专利名称：一种rgb led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种能够实现大功率照明的RGB LED (Red Green Blue LED,红绿蓝发光二极管)结构。
背景技术：
RGB LED的应用领域越来越广泛，除了在信号指示方面得到大量应用外， 其在照明领域也正在被大量应用。比如将RGBLED技术应用在舞台灯上，舞 台灯由于其颜色的多样性，鲜明性，可编程控制，于是被广泛用于装饰照明及 演示舞台上。比如大型演唱会、酒店酒吧、建筑物背景光等场所。但是在实际 应用中对大功率RGBLED而言，所输入能源只有小部分转化成光，其余的都 以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出，那么RGB LED的寿命就会 因此大打折扣。RGB LED散热能力通常受到封装模式及使用材质的导热性能 影响。热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而RGBLED的封装 材料里积聚的大量热能，大部分是以传导方式而散出的，所以封装方式和材质 选用就相当关键，现有的RGBLED结构的基板为铝质基板，在大功率LED 的使用过程中，多颗大功率灯在瞬间产生的热量如果不能及时导出就将影响到 RGB LED的使用寿命。在现有的RGB LED结构中，由于其中LED排列规则 的原因，混光功能不能达到令人满意的效果。
综上可知，所述现有技术的RGBLED结构，在实际使用上显然存在不便 与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种RGB LED结构，该RGB LED结构具有 良好的散热效果。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种RGBLED结构，其 技术方案为包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，所述基板为双面线路的铜基板。相对于传统的铝基板而言，所述双
面线路的铜基板可使RGB LED结构的散热效果更佳。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述双面线路的铜基板自上而下包括 五层顶层线路层、顶层导热绝缘层、底层线路层、底层导热绝缘层以及铜质 底板层。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述RGB芯片通过高导热媒质固定 在所述双面线路的铜基板上，所述高导热媒质可使RGB LED结构的散热效果 更佳。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述高导热媒质的导热系数大于3W; 和/或所述高导热媒质的击穿电压大于3000V。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述若干个RGB芯片呈圆形或者方 形规则排列在所述铜基板上。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述RGB芯片上覆设有柔性硅脂， 所述柔性硅脂可使RGB LED结构的散热效果更佳。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述双面线路的铜基板上设有一防止 所述柔性硅脂外溢的铝框，且所述铜基板上固定的RGB芯片均位于所述铝框 之内。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述每个RGB芯片中包括红色LED、 绿色LED和蓝色LED这三个LED,且所述三个LED的中心呈等边三角形。
根据本实用新型的RGB LED结构，所述若干RGB芯片中的所有红色LED 通过导线构成红色LED串联电路，且所述红色LED串联电路上还串联有限流 电阻和驱动模块；
所述若干RGB芯片中的所有绿色LED通过导线构成绿色LED串联电路， 且所述绿色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块；
所述若干RGB芯片中的所有蓝色LED通过导线构成蓝色LED串联电路， 且所述蓝色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块。
在本实用新型的基本技术方案中，由于双面线路的铜基板应用，可以大大 提高RGBLED结构的散热效率，因为铜材的导热系数大约是铝材的两倍，尤 其适用于大功率RGBLED结构。在本实用新型较优的技术方案中，由于RGB 芯片的三个LED的中心呈等边三角形，三个LED的光合为一体成为白光，具
有更佳的混光效果。另外，所述RGB芯片通过高导热媒质固定在铜基板上， 且所述RGB芯片覆设有柔性硅胶，使RGB LED结构散热性更佳。
图1为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例的平面结构示意图； 图2为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例中每个RGB芯片的三个 LED排列示意图3为本实用新型RGBLED结构的较佳实施例的铜基板的剖面示意图； 图4为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例的电路示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的基本思想在于，将RGB LED结构中的基板采用双面线路的 铜基板，可使其散热效果更佳。另外，每个RGBLED芯片的三基色LED的 三个中心点呈等边三角形，可使其混光效果更佳。本实用新型尤其适用于功率 大于或等于30W的大功率RGB LED结构。
图1示出了本实用新型RGBLED结构的较佳实施例的平面结构，其尤其 适用于大功率(即功率大于或等于30W)的RGB LED结构。所述RGB LED 结构包括一基板4和若干RGB芯片5，所述若干RGB芯片5分别固定在基板 4上，所述基板4为双面线路的铜基板4。相对于传统的铝基板而言，所述双 面线路的铜基板4具有更好的散热能力，因为铜材的导热系数大约是铝材的两 倍，可使RGBLED结构的散热效果更佳。优选的是，RGBLED芯片5通过 高导热媒质紧固在双面线路的铜基板4上，高导热媒质具有良好的热传导性 能，可使RGB芯片5产生的热量尽快传递给铜基板4，进而让RGB LED结构 具有更佳的散热效果。在本实施例中高导热媒质的导热系数大于3W和/或击 穿电压大于3000V,优选采用导热胶片。
优选的是，本实用新型所有RGB芯片5上还可覆盖有柔性硅脂8，该柔 性硅脂可保护RGB芯片5及其扩光。使其混光功能和导光效果更好，同时该
柔性硅脂8有着良好的热传导性。所述柔性硅脂8可以是导热硅胶等硅脂材质。
另外，所述双面线路的铜基板4上还可设有一铝框6，且所述铜基板4上固定 的RGB芯片5均位于所述铝框8之内，该铝框6可防止RGB芯片5上的柔性 硅脂8外溢。
在图1中，若干RGB LED芯片5呈圆形分布，当然也可以呈方形、梯形 和三角形等多种规则形状分布或者不规则形状分布。若增加RGB LED芯片5 的数量和功率，可以将该RGBLED结构的功率提高到30瓦以上，甚至更高。 在制造时，RGBLED芯片5通过自动固晶机固在铜基板4上，依据所需的分 布形状进行排列。最后通过注胶机注胶成型。
图2示出了本实用新型RGBLED结构的较佳实施例中每个RGB芯片的 三个LED排列结构，蓝色LED (B) 1、红色LED (R) 2和绿色LED (G) 3 的中心C1、 C2和C3呈等边三角形排列。该种排列方式可以使本实施例的混 光功能达到一个非常好的理想状态，即三个LED的光合为一体成为白光。当 然，蓝色LED (B) 1、红色LED (R) 2和绿色LED (G) 3也可以平行排列， 只是没有最佳的混光效果。
图3为本实用新型RGBLED结构的较佳实施例的铜基板的剖面示意图， 所述双面线路的铜基板4从上至下依次为顶层线路层101、顶层导热绝缘层 102、底层线路层103、底层导热绝缘层104以及铜质底板层105,此种结构设 计使得铜基板4的散热效果大大增强。
图4表达了该较佳实施例的电路示意图，RGB LED芯片中相同颜色的 LED互相串联，构成红色、绿色及蓝色三条LED串联电路，且每条串联电路 还分别连接至少一个限流电阻和驱动模块。本实施例中Rr、 Rg、 Rb分别为串 联在由红色LED、绿色LED、蓝色LED组成各串联电路上的限流电阻。控制 限流电阻Rr、 Rg、 Rb和驱动模块9便可以控制各个三基色LED的亮度，进 而可以控制混光的颜色和亮度，实现任意颜色的效果。
综上可知，在本实用新型的基本技术方案中，由于双面线路的铜基板应用， 可以大大提高RGB LED结构的散热效率，因为铜材的导热系数大约是铝材的 两倍，尤其适用于大功率RGBLED结构。在本实用新型较优的技术方案中， 由于RGB芯片的三个LED的中心呈等边三角形，三个LED的光合为一体成 为白光，具有更佳的混光效果。另外，所述RGB芯片通过高导热媒质固定在
铜基板上，且所述RGB芯片覆设有柔性硅胶，使RGBLED结构散热性更佳。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种RGB LED结构，包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，其特征在于，所述基板为双面线路的铜基板。
2、 根据权利要求1所述的RGBLED结构，其特征在于，所述双面线路 的铜基板自上而下包括五层顶层线路层、顶层导热绝缘层、底层线路层、底 层导热绝缘层以及铜质底板层。
3、 根据权利要求2所述的RGBLED结构，其特征在于，所述RGB芯片 通过高导热媒质固定在所述双面线路的铜基板上。
4、 根据权利要求3所述的RGBLED结构，其特征在于，所述高导热媒 质的导热系数大于3W;和/或所述高导热媒质的击穿电压大于3000V。
5、 根据权利要求2所述的RGB LED结构，其特征在于，所述若干个RGB 芯片呈圆形或者方形规则排列在所述铜基板上。
6、 根据权利要求2所述的RGBLED结构，其特征在于，所述RGB芯片 上覆设有柔性硅脂。
7、 根据权利要求6所述的RGBLED结构，其特征在于，所述双面线路 的铜基板上设有一防止所述柔性硅脂外溢的铝框，且所述铜基板上固定的 RGB芯片均位于所述铝框之内。
8、 根据权利要求1 7任一项所述的RGBLED结构，其特征在于，所述 每个RGB芯片中包括红色LED、绿色LED和蓝色LED这三个LED，且所述 三个LED的中心呈等边三角形。
9、 根据权利要求8所述的RGBLED结构，其特征在于，所述RGB LED 结构的功率大于或等于30W。
10、 根据权利要求8所述的RGBLED结构，其特征在于，所述若干RGB 芯片中的所有红色LED通过导线构成红色LED串联电路，且所述红色LED 串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块；所述若干RGB芯片中的所有绿色LED通过导线构成绿色LED串联电路， 且所述绿色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块；所述若干RGB芯片中的所有蓝色LED通过导线构成蓝色LED串联电路， 且所述蓝色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块。
专利摘要本实用新型公开了一种RGB LED结构，该RGB LED结构的技术方案为包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，所述基板为双面线路的铜基板。在本实用新型的基本技术方案中，由于双面线路的铜基板应用，因为铜材的导热系数大约是铝材的两倍，所以可以大大提高RGB LED结构的散热效率，尤其适用于大功率RGB LED结构。在本实用新型较优的技术方案中使RGB LED芯片的三个LED的中心呈等边三角形，三个LED的光合为一体成为白光，具有更佳的混光效果。借此，本实用新型RGB LED结构能够取得更佳的散热效果和混光效果。
文档编号H01L23/34GK201191610SQ200820093660
公开日2009年2月4日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日
发明者欧阳俊 申请人:欧阳俊