、宽度以及间距等都不规则。而不规则条纹的形式还多样化的，包 括了曲线条纹与直线条纹的结合，以及条纹的宽度和间距不相等一些情况。但 其都是为增大金属铝层25的下端面的表面积而设置的。在本实用新型中， RGB LED结构1为功率大于等于30W的大功率RGB LED结构。对于大于等 于30W的大功率RGB LED结构采用本实用新型的结构，将有效的提高该大 功率RGBLED结构的散热性能，保证其工作的质量。
图1D为本实用新型中的RGB LED结构的剖视图，在本实用新型的另一 个实施例中，所述线路层22和绝缘层23对应设有若干中空槽26，所述若干 RGB芯片11分别固定于各该中空槽26中，且所述RGB芯片11与所述金属 铜层24的上端面直接接触。如图ID所示，在RGB芯片11的正负极电连接 于底盘27时，由于对应于RGB芯片11的的线路层22和绝缘层23镂空，RGB 芯片将置于图ID中的中空槽26处，直接接触金属铜层24。当RGB芯片11 在工作时，RGB芯片11所产生高热量将直接通过金属铜层24传导出去。
综上所述，本实用新型通过利用无缝连接的散热金属复合层作为RGB LED结构的散热金属层，提高了大功率RGBLED结构的散热效果。进一步的 又将该结构的RGB芯片直接与散热金属铜层直接接触，使RGB芯片的热量较 快的传导出去。另一方面，在RGBLED结构的金属铝层的下表面还通过开设 凹槽，以增大金属铝层的散热表面积，进而提高了大功率RGBLED结构的散 热性能。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种RGB LED结构，包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，其特征在于，所述基板自上而下包括线路层、绝缘层以及无缝连接的散热金属复合层。
2、 根据权利要求1所述的RGB LED结构，其特征在于，所述无缝连接 的散热金属复合层包括金属铜层和金属铝层；所述金属铜层的上端面与所述绝 缘层连接，所述金属铜层的下端面与所述金属铝层的上端面无缝连接。
3、 根据权利要求2所述的RGB LED结构，其特征在于，所述无缝连接 的散热金属复合层是冷轧压合工艺制成的。
4、 根据权利要求2所述的RGB LED结构，其特征在于，所述金属铝层 的下端面开设有若干条凹槽。
5、 根据权利要求4所述的RGB LED结构，其特征在于，所述金属铝层 的下端面的凹槽呈规则条纹，所述规则条纹的宽度、条纹间的间距相等。
6、 根据权利要求5所述的RGB LED结构，其特征在于，所述规则条纹 呈直线形或者曲线形。
7、 根据权利要求4所述的RGB LED结构，其特征在于，所述金属铝层 的下端面的凹槽呈不规则条纹。
8、 根据权利要求2所述的RGBLED结构，其特征在于，所述RGB LED 结构为功率大于等于30W的大功率RGB LED结构。
9、 根据权利要求1~8任意一项所述的RGB LED结构，其特征在于，所 述线路层和绝缘层对应设有若干中空槽，所述若干RGB芯片分别固定于各该 中空槽中，且所述RGB芯片与所述金属铜层的上端面直接接触。
专利摘要本实用新型公开了一种RGB LED结构，包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，所述基板自上而下包括线路层、绝缘层以及无缝连接的散热金属复合层。优选的是，所述RGB LED结构为功率大于等于30W的大功率RGB LED结构；且所述无缝连接的散热金属复合层包括金属铜层和金属铝层，所述金属铜层的上端面与绝缘层连接，所述金属铜层的下端面与金属铝层的上端面无缝连接。借此，本实用新型提高了大功率RGB LED结构的散热性能。
文档编号H01L23/488GK201191609SQ200820093659
公开日2009年2月4日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日
发明者欧阳俊 申请人:欧阳俊