专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光元器件，尤其涉及一种LED封装结构。
技术背景LED ( Light Emitting Diode )，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少 数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出 红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、 利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其 环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断 出现。随着LED的大量应用，LED的需求量越来越大，其中高功率LED更是 随着照明的需要而将会受到越来越多的关注。然而，如何提高LED的发旋光性 能以及如何解决，仍是目前的关注焦点。传统的LED封装结构包括支架及设置于支架上的发光芯片，支架开设有杯 体，发光芯片收容于杯体中并覆盖有荧光胶层。在这种传统的LED封装结构中， 荧光胶体直接和发光芯片接触，.而发光二极管所散发的热使荧光粉温度上升， 从而降低了荧光粉的激发效率，影响发光芯片的发光效率和发旋光性能。实用新型内容有鉴于此，有必要提供一种发光效率高、发光性能稳定的LED封装结构。 一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述 发光芯片收容于杯体中，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部 沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。
与现有技术相比，在所述LED封装结构中，第二胶层与发光芯片之间间隔
有第一胶层，以避免含荧光材料的第二胶层与芯片直接接触，从而有效地降低
荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持高的转化效率，因而可提高LED的 发光效率，增强LED发光的稳定性和可靠性。另外，由于在第二胶层内含荧光 材料，不需要所有的胶层都含荧光材料，由此可以减少荧光材料的使用量，从 而降低成本。此外，在第一胶层的边缘凸设有第一环圏，能够阻止第一胶层扩 散到第一环圏外，使第一胶层可以有效地覆盖发光芯片，并使第一胶层保持较 好形状。
图1是本实用新型实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图2是图1的LED封装结构的俯视示意图。
图3是图1的LED封装结构的底部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2，为本实用新型实施例提供的LED封装结构100。该LED 封装结构100包括发光芯片13和载体101。栽体101具有一杯体103，发光芯 片13收容于杯体103中。杯体103内填充有覆盖发光芯片13的第一胶层12。 载体101在杯体底部沿着第一胶层12的边缘凸设有第一环圈n,以阻止第一 胶层12外溢。第一胶层12上覆盖有第二胶层11，第二胶层11内含荧光材料。
本实施例中，载体101可以由热塑性材料制成。杯体103设于载体101的
4中部，杯体103的底部贯设有开孔104，在开孔104中^:有一个热沉23,发光 芯片13设置于热沉23上。开孔104包括紧邻杯体103底部的第一通孔105以 及与第一通孔105相接相通的第二通孔106，第一通孔105的孔径小于第二通 孔106的孔径。热沉23包括支撑发光芯片13的顶部232以及与顶部232相连 的底部234，热沉的顶部232和底部234分别收容于第一通孔105和第二通孔 106中，并且底部234可进一步延伸出第二通孔106，底部234设置有用于与二 次散热装置焊接的散热焊盘236。底部234的面积要大于顶部232的面积，而 顶部232的面积小于杯体103底部的面积。因而，可通过更大面积的热沉23 的底部234，将发光芯片13产生的热量及时散发出去。
热沉23的顶部232和底部234为一体结构，其材质可为铜或铝、其它导热 性佳的金属或它们的合金。热沉23的上表面，也就是设置有芯片13的顶部232 的顶面，其经过亮化处理，以增加出光效率。
载体101在杯体103的底部设有一对开槽102，该对开槽102分别延伸出 载体101相应两侧面，每个开槽102内设有与发光芯片13电连接的引脚18。 如图1和3所示，每个引脚18延伸出载体101相应的侧面并进一步延伸到载体 101的外部，以与外接悍盘19电连接，通过外接焊盘19将芯片13电连接到线 路板上。每个引脚18通过导线14电连接到发光芯片13， 一对引脚18分别位 于发光芯片13的两侧。
本实施例中，第一环圏17与载体101是一体结构，即是一体成型的结构。 如图1所示，第一通孔105为圓孔，第一环圈17可以是由第一通孔105的孔壁 向上延伸的凸圈，其具有一定高度。第一胶层12可以是完全覆盖发光芯片13, 并限定在第一环圈17内。尤其在制造点胶过程中，在胶水自身张力和第一环圏 17的阻挡作用下，胶体被限定在第一环圏17内，不会扩散到第一环圈17外， 使第一胶层12可以有效的覆盖发光芯片13,并保持较好的形状。
进一步，载体101在杯体底部沿着第二胶层11的边缘凸设有第二环圈l6, 以阻止第二胶层11扩散到第二环圈16外，使第二胶层11有效覆盖第一胶层U，且均匀分布。第二胶层ll上覆盖有第三胶层lO，第一胶层12和第三胶层 IO可采用相同或不同的透明胶体材质，例如可以是硅胶或环氧树脂。第二胶层 11也可以采用透明胶体作为基材，例如可以是硅胶或环氧树脂，然后在透明胶 体中掺混有焚光粉体，形成荧光胶层。
第一胶层12可以将发光芯片13和第二胶层11隔开，以达到使发光芯片 13和含荧光材料的第二胶层11不能直接接触的目的，从而使芯片13产生的热 量不能直接作用于第二胶层11，使第二胶层11中荧光材料温度会比直接覆盖 发光芯片13胶体层中的荧光材料温度要低，以提高荧光材料转换效率，最终达 到改善LED发光性能的目的。
第三胶层IO的外表面可成平面或弧形面，图示为弧形面，第三胶层10可 达到保护内层第一、第二胶层12和11的作用。当然，也可不采用第三胶层IO 的形式，则第二胶层11直接盖满整个杯体103,且外表面的形状为平面或是弧 形面。
第一、第二环圏17和16,以及载体101为同一材质，主要是高温热塑材 料，且载体101、第一环圈17和第二环圈16为一体成型结构，第一环圈16和 第二环圈17为同心圆圈。发光芯片13的位置正处于第一、第二环圈H和l6 内。
此外，在杯体103的杯缘面为一斜面，该斜面以及杯体103的底面分别形 成有反射层15，反射层15为镀层，镀层材料可为银或是其它高反射率材料， 斜面的反射层15和杯体103底部成一定角度。
上述实施例的LED封装结构中，第二胶层11与发光芯片13之间间隔有第 一胶层12，含荧光材料的第二胶层11与发光芯片13直接接触，从而有效地降 低荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持高的转化效率，因而可提高LED 的发光效率，增强LED发光的稳定性和可靠性。另外，由于只在第二胶层11 内含荧光材料，不需要所有的胶层都含荧光材料，由此可以减少荧光材料的使 用量，从而降低成本。此外，在第一胶层12的边缘凸设有第一环圈17，能够阻止第一胶层12扩散到第一环圏17外，使第一胶层12可以有效的覆盖发光芯 片13,并使第一胶层12保持较好形状。
另外，芯片13直接与热沉接触，从而可将芯片13产生的热量通过热沉23 迅速及时地散发出去。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述发光芯片收容于杯体中，其特征在于，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。
2、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二胶层上覆 盖有第三胶层，所述第一胶层和第三肢层的胶体材质是硅胶层或环氧树脂层。
3、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述栽体在杯体底 部沿着第二胶层的边缘还凸设有第二环圈。
4、 如权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述环圈与所 述载体是一体结构。
5、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述杯体的底部贯 设有开孔，在所述开孔中设有一个热沉，所述发光芯片设置于所述热沉上。
6、 如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述开孔包括紧邻 杯体底部的第 一通孔以及与第 一通孔相接相通的第二通孔，所述第 一通孔的孔 径小于第二通孔的孔径，所述热沉包括支撑发光芯片的顶部以及与顶部相连的 底部，所述热沉的顶部和底部分别收容于第一通孔和第二通孔中。
7、 如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述热沉的底部进 一步延伸出所述第二通孔，所述热沉的底部设置有用于与二次散热装置焊接的 散热焊盘。
8、 如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一环圈是由 第 一通孔的孔壁向上延伸的凸圈。
9、 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体在杯体的 底部设有一对开槽，所述一对开槽分别延伸出载体相应两侧面，每个开槽内设 有与芯片电连接的引脚，每个引脚延伸出载体相应的侧面并进一步延伸到载体 外与外接焊盘电连接。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述发光芯片收容于杯体中，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。在该LED封装结构中，第二胶层与发光芯片之间间隔有第一胶层，避免含荧光材料的第二胶层与芯片直接接触，从而有效地降低荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持高的转化效率，因而可提高LED的发光效率，增强LED发光的稳定性和可靠性。另外，在第一胶层的边缘凸设有第一环圈，以阻止第一胶层扩散到第一环圈外，使第一胶层可以有效地覆盖发光芯片，并保持较好形状。
文档编号H01L33/00GK201303008SQ20082021340
公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月7日 优先权日2008年11月7日
发明者黄建中 申请人:弘凯光电(深圳)有限公司