专利名称：多芯片的表面贴装led模组封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构。
背景技术：
LED晶粒技术已经逐步开发成熟，但是在照明领域里其一直以来没有 得到很好的发展与应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是单颗 大功率LED (3W以上)的功率受半导体材料的制造工艺技术限制，无法 大幅提高功率，随功率的增加，相应的工艺和设备要求也高，成本代价昂 贵；而单颗小功率LED技术早已成熟，制造规模大，单价便宜，成本低。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种多芯片的表 面贴装LED模组封装结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现
多芯片的表面贴装LED模组封装结构，特点是在氮化铝陶瓷基板上 印制有线路和焊盘，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由 金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属 底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜。
进一步地，上述的多芯片的表面贴装LED模组封装结构，所述LED
芯片上喷涂有荧光涂层。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在 基板为氮化铝陶瓷材料，导热性好，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝 陶瓷基板本体上；LED芯片工作时发出蓝光，激发其上荧光剂涂层发出白
3光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通 过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED 的光能转换效率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设 计，后续组装简便，易于大规模生产，市场前景广阔。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明
图1:本实用新型的结构示意图2:图1的局部放大示意图。 图中各附图标记的含义见下表
附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义
1氮化铝陶瓷基 板2金属底座玻璃透镜
4荧光涂层5金线6LED芯片
具体实施方式
如图l、图2所示，表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板 1上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片6直接粘结在氮化铝陶瓷基板1的 正面，由金线5使LED芯片6与氮化铝陶瓷基板1电性接通；LED芯片6 上喷涂有荧光涂层4;在LED芯片6周边盖有金属底座2，金属底座2全 表面电镀亮银层，金属底座2与氮化铝陶瓷基板1粘结固定，金属底座2 顶面开有凹陷承台，玻璃透镜3嵌入在金属底座2的凹陷承台上。氮化铝 陶瓷基板1的背面印刷焊盘，提供后续SMT工艺要求功能。LED芯片上 通过电泳或静电吸附方式喷涂一层荧光涂层4厚膜；LED芯片6工作时发 出蓝光，激发荧光涂层4发出白光；金属底座2全表面镀亮银，反射LED 芯片6发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜3汇聚射出白光。其LED 散热效果快，体积小，可靠性好，组装方便，便于标准化设计，利于大规
4模生产。
上述多芯片的表面贴装LED模组封装结构的基板为氮化铝陶瓷基板
(ALN)，其材料为高导热氮化铝陶瓷(导热系数为170W/mK， 25°C)， 导热性较好；上下表面印刷电路和焊盘，提供电气电路功能。多颗LED芯 片6均匀粘结在其上，使LED芯片6工作时发出的热量分散，不至于局部 过热。金属底座2材料为纯铜，表面电镀亮银，其内部结构设计加上锥面 反射面，将LED芯片6发出的光尽量发射到顶端；选用铜材，起到良好散 热功能；其顶面凹陷承台结构起到定位玻璃透镜3的作用。LED芯片6上 直接喷涂一层荧光涂层4，最大限度地利用LED芯片6表面的发光面，从 LED芯片6发出的蓝光激发荧光涂层4发出白光；荧光涂层4厚度不大， 但利用率高，减小了荧光剂的用量，节省了昂贵的荧光材料；白光通过玻 璃透镜3汇聚成一定角度发射出去，以减小光散射的作用。分离，提高工 作稳定性和可靠性；结构简洁，工艺简单。
综上所述，本实用新型结构独特，小功率LED芯片价格便宜，组合后 能大幅提升LED发光模块的发光功率，体积小，生产过程简单。与传统结 构相比，降低了成本，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，利于大规 模生产，给生产应用带来了极为良好的经济效益。
以上通过由附图所示实施例的具体实施方式
，对本实用新型的内容作 了进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型主题的范围仅限于以 上的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领域普通 技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本实用新型的保 护范围内。
权利要求1.多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片(6)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，通过金线(5)使LED芯片(6)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LED芯片(6)周边罩有金属底座(2)，金属底座(2)全表面电镀有亮银层，在金属底座(2)上盖有玻璃透镜(3)。
2. 根据权利要求1所述的多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其 特征在于所述LED芯片上喷涂有荧光涂层(4)。
专利摘要本实用新型提供一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，LED芯片表面涂装荧光涂层。工作时发出蓝光，激发荧光剂涂层发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED结构实现容易，成本便宜，提高了可靠性，大大提升了LED的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。
文档编号H01L25/075GK201327828SQ20082023759
公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年12月24日
发明者彭明春 申请人:苏州久腾光电科技有限公司