专利名称：芯片模块结构总成的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片模块，特别是关于一种芯片模块结构总成。
背景技术：
请参阅图ll，现有技术芯片模块结构总成1具有一基板2以及一设于该基板2的 芯片3。 然而，由于该芯片3的类型众多，如为LED芯片高发热芯片或CMOS芯片等高频芯 片为设计者；以LED芯片而言，其需较佳的散热效果，才有助于寿命的延长；以CMOS芯片而 言，当该芯片模块结构总成l电性连接于USB l.O的接口，由于USB l.O尚属于低频信号传 输，该芯片3尚能够负荷运作期间所产生的热能。但是，当该芯片模块结构总成1电性连接 于USB 2.0以上的接口，由于USB 2.0属于高频信号传输，高频信号会进一步提高该芯片3 产生的热能；换言之，该芯片3则无法负荷运作期间所产生的热能，衍生有过热而导致产生 噪声的问题。 为解决上述问题，现有技术该芯片3贴附于该基板而经由该基板2进行散热；但 是，由于该基板2 —般多为玻璃纤维材质者居多，此种材质不易散热且容易蓄热；换言之， 现有技术芯片模块结构总成1而言，具有散热效果不佳的缺点。
综上所陈，现有技术芯片模块结构总成具有上述的缺失而有待改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够将热量快速地传导至 外界，具有散热效果较佳的特色。 本发明的次一 目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够改变光线行进路径， 具有调整光线的投射效果的特色。 本发明的又一目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够调整光线投射方向， 具有提高光线的投射距离的特色。 本发明的还一目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够运用荧光粉调整亮 度，具有提高该芯片模块亮度的特色。 为达成上述目的，本发明所提供的一种芯片模块结构总成，包含有一基板呈平板 状且具有一穿孔；一散热板设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热 系数高于该基板；至少一芯片设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基 板。 通过此，本发明所提供的芯片模块结构总成透过上述结构，其经由该散热板对该 基板以及该芯片散热，将热量快速地传导至外界；换言之，此种结构能够有效提高该芯片模 块结构总成的散热速度；通过此，本发明相较于现有技术，具有散热效果较佳的特色。
为能够进一步改变光线行进路径，本发明的芯片模块结构总成，更具有一设于该 芯片上方的透镜，以进一步调整光线的投射效果；本发明相较于现有技术，具有调整光线的投射效果的特色。 若应用于LED芯片，为能够进一步调整光线投射方向，本发明的芯片模块结构总
成，该散热板还具有一凹部，该芯片以及一透光层位于该凹部；该凹部的壁面相对该凹部的
底面具有一角度为120度至150度的夹角，该夹角的角度较佳为135度，以利光线进行反射
而调整光线投射方向；本发明相较于现有技术，具有提高光线的投射距离的特色。 若应用于LED芯片，为能够进一步调整亮度，本发明的芯片模块结构总成，该透光
层由透光胶料添加荧光粉所制成，以进一步调整该芯片模块亮度；本发明相较于现有技术，
具有提高该芯片模块亮度的特色。 为了详细说明本发明的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式 说明如后，其中
图1为本发明第一较佳实施例的结构示意图； 图2为本发明第二较佳实施例的结构示意图； 图3为本发明第三较佳实施例的结构示意图； 图4为本发明第四较佳实施例的结构示意图； 图5为本发明第五较佳实施例的结构示意图； 图6为本发明第六较佳实施例的结构示意图； 图7为本发明第七较佳实施例的结构示意图； 图8为本发明第八较佳实施例的结构示意图； 图9为本发明第九较佳实施例的结构示意图；。 图10为本发明第十较佳实施例的结构示意图； 图11为现有技术芯片模块的结构示意图。主要元件符号说明
芯片模块结构总成10 基板20 穿孔22 散热板 30芯片40 芯片模块结构总成ll 基板20A散热板30A 鳍片32 芯片40A 透光层50 芯片模块结构总成12 基板20B 散热板30B 芯片40B 透光层50B 透镜60 芯片模块结构总成13 基板20C 散热板30C 凹部34 芯片40C 透光层50C夹角e
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芯片模块结构总成14基板20D散热板30D凹部34D 凸部38芯片40D透光层50D芯片模块结构总成15基板20E 穿孔22E散热板30E底部34翼部36芯片40E芯片模块结构总成16基板20F 穿孔22F散热板30F芯片40F芯片模块结构总成17基板20G 穿孔22G散热板30G芯片40G反射体60反射面62堆叠块70芯片模块结构总成18基板20H穿孔22H散热板30H芯片40H芯片组42正电极44负电极46芯片模块结构总成19电路板201 穿孔221散热板301 芯片401正电极441 负电极461电子元件80
具体实施例方式
请参阅图l，本发明第一较佳实施例所提供的芯片模块结构总成IO，包含有一基 板20、一散热板30、一芯片40以及一透光层50。 该基板20平板状且具有一穿孔22 ;本实施例中，该穿孔22的数量对应该芯片40
的数量，该穿孔22的数量以单数为例，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。 该散热板30设于该基板20底面，概呈一平板状，其位置相对应于该穿孔22 ;该散
热板30的导热系数高于该基板20 ;本实施例中，该散热板30为金属材质，在此仅为举例说
明，并非做为限制要件。 该芯片40设于该散热板30顶面且位置对应该穿孔22，该芯片40电性连接该基 板20且不电性连接该散热板30。该芯片40的类型选自LED芯片、CMOS芯片、太阳能芯片 以及集光型太阳热能发电(concentratesolar power ;(CSP))芯片其中一种；本实施例中， 该芯片40的类型为LED芯片，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。
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经由上述结构，本实施例所提供该芯片模块结构总成IO，其经由该散热板30对该 基板20以及该芯片40散热，将热快速地传导至外界；换言之，此种结构能够有效提高该芯 片模块结构总成10的散热速度；通过此，本发明相较于现有技术，具有散热效果较佳的特 色。 必须加以说明的是，该基板20与该散热板30呈平板状的设计，用以縮减体积，达 到电子零件所要求的轻薄短小的基本设计。 请参阅图2，本发明第二较佳实施例所提供的芯片模块结构总成ll，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20A、一散热板30A以及一芯片40A ;但，其差 异在于芯片模块结构总成11还包含有一透光层50是由透光胶料固化所形成，该透光层 50设于该散热板30A且包覆该芯片40A，用以保护该芯片40A ;该散热板30A底部具有多个 鳍片32，目的在于进一步增加该散热板30A接触空气的表面积，进而提高该散热板30A的散 热效果。通过此，本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供另一实施态样。
请参阅图3，本发明第三较佳实施例所提供的芯片模块结构总成12，其结构与第 二较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20B、一散热板30B、一芯片40B以及一透光层 50B ;但，其差异在于该芯片模块结构总成中的芯片40B为CMOS芯片，且电性连接于USB 2. 0、3. 0的接口 ；虽然USB 2. 0以上属高频信号传输，但该散热板30B能够快速对该芯片 40B散热，进而避免该芯片3无法负荷运作期间所产生的热能，以克服过热而导致产生噪声 的问题；该芯片模块结构总成12还包含有一设于该芯片40B上方的透镜60 ;该透镜60能 够将自该芯片40B所发出光线进行聚焦，用以进一步调整光线的投射效果。通过此，本实施 例能够达到与第二较佳实施例相同的功效并提供又一实施态样。 请参阅图4，本发明第四较佳实施例所提供的芯片模块结构总成13其结构与第 二较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20C、一散热板30C、一芯片40C以及一透光层 50C ;但，其差异在于该芯片40C为LED芯片，该散热板30C更具有一凹部34，该芯片40C 以及该透光层50C位于该凹部34，该透光层50C包覆该芯片40C ;该凹部34的壁面相对该 凹部34的底面具有一角度为120度至150度的夹角e，该夹角e的角度较佳为135度，以 利光线进行反射；本实施例中，该夹角9的角度以135度为例，在此仅为举例说明，并非做 为限制要件。本实施例的目的在于该凹部34的壁面能够将自该LED芯片40C所发出光线 折射，使光线的投射方向较为一致而减少发散的情形，用以进一步提高光线的投射距离。通 过此，本实施例能够达到与第二较佳实施例相同的功效并提供再一实施态样。
请参阅图5，本发明第五较佳实施例所提供的芯片模块结构总成14，其结构与第 四较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20D、一散热板30D、一芯片40D以及一透光层 50D;但，其差异在于该芯片40D的类型以LED芯片为例；该散热板50D具有一凹部34D，该 散热板50D更具有一围合环绕该凹部34D开放侧的凸部38，用以进一步防止透光胶料固化 形成该透光层50D前自该凹部34D溢出。再，该透光层50D由透光胶料添加荧光粉所制成， 其目的在于经由该透光层50D提高该芯片模块结构总成14的亮度。通过此，本实施例能够 达到与第四较佳实施例相同的功效并提供更一实施态样。 请参阅图6，本发明第六较佳实施例所提供的芯片模块结构总成15，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20E、一散热板30E以及一芯片40E ;但，其差 异在于该散热板30E可界定一底部34以及至少二自该底部34向外延伸的翼部36，该底部34遮蔽基板20E的穿孔22E，这些翼部36至少包覆该基板20E的部分端缘。 经由上述结构，该散热板30E能够进一步增加接触空气的表面积，进而提高该散
热板30E的散热效果。通过此，本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供另
一实施态样。 请参阅图7，本发明第七较佳实施例所提供的芯片模块结构总成16，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20F、一散热板30F以及二芯片40F ;但，其差 异在于本实施例中，这些芯片40F的数量在此仅为举例说明，并非做为限制要件；本实施 利的目的在于揭示该基板20E的穿孔22E内具有多个该芯片40F的实施态样。通过此，本 实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供又一实施态样。 请参阅图8，本发明第八较佳实施例所提供的芯片模块结构总成17，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20G、一散热板30G以及一芯片40G ;但，其差 异在于该芯片模块结构总成17更包含有一反射体60以及一堆叠块70 ;该反射体60设于 该基板20G且具有一朝向该芯片40G的反射面62 ;该堆叠块70设于该芯片40G与该散热 板30G之间，该堆叠块70的座落位置对应该基板20E的穿孔22E，用以调整该芯片40G相对 该散热板30G的垂直距离，使该芯片40G能位于或接近于反射面62的曲率中心。
经由上述结构，当该芯片40G为LED芯片，该反射面62能将该芯片所发出的部分 光线反射，使该芯片模块结构总成17输出的光线能够呈现平行光源的效果。另外，前述反 射面62，该反射面62表面可为单段抛物线曲率弧面(yi = a^)，亦可为多段抛物线曲率弧 面相互连结yi = alX2，y2 = a2x2，y3 = a^，亦即使用菲涅尔(Fresnel)折射的形式，其同样 能够呈现平行光源的效果。 通过此，本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供再一实施态样。
请参阅图9，本发明第九较佳实施例所提供的芯片模块结构总成18，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20H、多个散热板30H以及多个芯片40H ;但， 其差异在于基板20H具有多个穿孔22H ;该芯片40H的类型选自太阳能芯片以及集光型太 阳热能发电((CSP))芯片其中一种，且这些芯片40H为LED芯片，这些芯片40H之中位于同 一该穿孔22H视为一芯片组42 ;前述这些芯片40H之中独立作业以及该芯片组42可定义 出一正电极44以及一负电极46 ;本实施例中，各该正电极44电性连接该基板20H，各该负 电极46电性连接该散热板30H，该正电极44以及该负电极46的连接方式，在此仅为举例说 明，并非做为限制要件。本实施例的目的在于揭示这些芯片可为不同型式，且该散热板30H 为多个的型态。通过此，本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供更一实施 态样。 请参阅图IO，本发明第十较佳实施例所提供的芯片模块结构总成19，其结构与第 九较佳实施例大致相同，包含有一电路板20I、多个散热板30I、多个芯片401以及多个电 子元件80。 该电路板201呈平板状且具有多个穿孔221，其与第九较佳实施例所揭示基板者 的作用相同。 这些散热板301设于该电路板201底面，该散热板301位置相对应该穿孔221，该 散热板301的导热系数高于该电路板201。 这些芯片401设于该散热板301顶面且位置分别对应该穿孔221，该芯片401电性连接该电路板201 ;这些芯片40I的类型选自太阳能芯片以及集光型太阳热能发电(CSP) 芯片其中一种；各这些芯片40I可定义出一正电极441以及一负电极461 ;本实施例中，各 该正电极441以及各该负电极461皆电性连接该电路板20I，该正电极441以及该负电极 461的连接方式，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。 这些电子元件80，可为被动元件或主动元件，设于该电路板201且电性连接该电 路板20L 经由上述结构，本实施例的目的在于揭示芯片模块结构总成19与其它元件结合 而进一步模块化的实施态样。通过此，本实施例能够达到与第九较佳实施例相同的功效并 提供另一实施态样。 本发明于前述实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的 范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
权利要求
一种芯片模块结构总成，其特征在于包含有一基板，呈平板状且具有一穿孔；一散热板，设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数高于该基板；以及至少一芯片，设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基板。
2. 如权利要求1所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板呈一平板状，用以縮 小与基板的结合体积。
3. 如权利要求2所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板底部具有多个鳍片， 以进一步提高该散热板的散热效果。
4. 如权利要求1所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有一设于该芯片上方 的透镜，以进一步调整光线的投射或接收效果。
5. 如权利要求1所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有一透光层是设于该 散热板且包覆该芯片，该透光层由透光胶料固化所形成。
6. 如权利要求1所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板还具有一凹部，该芯 片以及该透光层位于该凹部。
7. 如权利要求6所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该凹部的壁面相对该凹部的 底面具有一角度为120度至150度的夹角9 。
8. 如权利要求6所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该夹角e的角度为135度，以 利光线进行反射。
9. 如权利要求6所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板还具有一围合环绕 该凹部开放侧的凸部，以进一步防止透光胶料固化形成该透光层自该凹部溢出。
10. 如权利要求1所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该芯片的类型选自LED芯片、 CMOS芯片、太阳能芯片以及集光型太阳热能发电/concentrate solar power ;CSP芯片其 中一种。
11. 如权利要求10所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型为LED芯 片，该透光层则由透光胶料添加荧光粉所制成。
12. 如权利要求10所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型为CMOS芯 片，且电性连接于USB 2.0以上的高频信号传输的接口。
13. 如权利要求10所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型选自太阳 能芯片以及集光型太阳热能发电芯片其中一种，该芯片具有多个电极，这些电极其中的一 则电性连接该基板，其余这些电极选自该基板以及该散热板其中的一 电性连接。
14. 如权利要求10所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有一反射体以及一 堆叠块；该反射体设于该基板且具有一朝向该芯片的反射面；该堆叠块设于该芯片与该散 热板之间，以调整该芯片相对该散热板的垂直距离。
15. 如权利要求14所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该反射面为多段抛物线曲 率弧面相互连结。
16. 如权利要求10所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板可界定一底部以 及至少二自该底部向外延伸的翼部，该底部遮蔽该穿孔，这些翼部至少包覆该基板的部分 端缘。
17. —种芯片模块结构总成，其特征在于包含有 一电路板，呈平板状且具有多个穿孔；至少一散热板，设于该电路板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数 高于该电路板；多个芯片，设于该散热板顶面且位置分别对应该穿孔，该芯片电性连接该电路板；以及 多个电子元件，设于该电路板且电性连接该电路板。
18. 如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，各该散热板呈一平板状，用 以縮小与电路板的结合体积。
19. 如权利要求18所述的芯片模块结构总成，其特征在于，各该散热板底部具有多个 鳍片，以进一步提高该散热板的散热效果。
20. 如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有一设于各该芯片 上方的透镜，以进一步调整光线的投射或接收效果。
21. 如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有至少一透光层是 设于该散热板且包覆这些芯片，该透光层由透光胶料固化所形成。
22. 如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板还具有一凹部，该 芯片以及该透光层位于该凹部。
23. 如权利要求22所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该凹部的壁面相对该凹部 的底面具有一角度为120度至150度的夹角9 。
24. 如权利要求22所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该夹角e的角度为135度， 以利光线进行反射。
25. 如权利要求22所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板还具有一围合环 绕该凹部开放侧的凸部，以进一步防止透光胶料固化形成该透光层自该凹部溢出。
26. 如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该芯片的类型选自LED芯 片、CM0S芯片、太阳能芯片以及集光型太阳热能发电芯片其中一种。
27. 如权利要求26所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型为LED芯 片，该透光层则由透光胶料添加荧光粉所制成。
28. 如权利要求26所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型为CMOS芯 片，且电性连接于USB 2.0以上的高频信号传输的接口。
29. 如权利要求26所述的芯片模块结构总成，其特征在于，当该芯片的类型选自太阳 能芯片以及集光型太阳热能发电芯片其中一种，该芯片具有多个电极，这些电极其中的一 则电性连接该电路板，其余这些电极选自该电路板以及该散热板其中的一 电性连接。
30. 如权利要求26所述的芯片模块结构总成，其特征在于，还包含有一反射体以及一 堆叠块；该反射体设于该基板且具有一朝向该芯片的反射面；该堆叠块设于该芯片与该散 热板之间，以调整该芯片相对该散热板的垂直距离。
31. 如权利要求30所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该反射面为多段抛物线曲 率弧面相互连结。
32. 如权利要求26所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该散热板可界定一底部以 及至少二自该底部向外延伸的翼部，该底部遮蔽该穿孔，这些翼部至少包覆该电路板的部 分端缘。
33.如权利要求17所述的芯片模块结构总成，其特征在于，该电子元件为被动元件或 主动元件。
全文摘要
本发明公开了一种芯片模块结构总成，包含有一基板呈平板状且具有一穿孔；一散热板设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数高于该基板；至少一芯片设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基板；通过此，本发明经由上述结构，其能够将热快速地传导至外界；本发明相较于现有技术，具有散热效果较佳的特色。
文档编号H01L23/488GK101770995SQ20091000232
公开日2010年7月7日 申请日期2009年1月4日 优先权日2009年1月4日
发明者吴澄郊 申请人:台湾沛晶股份有限公司