专利名称：Led固定座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电领域，尤其涉及一种LED固定座。
背景技术：
现有技术中提供了一种LED固定座，该固定座由导热柱、壳体以及两个 电极片构成，导热柱设置在壳体之中，两个电极片嵌入壳体。
由于现有技术对电极片位置设置不合理，在对LED固定座搭线过程容易 出现短路的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题是，提供一种LED固定座，将该 LED固定座的导热柱顶端面与该LED固定座的每个电极片的接线端的表面 设置于同一平面，可避免在对LED固定座搭线过程出现的短路问题。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案
一种LED固定座，该LED固定座由导热柱、壳体、两个电极片注塑成 型为一体，所述导热柱的顶端面为供固定LED芯片的固定表面，每个所述电 极片包括外接端以及与所述LED芯片电连接的接线端，所述导热柱的底部设 有台阶状的连接部，所述壳体注塑成型于所述导热柱的外部，且紧密包裹住 所述导热柱的连接部以及两个所述电极片的接线端，且所述壳体设有用于露 出所述接线端的穿孔，所述导热柱顶端面与每个所述电极片的接线端的表面 设置于同一平面。
本实用新型实施例的有益效果是-
通过采用一种LED固定座，将该LED固定座的导热柱顶端面与该LED 固定座的每个电极片的接线端的表面设置于同一平面，可避免在对LED固定 座搭线过程出现的短路问题，操作安全性高；
另外，由于导热柱顶端面在LED固定座的杯底，通过LED固定座的杯 底的反光，可增加发光的亮度。
以下结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型实施例的LED固定座的俯视图2是沿图1的A-A'线方向的剖面图3是沿图1的B-B'线方向的剖面图4是本实用新型实施例的LED固定座的仰视图5是本实用新型实施例的LED固定座的分解图6是本实用新型实施例的LED固定座的成品图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种LED固定座，将该LED固定座的导热柱 顶端面与该LED固定座的每个电极片的接线端的表面设置于同一平面，可避 免在对LED固定座搭线过程出现的短路问题，操作安全性嵩。
图1至图5示出了本实用新型实施例的LED固定座，该LED固定座由 导热铜柱1、壳体2、两个电极片3注塑成型为一体，导热铜柱1的顶端面11 为供固定LED芯片的固定表面，电极片3包括外接端以及与LED芯片电连 接的接线端，通过电极片3可实现LED芯片的串联或并联，其中外接端包括 电极片3引脚部阳极6、电极片3引脚部阴极7，电极片3引脚部阳极6的同 侧包括有一个电极片3的阳极识别部，优选的，该阳极识别部上设置有一个 阳极识别孔9，接线端包括电极片3接触部阳极4、电极片3接触部阴极5， 导热铜柱1的底部设有台阶状的连接部10，优选的，在本实施例中该连接部 IO采用了三级的阶状轴，且该阶状轴的轴径按照从所述导热铜柱l的底部到 顶端面11的方向依次增大，当然具体实施时可采用其他级数的阶状轴来实现， 壳体2注塑成型于导热铜柱1的外部，且紧密包裹住导热铜柱1的连接部以 及两个电极片3的接线端，注塑的时候可通过壳体2底部的进胶点8来注入 塑胶，且壳体2设有用于露出接线端的穿孔，本实用新型实施例所要关注的 是，导热铜柱1顶端面11与每个电极片3的接线端的表面设置于同一平面， 即顶端面ll与电极片3接触部阳极4、电极片3接触部阴极5设置于同一平 面，这样在具体操作时，可避免在对LED固定座搭线过程出现的短路问题， 操作安全性高。
作为一种实施方式，壳体2可以是耐高温白色反光壳体。作为一种实施方式，LED芯片可以是单晶或多晶LED芯片。
作为一种实施方式，壳体2的顶面还可以设置有一碗杯，壳体2的顶面 与导热铜柱1的顶端面11处于同一方位。
由于壳体2注塑成型于导热铜柱1的外部，使导热铜柱1和壳体2紧密 贴合成一体，且连接部10采用阶状轴，其密封性能较好，即使在温度较高的 情况下，壳体2与导热铜柱1之间都不会产生间隙，从而可避免在该间隙渗 入水汽导致产品容易老化的问题。
另外，由于导热柱顶端面在LED固定座的杯底，通过LED固定座的杯 底的反光，可增加发光的亮度。
权利要求1、一种LED固定座，该LED固定座由导热柱、壳体、两个电极片注塑成型为一体，所述导热柱的顶端面为供固定LED芯片的固定表面，每个所述电极片包括外接端以及与所述LED芯片电连接的接线端，所述导热柱的底部设有台阶状的连接部，所述壳体注塑成型于所述导热柱的外部，且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及两个所述电极片的接线端，且所述壳体设有用于露出所述接线端的穿孔，其特征在于，所述导热柱顶端面与每个所述电极片的接线端的表面设置于同一平面。
2、 如权利要求1所述的LED固定座，其特征在于，所述导热柱的底部设有的连接部为三级的阶状轴，且该阶状轴的轴径按照从所述导热柱的底部到顶端面的方向依次增大。
3、 如权利要求1所述的LED固定座，其特征在于，所述壳体的顶面还设置有一碗杯。
4、 如权利要求1至3中任一项所述的LED固定座，其特征在于，所述导热柱为导热铜柱，所述LED芯片为单晶或多晶LED芯片，所述壳体为耐高温白色反光壳体。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种LED固定座，该LED固定座由导热柱、壳体、两个电极片注塑成型为一体，所述导热柱的顶端面为供固定LED芯片的固定表面，每个所述电极片包括外接端以及与所述LED芯片电连接的接线端，所述导热柱的底部设有台阶状的连接部，所述壳体注塑成型于所述导热柱的外部，且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及两个所述电极片的接线端，且所述壳体设有用于露出所述接线端的穿孔，所述导热柱顶端面与每个所述电极片的接线端的表面设置于同一平面。采用本实用新型实施例的LED固定座，可避免在对LED固定座搭线过程出现的短路问题，操作安全性高。
文档编号H01L33/00GK201322267SQ200820213570
公开日2009年10月7日 申请日期2008年11月17日 优先权日2008年11月17日
发明者雷李华 申请人:东莞亿润电子制品有限公司